4 IC卡市場研究報告200311清華漢魅

文檔八八 錯誤！未找到目錄項。中國 IC 卡市場調研報告 二 00 三年十一月 文檔八八 目錄 第一部分、 IC 卡的市場環(huán)境分析 . 4 1.1、 IC 卡的定義和分類 . 4 1.1.1IC 卡的定義及歷史 . 4 1.1.2IC 卡的分類 . 4 1.2 國內關于 IC 卡的相關政策 . 5 1.2.1.國家關于 IC 卡的相關產(chǎn)業(yè)政策及投資政 策 . 5 1.2.2.地方性政策 . 7 1.3 IC 卡的標準化動向 . 8 1.3.1IC 卡的相關標準 . 8 1.3.2IC 卡的標準化動向 .11 1.4 IC 卡產(chǎn)業(yè)鏈的構成及特征 .11 1.4.1IC 卡產(chǎn)業(yè)鏈的構成 .11 1.4.2IC 卡產(chǎn)業(yè)鏈的特征 . 12 第二部分、 IC 卡相關產(chǎn)品的市場狀況分析 . 15 2.1、 IC 卡相關材料 芯片產(chǎn)業(yè)市場分析 . 15 2.1.1、市場概況 . 15 2.1.2、芯片產(chǎn)業(yè)市場分析 . 15 2.1.3、國內芯片市場的規(guī)模及發(fā)展預測 . 18 2.1.4、國內芯片主要廠家的基本情況 . 19 2.2、 IC 卡產(chǎn)業(yè)市場分析 . 43 2.2.1、市場概況 . 43 2.2.2、中國 IC 卡產(chǎn)業(yè)的市場分析 . 45 2.2.3、國內 IC 卡市場的的規(guī)模及發(fā)展預測 . 49 2.2.4、國內 IC 卡市場的競爭格局 . 56 2.3、 IC 卡讀取設備產(chǎn)業(yè)市場分析 . 80 2.3.1、市場概況 . 80 2.3.2、 IC 卡讀寫設備的市場分析 . 80 第三部分、 IC 卡應用市場狀況分析 . 111 3.1IC 卡應用市場整體狀況 . 111 3.1.1IC 卡在中國的應用概況 . 111 3.1.2IC 卡在中國的市場規(guī)模及未來 5 年內中國 IC 卡市場的 發(fā)展預測 . 113 3.2、 IC 卡在國內各應用領域應用的現(xiàn)狀及今后的發(fā)展趨勢 . 115 3.2.1、 IC 卡在國內各應用領域應用的現(xiàn)狀 . 115 3.3 企 業(yè)案例分析 .140 3.3.1 系統(tǒng)集成商案例分析 .140 第四部分、中國 IC 卡市場的綜合評價 .154 文檔八八 4.1、中國 IC 卡市場的綜合評價 .154 4.1.1 政策環(huán)境 .154 4.1.2 產(chǎn)業(yè)水平 .154 4.1.3 市場規(guī)模 .154 4.1.4 競爭狀況 .155 4.1.5、中國 IC 卡行業(yè)的成長性分析 .155 4.1.6 市場的利潤空間 .155 4.1.7 綜合評價 .155 4.2、日本企業(yè)的市場進入機會分析與商業(yè)模式分析 .156 4.2.1、日本企業(yè)的市場進入機會分析 .156 4.2.2、日本企業(yè)在中國 IC 卡市場上的商業(yè)模式分析 .157 4.3、日本企業(yè)開拓中國 IC 卡市場的策略 .157 4.3.1 產(chǎn)品策略 以高端產(chǎn)品和技術為主 .157 4.3.2 流通渠道策略 向多樣化、立體化方向發(fā)展 .157 4.3.3 價格策略 通過有效的成本控制，實行有競爭力的價格策略 .157 4.3.4 推廣策略 以專業(yè)展會、專業(yè)雜志的宣傳為主 .157 文檔八八 第一部分、 IC 卡的市場環(huán)境分析 1.1、 IC 卡的定義和分類 1.1.1IC 卡的定義及歷史 IC 卡是集成電路卡（ Integrated Circuit Card）的英文簡稱，在有些國家也稱之為智能卡、智慧卡、微芯片卡等。將一個專用的集成電路芯片鑲嵌于符合 ISO 7816 標準的 PVC（或 ABS 等）塑料基片中，封裝成外形與磁卡類似的卡片形式，即制成一張 IC 卡。當然也可以封裝成紐扣、鑰匙、飾物等特殊形狀。 IC 卡的最初設想是由日本人提出來的。 1969 年 12 月，日本的有村國孝（ Kunitaka Arimura）提出一種制造安全可靠的信用卡方法，并于 1970 年獲得專利，那時叫 ID 卡（ Identification Card）。 1974 年，法國的羅蘭莫雷諾（ Roland Moreno）發(fā)明了帶集成電路芯片的塑料卡片，并取得了專利權，這就是早期的 IC 卡。 1976 年法國布爾（ Bull）公司研制出世界第一枚 IC 卡。 1984 年，法國的 PTT（ Posts, Telegraphs and Telephones）將 IC 卡用于電話卡，由于 IC 卡良好的安全性和可靠性，獲得了意想不到的成功。隨后，國際標準化組織（ ISO， International Standardization Organization）與國際電工委員會（ IEC，International Electrotechnical Commission）的聯(lián)合技術委員會為之制訂了一系列的國際標準、規(guī)范，極大地推動了 IC 卡的研究和發(fā)展。 1.1.2IC 卡的分類 (一 )、 根據(jù)鑲嵌的芯片的不同劃分為： （ 1） 存儲卡： 卡內芯片為電可擦除可編程只讀存儲器 EEPROM（ Electrically Erasable Programmable Read-only Memory） ，以及地址譯碼電路和指令譯碼電路。為了能把它封裝在 0.76mm 的塑料卡基中，特制成 0.3mm 的薄型結構。存儲卡屬于被動型卡，通常采用同步通信方式。這種卡片存儲方便、使用簡單、價格便宜，在很多場合可以替代磁卡。但該類 IC 卡不具備保密功能，因而一般用于存放不需要保密的信息。例如醫(yī)療上用的急救卡、餐飲業(yè)用的客戶菜單卡。常見的存儲卡有 ATMEL 公司的 AT24C16、 AT24C64 等。 （ 2） 邏輯加密卡： 該類卡片除了具有存儲卡的 EEPROM 外，還帶有加密邏輯，每次讀 /寫卡之前要先進行密碼驗證。如果連續(xù)幾次密碼驗證錯 誤，卡片將會自鎖，成為死卡。從數(shù)據(jù)管理、密碼校驗和識別方面來說，邏輯加密卡也是一種被動型卡，采用同步方式進行通信。該類卡片存儲量相對較小，價格相對便宜，適用于有一定保密要求的場合，如食堂就餐卡、電話卡、公共事業(yè)收費卡。常見的邏輯加密卡有 SIEMENS公司的 SLE4442、 SLE4428， ATMEL 公司的 AT88SC1608 等。 （ 3） CPU 卡： 該類芯片內部包含微處理器單元（ CPU）、存儲單元（ RAM、 ROM 和 EEPROM）、和輸入 /輸出接口單元。其中， RAM 用于存放運算過程中的中間數(shù)據(jù)， ROM 中固化有片內 操作系統(tǒng) COS（ Card Operating System），而 EEPROM 用于存放持卡人的個人信息以及發(fā)行單位的有關信息。 CPU 管理信息的加 /解密和傳輸，文檔八八 嚴格防范非法訪問卡內信息，發(fā)現(xiàn)數(shù)次非法訪問，將鎖死相應的信息區(qū)（也可用高一級命令解鎖）。 CPU 卡的容量有大有小，價格比邏輯加密卡要高。但 CPU 卡的良好的處理能力和上佳的保密性能，使其成為 IC 卡發(fā)展的主要方向。 CPU 卡適用于保密性要求特別高的場合，如金融卡、軍事密令傳遞卡等。國際上比較著名的 CPU 卡提供商有 Gemplus、 G&D、 Schlumberger 等 。 （ 4） 超級智能卡： 在 CPU 卡的基礎上增加鍵盤、液晶顯示器、電源，即成為一超級智能卡，有的卡上還具有指紋識別裝置。 VISA 國際信用卡組織試驗的一種超級卡即帶有 20 個健，可顯示 16 個字符，除有計時、計算機匯率換算功能外，還存儲有個人信息、醫(yī)療、旅行用數(shù)據(jù)和電話號碼等。 (二 )、 根據(jù)卡與外界數(shù)據(jù)交換的界面不同劃分為 ： （ 1） 接觸式 IC 卡： 該類卡是通過 IC 卡讀寫設備的觸點與 IC 卡的觸點接觸后進行數(shù)據(jù)的讀寫。國際標準ISO7816 對此類卡的機械特性、電器特性等進行了嚴格的規(guī)定。 （ 2） 非接觸式 IC 卡： 該類 卡與 IC 卡設備無電路接觸，而是通過非接觸式的讀寫技術進行讀寫（如光或無線技術）。其內嵌芯片除了 CPU、邏輯單元、存儲單元外，增加了射頻收發(fā)電路。國際標準 ISO10536 系列闡述了對非接觸式 IC 卡的規(guī)定。該類卡一般用在使用頻繁、信息量相對較少、可靠性要求較高的場合。 （ 3） 雙界面卡： 將接觸式 IC 卡與非接觸式 IC 卡組合到一張卡片中，操作獨立，但可以共用 CPU 和存儲空間。 (三 )、 根據(jù)卡與外界進行交換時的數(shù)據(jù)傳輸方式不同劃分為： （ 1） 串行 IC卡： IC 卡與外界進行數(shù)據(jù)交換時，數(shù)據(jù)流按照串行方式輸入輸出，電極 觸點較少，一般為 6個或者 8 個。由于串行 IC 卡接口簡單、使用方便，目前使用量最大。國際標準 ISO7816 所定義的 IC 卡就是此種卡。 （ 2） 并行 IC 卡： IC 卡與外界進行數(shù)據(jù)交換時以并行方式進行，有較多的電極觸點，一般在 28 到 68 之間。主要具有兩方面的好處，一是數(shù)據(jù)交換速度提高，二是現(xiàn)有條件下存儲容量可以顯著增加。 (四 )、 根據(jù)卡的應用領域不同可劃分為： （ 1） 金融卡： 也稱為銀行卡，又可以分為信用卡和現(xiàn)金卡兩種。前者用于消費支付時，可按預先設定額度透支資金；后者可作為電子錢包或者電子存折，但不能透支。 （ 2） 非金融卡： 也稱為非銀行卡，涉及范圍十分廣泛，實際包含金融卡之外的所有領域，諸如電信、旅游、教育和公交等。 1.2 國內關于 IC 卡的相關政策 1.2.1.國家關于 IC 卡的相關產(chǎn)業(yè)政策及投資政策 產(chǎn)業(yè)促進政策 A.2000 年 6 月 ,國務院頒布了關于鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策 (國發(fā) 200018文檔八八 號 ),該項政策是國家目前僅有的兩個針對產(chǎn)業(yè)界的國家性的鼓勵政策之一，這充分說明了國家對集成電路產(chǎn)業(yè)的高度重視與大力支持。為貫徹落實 18 號文件 ,信息產(chǎn)業(yè)部已經(jīng)發(fā)布了集成電路制造企業(yè)認定管理辦法。同 時 ,集成電路產(chǎn)業(yè)相對集中的地方政府也制定了配套的優(yōu)惠政策 ,如 上海市已經(jīng)提出上海市鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策。北京也制定了北京市政府關于鼓勵投資集成電路產(chǎn)業(yè)優(yōu)惠政策。 B.1998 年初，國家金卡工程協(xié)調領導小組根據(jù)國務院 22 號文件發(fā)出關于加強 IC 卡生產(chǎn)和應用管理有關問題的通知，根據(jù)通知，國家金卡辦相繼制定了全國 IC 卡應用發(fā)展規(guī)劃、 IC 卡管理條例、集成電路卡注冊管理辦法、 IC 卡通用技術規(guī)范等。 C.2001 年 10 月頒布的 集成電路布圖設計保護條例 及 集成電路布圖 設計保護條例實施細則 基本上解決了行業(yè)的知識產(chǎn)權問題。 D.2001 年國務院下達的 51 號文件 國務院辦公廳關于進一步完善軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策有關問題的復函對整個行業(yè)做出了更加清晰的政策規(guī)定。 對 IC 卡產(chǎn)業(yè)的投資優(yōu)惠政策 A.2000 年 6 月，國務院發(fā)出關于印發(fā)鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知(國發(fā)【 2000】 18號 )，在第十二章中提出了 12 條與集成電路產(chǎn)業(yè)有關的稅收優(yōu)惠政策。 B.2000 年 9 月，財政部、國家稅務總局、海關總署聯(lián)合下發(fā)關于鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展有關稅收政 策問題的通知 (財稅【 2000】 25號 )，規(guī)定自 2000年 6 月 24日至 2010年底以前，對增值稅一般納稅人銷售其自行生產(chǎn)的集成電路產(chǎn)品 (含單晶硅片 )，按 17的法定稅率征收增值稅后，對其增值稅實際稅負超過 6的部分實行即征即退政策。 C.2002 年 10 月，財政部和國家稅務總局聯(lián)合下發(fā)關于進一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展稅收政策的通知 (財稅【 2002】 70 號 )，規(guī)定自 2002 年 1 月 1 日起至 2010 年底，對增值稅一般納稅人銷售其自產(chǎn)的集成電路產(chǎn)品 (含單晶硅片 )，按 17的法定稅率征收增值稅后，對實際稅負 超過 3的部分實行即征即退。 D.財政部下發(fā)的關于部分國內設計國外流片加工的集成電路產(chǎn)品進口稅收政策的通知 (財稅【 2002】 140號 )，其中規(guī)定，國內設計并具有自主知識產(chǎn)權的集成電路產(chǎn)品，因國內無法生產(chǎn)，到國外流片、加工，其進口環(huán)節(jié)增值稅超過 6的部分實行即征即退。 E.財政部下發(fā)的關于部分集成電路生產(chǎn)企業(yè)進口自用生產(chǎn)用生產(chǎn)性原材料、消費品稅收政策的通知 (財稅【 2002】 136號 )，其中規(guī)定，自 2000 年 7 月 1 日起，對在中國境內設立的投資額超過 80 億元或線寬 小于 0.25 微米的集成電路生產(chǎn)企業(yè)進口 本通知附件所列自用生產(chǎn)用生產(chǎn)性原材料、消費品，免征關稅和進口環(huán)節(jié)增值稅。 文檔八八 F.2002 年 9 月，財政部下發(fā)了關于部分集成電路生產(chǎn)企業(yè)進口凈化室專用建筑材料等物資稅收政策問題的通知 (財稅【 2002】 152 號 )，其中規(guī)定自 2001 年 1 月 1 日起，對在中國境內設立的投資額超過 8 0 億元或線寬小于 0.25 微米的集成電路生產(chǎn)企業(yè)經(jīng)本通知附件所列凈化室專用建筑材料、配套系統(tǒng)和集成電路生產(chǎn)設備 零配件，免征關稅和進口環(huán)節(jié)增值稅。 1.2.2.地方性政策 為貫徹落實國務院關于鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策 文件精神，許多省市和地區(qū)紛紛制定并出臺鼓勵發(fā)展以集成電路為核心的微電子產(chǎn)業(yè)的配套性優(yōu)惠政策措施。北京市、上海市和深圳尤為突出。 北京的主要政策措施有： 一是土地政策。在規(guī)劃集成電路生產(chǎn)基地范圍內，政府以 “ 零租金 ” 的方式，為投資者提供 “ 道路、電力、熱力、通訊、天然氣、上下水、排污和平整 ” 的土地（七通一平），期限為 30 年；二是政府跟進投資。對符合條件的集成電路企業(yè)，政府按企業(yè)注冊資本金的 15%跟進投資；三是政府貼息。對于符合條件的集成電路項目建設期間貸款，政府給予貸款貼息補貼：貸款利率補貼 1 至 2 個百分點，貼 息 2 至 3 年；四是稅收優(yōu)惠政策。集成電路企業(yè)除可享受國務院 18 號文件所規(guī)定的增值稅、關稅優(yōu)惠政策外，經(jīng)批準后，還可享受 “ 從企業(yè)獲利年起，兩免三減半、稅率為 15%” 的優(yōu)惠政策；能達到先進技術標準的，還可再減半征收 3 年。 上海的主要政策措施有： 一是投資支持。凡在滬注冊并繳納所得稅的企業(yè)，用 2000 年 1 月 1 日以后企業(yè)稅后利潤投資于經(jīng)認定的本市集成電路企業(yè)，形成或增加企業(yè)資本金，且投資合同期超過 5 年的，與該投資額對應的已征企業(yè)所得稅本市收入部分，由同級財政給予支持；二是稅收優(yōu)惠。新建的芯片、掩膜、封裝、測試等集成 電路制造及相關項目，屬于技術先進、市場前景好的，比照鼓勵外商對能源、交通投資的稅收優(yōu)惠政策給予扶持。將新建的集成電路芯片生產(chǎn)線項目，列為市政府重大工程項目，提供有關貸款貼息。對新建的集成電路芯片生產(chǎn)線項目，自認定之日起 3 年內，免收有關交易手續(xù)費和增容費等。對開發(fā)出自主知識產(chǎn)權的集成電路設計人員的獎勵，免征個人所得稅；企業(yè)以實物形式給予集成電路人員的獎勵部分，準予計入企業(yè)工資總額；三是鼓勵出口。上海建立軟件產(chǎn)品出口的互聯(lián)網(wǎng)專用通道，通過專用通道出口的軟件產(chǎn)品，可按有形貿易方式進行收付匯核銷和享受有關優(yōu)惠政策。 企業(yè)進口軟件（含軟件技術）再開發(fā)后出口的，對該進口軟件（含軟件技術）采取適當保稅措施或按加工貿易辦法辦理。經(jīng)認定的軟件企業(yè)，按有關規(guī)定享有軟件進出口經(jīng)營權。以上同樣適用于集成電路設計業(yè)；四是專項資助。由市科委制定專項資助計劃，安排經(jīng)文檔八八 費建立 IP 庫，并構建集成電路設計技術平臺，為集成電路設計企業(yè)提供 EDA 設計服務和性能、質量的評測認定。境外企業(yè)向國內企業(yè)轉讓集成電路設計技術等使用權或所有權，免征預提所得稅。 深圳的主要政策有： 一是園區(qū)建設。經(jīng)認定進入產(chǎn)業(yè)園區(qū)的集成電路制造企業(yè)免收土地使用權出讓金、市政配套費 和土地開發(fā)費；二是財政補貼。對 2005 年建成投產(chǎn)的集成電路制造企業(yè)給予生產(chǎn)性用電、用水價格補貼；對 2003年前投資的集成電路項目貸款部分，給予一定的貼息；三是人才激勵。集成電路企業(yè)為其高級管理和技術骨干購買商品住宅，可獲優(yōu)惠價格；他們及家屬落戶深圳，不受戶口指標限制，免收增容費。等等。 以上這些產(chǎn)業(yè)政策，對我國集成電路產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展已經(jīng)起到并且正在起著重要的作用 1.3 IC 卡 的標準化動向 IC 卡 行業(yè)由于其應用領域廣泛，與多個行業(yè)聯(lián)系在一起，因而 IC 卡 標準化的工作就顯得尤為重要，標準化工作的目的在于加強 對 IC 卡 生產(chǎn)的統(tǒng)籌規(guī)劃和管理，規(guī)范市場和企業(yè)行為，保證 IC 卡 應用的便捷、安全、可靠，并且使 IC 卡 及其應用設備的制造商能夠按照統(tǒng)一的標準來開發(fā)產(chǎn)品，以實現(xiàn)不同廠商生產(chǎn)的IC 卡 之間的互換，實現(xiàn)用戶跨地區(qū)、跨部門使用 IC 卡 。 1.3.1IC 卡 的相關標準 （ 1）、 IC 卡技術作為一種信息技術，與其有關標準可分為三類 。 專業(yè)技術標準 規(guī)定了 IC 卡的有關技術特性、技術參數(shù)、技術規(guī)范等，是有關組織專門針對 IC 卡制定的專業(yè)技術標準，如 ISO/IEC7816-1 國際標準就描述了 IC 卡的物理特性。 應用標準 IC 卡作為一種 信息技術可以廣泛應用于許多行業(yè)領域，如金融、電信等領域，不同領域均有各自不同的應用特點、應用環(huán)境、應用要求等。 IC 卡在某一領域的應用必須適應該領域的這些特點，國際上有關組織及部門針對于此所制定的 IC卡在某一領域應用所應參考或遵循的規(guī)范就是 IC卡在相應領域的應用標準，如 ISO9992 有關 IC 卡在金融領域應用的標準等。 基本標準 IC 卡技術的產(chǎn)生、發(fā)展及應用并不是空中樓閣，是建立在現(xiàn)代電子及信息等技術基礎之上的。因此，IC 卡技術同以上技術有著千絲萬縷的聯(lián)系，有關現(xiàn)代電子技術、信息技術的國際標準就成為 IC 卡技術發(fā)展的基礎，就構成了 IC 卡技術的基本標準，如 ISO/IEC 646 國際標準規(guī)定了信息處理 -信息交換用 ISO 七位編碼字符集等。 （ 2） IC 卡的技術、應用標準 的分類 目前有關 IC 卡的技術、應用標準還可分為以下兩類。 文檔八八 A、國際標準、地區(qū) /國家標準 國際標準主要由有關國際標準化組織制定，在國際范圍內適用的標準，如 ISO/IEC7816 標準等。而地區(qū) /國家標準則是由某一地區(qū)或國家的標準化組織制定的，在有關地區(qū)或國家適用的標準，如德國的 DINNI17標準等。 B、行業(yè)標準 行業(yè)標準指行業(yè)內有影響的公司組織起來創(chuàng)立的有關行 業(yè)應用的標準，例如 IBM 牽頭制定的 OpenCard體 系標準，對行業(yè)內應用存在一定影響力和約束力。 C、企業(yè)標準 另外， IC 卡技術、應用特別是在初期的發(fā)展有著明顯的公司（組織）推動、區(qū)域應用等特點，即在 IC卡技術發(fā)展的初期，有關公司（組織）對此起著很大的推動作用，如法國的 BULL 公司的一些內部 IC 卡技術標準已成為目前的國際標準或國際標準的藍本。 IC 卡的應用特別是初期的應用在世界范圍內不平衡，其中尤以在歐洲特別是法國、德國的應用為廣。 標準帶有明顯的時代特征。世界上也從來就沒有一成不變的標準。目前， IC 卡的技 術及應用仍在不斷發(fā)展、完善，有關標準的制定當然也不會停止，新標準必將不斷出現(xiàn)。同時，一些已有的標準也必將不斷被修改、完善 。 （ 3） IC 卡標準 所包括的內容 ： IC 卡標準包括以下三個方面的內容： IC 卡的硬件標準：主要包括卡的物理特性和形狀，卡的外部端子位置，數(shù)量與電氣特性等方面的內容。 IC 卡與終端設備之間的信息交換標準：主要包括各種通信規(guī)程和通信協(xié)議等。 IC 卡的安全保密標準：主要包括各種保密對策，如生命周期保密對策、交易過程保密對策和應用中的保密對策等方面的內容。 （ 4）中國 IC 卡標準 規(guī)范現(xiàn)狀 ： 目前在識別卡方面，與我國金卡工程配套的標準主要包括：識別卡基礎標準、磁卡標準，帶觸點的集成電路卡標準、無觸點的集成電路卡標準、光卡標準，用于金融交易的識別卡標準，與識別卡應用相關的配套標準等。在政府的大力支持和推動下，各行各業(yè)充分發(fā)揮自己的優(yōu)勢，紛紛推出適應百姓需求的行業(yè)卡，同時在一些 IC 卡 應用較早及廣泛的領域根據(jù)自身的行業(yè)特點推出了一些行業(yè)的應用規(guī)范及標準，具體如下： 行業(yè)應用規(guī)范及標準 A.金融 文檔八八 目前 IC 卡在金融業(yè)的規(guī)范與標準主要有： （ 1）、 1997 年 12 月，中國人民銀行公布 的 中國金融 IC 卡卡片規(guī) 范和中國金融 IC 卡應用規(guī)范； （ 2）、 1998 年 9 月，中國人民銀行公布 的 與金融 IC 卡規(guī)范相配合的 POS 設備的規(guī)范 . 這三個標準的制定使得用中國標準金融 IC 卡作為電子商務中的支付前端成為最終、最安全和最直接的解決方案。 而且這些標準和規(guī)范由于應用早，也相對成熟，因此成為其他一些領域（如交通、服務）的參考標準。 B.社會保險 目前 IC 卡在社保領域的規(guī)范與標準主要有： （ 1）、社會保障（個人）卡規(guī)范 （ 2）、社會保障（個人）卡安全要求 此外在一些 IC 產(chǎn)業(yè)發(fā)達的城市也制訂了一些地方性的標準，如上海市 經(jīng)過 研究論證，建立了上海市社會保障卡地方性標準（ DB/T 31-256： 2000），制定了 IC 卡、用卡終端、用卡規(guī)范等技術標準。在系統(tǒng)涉及的所有應用服務網(wǎng)點上，使用統(tǒng)一標準的讀卡機具，持卡者可在各類社會保障卡服務網(wǎng)點上脫機或聯(lián)機使用。 C.通信 主要是遵循 國際 標準 ： ETSI/TCGSM（ 1992）（ SIM-ME 接口規(guī)范， GSM11.11， 4.20 版本） D.建設部門 由建設部 IC 卡應用領導小組等單位編制的建設事業(yè) IC 卡應用技術標準，編號為： CJ/T166-2002，自 2002 年 10 月 1 日起實施。 E.全國組 織機構代碼管理中心： 中華人民共和國組織機構代碼證集成電路 IC 卡技術規(guī)范（ 1998.3） F.石化加油卡規(guī)范 中國石化加油集成電路（ IC）卡應用規(guī)范 G.教育校園卡 教育部根據(jù)國務院對行業(yè)性 IC 卡應用要統(tǒng)一規(guī)劃的有關要求，為規(guī)劃教育領域 IC 的應用，實現(xiàn)教育卡的一卡多用和全國通用，保證教育領域 IC 卡應用項目建設的安全、穩(wěn)妥、有序地進行，組織制定了 中國教育集成電路（ IC）卡規(guī)范 。 H.其他 文檔八八 目前 IC 卡 在其他領域暫時還沒有成文的規(guī)范和標準，基本上還是遵循 中國金融 IC 卡卡片規(guī)范和中國金融 IC 卡應用 規(guī)范 社會保障（個人）卡規(guī)范等已有的行業(yè)標準及通行的國際標準。 但相信隨著 IC 卡 在這些領域的廣泛使用，有關部門必將制訂出有自己行業(yè)特色的行業(yè)規(guī)范與標準出來。 國家關于 IC 卡 的相關標準與規(guī)范 A.集成電路 (IC)卡讀寫機通用規(guī)范 GB/T18239-2000； B. 集成電路卡通用規(guī)范 V1.0 C.無觸點集成電路卡 ISO14443 系列規(guī)范 1.3.2IC 卡 的標準化動向 隨著我國 IC 卡 產(chǎn)業(yè)的發(fā)展及應用， 標準化與規(guī)范化將是今后應用領域的主要發(fā)展趨勢 當前，我國 IC 卡應用與市場主要存在兩大問題：一是一些部門 和地方還沒有制訂本行業(yè)、本地區(qū)的IC 卡應用規(guī)劃，有關管理、規(guī)劃與相關技術標準滯后，各部門、各地區(qū)自行發(fā)卡、自成體系、互不通用，亂發(fā)卡濫發(fā)卡既造成資源浪費，也給人們使用帶來諸多不便，影響了推廣應用；二是 IC 卡的應用與產(chǎn)業(yè)未能協(xié)調發(fā)展。在 IC 卡生產(chǎn)布局管理上，缺乏有效的調控手段，現(xiàn)在我國 IC 卡生產(chǎn)企業(yè)的生產(chǎn)能力遠遠大于需求，企業(yè)過多，競爭激烈，在低水平上重復競爭，難以形成規(guī)模生產(chǎn)，影響了我國 IC 卡生產(chǎn)上規(guī)模創(chuàng)名牌。而另一方面 IC 卡芯片的設計與生產(chǎn)大部分依賴于進口，缺乏自主設計與自主生產(chǎn)能力，從而不能滿足我國 IC 卡的應用需求，也影響我國形成完整的 IC 卡產(chǎn)業(yè)。 為了持續(xù)有序的發(fā)展 IC 卡的應用技術，并且有效利用已有資源，避免重復浪費，提高應用的可靠性，通用性，降低成本，使應用發(fā)展井然有序， 而這離不開規(guī)范的支持。目前 ISO/IEC14443 是一個國際通用的標準規(guī)范，但是其中涉及到許多國外專利，照搬其技術，可能會需 要 支付大量的專利費，而作為一個用卡大國，這是一個相當可觀的數(shù)目。為了保護民族利益，有關部門正在積極籌劃制定符合我國國情的不涉及國外專利的我國的非接觸 IC 卡規(guī)范。目前不同行業(yè)也制定了或正在制定行業(yè)應用規(guī)范，這對本行業(yè) 的 IC 卡應用有著功不可沒的作用。 隨著一卡多用的推廣，不同城市、不同行業(yè)、領域之間的 IC 卡 應用標準與規(guī)范也將相繼出臺，如何將這些標準與規(guī)范進行整合與統(tǒng)一將是今后 IC 卡 行業(yè)面臨的一個問題 。 隨著時代的發(fā)展，在軟件產(chǎn)品和硬件產(chǎn)品的開發(fā)、生產(chǎn)、驗收的過程都將出現(xiàn)相應的國家標準，并逐步建立一些可遵循的接口規(guī)范來保證系統(tǒng)之間的信息交換和設備的互換性。 1.4 IC 卡 產(chǎn)業(yè)鏈的構成及特征 1.4.1IC 卡產(chǎn)業(yè)鏈的構成 總的來看，目前國內的 IC 卡產(chǎn)業(yè)主要可以分為卡前生產(chǎn)（上游）與卡后應用（下游）兩個環(huán)節(jié)，卡前階段主要包括芯 片設計、制造、模塊封裝、卡片封裝等環(huán)節(jié)，卡后階段主要包括機具的生產(chǎn)、系統(tǒng)集成及應用服務商的應用等環(huán)節(jié)。整條產(chǎn)業(yè)鏈的構成如下圖： 文檔八八 圖 1： IC 卡產(chǎn)業(yè)鏈的構成 1.4.2IC 卡產(chǎn)業(yè)鏈的特征 （ 1） 國內 IC 設計開發(fā)業(yè)的特點： 縱觀目前國內的 IC 設計 業(yè)，已經(jīng)開始顯示出以下特點： 整個 IC 設計開發(fā)業(yè)的產(chǎn)值在 IC 產(chǎn)業(yè)鏈中所占的比重不高 2002 年中國 IC 設計業(yè)、制造業(yè)、封裝業(yè)的產(chǎn)值總計約 160 億人民幣，其中，設計業(yè)占 13.5%、制造業(yè)占 26%、封裝業(yè)占 60.5%。 行業(yè)規(guī)模迅速擴大，但市場集中度低，中小企 業(yè)偏多，上規(guī)模的廠家不多 行業(yè)的分布具有一定的區(qū)域性，產(chǎn)業(yè)之間的群聚效應明顯 從業(yè)人員迅速增加 到 2002 年中國 集成電路設計行業(yè)從業(yè)人員超過 1.5 萬人，而投入到 IC 卡 集成電路設計業(yè)的專業(yè)人員卻不足其中的 10%。 設計能力尚薄弱，主要原因在于內部結構不合理，整體技術水平落后 綜合 2002 年 的數(shù)據(jù)顯示 ， 目前國內 最高設計能力在 0.25 微米以下的公司不到 15%，介于 0.5 微米至 1.5 微米線寬水平的 IC 設計公司所占比例較大，占 38%的比例；此外，還有 15.6%的公司停留在線寬大于 1.5 微米的設計水平上。而歐美 IC 設計 公司的設計水平則有 90%左右分布在 0.25 微米及以下，設計線寬 0.35m 的公司僅為 10%。 產(chǎn)品以消費類、低階為主 近年 國內 IC 設計業(yè)的產(chǎn)品格局有很大改變，逐步從傳統(tǒng)的中低階產(chǎn)品朝高階產(chǎn)品領域進軍。目前 IC的設計產(chǎn)品涵括消費電子、通信、計算機、工業(yè)控制、電子儀器等眾多應用領域，其中各種家用電器類專用 IC、計算機及外圍設備芯片、通訊領域芯片等是 國內 IC 設計產(chǎn)品最主要的應用領域。 從 國內 IC 設計市場的產(chǎn)品類型來看， 2002 年各類 MCU 和專用 IC仍是市場的主流產(chǎn)品，所占比例較高，分別占 IC 設計市場銷售總額的 41.0%與 26.5%；此外近來發(fā)展迅速的 IC卡市場所占比例大幅成長，約為 17.5%。 另外目前設計開發(fā)業(yè)一個新的發(fā)展趨勢是合資合作延伸。 我國市場的巨大吸引力和良好的時機迅速催生了一批加盟集成電路設計的合資和合作企業(yè)，大批的“海歸”人士和境外企業(yè)紛紛進入中國集成電路設計業(yè)的行列。 芯片制造 模塊封裝 卡片封裝 機具生產(chǎn) 商 系統(tǒng)集成商 服務提供商 芯片設計 文檔八八 （ 2） IC 芯片制造業(yè)的特點： 我國的芯片制造業(yè)相對集中，區(qū)域性的群聚效應比較明顯 市場集中度大，典型企業(yè)的技術水平已達到國際先進水平 芯片制造業(yè)正由 IDM 形式 逐漸向 Foundry 形式 轉變 由于核心技術基本上掌握在國際企業(yè)手中，國內企業(yè)在 技 術實力、產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗與市場能力上 的匱乏使得國內 企業(yè) 的 生產(chǎn)線 基本上大部分處于非滿負荷開工 狀態(tài)。 由于需求的強勁加上政策的促進使得目前芯片投資處于紅火狀態(tài) （ 3） 模塊封裝 業(yè)的特點： 行業(yè)的進入門檻高，企業(yè)數(shù)目少，競爭的激烈程度相對較低 作為 IC 卡產(chǎn)業(yè)鏈重要的一環(huán)，模塊封裝一直被認為是門檻較高的領域，與全國數(shù)量眾多的卡廠相比，模塊封裝廠的數(shù)量全國僅有六家，由于模塊封裝廠家相對較少，市場競爭與卡片封裝廠相比，競爭的激烈程度也相對較少。 主要廠家集中于電信領域 （ 4） 卡片封裝業(yè)的特點： 現(xiàn)階段 我國的封裝業(yè)還處于成長期 中國集成電路封 裝業(yè)主要由獨資企業(yè)，中外合資企業(yè)與國營大、中、小型企業(yè)三部份構成。其中，以獨資企業(yè)與合資企業(yè)是 IC 封裝業(yè)的主體。 中國集成電路封裝業(yè)的銷售收入為集成電路產(chǎn)業(yè)總銷售額的 70%左右 封裝業(yè)中的市場集中度較抵，從業(yè)的企業(yè)大部分屬于中小企業(yè)，但銷售量只占較少部分。 國際企業(yè)紛紛將封裝基地向中國轉移，如 intel，這將加劇競爭程度，同時行業(yè)的整合也將出現(xiàn)。 國內企業(yè)在封裝技術上與國際企業(yè)的距離較遠 從技術水平看，獨資的集成電路封裝業(yè)采用先進的大生產(chǎn)自動化裝備，追求與市場需求貼近的高技術難度的高檔集成電路的封裝；中外 合資集成電路封裝業(yè)，追求高、中檔產(chǎn)品的封裝，為國外 90 年代中期的封裝水平。而國營封裝企業(yè)，處在自動化、半自動化與手動封安裝備并存狀 況， 相當于國外 70 80 年代的封安裝備水平，只能完成中、低檔 IC 產(chǎn)品的封裝。 目前國內企業(yè)主要集中在封 PDU 和少量的 SOP 以及引腳數(shù)較少和節(jié)距較大的 QFP；國外合資或國外企業(yè)在中國獨資的封裝廠主要在封 PDIP、 S0P、 SOJ、 TSOP 及部分引腳數(shù)不多于 100、節(jié)距不小于 0.8mm 的 QFP 等。 （ 5） 機具業(yè)特點： 市場規(guī)模大，競爭激烈，大部分企業(yè)的綜合能力有待提高 許多廠商通過 OEM 方式進 行生產(chǎn)，使得企業(yè)不能從根本上及時地跟進市場，缺乏核心的競爭能力，文檔八八 不能與跨國企業(yè)展開競爭。 不少生產(chǎn)企業(yè)是小規(guī)模生產(chǎn)、小批量拼裝，難以從質量上進行有效的保障。 不少廠家缺乏雄厚的資金和相關人才的儲備，難以做大、做好機具的生產(chǎn)。 （ 6） 系統(tǒng)集成 由于做 IC 卡的集成所要求的技術門檻較高，對廠商的綜合實力特別是集成方面的力量要求較嚴格，因此只有幾個為數(shù)不多的廠家介入，因此競爭相對不太激烈。 系統(tǒng)集成商成為做 IC 卡項目的技術承包和技術整合服務的提供商。 系統(tǒng)集成商不僅提供技術支持，同時還為項目提供 IC 卡方面的投資、規(guī)劃、技 術、產(chǎn)品、服務、管理等方案。 IC 卡行業(yè)的系統(tǒng)集成可以持續(xù)性地發(fā)展，這主要是由于 IC 卡行業(yè)的項目往往涉及到行業(yè)的應用，IC 卡一般記錄行業(yè)重要的核心數(shù)據(jù)，因此具有一定的延續(xù)性，同時 IC 卡本身也具有一定的生命周期，會出現(xiàn)壞卡、補卡等現(xiàn)象，因此也具有一定的延續(xù)性。 IC 卡行業(yè)的系統(tǒng)集成商與客戶之間是一種緊密的合作關系，而不是傳統(tǒng)意義上的甲乙方關系。 制卡廠商、機具廠商與系統(tǒng)集成商的合作越來越重要 （ 7） 應用服務提供商特點： 目前在 IC 卡的應用上政府的影響非常重要，一些重要的項目如社保、通信、稅務等基本上都是政府行為。 電信卡市場是 IC 卡的主要應用領域 身份證卡市場的啟動將給 IC 卡行業(yè)帶來新的發(fā)展機遇 政府、金融、社保等行業(yè)應用越來越廣泛 文檔八八 第二部分、 IC 卡相關產(chǎn)品的市場狀況分析 2.1、 IC 卡相關材料 芯片產(chǎn)業(yè)市場分析 2.1.1、市場概況 （ 1） 中國市場芯片需求增長強勁，成為低迷的全球芯片市場中的一支獨秀 在全球集成電路市場一路下滑的情況下（ 2001 年全球芯片制造產(chǎn)業(yè)的銷售收入銳減 30%多），中國集成電路產(chǎn)值 2001 年實現(xiàn)了 8%的增長， 2002 年增長 20%以上，據(jù)中國半導體協(xié)會秘書長徐小田預測：在未來10-20 年時間里， 中國芯片市場的增長率將高于全球市場的兩倍。 2001 年中國大陸集成電路的需求量接近300 億塊， 170 億美元，占當年全球集成電路市場的 10%強，而到 2005 年中國集成電路 (IC)市場需求預計可達 361 億美元 ,將占全球市場的 30%左右。 （ 2） 需求的高幅增長造成芯片的供給不足，產(chǎn)能與需求之間存在著較大的缺口，目前八成以上的芯片需要通過進口來滿足 從 國內 IC 市場 的供應來看， 2001 年國內 IC 市場需求達 152 億美元 ,自給量僅 23 億美元 ， 2005 年中國集成電路 (IC)市場需求預計可達 361 億美元 ,而國內僅能提供 85 億美元。 ,中國 IC 市場一直保持 30%的增速成長 ,去年國內只能供給需求的 15.6%,80%以上依靠進口 ，同時芯片代工企業(yè) 80%的單子來自國外。據(jù)上海某專家 樂觀地預計 ,到 2005 年中國 IC 市場將達 3,300 億人民幣 (399 億美元 ),如果需要中國自供 800 億元 ,占市場份額的 25%,那么至少需建成 10 條以上芯片生產(chǎn)線 。 （ 3） 需求的強勁帶來了國內外投資的熱潮 據(jù)信息產(chǎn)業(yè)部電子信息產(chǎn)品管理司發(fā)布的報告顯示，“十五”期間，全國集成電路芯片制造業(yè)的投資可達 100 億美元，這個數(shù)字相當于前 30 年投資總額的 3 倍。與此同時，近兩年跨國芯片公司在 因為不景氣而縮小投資規(guī)模的同時，卻紛紛增加了對中國的投資，中國臺灣以及日本、歐美芯片制造廠商的十多條芯片生產(chǎn)線相繼移師中國大陸。 近 3 年來我國新建、在建和擬建的 6 英寸以上 IC 芯片生產(chǎn)線項目共 18 個，其中建成投產(chǎn)的項目 6 個 (8 英寸項目 4 個， 6 英寸項目 2 個 )；在建項目 5 個；擬建項目 7 個，以上 18 個項目總投資約為 122 億美元。 到 2002 年底，中國已經(jīng)形成了上海、北京、深圳三個較大規(guī)模的 IC 制造基地，其他在建或正在洽談建造 IC 生產(chǎn)線的城市和地區(qū)超過了十幾個。 2.1.2、芯片產(chǎn)業(yè)市場分析 2.1.2.1、芯片設計業(yè)市 場分析 （ 1） IC 設計業(yè)的現(xiàn)狀 目前中國國內 IC 設計業(yè)的發(fā)展呈現(xiàn)出欣欣向榮的景象，經(jīng)科技部批準的“國家級集成電路設計產(chǎn)業(yè)化文檔八八 基地”就有 7 家之多，分布在上海、西安、無錫、北京、成都、杭州和深圳。 2002 年中國集成電路設計公司從 2001 年的 81 家增長到 389 家。根據(jù)中國半導體協(xié)會的統(tǒng)計，從業(yè)人員也從幾千人發(fā)展到 1.5 萬人，增長速度非常快。 （ 2） IC 設計業(yè)的市場分析 我 國 IC 設計業(yè)的特點之一是產(chǎn)業(yè)化規(guī)模已初步形成，據(jù)初步統(tǒng)計，全國當前從事 IC 設計的單位約 120余家，具備一定規(guī)模的有 20 余家。 2000 年中國 IC 設計業(yè)收入超過 10 億元 (人民幣，下同 )，管運收入超過 1 億元的有 4 家，他們是華大、大唐微電子、新茂和士蘭公司。特點之二是設計公司起點較高、投資規(guī)模較大、具有一定技術水平的設計能力。中國 IC 設計企業(yè)一般投資規(guī)模都在 1000 萬元以上，如上海新茂等。北京海爾 IC 設計初期投資 5000 萬元、南京熊貓微電子投資 8000 萬元。國內 IC 設計能力當前超過 300個品種，主流設計技術在 0.35-1.5 微米之間，最高達 0.18 微米，最高能設計出 50 萬門芯片，并進入系統(tǒng)芯片集成的 (SoC)研發(fā)。有自己知識產(chǎn)權 (IP)的新一代 ICCAD 系統(tǒng)：熊貓 2000CAD 已開發(fā)完成，正推廣應用。特點之三是設計公司類型多種，分布地域相對集中。當前我國 IC 設計業(yè)共有五種類型，一是專業(yè)設計公司(如華大 )；二是企業(yè)研究所的設計部門 (如華晶、首鋼 NEC、 13 所 )；三是整機單位的設計部門，如華為、海爾等；四是高等院校的設計部門，如清華、北大、復旦；五是外資在中國創(chuàng)建的設計單位。 特點之四是集成電路設計企業(yè)主攻方面明確，新產(chǎn)品層出不窮。國內各 IC 設計企業(yè)均能根據(jù)市場的需求和各自的技術優(yōu)勢，選擇 1-2 個領域作為主攻目標，當前中國 IC 設計企業(yè)主攻方面是通信領域，其次是數(shù)字化家電、智 能卡、工業(yè)控制、汽車電子與 SoC 等，國內不少 IC 設計公司已相繼推出一批具有自主知識產(chǎn)權的 IC，如大唐微電子推出的 SIM 卡芯片 PTT4C03A 已達國際先進水平就是典型的實例。 雖然近 2、 3 年來我國的我國 IC 設計業(yè)取得了長足的進展，但目前也存在比較大的問題： 在從業(yè)的設計企業(yè)數(shù)量大幅增長的同時，我國 IC 設計企業(yè)的平均規(guī)模卻未見增長。雖然 2002 年，我國 IC 設計企業(yè)中，年銷售額過億元的已達七八家，但全行業(yè)企業(yè)的年平均銷售額卻有所下降，從側面反映出我國 IC 設計業(yè)處于市場發(fā)展初期的特征。目前，我國 IC 設計企業(yè)整體 而言規(guī)模較小，企業(yè)的年平均銷售額分別約等于全球平均水平的三十分之一和我國臺灣省設計企業(yè)規(guī)模的二十五分之一，與全球 IC 設計企業(yè)平均年銷售額在億元以上差距很大。 IC 設計產(chǎn)品的水平與歐美等先進地區(qū)相差仍然較遠，目前我國集成電路設計公司的設計水平在0.5 微米以上的仍占較大比重，而歐美集成電路設計公司的設計水平則有 90%左右分布在 0.25 微米及以下，設計線寬大于 /等于 0.35um 的公司僅為 10%。 與國際先進水平相比， 中國 IC 設計 產(chǎn)品 以中小規(guī)模電路 、低端的消費類產(chǎn)品 為主，主流產(chǎn)品為針對玩具、有線電話和中低階消費電子 產(chǎn)品的 MCU 和專用 IC，而國際上是通信類占 75%， 0.25 微米以下的占 75%。 文檔八八 大部分設計公司規(guī)模小、設計能力偏弱，沒有能力向下游廠商下單，而設計的贏弱來自高級設計人才的缺乏和 IP 核的缺乏。 競爭加劇威脅設計廠商生存 ，雖然 目前 國內的 設計公司已經(jīng)具備了相當?shù)纳婺芰?，但面對低階產(chǎn)品市場的過度競爭，加上外資勢力的不斷加入，必須面對短期內技術升級和國際化生存的壓力。 2.1.2.2、芯片制造業(yè)市場分析 （ 1） IC 芯片制造業(yè)的現(xiàn)狀 我國的芯片制造業(yè)相對集中，區(qū)域性的群聚效應比較明顯 目前我國的芯片制造業(yè)主要分布在上海、北 京、江蘇、浙江等省市，其中上海是國內最大的芯片制造基地。 從投資主體上看，外資、國有、民營等多種形式并存，但目前國內的芯片制造商的類型基本上是以合資為主。 市場集中度大，典型企業(yè)的技術水平已達到國際先進水平 據(jù)對 7 個骨干芯片企業(yè)的統(tǒng)計， 2000 年銷售額近 60 億元。月投片能力超過 17 萬片，其中 6 8 英寸大圓片產(chǎn)量超過 33。生產(chǎn)技術以 6 8 英寸硅片、 0.25 1 微米為主。隨著 1999 年上海華虹 NEC 電子有限公司 8 英寸生產(chǎn)線的建成投產(chǎn)，我國集成電路生產(chǎn)技術已步入亞微米、深亞微米的世界主流技術領域。 目前中國大陸 營運中的 56 座晶圓廠中，僅有 8 座擁有 8 寸晶圓廠產(chǎn)能， 17 座晶圓廠尚在生產(chǎn) 3 寸晶圓， 15座生產(chǎn) 4 寸晶圓， 6 座生產(chǎn) 5 寸晶圓，另外 10 座則生產(chǎn) 6 寸晶圓。 由于需求的強勁加上政策的促進使得目前芯片投資處于紅火狀態(tài) （ 2） IC 芯片制造業(yè)的市場分析 芯片制造業(yè)正由 IDM 形式 逐漸向 Foundry 形式 轉變 最初，我國集成電路企業(yè)，不論大小，都是 IDM 形式（ Integrated Device Manu-facturer），即包括設計、芯片制造、測試和封裝在內的集成器件生產(chǎn)廠形式，如國有企業(yè)無錫華晶集團公司和紹興華越公司，以至北京首 鋼與日本 NEC 合資興辦的首鋼日電公司也是這種形式。從上海貝嶺合資公司開始有所變化，它雖然有設計、芯片制造和測試，而把封裝委托外廠去加工，但仍是出售自己品牌的 IC。從上海與飛利浦合資的上海飛利浦半導體公司（后改名為上海先進半導體公司）開始只做芯片制造，帶一部分測試，沒有設計和封裝，沒有自己品牌的 IC，這已具有 1987 年臺灣積體電路公司（簡稱臺積電，即 TSMC）開始實行 Foundry（委托加工，臺灣稱為代工）形式的性質，但它絕大部分接受來自飛利浦集團內部的訂單。純粹是中性的，對國內外客戶完全開放的 Foundry 線產(chǎn)生于華晶集團的 MOS 芯片制造線，它自 1998 年 2 月起由香港上華半導體公司管理之后才真正做到。合作一年半后，到 1999 年 8 月轉為合資公司 無錫華晶上華半導體公文檔八八 司。這三年中它帶動、促進了我國內地一批 IC 設計公司、產(chǎn)品公司的成長，最典型的是民營的士蘭公司和職工入股的新成立的矽科公司。而且在 九五 期間，我國產(chǎn)生了第一家微電子上市公司，這就是貝嶺公司，由于它多年優(yōu)秀的經(jīng)營業(yè)績， 1998 年 10 月上市后改組為上海貝嶺股份有限公司 。 由于核心技術基本上掌握在國際企業(yè)手中，國內企業(yè)在 技術實力、產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗與市場能力上 的匱 乏使得國內 企業(yè) 的 生產(chǎn)線 基本上大部分處于非滿負荷開工 狀態(tài)。 價格戰(zhàn) 彌漫 低端市場 ， 由于國外企業(yè)掌握核心技術，而且生產(chǎn)規(guī)模較大，國際企業(yè)的這種技術優(yōu)勢將使國內企業(yè)很難擺脫低端市場價格戰(zhàn)的威脅。而國內芯片企業(yè)在政府和行業(yè)的支持下，將繼續(xù)加速本土化芯片向非接觸式、高端產(chǎn)品的轉變，并不斷降低生產(chǎn)制造成本，從而大幅提升在價格競爭中的籌碼。 2.1.2.3、 IC 封裝業(yè)市場分析 中國集成電路封裝業(yè)主要由獨資企業(yè)，中外合資企業(yè)與國營大、中、小型企業(yè)三部份構成。其中，以獨資企業(yè)與合資企業(yè)是 IC 封裝業(yè)的主體。中國當前 IC 封裝能 力為 67.26 顆，其中獨資企業(yè)占 41.3%，為27.6 億顆；中外合資企業(yè)占 39.7%，為 26.67 億顆；國營企業(yè)占 19%，為 12.79 億顆。 2002 年，中國集成電路封裝能力達到 160.54 億顆，其中獨資企業(yè)占 50.5%，為 81.1 億顆；合資企業(yè)占 29.8%，為 47.78 億顆；國營企業(yè)占 19.7%，為 31.66 億顆。其次中國集成電路封裝業(yè)的銷售收入為集成電路產(chǎn)業(yè)總銷售額的 70%左右。 2000 年， IC 封裝業(yè)銷售收入 130 億元，封裝電路 45 億顆。其三，從技術水平看，獨資的集成電路封裝業(yè)采用先進的大生產(chǎn)自動化裝備 ，追求與市場需求貼近的高技術難度的高檔集成電路的封裝；中外合資集成電路封裝業(yè)，追求高、中檔產(chǎn)品的封裝，為國外 90 年代中期的封裝水平。而國營封裝企業(yè)，處在自動化、半自動化與手動封安裝備并存狀況，相當于國外 70-80 年代的封安裝備水平，只能完成中、低檔 IC產(chǎn)品的封裝。值得指出的是，正在修建的英特爾 (上海 )有限公司，現(xiàn)代 (上海 )電子有限公司，超微半導體 (蘇州電子有限公司 )、日立 (蘇州 )電子有限公司、三星 (蘇州 )電子有限公司等 5 家獨資企業(yè)，年封裝能力均在1 億顆以上，此外， 2000 年 以后 在上海已開工建設與將來準備在中 國建設 IC 封裝企業(yè)的外國公司還有 10余家。 2.1.3、國內芯片市場的規(guī)模及發(fā)展預測 根據(jù)金卡工程所做的產(chǎn)業(yè)調查報告及世界著名研究公司 Gartner 的研究結果顯示， 2000 年我國的芯片的市場規(guī)模約為 110 億美元， 2001 年為 132 億美元， 2002 年為 194 億美元， 2003 年接近 267 億美元，按照這種發(fā)展趨勢，我們可得到從 2000-2003 年的年復合增長率約為 34%，按此發(fā)展速度我們可以預測到 2006年中國的芯片市場的規(guī)模將達到 600 億美元的規(guī)模。 文檔八八 110132194266.93584796428601153.10200400600800100012002000 2001 2002 2003 2004 2005 2006 2007 2008圖 2 ： 2 0 0 0 - 2 0 0 8 年 中 國 芯 片 市 場 規(guī) 模 （ 單 位 ： 億 美 元 ） 2000-2003 年的年復合增長率為 34% 2.1.4、國內芯片市場的廠家占有率 2002 年芯片設計業(yè)中各廠家的市場占有率： 芯片設計業(yè)中廠家的市場占有率情況華大15%大唐微電子12%杭州士微蘭15%北京清華同方微電子6%上海復旦微電子5%上海華園微電子6%北京華虹集成電路設計公司10%其他31% 2002 年芯片加工業(yè)中各廠家的市場占有率： 芯片加工業(yè)中廠家的市場占有率情況其他55%先科納超大6%大唐微電子6%上海貝嶺6%中芯國際10%華 虹 N E C11%深超半導體6% 2.1.5、國內芯片市場的主要廠家及產(chǎn)品表 芯片設計業(yè)的主要廠家及產(chǎn)品表： 文檔八八 主要廠家 主要產(chǎn)品 北京清華同方微電子 該公司的主要產(chǎn)品：接觸式 CPU 卡芯片、非接觸式CPU 卡芯片、非接觸式標簽卡芯片、非接觸讀 卡器模塊等系列 IC 卡芯片及其應用模塊。 上海復旦微電子 存儲卡芯片： 256 Bytes存儲卡芯片 FM4442： 采用 0.6微米CMOS EEPROM工藝 ， 容量為 256 8BitEEPROM，帶寫保護功能及編程安全碼認證功能。外圍接口遵循 ISO7816協(xié)議標準（同步傳輸），可廣泛應用于各類 IC存儲卡。 8K位存儲卡芯片 FM4428：采用 0.6微米 CMOS EEPROM工藝，容量為 1K 8BitEEPROM，帶寫保護功能及編程安全碼認證功能。外圍接口遵循ISO7816協(xié)議標準（同步傳輸），可廣泛應用于各 類 IC存儲卡。 電話卡專用芯片 STF1001：兼容 SLE4406。 CPU 卡芯片： 1K Bytes CPU卡芯片 FM1001：采用 0.8微米的CMOS EEPROM工藝，容量為 1K Bytes EEPROM。內嵌 8位 RISC CPU， 8K 14Bits程序 ROM。外圍接口遵循 ISO7816 ，協(xié)議標準，內帶可應用于小額電子消費的 S COS，同時提供了 COS開發(fā)仿真環(huán)境，可協(xié)助用戶較快地針對新應用系統(tǒng)開發(fā)專用 COS CPU卡芯片。 2K、 4K、 8K、 16KBytes CPU卡芯片 FM1002,FM1004,FM1008,FM1016：具有完全自主知識產(chǎn)權的 CPU卡芯片。采用 0.6微米 CMOS 文檔八八 EEPROM工藝，內嵌 8位 RISC CPU， EEPROM容量分別為 2K、 4K、 8K、 16KBytes，廣泛應用于社保、交警、加油及電子消費等領域。該系列芯片的模塊化設計結構，能根據(jù)用戶的需要，度身定制。同時，公司提供 COS開發(fā)仿真環(huán)境，可協(xié)助用戶較快的針對新應用系統(tǒng)開發(fā)專用 COS CPU卡芯片。 非接觸式卡芯片： 8K位 EEPROM非接觸式射頻卡芯片 FM11RF08：采用 0.6微米 CMOS EEPROM工藝 ，容量為 1K8BitEEPROM，是具有邏輯處理功能的多用途非接觸射頻卡芯片 ,內含加密控制和通訊邏輯電路 ,具有極高的保密性能。適用于各類計費系統(tǒng)的支付卡的應用。 512位非接觸式集成電路卡專用芯片F(xiàn)M11RF005：采用 0.6微米 CMOS EEPROM工藝，容量為 512Bits EEPROM，內含加密控制和通訊邏輯電路，其系列產(chǎn)品可分別支持 ForeMi三重防偽認證標準，上海地方三重防偽認證標準 ,具有極高的保密性能。廣泛適用于低成本的城市軌道交通單程票、各類計費支付卡和數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)的應用。 上海華園微電 子 CPU 卡系列 HY8501(1K bytes) HY8502(2K bytes) HY8542(4K bytes) HY8580(8K bytes) HY8516(16K bytes) 文檔八八 Memory 卡系列 HY8302/8402 HY8408 HY8416 非接觸卡系列 HY8608 HY85XX 是該公司自主設計開發(fā)的 CPU 卡芯片系列產(chǎn)品，該系列產(chǎn)品采用精簡的 HY8052 作為其微控制 器，具有與 8051 兼容的指令集。7816 和 DES 協(xié)處理模塊、 32 位隨機數(shù)發(fā)生器，使產(chǎn)品具有更為可靠的保密功能。 HY84XX 是華園微電子設計開發(fā)的邏輯加密存儲卡芯片系列產(chǎn)品，它采用 0.35 m EEPROM工藝設計技術，多重密碼機制，具有良好的保密性能。其中 HY8402 是該公司設計的一款兼容于西門子的 SLE4442 的邏輯加密存儲卡芯片，它的讀寫周期能達到 10 萬 100 萬次。 非接觸卡芯片 HY8608 是該公司自主設計開發(fā)的射頻卡芯片，由射頻通訊接口、安全控制單元和 1K 字節(jié)的 EEPROM 存儲器組成。 北 京華虹集成電路設計 鋰電池保護電路 LED 顯示驅動電路 萬年歷專用 IC 遠程溫濕度控制系統(tǒng) 煙霧報警專用電路 電話撥號電路 LED 時鐘電路 BHD-2P2/BHD-2P4 型 PIN 管驅動器 文檔八八 BHD-2P2/ BHD-2P4 型單片雙路 /四路 PIN管驅動器是 BHD12/14 型驅動器的改進型，產(chǎn)品以實用化、易使用、高可靠性為主要目標，采用了先進設計技術、國際標準Foundry 線制造及全程質量控制，使該產(chǎn)品具有低功耗，使用方便、靈活、多功能、響應速度快等特點。 大唐微電子 電話 IC卡芯片系列 代表產(chǎn)品：電話 IC 卡 芯片 DTT4C01 系列（是由 該公司 設計開發(fā)，用于預付費電話 IC 卡的芯片產(chǎn)品，是我國第一個具有完全自主知識產(chǎn)權、完全國產(chǎn)化的電話 IC 卡芯片，也是第一個獲準入網(wǎng)使用的國產(chǎn)電話 IC 卡芯片產(chǎn)品。 ） 帳號 IC卡芯片系列 帳號 IC 卡是用來存 儲 IP 電話帳號或其他電話帳號的數(shù)據(jù)存儲卡。使用帳號 IC 卡，可以象普通電話一樣撥打 IP 電話，而不用去撥打很長的 IP 帳號。 代表產(chǎn)品：帳號 IC 卡芯片 DTT4C28（ 是大唐微電子推出的國內第一枚帳號 IC 卡芯片及相應模塊 .） 雙界面卡芯片系列 代表產(chǎn)品：雙界面卡芯片 DTT4C58（ 功能強大、應用廣泛，是國內最早的雙界面卡芯片之一。 通用智能卡芯片系列 代表產(chǎn)品：通用智能卡芯片 DTT4C08 移動通信智能卡芯片系列 文檔八八 SIM 卡芯片系列 代表產(chǎn)品： SIM 卡芯片 DTT4C03 UIM 卡芯片系列 代表產(chǎn)品： DTT4C18（ 根據(jù)中國 CDMA 移動終端機卡分離的特點 自主開發(fā)。） 光通信芯片系列 代表產(chǎn)品：光同步數(shù)字網(wǎng) E1 映射器 DTT1C08（ 是 該公司 完成的國家 “ 863 計劃 ” 科技攻關項目 SDH 光同步數(shù)字傳輸系統(tǒng) 2.5G端機群路及中繼全套專用集成電路的開發(fā)的重要成果。 ） 上海華虹集成電路有限公司 非接觸式 IC 卡 SHC1103 非接觸式 IC 卡 SHC1102 非接觸式 IC 卡讀寫模塊 SHC1704 非接觸式 IC 卡讀寫處理芯片 SHC1504 非接觸式 IC 卡讀寫處理芯片 SHC1501 非接觸式 IC 卡讀寫模塊 SHC1701 非接觸式 IC 卡讀寫模塊 SHC1702 非接觸式 IC 卡 SHC1101 接觸式 IC 卡 SHC1205 接觸式 IC 卡 SHC1204 接觸式 IC 卡 SHC1201 芯片加工業(yè)的主要廠家及產(chǎn)品： 主要廠家 產(chǎn)品 中芯國際 8 英寸 0.25 微米 上海華虹 NEC 8 英寸 0.35-0.25 微米 上海貝嶺 8 英 寸 0.35-0.6 微米 上海先進半導體 8 英寸 0.35-0.6 微米 杭州士蘭微電子 6 英寸 0.8-2 微米 文檔八八 中國華晶電子集團 4-5 英寸 2-5 微米 北京中芯環(huán)球 6 英寸 0.25 微米 華越微電子 4-5 英寸 2-3 微米 深超半導體 8 英寸 0.35-0.6 微米 先科納超 8 英寸 0.25 微米 深愛半導體 8 英寸 0.35-0.8 微米 首鋼 NEC 6 英寸 0.5-3 微米 2.1.6、國內芯片市場的商業(yè)模式分析 芯片設計企業(yè)目前大部分中小企業(yè)基本上是以設計為主，將設計出來的產(chǎn)品交由代工企業(yè)進行加工，而對 一些實力雄厚的企業(yè)來說，如大唐微電子、杭州士微蘭則是以 IDM（設計 +生產(chǎn)）的模式進行運作。 而對芯片加工企業(yè)來說，大部分企業(yè)是采取代工的模式。 2.1.7、國內芯片市場現(xiàn)狀下的問題點及今后的方向性 芯片設計業(yè)目前的主要問題是： 整個行業(yè)處于散、亂、小的階段，上規(guī)模的企業(yè)不多； 整體設計能力偏弱； 行業(yè)的人才缺乏； 產(chǎn)品以消費類、低階為主 ； 產(chǎn)業(yè)分工能力弱 ， 限制設計業(yè)發(fā)展 ； 競爭加劇威脅設計廠商生存 。 芯片設計業(yè)今后的發(fā)展方向： 專業(yè)化將是今后設計企業(yè)的發(fā)展方向； 迅速的市場反應和 不斷的產(chǎn)品創(chuàng)新是 IC 設計業(yè) 的另一方向； 逐步從傳統(tǒng)的中低階產(chǎn)品朝高階產(chǎn)品領域進軍 ； 設計開發(fā)業(yè)一個新的發(fā)展趨勢是合資合作延伸。 芯片加工業(yè)目前的主要問題是： 由于核心技術基本上掌握在國際企業(yè)手中，國內企業(yè)在 技術實力、產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗與市場能力上 的匱乏使得國內 企業(yè) 的 生產(chǎn)線 基本上大部分處于非滿負荷開工 狀態(tài)。 價格戰(zhàn) 彌漫 低端市場 ， 由于國外企業(yè)掌握核心技術，而且生產(chǎn)規(guī)模較大，國際企業(yè)的這種技術優(yōu)勢將使國內企業(yè)很難擺脫低端市場價格戰(zhàn)的威脅。 芯片加工業(yè)今后的發(fā)展方向： 國內芯片企業(yè)在政府和行業(yè)的支持下，將繼續(xù)加速本土化芯片向非接觸式、高端產(chǎn)品的轉 變，并不斷降低生產(chǎn)制造成本，從而大幅提升在價格競爭中的籌碼。 由 IDM 形式 逐漸向 Foundry 形式 轉變。 2.1.8、國內芯片市場的主要廠家調研結果 國內的芯片設計和加工企業(yè)基本上是 98 年開始成立的，其中芯片設計企業(yè)的規(guī)模均不是太大，規(guī)模上億元的企業(yè)屈指可數(shù)。目前國內許多標榜自己是芯片制造商的企業(yè)實際上只是芯片設計型的企業(yè)，并沒有文檔八八 真正的制造能力，主要的加工還是要靠代加工廠，國內真正形成完整的芯片設計、加工、封裝等產(chǎn)業(yè)鏈的企業(yè)幾乎沒有。 上海復旦微電子股份有限公司 （ 1）、企業(yè)概要 上海復旦微電子股份公司是國 內從事超大規(guī)模集成電路的設計、開發(fā)和提供系統(tǒng)解決方案的專業(yè)公司。 1998 年 7 月，由復旦大學 “專用集成電路與系統(tǒng)國家重點實驗室 ”、上海商業(yè)投資公司和一批夢想創(chuàng)建中國最好的集成電路設計公司的創(chuàng)業(yè)者共同出資創(chuàng)建了復旦微電子。公司成立以來，已成功地確立了在國內集成電路設計行業(yè)中舉足輕重的地位。公司于 2000 年 8 月 4 日在香港創(chuàng)業(yè)板上市（股票代碼： 8102），成為國內集成電路設計行業(yè)第一家上市企業(yè)。 時至 今日，復旦微電子已從 10 多位創(chuàng)業(yè)者發(fā)展為擁有 250 位員工的公司，用戶遍及全球各地。公司更以卓越的管理，良好的發(fā)展?jié)撃?，驕人的業(yè)績，為國內外同行所矚目。2001 年公司被香港著名亞洲金融雜志評選為大陸十佳企業(yè)之一。 （ 2）、組織結構 文檔八八 （ 3）、主要制品 /價格 公司現(xiàn)已形成了 IC 卡、通信電子、電力電子、汽車電子、消費類電子五大產(chǎn)品和技術發(fā)展系列，并提供系統(tǒng)解決方案。公司目前正致力于片上系統(tǒng)（ SOC）芯片的開發(fā)，并加入中國藍牙技術專門委員會負責藍芽芯片的開發(fā)工作。 公司在 IC 卡 芯片上的 主要產(chǎn)品： 存儲卡芯片： 256 Bytes存儲卡芯片 FM4442： 采用 0.6微米 CMOS EEPROM工藝 ， 容量為 256 8BitEEPROM，帶寫保護功能及編程安全碼認證功能。外圍接口遵循 ISO7816協(xié)議標準（同步傳輸），可廣泛應用于各類 IC存儲卡。 8K位存儲卡芯片 FM4428：采用 0.6微米 CMOS EEPROM工藝，容量為 1K 8BitEEPROM，帶寫保護功能及編程安全碼認證功能。外圍接口遵循 ISO7816協(xié)議標準（同步傳輸），可廣泛應用于各類 IC存儲卡。 電話卡專用芯片 STF1001：兼容 SLE4406。 CPU 卡芯片： 1K Bytes CPU卡芯片 FM1001：采用 0.8微米的 CMOS EEPROM工藝，容量為 1K Bytes EEPROM。內嵌 8位 RISC CPU， 8K 14Bits程序 ROM。外圍接口遵循 ISO7816 ，協(xié)議標準，內帶可應用于小額電子消費的 S COS，同時提供了 COS開發(fā)仿真環(huán)境，可協(xié)助用戶較快地針對新應用系統(tǒng)開發(fā)專用 COS CPU卡芯片。 2K、 4K、 8K、 16KBytes CPU卡芯片 FM1002,FM1004,FM1008,FM1016：具有完全自主知識產(chǎn)董事會 董事長 總經(jīng)理 財務部 證券部 營銷部 技術開發(fā)部 客戶服務部 董秘室 總經(jīng)辦 文檔八八 權的 CPU卡芯片。采用 0.6微米 CMOS EEPROM工藝，內嵌 8位 RISC CPU， EEPROM容量分別為 2K、4K、 8K、 16KBytes，廣泛應用于社保、交警、加油及電子消費等領域。該系列芯片的模塊化設計結構，能根據(jù)用戶的需要，度身定制。同時，公司提供 COS開發(fā)仿真環(huán)境，可協(xié)助用戶較快的針對新應用系統(tǒng)開發(fā)專用 COS CPU卡芯片。 非接觸式卡芯片： 8K位 EEPROM非接觸式射頻卡芯片 FM11RF08：采用 0.6微米 CMOS EEPROM工藝，容量為 1K8BitEEPROM，是具有邏輯處理功能的多用途非接觸射頻卡芯片 ,內含加密控制和通訊邏輯電路 ,具有極高的保密性能。適用 于各類計費系統(tǒng)的支付卡的應用。 512位非接觸式集成電路卡專用芯片 FM11RF005：采用 0.6微米 CMOS EEPROM工藝，容量為512Bits EEPROM，內含加密控制和通訊邏輯電路，其系列產(chǎn)品可分別支持 ForeMi三重防偽認證標準，上海地方三重防偽認證標準 ,具有極高的保密性能。廣泛適用于低成本的城市軌道交通單程票、各類計費支付卡和數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)的應用。 公司在 IC 卡 芯片主要產(chǎn)品的 價格： （ 4）、銷售業(yè)績 公司在 2002 年的銷售收入達到 6600 萬。 （ 5）、 2002 年財務狀況 資產(chǎn)負債表 （單位：人民幣萬元 ） 2001年 2002年 2001年 2002年 流動資產(chǎn) 流動負債 貨幣資金 5953.3 14487.7 短期借款 短期投資 應付賬款 446.4 810 應收賬款凈額 2244.7 2349.7 預收賬款 預付賬款 其它應付款 622.4 766.2 存貨 1961 1589.8 其它流動負債 7.4 其它流動資產(chǎn) 312.2 1852 流動負債合計 1068.8 1583.6 流動資產(chǎn)合計 10471.2 20279.2 長期負債 長期投資 400 400 長期借款 固定資產(chǎn) 長期應付款 固定資產(chǎn)原值 1400.7 1511.4 其它長期負債 文檔八八 減累計折舊 640.4 546.7 長期負債合計 固定資產(chǎn)凈值 760.3 964.7 負債總計 1068.8 1583.6 在建工程 180.3 1 所有者權 益合計 12050.8 21862.3 固定資產(chǎn)合計 940.6 965.8 其它長期資產(chǎn) 1307.8 1800.9 資產(chǎn)總額 13119.6 23445.9 負債及所有者權益總計 13119.6 23445.9 利潤表 （ 單位：人民幣萬元 ） 2001年 2002年 銷售收入 4413.3 6609.3 銷售成本 3333 4417.3 主營業(yè)務利潤 1080.3 2192 其他業(yè)務收入 708.6 294.6 銷售費用 649.2 623.6 管理費用 1036.1 1387.6 財務費用 -1 -1 營業(yè)利潤 104.6 476.4 利潤總額 105.6 741.1 凈利潤 105.6 731.5 （ 6）、生產(chǎn)體制 該公司執(zhí)行無廠化經(jīng)營模式， 專注于發(fā)展集成電路設計的核心能力，選擇最先進的生產(chǎn)線和生產(chǎn)工藝生產(chǎn)產(chǎn)品 ，即公司本身只進行芯片設計、研發(fā)，但并不直接從事芯片的生產(chǎn)，而是委托其他生產(chǎn)廠家進行生產(chǎn) 。 （ 7）、流通渠道 該公司產(chǎn)品的流通渠道包括以 下三種： 直銷：由該公司銷售人員自主開發(fā)的客戶，所形成的收入直接計入產(chǎn)品銷售收入。 分銷 :主要體現(xiàn)在出口業(yè)務方面，由國外企業(yè)（包括該公司的海外子公司）開發(fā)客戶，該公司將產(chǎn)品銷售至上述公司后，再分銷至終端客戶手中，所形成的收入直接計入產(chǎn)品銷售收入。 配套：部分國內客戶的特殊業(yè)務或部分國外分包業(yè)務，該公司只參與上述項目的部分設計或開發(fā)，文檔八八 因此此類業(yè)務所形成的收入計入其他業(yè)務收入。 （ 8）、差異化戰(zhàn)略 從目前該企業(yè)的近幾年的計劃中可看出， 該公司將專注于 IC 設計及系統(tǒng)集成領域，但將會進行業(yè)務延伸 由單一芯片向片上系 統(tǒng)之產(chǎn)品范圍擴展。 （ 9）、對本領域的總體看法及今后動向的預測 該公司認為：雖然全球經(jīng)營目前仍處于不景氣狀態(tài)中，但電子行業(yè)前期生產(chǎn)過剩的情況已逐漸淡化，半導體產(chǎn)品的產(chǎn)量開始顯現(xiàn)緩慢增長；另外，國內市場電子產(chǎn)品價格依然偏低，國外大量產(chǎn)品涌入國內市場參與競爭，因此產(chǎn)品價格在段時間內難以回升 。 北京清華同方微電子 （ 1）、企業(yè)概要 北京清華同方微電子有限公司（ Beijing Tsinghua Tongfang Microelectronics Co.,Ltd 簡稱同方微電子）是由清華大學和清華同方股份公司共同發(fā) 起設立的一家 Fabless 集成電路設計開發(fā)公司。公司成立于 2001 年 12 月，注冊資本 3160 萬元，是北京市集成電路設計園的首批入園企業(yè)，位于大運村量子芯座11 層。同方微電子匯集了清華同方的資金優(yōu)勢、管理經(jīng)驗和清華大學微電子學研究所多年的技術積累，擁有一批優(yōu)秀的集成電路設計人才，專業(yè)從事集成電路芯片的設計、開發(fā)、應用及銷售。 同方微電子積累了豐富的數(shù)字、模擬及數(shù)?；旌霞呻娐返脑O計經(jīng)驗，具有自主知識產(chǎn)權，針對通訊、計算機、工業(yè)控制和消費類電子等應用領域，為用戶提供芯片產(chǎn)品和設計服務。主要產(chǎn)品為接觸 /非接觸式 IC 卡芯片、射頻模擬電路、微處理器芯片、加解密專用芯片等。 （ 2）、組織結構 （ 3）、主要制品 /價格 （ 4）、銷售業(yè)績 公司在 2002 年的銷售收入達到 2360 萬。 （ 5）、 2002 年財務狀況 財務部 行政部 人事部 系統(tǒng)部 市場部 總經(jīng)理 文檔八八 資產(chǎn)負債表 （ 2002.12.31） （單位：人民幣萬元 ） 2002 年 2002 年 流動資產(chǎn) 流動負債 貨幣資金 481 短期借款 短期投資 應付賬款 1064 應收賬款凈額 655 預收賬款 65 預付賬款 70 其它應付款 627 存貨 217 其它流動負債 1055 其它流動資產(chǎn) 2045 流動負債合計 2811 流動資產(chǎn)合計 3468 長期負債 長期投資 長期借款 固定資產(chǎn) 長期應付款 固定資產(chǎn)原值 其它長期負債 減累計折舊 長期負債合計 固定資產(chǎn)凈值 負債總計 2811 在建工程 所有者權益合計 2953 固定資產(chǎn)合計 422 無形資產(chǎn) 1874 資產(chǎn)總額 5764 負債及所有者權益總計 5764 利潤表 （ 2002.12.31） （ 單位：人民幣萬元 ） 2002 年 銷售收入 2,363 銷售成本 1,898 銷售稅金及附加 43 銷售利潤 422 利潤總額 -207 凈利潤 -207 重要比率 （ 2001.12.31； 2002.12.31） 2002 年 流動比率（流動資產(chǎn) /流動負債） 1.23 文檔八八 速動比率（速動資產(chǎn) /流動負債） 1.16 資產(chǎn)負債率（負債總額 /資產(chǎn)總額） 0.49 產(chǎn)權比率（負債總額 /所有者權益） 0.95 流動資產(chǎn)周轉率（營業(yè)總額 /流動資產(chǎn)） 0.68 總資產(chǎn)周轉率（營業(yè)總額 /資產(chǎn)總額） 0.41 資產(chǎn)利潤率 (%)(利潤總額 /資產(chǎn)總額 ) - 營業(yè)利潤率 (%)(利潤總額 /營業(yè)總額 ) - （ 6）、生產(chǎn)體制 該公司目前主要從事芯片的電路設計，其產(chǎn)品的生產(chǎn)由該公司委托其它芯片生產(chǎn)廠家來完成。 （ 7）、流通渠道 該公司設計的接觸式芯片目前全部由清華同方股份有限公司應用系統(tǒng)本部下屬的智能卡公司負責銷售，其他產(chǎn)品的銷 售則由該公司的市場部負責。據(jù)了解，該公司有意在完成身份證芯片計設后，逐步轉變銷售模式，即發(fā)展經(jīng)銷售商進行產(chǎn)品的銷售。 （ 8）、差異化戰(zhàn)略 其他設計企業(yè)一樣，清華同方將專注 以開發(fā)設計非接觸卡芯片、非接觸讀卡器模塊為主，不會實行更多的差異化戰(zhàn)略。 （ 9）、對本領域的總體看法及今后動向的預測 當前國內 IC 設計業(yè)仍處于萌芽階段甚至整個產(chǎn)業(yè)鏈的機能還沒被激活。 而 國內用戶對 IC 的需求 已經(jīng)歷多次變化， 從 “ 通用芯片為主 ASIC 為主 SoC 為主 ” 。 IC 設計公司群體為了適應這種市場需求轉變，必然要 盡是滿足 IC 用戶的 需求 。 隨 著國家信息化建設進程的加快，多項規(guī)模較大的 IC 卡應用 工程 將陸續(xù)啟動 。面對這一廣闊的市場前景， 將有更多企業(yè)進入市場，而傳統(tǒng) IC 卡企業(yè)也急于拓展市場份額，因此我國 IC 卡市場將迎來空前激烈的競爭時期。 2002 年，我國 IC 設計企業(yè)數(shù)量大幅上升，截至 2002 年 10 月，全國共有集成電路設計單位 389 家，遠遠超出 2001 年的 200 多家 ， 總銷售額實現(xiàn) 21.6 億元。 但 IC 企業(yè) 在 數(shù)量大幅增長的同時，平均規(guī)模卻未 呈現(xiàn)同樣程度的發(fā)展 。雖然 2002 年，我國 IC 設計企業(yè)中，年銷售額過億元的已達七八家，但全行業(yè)企業(yè)的年平均銷售額卻有 所下降 。 上海華園微電子 （ 1）、企業(yè)概要 上海華園微電子技術有限公司于 1999 年 11 月注冊成立，公司位于人文薈萃的高科技園區(qū) 上海文檔八八 市漕河涇開發(fā)區(qū)，是以大規(guī)模集成電路設計、開發(fā)、測試、銷售為核心的高科技民營企業(yè)。公司致力于發(fā)展中國的民族 IC 產(chǎn)業(yè)，在積極引進世界先進的集成電路設計、開發(fā)技術的同時，發(fā)展具有自主知識產(chǎn)權的產(chǎn)品，并不斷跟蹤世界集成電路設計與工藝的最新技術，使公司始終處于專業(yè)技術的前沿。公司擁有注冊資本 3000 萬元人民幣， 1200 平米開發(fā)設計中心以及 1500 平米的測試中心，擁有員工 70 多人，其中 研發(fā)人員 55 人，碩士以上學歷達 50%以上，其余均為本科學歷。公司采用國際先進的 FABLESS的設計公司模式，積極引進國內外最優(yōu)秀的集成電路設計人才，以完善的培訓體制和競爭機制不斷提高公司隊伍的業(yè)務水平。目前，公司采用先進的 0.35m 工藝，已開發(fā)出了 IC 卡芯片系列產(chǎn)品 。 2001 年，取得了國家集成電路注冊中心的注冊，標識號為 89。目前產(chǎn)品已成功推向市場。 公司同時正在進行 LCOS 數(shù)字電視專用芯片的設計開發(fā)，該芯片是國際最新的大屏幕高清晰度數(shù)字顯示的核心技術，采用 0.35/0.25m CMOS 電路工藝 設計，達到世界先進的 SOC 水平。公司還在進行通訊類、消費類及其他領域集成電路的開發(fā)設計，并將形成新的產(chǎn)品系列。 （ 2）、組織結構 （ 3）、主要制品 /價格 CPU 卡系列 HY8501(1K bytes) HY8502(2K bytes) HY8542(4K bytes) HY8580(8K bytes) HY8516(16K bytes) 董事長 總經(jīng)理 市場部 銷售部 技術部 質檢部 行政部 人事部 財務部 文檔八八 Memory 卡系列 HY8302/8402 HY8408 HY8416 非接觸卡系列 HY8608 HY85XX 是該公司自主設計開發(fā)的 CPU 卡芯片系列產(chǎn)品，該系列產(chǎn)品采用精簡的 HY8052 作為其微控制器，具有與 8051 兼容的指令集。 7816 和 DES 協(xié)處理模塊、 32 位隨機數(shù)發(fā)生器，使產(chǎn)品具有更為可靠的保密功能。 HY84XX 是華園微電子設計開發(fā)的邏輯加密存儲卡芯片系列產(chǎn)品，它采用 0.35 m EEPROM 工藝設計技術，多重密碼機制，具有良好的保密性能。其中 HY8402 是該公司設計的一款兼容于西門子的 SLE4442 的邏輯加密存儲卡芯片，它的讀寫周期能達到 10 萬 100 萬次。 非接觸卡芯片 HY8608 是該公司自主設計開發(fā)的射頻卡芯片，由射頻通訊接口、安全控制單元和 1K 字節(jié)的 EEPROM 存儲器組成。 （ 4）、銷售業(yè)績 公司在 2002 年的銷售收入達到 7100 萬。 （ 5）、 2002 年財務狀況 資產(chǎn)負債表 （ 2001.12.31； 2002.12.31） （單位：人民幣萬元 ） 2002 年 2001 年 2002 年 2001 年 流動資產(chǎn) 流動負債 貨幣資金 254 149 短期借款 870 短期投資 應付賬款 1489 1257 應收賬款凈額 2182 1351 預收賬款 169 預付賬款 233 其它應付款 442 839 存貨 1469 1279 其它流動負債 1163 1769 其它流動資產(chǎn) 1298 1914 流動負債合計 4133 3865 流動資產(chǎn)合計 5436 4693 長期負債 固定資產(chǎn) 長期應付款 固定資產(chǎn)原值 其它長期負債 減累計折舊 長期負債合計 文檔八八 固定資產(chǎn)凈值 負債總計 4133 3865 在建工程 所有者權益合計 3760 2941 固定資產(chǎn)合計 977 1099 無形資產(chǎn) 1480 1014 資產(chǎn)總額 7893 6806 負債及所有者權益總計 7893 6806 利潤表 （ 2001.12.31； 2002.12.31） （ 單位：人民幣萬元 ） 2002年 2001年 銷售 收入 7109 4375 銷售成本 4872 3556 銷售稅金及附加 56 32 銷售利潤 2181 787 利潤總額 819 71 凈利潤 696.2 60.4 資產(chǎn)負債表 （ 2001.12.31； 2002.12.31） （單位：人民幣萬元 ） 2002 年 2001 年 2002 年 2001 年 流動資產(chǎn) 流動負債 貨幣資金 254 149 短期借款 870 短期投資 應付賬款 1489 1257 應收賬款凈額 2182 1351 預收賬款 169 預付賬款 233 其它應付款 442 839 存貨 1469 1279 其它流動負債 1163 1769 其它流動資產(chǎn) 1298 1914 流動負債合計 4133 3865 流動資產(chǎn)合計 5436 4693 長期負債 固定資產(chǎn) 長期應付款 固定資產(chǎn)原值 其它長期負債 減累計折舊 長期負債合計 固定資產(chǎn)凈值 負債總計 4133 3865 在建工程 所有者權益合計 3760 2941 固定資產(chǎn)合計 977 1099 無形資產(chǎn) 1480 1014 資產(chǎn)總額 7893 6806 負債及所有者權益總計 7893 6806 文檔八八 利潤表 （ 2001.12.31； 2002.12.31） （ 單位：人民幣萬元 ） 2002年 2001年 銷售收入 7109 4375 銷售成本 4872 3556 銷售稅金及附加 56 32 銷售利潤 2181 787 利潤總額 819 71 凈利潤 696.2 60.4 重要比率 （ 2001.12.31； 2002.12.31） 2002 年 2001 年 流動比率（流動資產(chǎn) /流動負債） 1.32 1.21 速動比率（速動資產(chǎn) /流動負債） 0.96 0.88 資產(chǎn)負債率（負債總額 /資產(chǎn)總額） 0.52 0.57 產(chǎn)權比率（負債總額 /所有者權益） 1.10 1.31 流動資產(chǎn)周轉率（營業(yè)總額 /流動資產(chǎn)） 1.31 0.93 總資產(chǎn)周轉率（營業(yè)總額 /資產(chǎn)總額） 0.9 0.64 資產(chǎn)利潤率 (%)(利潤總額 /資產(chǎn)總額 ) 10.38 1.04 營業(yè)利潤率 (%)(利潤總額 /營業(yè)總額 ) 11.52 1.62 （ 6）、生產(chǎn)體制 該公司目前主要從事 IC 卡芯片的設計工藝，芯片的生產(chǎn)全部是該公司委托其它企業(yè)來完成，然后由該公司負責成形產(chǎn)品的檢測和銷售。 （ 7）、流通渠道 該公司產(chǎn)品全部由該公司的銷售部門負責在全國范圍內銷售 （ 8）、差異化戰(zhàn)略 與其他設計企業(yè)一樣，該企業(yè)并不準備實行差異化戰(zhàn)略。 （ 9）、對本領域的總體看法及今后動向的預測 該公司相關人員認為：隨著中國智能卡市場規(guī)模的不斷擴大，勢必推動更多的企業(yè)進 入該行業(yè)，從而導致市場更加激烈的競爭，同時由于經(jīng)濟和技術的進步，用戶的需求也呈現(xiàn)出多樣化、細分化的發(fā)展。 該公司相關人員表述了如下觀點： IC 卡的價格在幾種因素作用下呈緩慢下降趨勢 文檔八八 由于激烈的市場競爭，迫使企業(yè)想方設法地降低生產(chǎn)成本，從而降低產(chǎn)品價格以達到有利的價格優(yōu)勢。 隨著整個智能卡行業(yè)的市場發(fā)展，整個市場的容量會迅速遞增，這將拉動行業(yè)生產(chǎn)能力的擴大，使企業(yè)的生產(chǎn)規(guī)模隨之擴大，逐漸達到規(guī)模生產(chǎn)效應，這又會在一定程度上降低產(chǎn)品的生產(chǎn)成本，而且隨著智能卡生產(chǎn)技術的發(fā)展成熟以及新的半導體技術的出現(xiàn)，智能卡生產(chǎn) 商的生產(chǎn)效率將大幅提高，也同樣有利于生產(chǎn)成本下降。 隨著技術的進步和創(chuàng)新以及新技術的成熟應用，智能卡產(chǎn)品將逐步朝著非接觸卡、 CPU 卡、 FeRAM卡發(fā)展演變 由于 技術的 不斷 發(fā)展使得 智能卡 產(chǎn)品的性能越來越高，功能來越多越，使用越來越方便 。 由于 社會和經(jīng)濟的 不斷 進步 ，使 用戶的需求向高級化和多樣化方向發(fā)展。 大唐微電子技術有限公司 （ 1）、企業(yè)概要 大唐微電子技術有限公司起源于原郵電部電信科學技術研究院集成電路設計中心。 1998 年，原郵電部電信科學技術研究院以募集設立的方式，組建了大唐電信科技股份有限公司（股票代碼 600198），集成電路設計中心成為 大唐電信 的重要成員之一 -大唐微電子 。在過去的幾年中，大唐微電子保持連續(xù)的高速增長，產(chǎn)品和服務得到了業(yè)界和市場的廣泛認同，現(xiàn)在已經(jīng)成為國內領先的集成電路設計公司和中國通信智能卡領域的科技領導者。 大唐微電子擁有目前亞洲最大，具備最完整、最先進生產(chǎn)配套設備的 IC 卡模塊生產(chǎn)線，是國內最大的電信智能卡芯片供應商，能同時在芯片級、模塊級、卡級向客戶提供全方位產(chǎn)品、服務與解決方案；大唐微電子是中國第一枚具有全部知識產(chǎn)權、全國產(chǎn)化的 IC 電話卡芯片、數(shù)字移動通信 GSM 手 機專用 SIM 卡和CDMA 手機專用 UIM 卡芯片的誕生地，多項通信智能卡芯片產(chǎn)品入選 中國企業(yè)新紀錄 ，現(xiàn)已廣泛應用在國內的電信網(wǎng)絡中。大唐微電子作為中國電信、中國移動、中國聯(lián)通指定的通信智能卡提供商，以高質量的產(chǎn)品、全面的解決方案、完善的服務為電信運營商提供強有力的支持。 （ 2）、組織結構 文檔八八 （ 3）、主要制品 /價格 該公司的 集成電路 產(chǎn)品目前的單價一般為 20 至 80 元人民幣不等。 該公司的 集成電路 產(chǎn)品目前主要有以下六大類： 電話 IC卡芯片系列 該公司 是目前國內最大的電話卡芯片供應商， 2000年在中國電話 IC卡芯片領域中占有 60%以上的市場份額。同時也是首家向歐美市場出口電信智能卡芯片的中國集成電路企業(yè)。 代表產(chǎn)品：電話 IC 卡芯片 DTT4C01 系列（是 由 該公司 設計開發(fā)，用于預付費電話 IC 卡的芯片產(chǎn)品，是我國第一個具有完全自主知識產(chǎn)權、完全國產(chǎn)化的電話 IC 卡芯片，也是第一個獲準入網(wǎng)使用的國產(chǎn)電話 IC卡芯片產(chǎn)品。 ） 帳號 IC卡芯片系列 帳號 IC 卡是用來存 儲 IP 電話帳號或其他電話帳號的數(shù)據(jù)存儲卡。使用帳號 IC 卡，可以象普通電話一樣撥打 IP 電話 ，而不用去撥打很長的 IP 帳號。 代表產(chǎn)品：帳號 IC 卡芯片 DTT4C28（ 是大唐微電子推出的國內第一枚帳號 IC 卡芯片及相應模塊 .） 雙界面卡芯片系列 雙界面卡是指可以應用在接觸 /非接觸狀態(tài)下的智能卡。與普通接觸型智能卡的最大區(qū)別在于能以非接觸的方式進行智能卡的操作，極大方便持卡用戶的使用。 代表產(chǎn)品：雙界面卡芯片 DTT4C58（ 功能強大、應用廣泛，是國內最早的雙界面卡芯片之一。通過了中國國家安全測評中心測試、檢驗，符合 GB/T 18336-2001信息技術 安全技術 信息技術安全性評估準則和信息技術 電 信智能卡安全技術要求標準的要求，并獲得了中國國家信息安全測評認證中心頒發(fā)的國股東大會 董事會 監(jiān)事會 總經(jīng)理 副總經(jīng)理 副總經(jīng)理 人力資源部 產(chǎn)品規(guī)劃管理部 財務部 質量安全部 營銷部 集成電路設計部 系統(tǒng)技術部 供應部 生產(chǎn)部 質檢部 綜合管理部 文檔八八 家信息安全認證產(chǎn)品型號證書。 ） 通用智能卡芯片系列 代表產(chǎn)品：通用智能卡芯片 DTT4C08 移動通信智能卡芯片系列 SIM 卡芯片系列 代表產(chǎn)品： SIM 卡芯片 DTT4C03 UIM 卡芯片系列 代表產(chǎn)品： DTT4C18（ 根據(jù)中國 CDMA 移動終端機卡分離的特點 自主開發(fā)。） 光通信芯片系列 代表產(chǎn)品：光同步數(shù)字網(wǎng) E1 映射器 DTT1C08（ 是 該公司 完成的國家 “ 863 計劃 ” 科技攻關項目 SDH 光同步數(shù)字傳輸系統(tǒng) 2.5G 端機群路及中繼全套專用 集成電路的開發(fā)的重要成果。 ） （ 4）、銷售業(yè)績 該公司在 2002 年銷售收入為 2.08 億元。 （ 5）、 2002 年財務狀況 資產(chǎn)負債表 （ 2001.12.31； 2002.12.31） （單位：人民幣萬元 ） 2001 年 2002 年 2001 年 2002 年 流動資產(chǎn) 流動負債 貨幣資金 1036.7 1242.5 短期借款 10885.5 短期投資 應付賬款 1276.7 4643.5 應收賬款凈額 1717.9 11417.5 預收賬款 預付賬款 其它應付款 3824 2850.5 存貨 1192.9 5736.5 其它流動負債 2149.3 4310.4 其它流動資產(chǎn) 3229.9 6255.9 流動負債合計 7250 22689.9 流動資產(chǎn)合計 7177.4 24652.4 長期負債 長期投資 長期借款 固定資產(chǎn) 長期應付款 固定資產(chǎn)原值 其它長期負債 減累計折舊 長期負 債合計 固定資產(chǎn)凈值 負債總計 7250 22689.9 在建工程 所有者權益合計 7374.3 8282.9 固定資產(chǎn)合計 5488.7 4819.3 文檔八八 無形資產(chǎn) 1688.7 1501.1 資產(chǎn)總額 14624.3 30972.8 負債及所有者權益總計 14624.3 30972.8 利潤表 （ 2001.12.31； 2002.12.31） （ 單位：人民幣萬元 ） 銷售收入 5726.3 20838.4 銷售成本 3828 13930.5 銷售稅金及附加 51.5 187.4 銷售利潤 1846.8 6720.4 利潤總額 908.6 3811.6 凈利潤 908.6 3811.6 重要比率 （ 2001.12.31； 2002.12.31） 流動比率（流動資產(chǎn) /流動負債） 0.98 1.09 速動比率（速動資產(chǎn) /流動負債） 0.83 0.83 資產(chǎn)負債率（負債總額 /資產(chǎn)總額） 0.50 0.73 產(chǎn)權比率（負債總額 /所有者權益） 0.98 2.74 流動資產(chǎn)周轉率（營業(yè)總額 /流動資產(chǎn)） 0.80 0.85 總資產(chǎn)周轉率（營業(yè)總額 /資產(chǎn)總額） 0.39 0.67 資產(chǎn)利潤率 (%)(利潤總額 /資產(chǎn)總額 ) 6.21 12.31 營業(yè)利潤率 (%)(利潤總額 /營業(yè)總額 ) 15.87 18.29 （ 6）、生產(chǎn)體制 規(guī)模和產(chǎn)能 該公司目前的總占地面積達 8000 平方米。全部生產(chǎn)廠房及辦公樓宇均屬自有性質。 該公司目前擁有 亞洲最大 、 最完 善 、最先進生產(chǎn)配套設備的 IC 卡模塊生產(chǎn)線 ， 產(chǎn)能達 1.8 億塊 。 該公司 的集成電路產(chǎn)品（芯片） 流水線作業(yè)大致可分為五個環(huán)節(jié)： IC 設計、投片代工生產(chǎn)、加入操作系統(tǒng)（ COS）、封裝、送交運營商。 現(xiàn)有 的 國際一流 芯片生產(chǎn)商 在生產(chǎn)形式上都已實現(xiàn)專業(yè)分工，即在 上述 五個環(huán)節(jié)中一般只完成兩個環(huán)節(jié) （ 加入操作系統(tǒng)和封裝 ） ， 而該公司為 使國有支柱工業(yè)產(chǎn)業(yè)不至 于 受制于人， 目前五個 環(huán)節(jié) 幾乎全部都由自身獨立完成 。 據(jù)了解，從 2001 年年底開始，該公司已逐步將產(chǎn)銷鏈中部分環(huán)節(jié)的部分工作交由其他中外廠商完成。 （ 7）、流通渠道 文檔八八 該公司負責集成電路產(chǎn)品銷售管理的部門是營銷部。目前，該公司營銷部人員總數(shù)為 22 人。 （ 8）、差異化戰(zhàn)略 該公司并無差異化戰(zhàn)略的動向。 （ 9）、對本領域的總體看法及今后動向的預測 目前國內、國際芯片市場主要還是由國外廠商控制。國內市場方面，國際卡商占據(jù)著將近 60%的市場；國際市場方面，則幾乎全部由國際卡商控制。 該公司認為，集成電路設計制造產(chǎn)業(yè)鏈中最終的贏家，必定是在產(chǎn)品的設計和制造技術上擁有自主知識產(chǎn)權的企業(yè)，因此，該公司一直堅持在產(chǎn)品產(chǎn)銷鏈的各環(huán)節(jié)，特別是各環(huán)節(jié)的關鍵部分，都由自己獨立完成。 該公司的做法顯然有違合理分工、有序協(xié)作的市場規(guī)律，若長期如此，其發(fā)展必會受到影響。為此，該公司 從 2001 年年底便開始著手同中外廠商合作，共同打造該公司的集成電路產(chǎn)品品牌。 該公司目前已在行業(yè)內逐步確立起其國際知名芯片提供商的地位。面對中國大陸廣闊的市場空間，該公司自信在未來五年內將成為國內、國際市場有重要的集成電路生產(chǎn)企業(yè)之一。 中芯國際集成電路制造（上海）有限 公司 （ 1）、企業(yè)概要 中芯國際成立于 2000 年，是中國最先進的純商業(yè)性集成電路代工廠，技術能力涵蓋 0.35 微米、 0.25微米、 0.18 微米及以下工藝制程。目前，公司在中國 “ 硅谷 ” 上海建有三個芯片工廠以及一條 0.13 微米后段銅制程生產(chǎn)線，均已 投入量產(chǎn)，并正在北京建設中國第一條 12 英寸芯片生產(chǎn)線。中芯國際一廠最近被世界知名的半導體國際 (Semiconductor International)雜志評為 “2003 年度最佳半導體廠 ” 。 中芯國際提供全方位的芯片制造代工服務，包括設計服務、光掩膜制造、芯片制造以及測試服務。公司與世界級設計服務、 IP、 Library 與 EDA 提供商建立了合作伙伴關系，其中包括 Accent、 ARM、 Artisan、Cadence、 Mentor Graphics、 MOSYS、 Synopsys、 VeriSilicon、 Virage Logic 等。中芯國際擁有中國最先進的光掩膜生產(chǎn)線，技術能力跨越 0.5 微米到 0.13 微米。此外，中芯國際的測試設備可對邏輯電路、存儲器、混合信號電路等多種芯片進行測試。 2000 年以來，中芯國際迅速提升并完善自身的技術能力以滿足全世界客戶的不同需求。目前，公司有能力生產(chǎn)邏輯電路、混合信號電路、高壓電路、動態(tài)存儲器、靜態(tài)存儲器、電可擦除存儲器、閃存存儲器、光罩式存儲器以及系統(tǒng)級芯片等。技術能力的提升完善得益于中芯多樣的策略組合，包括與世界領先半導體廠商和研究機構建立技術策略伙伴關系，加強內部研發(fā)中心 的建設以及與各大專院校開展多種形式的合作。技術戰(zhàn)略伙伴包括英飛凌、富士通、東芝、特許半導體以及比利時 IMEC 研發(fā)中心等。中芯國際成功的關鍵則是加強自身建設，吸納眾多國際知名專家和中國優(yōu)秀的青年工程師。 作為提供高品質服務的一部分，文檔八八 中芯國際的所有工廠在試產(chǎn) 6 個月內均以零缺陷率通過 ISO9001 認證。中芯國際的環(huán)保措施也同時獲得了ISO14001 認證 。 （ 2）、組織結構 （ 3）、主要 制品 /價格 （ 4）、銷售業(yè)績 該公司 2002 年度的產(chǎn)值約為 5.6 億元人民幣，當年實現(xiàn)銷售收入約為 4.3 億元人民幣（不含代加工部分的收入）；利潤總額為 -6.9 億元人民幣； 2003 年 1-8 月份，實現(xiàn)銷售收入約為 2.7 億美元。 Semiconductor Manufacturing International Corparation 中芯國際集成電路制造（上海）有限公司 中芯國際集成電路制造（日本）有限公司 總裁兼執(zhí)行長 中芯國際集成電路制造（美國）有限公司 董事會 辦公室 行政部 人事部 財務部 市場部 技術部 采購部 一廠 QC部 銷售部 生產(chǎn)部 北京工廠 三廠 二廠 文檔八八 （ 5）、 2002 年財務狀況 （ 6）、生產(chǎn)體制 （ 7）、流通渠道 （ 8）、差異化戰(zhàn)略 （ 9）、對本領域的總體看法及今后動向的預測 業(yè)務看法 該公司在 2002、 2003 這兩年屬成長時期，企業(yè)連年虧損。用一位不愿透露姓名的人士說目前是處于“經(jīng)營慘淡”階段，但一旦當自身在產(chǎn)品技術、生產(chǎn)、市場三方面 穩(wěn)定后，業(yè)務情況定會逐漸好轉。 規(guī)模預測 國內形勢 2001年 國內 IC 市場需求達 132 億美元，自給量僅 23 億美元； 2003年 中國 IC 市場銷售額將達到 267 億美元，供求差距也會達到 230 億美元； 2005年 中國的集成電路（ IC）市場需求預計可達 479 億美元，而國內可能提供 85 億美元，供求差距約為 276 億美元； 2007年 中國的半導體產(chǎn)能將占全球的 10%； 2010年 中國將成為全球最大的集成電路市場之一。 2.2、 IC 卡產(chǎn)業(yè)市場分析 2.2.1、市場概況 隨著 1993 年開始的以電子貨幣應用為重點 的“金卡工程”在我國的正式啟動， IC 卡這種誕生于 20 世紀 70 年代的具有智能性及便于攜帶的卡片迅速在我國普及、發(fā)展，為我國電子信息產(chǎn)業(yè)開辟了廣闊的市場，引發(fā)了許多經(jīng)濟增長點。隨著國家對 IC 卡行業(yè)的支持和 IC 卡行業(yè)的迅速發(fā)展，我國 IC 卡無論是在應用領域的廣度還是應用的深度上的發(fā)展速度均是令人吃驚的。 IC 卡系統(tǒng)的應用在我國由金融業(yè)迅速擴展到諸多領域， IC 卡在企業(yè)、銀行、學校、通信、交通、公用、工商、 稅務、公安領域被廣泛使用，除此之外，IC 卡在醫(yī)療、飲食、酒店和娛樂、科研、圖書、博物館、旅游、海關、建筑、軍隊等 領域也都有一定的應文檔八八 用。在這樣一個有利的情形下，中國市場對 IC 卡的需求量迅速上升。 1999 年全國 IC 卡發(fā)行量約為 1.7 億多張， 2000 年我國 IC 卡共發(fā)行 2.3 億張，增長 35%； 2001 年中國 IC 卡需求量約 3.2 億張，增長 40%； 2002年中國 IC 卡發(fā)行量約 4.28 億張，增長 33.8。 2002 年 IC 卡發(fā)行總量約 42800 萬張，存儲卡是主要的需求，發(fā)行約 33405 萬張，占總發(fā)卡量的 78.04%； 2002 年 CPU 卡的需求增長迅速，發(fā)行約 9395 萬張，占總發(fā)卡量的 21.96%。 目前在中國 IC 卡市場存在三類 IC 卡： 接觸式、非接觸式及雙界面卡，但從應用的情況來看，接觸式的 IC 卡仍然是應用的主流產(chǎn)品， 主要應用在預付費公用電話、移動電話、社會保障、銀行、交警、校園等地方，在 IC 卡市場每年的巨大發(fā)卡量 中 ，很大程度上是由電信卡構成的 。 其中，預付費公用電話 IC 卡又占據(jù)主要的份額，移動電話 SIM 卡近幾年來發(fā)展的速度令人驚奇，這與中國移動電話的飛速發(fā)展是密不可分的。而非電信領域，雖然也擁有不少的發(fā)卡量，但與中國巨大的市場相比，遠遠沒有達到一個理想的程度，市場的潛力不可估量。而非接觸式 IC 卡則主要應用在城市公共交通、高速公路收費、門禁 、食堂、物業(yè)管理等 地方。 由此可見，目前中國 IC 卡市場對 IC 卡的需求還處于一個比較低的產(chǎn)品層次上，技術含量高的產(chǎn)品需求還比較少。 盡管目前非接觸式 IC 卡發(fā)行量所占發(fā)行總量的比重不大，但是由于用戶對便捷性和安全性的要求以及非接觸式 IC 卡本身所具有的特點，市場對非接觸式 IC 卡的需求將會逐漸增加，非接觸式 IC 卡在社會中的應用將會越來越廣，所占的比例也會穩(wěn)定上升。 1.72.33.24.220123451999 2000 2001 2002圖 3 1 9 9 9 - 2 0 0 2 年 中 國 I C 卡 的 需 求 狀 況 （ 單 位 ： 億 張 ） 數(shù)據(jù)來源： CCID 2003， 10 表 1： 2002-2003 年各類 IC 卡的發(fā)行狀況 接觸 式 IC 卡 非接觸式 IC 卡 雙界面卡 合計 發(fā)行量（百萬張） 383 37.5 2.1 421.8 發(fā)行量（萬張） 344.76 53 10 2 408 數(shù)據(jù)來源： CCID 2003， 02 文檔八八 圖 4 ： 2 0 0 2 - 2 0 0 3 年 中 國 各 類 I C 卡 的 應 用 狀 況90.6 84.58.9 130.5 2.50%20%40%60%80%100%2002 2003接觸卡 非接觸卡 雙界面卡 數(shù)據(jù)來源： CCID 2003， 10 2.2.2、中國 IC 卡產(chǎn)業(yè)的市場分析 2.2.2.1、中國 IC 卡 產(chǎn)業(yè)的發(fā)展特點 作為中國的一個新興、迅速發(fā)展的行業(yè)，目前國內 IC 卡市場 在發(fā)展上 存在 這樣 一些特點： （ 1）、 市場不規(guī)范，行業(yè)標準沒有形成 由于是 一個新興的行業(yè)，在 IC 卡應用、集成等方面的標準尚未完全形成，導致現(xiàn)在全國 IC 卡應用項目所采用基本標準、技術標準、應用標準、項目指標等都是各自為政，比較混亂。有的應用項目如金融、通信、社會保險可能有一些部門頒布的標準，但更多的應用實際上沒有統(tǒng)一的規(guī)范，特別是在一些非通用的應用項目如泊車、企業(yè)一卡通、小額收費等方面。這就會直接導致一個現(xiàn)象：在很多本身條件并不太成熟的條件下，有的部門和投資者就開始上馬項目，造成即成事實，會為以后的規(guī)范管理和一卡通項目留下技術、項目難題。 （ 2）、 發(fā)展方向從 IC 卡的單項運用逐步向 IC 卡一卡通系統(tǒng)過渡 最早大規(guī)模運用 IC 卡的行業(yè)是金融和電訊，其已經(jīng)制定了嚴格的行業(yè)標準和規(guī)范。但是在其他的一些應用項目中，都基本沒有相關 IC 方面的標準可言。這就會導致一個現(xiàn)象，隨著項目越來越多的應用，人們在進行 IC 卡的消費時，在口袋里要準備越來越多的卡片，這樣， IC 卡的使用方便等特點反而會受到限制。 在這種情況下， IC 卡一卡通項目的系統(tǒng)集成就應運而生。就近幾年的項目運作情況來看，項目已經(jīng)從原有的 IC 卡單項運用例如：公交、泊車、學校收費等運作逐漸轉向一卡通的運用。但從現(xiàn)市場的情況來看，本身一卡通的技術、平 臺也是比較混亂，各個集成商在項目運作中更多的體現(xiàn)本身的技術特點和利益，導致全國各個城市的項目之間的差距比較大，項目實施的效果也千差萬別，所以一卡通系統(tǒng)的標準和規(guī)范也可能是政府有關部門下一步需要解決的問題。 3.急待解決項目建設安全管理中存在的問題 傳統(tǒng)的 IC 卡項目建設在安全性方面主要采用由行業(yè)管理部門統(tǒng)一密鑰管理，統(tǒng)一發(fā)行 PSAM 卡。在項目規(guī)模不大時用戶可以承受，一旦項目規(guī)模變大則用戶很難負擔這筆費用。例如：在一個 100 萬人口城市文檔八八 的水、煤氣表 IC 卡收費項目建設中，如果采用目前的建設方式，由建設部統(tǒng)一密鑰管 理，統(tǒng)一配發(fā) PSAM卡，以 50 元 /片 PSAM 卡計算，則 200 萬臺水、煤氣 IC 卡表機具相應的 PSAM 卡至少在項目建設成本中需要增加 1 億元，如果將機具廠商的成本增加計算在內，那么項目建設成本將更加增大。目前，建設部等有關政府部門正在積極推動城市通卡項目的建設，相信通過各方面的努力一定會有相應的解決辦法。 4.作為一個新興的行業(yè)， IC 卡市場的分工已經(jīng)逐漸形成 最初的 IC 卡應用商，大多都是在產(chǎn)品的多元化上考慮過多，往往有的公司的產(chǎn)品包含很多行業(yè)的運用。但是經(jīng)過幾年的市場競爭和行業(yè)發(fā)展，現(xiàn)在的行業(yè)分工已經(jīng)日趨明顯。我 們認為，在今后的 IC 卡行業(yè)，將會出現(xiàn)以下幾類企業(yè)： （ 1）投資商：負責項目的投資和經(jīng)營管理。由于 IC 卡項目一般投資較大，并且存在長期運營，因此，需要投資商的介入。目前包括銀行在內的一些企業(yè)正在積極介入。 （ 2）系統(tǒng)集成商：作為一卡通項目的系統(tǒng)集成，系統(tǒng)集成商在項目中和市場上扮演技術核心的作用，主要為項目制定技術標準，為項目搭建技術平臺，同時，系統(tǒng)集成商也可能會由一些實力較強的設備供應商或卡商來扮演。 （ 3） 底層技術商：如 GEMPLUS、三星飛利普、華虹集成電路等，一般以作底層技術為主，向應用商提供芯片和模塊，一 般不作應用。 （ 4） 應用設備商：在一定程度上實際是設備供應商（包括卡商）。目前全國的大部分 IC 企業(yè)實際都是作應用的，他們通過幾年在市場上的開拓和技術的積累，實際上是在某個運用領域的競爭勝利者，在一個或幾個應用領域有著較強的產(chǎn)品和技術優(yōu)勢。在經(jīng)過以后幾年的行業(yè)發(fā)展，以上的各個分工會越來越加劇，各企業(yè)在項目中扮演的角色將進一步分化，而且在每個分工的領域只會有少數(shù)廠商能生存和發(fā)展下來，在每一個領域可能是出現(xiàn)將近 20%的廠商占領 80%的市場。 2.2.2.2、中國 IC 卡產(chǎn)業(yè)發(fā)展中存在的問題 雖然近年來我國在金卡工程建設 、 IC 卡應用和產(chǎn)業(yè)發(fā)展方面取得了很大的成績，但也存在不少的問題，有些問題已經(jīng)嚴重影響金卡工程及 IC 卡應用的健康發(fā)展。主要表現(xiàn)在以下幾方面 ： 一些部門和地方對金卡工程 IC 卡應用認識不足、重視不夠，有關 IC 卡應用的管理規(guī)章和總體規(guī)劃沒有得到很好的貫徹落實。 這些部門和地方即沒有按照國家主管部門的要求建立健全管理體系，也沒有制定行業(yè)或地方的應用規(guī)劃，更沒有對本