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畢業(yè)設(shè)計(jì)(論文)譯文 題目名稱 : 滾筒式清洗機(jī) 院系名稱 : 機(jī)電學(xué)院 班 級 : 學(xué) 號 : 學(xué)生姓名 : 指導(dǎo)教師 : 2011 年 03 月 畢業(yè)設(shè)計(jì)英文翻譯 1 實(shí)驗(yàn)方法 輻射黑色體理論 ( Chao et al., 1961) 和切削 表面 理論 ( Friedman and Lenz, 1970)。隨著敏感的紅外感光膠片的發(fā)展,在一個 可 被記 錄 切削 側(cè)面溫度場 的工具( Boothroyd, 1961)和電視型紅外線敏感的視頻設(shè)備已 被 哈里斯等人使用( 1980 年), 以 熱傳感和半導(dǎo)體量子吸收的原則為基礎(chǔ)的紅外線傳感器 的 不斷發(fā)展 ,使得 這些 傳感器的 第二敏感性大于第一次,其時間常數(shù)很小太 - 在 微秒到 毫秒 的 范圍 之內(nèi) 。圖 5.21 顯示了最新使用 的 第二類的例子。 有 兩個傳感器 以及開始投入使用 ,一個 是 在 1 毫米至 5 毫米的波長范圍 的 敏感型銻化銦 ,另外一個是 從 6 毫米至 13 毫米的敏感 型 碲鎘汞類型,通過 與 兩個不同的探測器信號比較 可以使用 溫度測量更敏感 的方法。 大部分金屬切削溫度已進(jìn) 行 了 調(diào)查 和 了解使得更好地了解這個 過程 。 原則上,溫度測量可能用于條件監(jiān)測,例如,警告說如果是天氣太熱導(dǎo)致切割刀具后刀面磨損, 然而,尤其是輻射能尺寸,在生產(chǎn)條件,校準(zhǔn)問題以及確保輻射能量途徑從傷口區(qū)到探測器不被打斷的困難,使得以溫度測量為目的方法不夠可靠切削的另一種方式是監(jiān)測聲發(fā)射,這雖然是一個間接的方法,但研究過程的狀態(tài)是一個值得考慮未來。 畢業(yè)設(shè)計(jì)英文翻譯 2 5.4 聲發(fā)射 材料的活躍形變 例如裂縫的增長,變形夾雜物,快速塑性剪切,甚至晶界,位錯運(yùn)動 都 是伴隨著彈性應(yīng)力波的排放 而產(chǎn)生 。這 就 是聲發(fā)射( AE)。排放 的 發(fā)生在 一 個 很寬的頻率范圍 內(nèi) ,但通常是從 10 萬 赫到 1 兆赫。雖然波幅度很小,但是 他們可以 被 檢測到 ,通過 強(qiáng)烈的壓電材料如鈦酸鋇或壓電陶瓷傳感器制造從,( Pb( ZrxTi1x) O3; x = 0.5 to 0.6)。圖 5.22 顯示了傳感器的結(jié)構(gòu)。聲波傳送 到 壓力傳感器造成直接 的壓力 E( L/L),其中 E 是傳感器的楊氏模量, L是它 的 長度 , L 是它的長度變化。應(yīng)力產(chǎn)生電場 T = g33E( L/L)( 5.7a) g33 是傳感器材料的壓電應(yīng)力系數(shù)。傳感器兩端的電壓 是 TL, 然后 V= g33E L( 5.7b) g33 和 E 的典型值 分別是 24.4 10-3Vm/ N 和 58.5GPa, 以檢測電壓高達(dá) 0.01毫伏 , 這是可能的。 將 這些值代入方程( 5.7b)導(dǎo)致了檢測 L 的長度變化的可以 小到 7 10-15 米:對于一個 L = 10 毫米 的 傳感器 來說 ,即相當(dāng)于 擁有 7 10-13 圖 5.22 顯示的是 聲發(fā)射傳感器的結(jié)構(gòu) 實(shí)驗(yàn)理論方法 畢業(yè)設(shè)計(jì)英文翻譯 3 的 最小應(yīng) 變,使用 應(yīng)變傳感要比使用鋼絲應(yīng)變計(jì) 更敏感 ,敏感 的 最低檢測應(yīng)變約為 10-6。 一個 AE 傳感器電信號處理 可 分為兩個階段。 第一個是 通過 使用 一個低噪聲前置放大器和一個帶通濾波器( 100 千赫到 1 兆赫)。由此 產(chǎn)生的信號通常具有的基礎(chǔ)上的復(fù)雜形式,如圖 5.23 所示 ,在處理 的 第二階段,提取信號的主要特征 ,例如 事件 的 數(shù) 量, 電壓超過某一閾值 VL,最大電壓 VT,或信號能量的 脈沖頻率使用聲發(fā)射 來進(jìn)行 狀態(tài)監(jiān)測具有許多優(yōu)點(diǎn)。一 小部分 傳感器, 處于策略 性部署,能調(diào)查 整個 機(jī)械系統(tǒng)。一個發(fā)射源可以 通過 不同 次數(shù) 的排放以到達(dá)不同的傳感器。它的高靈敏度已經(jīng) 被 提到。這也是 很容 易 被 記錄 的 ;并且 聲發(fā)射測量儀器重量輕 而且體積 小 。 然而,它也有一些缺點(diǎn)。這些傳感器必須直接連接到被監(jiān)視系統(tǒng):這會導(dǎo)致長期的可靠性問題。在嘈雜的條件下可以 使之成為 不可能孤立的 事件。聲發(fā)射是很容易受被監(jiān)視材料的狀態(tài) 的 影響, 例如 熱處理,預(yù)應(yīng)變和溫度。此外,由于聲發(fā)射事件和被監(jiān)視的系統(tǒng)狀態(tài)兩者關(guān)系的特點(diǎn)并不明顯,甚至比熱輻射測量需要更多的校準(zhǔn)或 壓力 測量系統(tǒng)。 在加工 過程中 ,聲發(fā)射信號的主要來源是剪切帶,片工具和工具的工作接觸區(qū)域 , 切屑 的 破碎 與碰撞, 及其 切 削 工具 的特征 。聲發(fā)射信號的功率 比較 大,一般見于范圍 100 千赫至 300 千赫。其基本性能的研究 和 檢測磨損工具 的使用,并且切削已經(jīng)成為 大量調(diào)查的主題 , 例如 Iwata 和 Moriwaki( 1977), Kakino( 1984) , Diei 和 Dornfeld( 1987)。聲發(fā)射的使用潛力 可以 在圖 5.24 看出來 。它顯示了一個后刀面磨損 VB 和振幅水平 之間 的關(guān)系 畢業(yè)設(shè)計(jì)英文翻譯 4 那就是 AE 信號 會轉(zhuǎn)化 0.45 的 普通碳素鋼( Miwa, 1981)。較大的側(cè) 面 磨損,較大的聲發(fā)射信號,而與具有耐磨變化切削條件的信號的變化率 有關(guān) , 例 如切割速度。 參考文獻(xiàn) Boothroyd, G.( 1961)金屬切削溫度的測定攝影技術(shù)。 英國 J. Appl.物理 學(xué) . 12, 238-242. Chao, B. T., Li, H. L. 和 Trigger, K. J.( 1961)對刀腹的表面溫 度分布的實(shí)驗(yàn)研究Trans. ASME J. Eng. Ind. 83, 496 503. Diei, EN 和 Dornfeld, D. A.( 1987)從端面銑削過程 的 聲發(fā)射 過程變量的影響。 Trans ASME J. Eng. Ind. 109, 92 99. Friedman, M. Y. and Lenz, E.( 1970) 切屑表面 溫度場的測定。 機(jī)械工程研究所 19( 1), 395-398. 實(shí)驗(yàn)理論方法 畢業(yè)設(shè)計(jì)英文翻譯 5 Harris, A., Hastings, W. F.和 Mathew, P.( 1980)切削溫度 的試驗(yàn)測量。 見 于 : Proc. Int. Conf. on Manufacturing Engineering,墨爾本, 8 月 25-27日,第 30-35。 Iwata, I. and Moriwaki, T.( 1977)對聲發(fā)射中的應(yīng)用工具傳感進(jìn)程的 磨損。機(jī)械工程研究所 26( 1), 21-26。 Kakino, K.( 1984)金屬切削和磨削過程聲發(fā)射監(jiān)測 3, 108-116。 Miwa,Y., Inasaki, I. and Yonetsu, S.( 1981)用聲發(fā)射信號故障檢測工具的過程, Trans JSME 47, 1680 1689. Reichenbach, G. S.( 1958)實(shí)驗(yàn)的金屬切削溫度分布測量。 Trans ASME 80, 525 540. Schwerd, F. (1933) Uber die bestimmung des temperaturfeldesbeimspanablauf. Zeitschrift VDI 77, 211 216. Shaw, M. C. (1984) 金屬切削原理。牛津: Clarendon 出版社。 Trent, E. M. (1991) 金屬切削第三版。 牛津:北海海涅曼。 Ueda, T., Sato, M. and Nakayama, K. (1998) 單晶鉆石刀具溫度 的轉(zhuǎn)變。 CIRP 47(1), 41 44. Williams, J. E, Smart, E. F. and Milner, D. (1970)冶金的加工,第一部分 . Metallurgia 6 力學(xué)進(jìn)展 6.1 簡介 第 2 章介紹了最初的機(jī)械,熱及摩擦學(xué)加工過程的 報告 。演示實(shí)驗(yàn)的報告 研究表明 , 在 剪切面角,摩擦角和前角 之間 沒有獨(dú)特的的關(guān)系 ;證據(jù) 表明這部分 可能 受 主剪切帶加工硬 化 ;切削速度 與 高溫 之間的關(guān)系 和高應(yīng)力條件下使摩擦面的摩擦角條件不足的影響 。 3 至 5 章集中描述 了 工件和刀具材料的性能,刀具磨損和故障 的本質(zhì)和 加工后的實(shí)驗(yàn)方法過程。這 使得 針對 描述 力學(xué)進(jìn)展的背景下, 導(dǎo)致有 能力來預(yù)測從機(jī)械加工行為和物理 性質(zhì) 的工作 及其 工具。 本章安排 了 除本介 紹之外的 三個部分:滑移線場模型,從而使成連續(xù)切屑形成 具有很 大的啟示,但這 最終 是令人沮喪的,因?yàn)樗罱K沒有提供 去 刪除以上 所 指非唯一 性 的 辦法 ;考慮到建模的工作流引入應(yīng)力變化的影響這消除了非唯一性,即使只 通過 一個近似的方式 ; 第一個實(shí)例,以對切屑形成的正交 模型來擴(kuò)展更多的一般的三維(非正交)的條件。這是一個第 2 章與現(xiàn)代數(shù)值(有限元)制作 經(jīng)典材料之間 的 過渡章 節(jié) 第 7 章。 6.2 滑線場模擬 畢業(yè)設(shè)計(jì)英文翻譯 6 第 2 章介紹了兩個早期 的 平面的剪切角依賴摩擦和斜角的理論。根據(jù)Merchant( 1945)(方程( 2.9) 切屑 的形成發(fā)生在一個給定摩擦最低能量的條件下。據(jù) Lee 和 Shaffer( 1951 年)(方程( 2.10) , 剪切面的夾角是由在第二剪切帶相關(guān)的塑性流動摩擦角規(guī)則。 Lee 和 Shaffer 的貢獻(xiàn)首次是在 slipline的 切屑形成磁場模型。 6.2.1 滑移線場理論 滑移線場理 論適用于平面應(yīng)變(二維)的塑 性 流動。材料的力學(xué)性能 被 簡化為剛性,完全塑料。這就是說,它的彈性模量被認(rèn)為是 不定 的(剛性)及其塑性流動時發(fā)生的應(yīng)用 是最大 剪應(yīng)力達(dá)到某一臨界值, k, 它 不隨條件 , 如應(yīng)變,應(yīng)變率和溫度流動 的變化而變化 。對于這樣一個在 平面 上的理想化材料,應(yīng)變塑性狀態(tài),滑移線場理論發(fā)展的壓力和速度如何可以改變規(guī)則。這些被認(rèn)為是 在 詳細(xì)附錄 1 之中 。一個簡短的部分 在 這里給出 了 摘要,足以使該理論應(yīng)用到加工 中 。 首先:什么是滑移線和滑移線場 ;以及他們有用嗎?一個平面材料的應(yīng)力應(yīng)變加載的 分析 結(jié)論是,在任何一點(diǎn)上 都 有兩 個 正交方向 , 其中剪應(yīng)力方向 為 最大值。此外,在 這些方向 直接 應(yīng)力 是平等的(和平等的靜水壓力)。然而,這些方向可以從 一個 點(diǎn)到另一個點(diǎn) 而 改變。如果材料是加載塑性,應(yīng)力狀態(tài)完全是所描述的最大剪應(yīng)力常數(shù) K 值,以及方向和靜水壓力各不相同 的 點(diǎn)。 A 線,一般彎曲,沿其長度最大剪應(yīng)力方向都被稱為滑移線。一個滑移線是正交曲線滑 移 在塑料地 帶 現(xiàn)有生產(chǎn)線配套。滑線場理論是構(gòu)建在特定情況下的滑移線場(例如規(guī)則加工)和計(jì)算領(lǐng)域內(nèi)的靜水壓力 的 變化 之上 。 該文章摘自: Metal MachiningTheory and Applications Thomas Childs University of Leeds,UK Katsuhiro Maekawa Ibaraki University,Japan Toshiyuki Obikawa Tokyo Institute of Technology,Japan Yasuo Yamane Hiroshima University,Japan Copublished in North,Central and South America by John Wiley & Sons Inc.,605 Third Avenue, New York,NY 101580012 畢業(yè)設(shè)計(jì)英文翻譯 7 Experimental methods (Chao et al.,1961) and on the chip surface (Friedman and Lenz,1970). With the development of infrared sensitive photographic film,temperature fields on the side face of a chipand tool have been recorded (Boothroyd,1961) and television type infrared sensitive video equipment has been used by Harris et al. (1980). Infrared sensors have continued to develop,based on both heat sensing and semiconductor quantum absorption principles. The sensitivity of the second of these is greater than the first,and its time constant is quite small too in the range of ms to ms. Figure 5.21 shows a recent example of the use of the second type. Two sensors,anInSb type sensitive in the 1 mm to 5 mm wavelength range and a HgCdTetype,sensitive from 6 mm to 13 mm, were used:more sensitive temperature measurements may be made by comparing the signals from two different detectors. Most investigations of temperature in metal cutting have been carried out to understand the process better. In principle,temperature measurement might be used for condition monitoring,for example to warn if tool flank wear is leading to too hot cutting conditions. However,particularly for radiant energy measurements and in production conditions,calibration issues and the difficulty of ensuring the radiant energy path from the cutting zone to the detector is not interrupted,make temperature measurement for such a purpose not reliable enough. Monitoring the acoustic emissions from cutting is 畢業(yè)設(shè)計(jì)英文翻譯 8 Fig. 5.21 Experimental set-up for measuring the temperature of a chips back surface at the cutting point, using a diamond tool and infrared light, after Ueda et al. (1998) Acoustic emission 155 anotherway,albeit an indirect method,to study the state of the process,and this is considered next. 5.4Acoustic emission The dynamic deformation of materials for example the growth of cracks,the deformation of inclusions,rapid plastic shear,even grain boundary and dislocation movements is accompanied by the emission of elastic stress waves. This is acoustic emission (AE).Emissions occur over a wide frequency range but typically from 100kHz to 1MHz.Although the waves are of very small amplitude,they can be detected by sensors madefrom strongly piezoelectric materials,such as BaTiO3 or PZT (Pb(ZrxTi1x)O3; x = 0.5 to0.6). Figure 5.22 shows the structure of a sensor. An acoustic wave transmitted into thesensor causes a direct stressE(DL/L) where E is the sensors Youngs modulus, L is itlength and DL is its change in length. The stress creates an electric field T = g33E(DL/L)(5.7a) where g33 is the sensor materials piezoelectric stress coefficient. The voltage across thesensor,TL,is then V = g33EDL (5.7b) Typical values of g33 and E for PZT are 24.4 103 Vm/N and 58.5GPa. It is possible,withamplification,to detect voltages as small as 0.01 mV. These values substituted intoequation (5.7b) lead to the possibility of detecting length changes DL as small as 7 1015m:for a sensor with L = 10mm,that is equivalent to a minimum strain of 7 1013. AE 畢業(yè)設(shè)計(jì)英文翻譯 9 Fig. 5.22 Structure of an AE sensor 156 Experimental methods Fig. 5.23 An example of an AE signal and signal processingstrain sensing is much more sensitive than using wire strain gauges,for which the minimum detectable strain is around 106. The electrical signal from an AE sensor is processed in two stages. It is first passedthrough a low noise pre-amplifier and a band-pass filter (100kHz to 1MHz). The resulting signal typically has a complicated form,based on events,such as in Figure 5.23. In thesecond stage of processing,the main features of the signal are extracted,such as thenumber of events,the frequency of pulses with a voltage exceeding some threshold valueVL,the maximum voltage VT,or the signal energy. 畢業(yè)設(shè)計(jì)英文翻譯 10 The use of acoustic emission for condition monitoring has a number of advantages. Asmall number of sensors,strategicallyplaced,can survey the whole of a mechanicalsystem. The source of an emission can be located from the different times the emissiontakes to reach different sensors. Its high sensitivity has already been mentioned. It is alsoeasy to record; and acoustic emission measuring instruments are lightweight and small.However,it also has some disadvantages. The sensors must be attached directly to thesystem being monitored:this leads to long term reliability problems. In noisy conditions itcan become impossible to isolate events. Acoustic emission is easily influenced by thestate of the material being monitored,its heat treatment,pre-strain and temperature. Inaddition,because it is not obvious what is the relationship between the characteristics ofacoustic emission events and the state of the system being monitored,there is even moreneed to calibrate or train the measuring system than there is with thermal radiationmeasurements. In machining,the main sources of AE signals are the primary shear zone,the chiptooland toolwork contact areas,the breaking and collision of chips,and the chipping andfracture of the tool. AE signals of large power are generally observed in the range 100kHzto 300kHz. Investigations of their basic properties and uses in detecting tool wear andchipping have been the subject of numerous investigations,for example Iwata andMoriwaki (1977),Kakino (1984) and Diei and Dornfeld (1987). The potential of using AE is seen in Figure 5.24. It shows a relation between flank wear VB and the amplitude level References 157 Fig. 5.24 Relation between flank wear VB and amplitude of AE signal, after Miwa et al. (1981)of an AE signal in turning a 0.45% plain carbon steel 畢業(yè)設(shè)計(jì)英文翻譯 11 (Miwa,1981). The larger the flankwear,the larger the AE signal,while the rate of change of signal with wear changes withthe cutting conditions,such as cutting speed. References Boothroyd,G. (1961) Photographic technique for the determination of metal cutting temperatures.British J. Appl. Phys. 12,238242. Chao,B.T.,Li,H.L. and Trigger,K.J. (1961) An experimental investigation of temperature distribution at tool flank surface. Trans. ASME J. Eng. Ind. 83,496503. Diei,E.N. and Dornfeld,D.A. (1987) Acoustic emission from the face milling process the effectsof process variables. Trans ASME J. Eng. Ind. 109,9299. Friedman,M.Y. and Lenz,E. (1970) Determination of temperature field on upper chip face. 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(1998) The temperature of a single crystal diamond tool inturning. Annals CIRP 47(1),4144. Williams,J.E,Smart,E.F. and Milner,D. (1970) The metallurgy of machining,Part 1. Metallurgia 畢業(yè)設(shè)計(jì)英文翻譯 12 6 Advances in mechanics 6.1Introduction Chapter 2 presented initial mechanical,thermal and tribological considerations of themachining process. It reported on experimental studies that demonstrate that there is nounique relation between shear plane angle,friction angle and rake angle; on evidence thatpart of this may be the influence of workhardening in the primary shear zone; on hightemperature generation at high cutting speeds; and on the high stress conditions on the rakeface that make a friction angle an inadequate descriptor of friction conditions there.Chapters 3 to 5 concentrated on describing the properties of work and tool materials,thenature of tool wear and failure and on experimental methods of following the machiningprocess. This sets the background against which advances in mechanics may be described,leading to the ability to predict machining behaviours from the mechanical and physicalproperties of the work and tool. This chapter is arranged in three sections in addition to this introduction:an account ofslip-line field modelling,which gives much insight into continuous chip formation butwhich is ultimately frustrating as it offers no way to remove the non-uniqueness referredto above; an account of the introduction of work flow stressvariation effects intomodelling that removes the non-uniqueness,even though only in an approximate manner in thefirst instance; and an extension of modelling from orthogonal chip formation to moregeneral three-dimensional (non-orthogonal) conditions. It is a bridging 畢業(yè)設(shè)計(jì)英文翻譯 13 chapter,betweenthe classical material of Chapter 2 and modern numerical (finite element) modelling inChapter 7. 6.2Slip-line field modeling Chapter 2 presented two early theories of the dependence of the shear plane angle on thefriction and rake angles. According to Merchant (1945) (equation (2.9) chip formationoccurs at a minimum energy for a given friction condition. According to Lee and Shaffer(1951) (equation (2.10) the shear plane angle is related to the friction angle by plastic flowrules in the secondary shear zone. Lee and Shaffers contribution was the first of the slipline field models of chip formation. 160 Advances in mechanics 6.2.1Slip-line field theory Slip-line field theory applies to plane strain (two-dimensional) plastic flows. A materialsmechanical properties are simplified to rigid,perfectly plastic. That is to say,its elasticmoduli are assumed to be infinite (rigid) and its plastic flow occurs when the applied maximum shear stress reaches some critical value, k,which does not vary with conditions ofthe flow such as strain,strain-rate or temperature. For such an idealized material,in a planestrain plastic

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