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電子整機(jī)裝配期末考試試題(B卷)一、 填空題(每空1分,共20分)1、電阻器用電阻率較大的材料制成,一般在電路中起著 或 電流電壓的作用。2、電阻器的型號(hào)一般由四部分組成,分別代表 、材料、 和序號(hào)。3、電子產(chǎn)品技術(shù)文件按工作性質(zhì)和要求不同,形成 和 兩類不同的應(yīng)用領(lǐng)域。4、工藝文件通常分為 和 兩大類。5、電子設(shè)備由于調(diào)試或維修的原因,常需要把少數(shù)元件拆焊換掉,拆焊時(shí)一般采用 _和 兩種方法。6、電烙鐵的基本結(jié)構(gòu)都是由 _、 _和手柄部分組成。7、電子整機(jī)調(diào)試一般分為 _和 _兩部分。8、工業(yè)化生產(chǎn)條件下,整機(jī)總裝的工藝流程為:各零部件的準(zhǔn)備 、 整機(jī)裝配、_ 、 合攏總裝 、 _ 、 包裝入庫或出廠 。 9、從檢驗(yàn)的內(nèi)容來劃分一般將整機(jī)檢驗(yàn)分為整機(jī)的 檢驗(yàn)、整機(jī)的 檢驗(yàn)和整機(jī)的基礎(chǔ)檢驗(yàn)三種類型。10、包裝類型一般分為 包裝和 包裝。二、單項(xiàng)選擇題(每題2分,共30分)1、下列絕緣材料中,哪一種不是電子設(shè)備中常用的?( )A 塑料 B 橡膠 C 云母 D 人造絲2、插件機(jī)的插板次數(shù)一般每分鐘完成( )次A 300500 B 6001000 C 5001000 D 100200 3、下列哪一種設(shè)計(jì)文件不是按照設(shè)計(jì)文件的表達(dá)方式分類的。( )A 圖樣 B 復(fù)制圖 C 表格類設(shè)計(jì)文件 D 文字類設(shè)計(jì)文件4、在印制電路板設(shè)計(jì)的過程中,一般焊盤的環(huán)寬通常為( )距離。A 0.5mm1.5mm B 0.4mm1.4 mm C 0.6mm1.6mm D 0.3mm1.2mm5、工藝文件中元器件工藝表的簡(jiǎn)號(hào)是( )A GZB B GYB C GJB D GMB6、繪制方框圖時(shí)( )A 必須用實(shí)線畫 B 可以用實(shí)線和點(diǎn)線畫 C 可以用實(shí)線和虛線畫 D 可以用實(shí)線、點(diǎn)線和虛線畫7、整機(jī)裝配在進(jìn)入包裝前要進(jìn)行( )。A 調(diào)試 B 檢驗(yàn) C 高溫老化 D 裝連8、鉚裝需用( )。A 一字改錐 B 平口鉗 C 偏口鉗 D 手錘 9、良好的焊點(diǎn)是( )。A 焊點(diǎn)大 B 焊點(diǎn)小 C 焊點(diǎn)應(yīng)用 D 焊點(diǎn)適中形成合金10、焊接鍍銀件時(shí)要選用( )的錫鉛焊料。A 含鋅 B 含銀 C 含鎳 D 含銅11、五步法焊接時(shí)第四步是( )。A 移開電烙鐵 B 熔化焊料 C 移開焊錫絲 D 加熱被焊件12、為了不損壞元器件,拆焊時(shí)采用( )。A 長(zhǎng)時(shí)加熱法 B 剪元件引線 C 間隔加熱法 D 短時(shí)間加熱13、面板、機(jī)殼的裝配程序應(yīng)該是( )。A 先大后小 B 先外后里 C 先重后輕 D 先小后大14、在元器件和散熱件之間涂硅酯是為了( )。A 提高導(dǎo)電能力 B 增大散熱 C 提高機(jī)械強(qiáng)度 D 減小熱阻15、印制板裝配圖( )。A 只有元器件位號(hào),沒有元器件型號(hào) B 有元器件型號(hào),沒有元器件位號(hào)C 有元器件型號(hào)和位號(hào) D 沒有元器件型號(hào)和位號(hào)三、名詞解釋(每小題4分,共12分)1、電子整機(jī)裝配:2、剝頭:3、部件:四、判斷題(每小題1分,共10分)1、電阻器的文字符號(hào)法為:阻值的整數(shù)部分寫在阻值單位標(biāo)志符號(hào)的前面,阻值的小數(shù)部分寫在阻值單位標(biāo)志符號(hào)的后面。 ( )2、如果在無法判別二極管的正負(fù)極性時(shí),可以利用二極管的單向?qū)щ娦詠砼袛?。?)3、外熱式電烙鐵結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,價(jià)格便宜,最適用于小型電子器件在印制電路板的焊接。 ( )4、一次焊接工藝適用于元器件引線長(zhǎng)插方式。 ( )5、元器件的篩選只是對(duì)所購(gòu)的元器件和材料進(jìn)行定期測(cè)試。 ( )6、整機(jī)裝配一般應(yīng)按先大后小的原則進(jìn)行操作。 ( )7、流水線的最后一個(gè)工位應(yīng)該是檢驗(yàn)工位。 ( )8、大功率電阻一般采用無間隙的水平插裝。 ( )9、整機(jī)安裝過程出現(xiàn)問題操作工人可以更改工藝文件。 ( )10、工藝文件目錄中“文件代號(hào)”欄填寫文件的簡(jiǎn)號(hào),不必填寫文件的名稱。 ( )五、簡(jiǎn)答題:(第1題7分,第2題8分,共15分) 1、簡(jiǎn)述一次焊接工藝的工藝流程。2、電子整機(jī)調(diào)試包括哪些主要方面的內(nèi)容?六、填圖題(每框1分,共5分)1、完成手工焊接的工藝流程圖。2、完成整機(jī)調(diào)試的一般工藝流程圖。七、分析題(8分)根據(jù)電子整機(jī)裝配工藝要求,結(jié)合平時(shí)裝配技訓(xùn)課訓(xùn)練,試歸納總結(jié)整機(jī)檢驗(yàn)應(yīng)從哪些方面進(jìn)行? 電子整機(jī)期末考試試題答案一、填空題(每空1分,共20分)1、 穩(wěn)定、調(diào)節(jié);2、 主稱、分類;3、 專業(yè)制造、普通應(yīng)用;4、 工藝管理文件、工藝規(guī)程;5、 分點(diǎn)拆焊法、集中拆焊法;6、 發(fā)熱部分、儲(chǔ)熱部分;7、 單元調(diào)試、綜合調(diào)試;8、 整機(jī)調(diào)試、檢驗(yàn);9、 性能、安全;10、 運(yùn)輸、銷售。二、單項(xiàng)選擇題(每題2分,共30分)1、D 2、C 3、B 4、A 5、6、A 7、8、D 9、D 10、B 11、A 12、C 13、D 14、B 15、A三、名詞解釋(每小題4分,共12分)1、電子整機(jī)裝配:把電子元器件、零件、部件和導(dǎo)線按照設(shè)計(jì)要求組裝成電子整機(jī)的過程稱為電子整機(jī)裝配。2、剝頭:去掉接線端子外面的絕緣層。3、部件:用裝配工序把組成部分連接而形成的不具備獨(dú)立用途的產(chǎn)品。四、判斷題(每小題1分,共10分)1、 2、3、4、5、6、7、8、9、10、五、簡(jiǎn)答題:(第1題7分,第2題8分,共15分) 1、答:一次焊接工藝流程:元器件引線切斷并整形;插裝;噴涂焊劑;預(yù)熱;焊接;冷卻;清洗。2、答:整機(jī)外觀檢查、結(jié)構(gòu)調(diào)整、整機(jī)功率測(cè)試、整機(jī)統(tǒng)調(diào)、整機(jī)技術(shù)指標(biāo)測(cè)試。六、填圖

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