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看看工廠級(jí)BGA返修臺(tái)的更換BGA過(guò)程，紅警硬件維修培訓(xùn) 最后更新時(shí)間：2007-8-17 15:41:32 瀏覽量：452 紅警維修的一大技術(shù)特色-臺(tái)式機(jī)主板及筆記本主板的BGA更換技術(shù)；這對(duì)很多做培訓(xùn)甚至做專(zhuān)業(yè)維修的企業(yè)來(lái)說(shuō)，都是可望而不可及！而且我們有兩套BGA芯片更換技術(shù)，既能手工獨(dú)立更換BGA芯片，還重金購(gòu)置了工廠級(jí)BGA返修機(jī)，成功率幾乎100%。下面就介紹一下用手工更換BGA芯片及機(jī)器更換BGA芯片的全過(guò)程：手工更換BGA芯片的基本工具及配件：鋼網(wǎng)、模具、錫球、烤箱、助焊膏等BGA植球?qū)Ｓ媚＞?、鋼網(wǎng)準(zhǔn)備放入烤箱進(jìn)行烘烤的939主板（主板在上錫爐更換BGA芯片之前，最好在烤箱進(jìn)行烘烤，脫離水份；以免主板上錫爐后因?yàn)榫植渴芨邷囟冃巍＃?duì)更換BGA芯片的主板進(jìn)行前期烘烤工作的專(zhuān)用烤箱將主板放入烤箱內(nèi)，烤箱最多可一次烤8片主板主板放好后關(guān)閉第一道玻璃門(mén)再關(guān)閉第二道倉(cāng)門(mén)，調(diào)節(jié)好溫度；然后就是漫長(zhǎng)的等待工作了對(duì)OK的BGA芯片放入專(zhuān)用模具上來(lái)進(jìn)行植球的工作當(dāng)芯片放入到模具固定位置后，將鋼網(wǎng)固定在芯片之上；再將錫球倒入到鋼網(wǎng)槽中，讓每個(gè)錫球通過(guò)鋼網(wǎng)掉入下面對(duì)應(yīng)的BGA芯片的錫球區(qū)位置；然后將植好球的芯片放到專(zhuān)用的錫爐上進(jìn)行錫球高溫液化，待芯片的銅鉑面與錫球完全相融后，取下芯片冷卻；植球的工作就完畢了將BGA芯片不良有的主板放在錫爐的支架上，讓不良BGA芯片局部位置受溫直到芯片下的錫球達(dá)到融點(diǎn)，再將不良芯片用鑷子取下；用恒溫烙鐵將取下芯片的主板南橋位置的殘留錫渣全部拖干凈當(dāng)南橋位置的殘留錫渣全部拖干凈后，再涂上助焊膏原故障板判斷為3vsb對(duì)地短路，取下芯片后，用萬(wàn)用表進(jìn)行測(cè)量，看是否還有其它 部件損壞。確定無(wú)其它故障，就將進(jìn)行BGA芯片更換工作。將主板重新放在錫爐上，將植好球的OK芯片用列子放置到主板南橋的對(duì)應(yīng)位置（這一步是很將技巧的，對(duì)應(yīng)不好就會(huì)造成更換失??；有經(jīng)驗(yàn)的師傅也要反復(fù)進(jìn)行多次的練習(xí)才能提高更換成功率。）對(duì)芯片與主板上的位置進(jìn)行細(xì)微的調(diào)整當(dāng)錫球在高溫的作用下與芯片和主板相融后，再用鑷子輕微的進(jìn)行調(diào)校，以確認(rèn)是否可以取下主板進(jìn)行正常測(cè)試了.對(duì)更換BGA芯片的主板進(jìn)行上電工作，診斷卡顯示一切正常OK!測(cè)試正常!一片碩泰克775主板又在技術(shù)人員的手下“復(fù)活”了.工廠級(jí)BGA返修機(jī)全景近照?qǐng)D這是用BGA返修機(jī)更換BGA芯片的前期準(zhǔn)備工作，對(duì)應(yīng)的風(fēng)嘴同樣支持多種BGA南北橋型號(hào)加溫臺(tái)上的活動(dòng)支架除支持全系列的臺(tái)式機(jī)主板外，也同樣支持全系列的筆記本主板BGA芯片更換工作；并且具有更換成功