外包PCB插件、焊接檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn).docx

XX電子設(shè)備制造有限公司PCB插件、焊接檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)編號(hào)：CVTD-7.5-031.目的規(guī)范本公司生產(chǎn)的半成品檢驗(yàn)，確保產(chǎn)品質(zhì)量要求，防止不良品流出。 2.范圍適用于本公司內(nèi)所有半成品板的外觀檢驗(yàn)和特性檢驗(yàn)。3.檢驗(yàn)要求3.1安裝直插元器件準(zhǔn)位要求3.1.1元器件引線成形a).元器件引線成形要求同類元件保持高度一致，成形元器件兩端余量一致。元器件引腳同焊盤引腳對(duì)應(yīng)整齊，無(wú)明顯傾斜。b).元器件引線不允許出現(xiàn)超過(guò)引線截面積10%的缺口或變形。外露基體金屬不超過(guò)引線可焊表面面積的5%。（GBT19247.1-2003；6.4）c).引線從元器件本體或彎曲半徑前的容焊點(diǎn)的伸出長(zhǎng)度，至少應(yīng)為引線直徑或厚度，不能小于0.8mm。（GBT19247.3-2003；4.2.3）如圖1：最大引線直徑/mm最小彎曲半徑R0.8直徑/厚度0.81.21.5倍直徑/厚度1.22倍直徑/厚度圖1 引線彎曲d).引線成形要求應(yīng)使元器件襯底表面與印制板表面的不平行度（即元器件斜面）最大間距2.0mm。（GBT19247.2-2003/IEC61191-2：1998；4.2.1）如圖23.1.2元器件引線的彎曲a).元器件彎曲要求不允許延伸到密封部分內(nèi)。引線彎曲半徑（R）必須大于引線標(biāo)稱厚度。上、下彎曲的引線部分和安裝的連接盤之間的夾角最小45，最大為90。（GBT19247.2-2003/IEC61191-2：1998；4.2.2）如圖2：圖2b).雙引線元器件獨(dú)立垂直安裝時(shí)，較大的側(cè)面應(yīng)垂直于印制板表面，最多傾斜15。（GBT19247.3-2003；A.4.2）3.1.3晶體管、二極管等極性元器件的安裝a).元器件要求按極性正確安裝保持元器件極性標(biāo)識(shí)同電路板上極性標(biāo)識(shí)一致。b).元器件比較密集的地方要求各引腳分別套上不同彩色的塑料套管，防止碰極短路。對(duì)于一些大功率晶體管，要求固定散熱片。3.1.4集成電路的安裝集成電路方向正確安裝，插到低，保持兩邊余量一致。不允許插錯(cuò)、插反。3.1.5變壓器、電解電容、熱敏元器件等的安裝a).對(duì)于較大的電源變壓器，要求采用彈簧墊圈和螺釘固定；b).電解電容要求安裝到底，不歪斜，極性安裝正確。c).熱敏元器件的安裝，要求有塑料支架支架固定。d).功率器件與散熱片組合時(shí)要求加十字鍋頭螺釘、絕緣墊片來(lái)固定，散熱片與功率器件之間加導(dǎo)熱絕緣墊片；當(dāng)散熱片下PCB板頂層有走線銅箔時(shí)，要求在散熱片的固定腳上各加一個(gè)塑料墊片。e).晶振需要墊有墊片（元器件安裝合格性要求：墊片提供均勻的襯墊和機(jī)械支撐，并且與元器件和基板都保持接觸）。（GB/T19247.2-2003/IEC61191-2：1998；5.7.3 ）3.1.6元器件外觀要求器件標(biāo)志和名稱要求清晰可辨，且元器件安裝后標(biāo)志仍可見(jiàn)。要求電路板元器件絲印與實(shí)物封裝一致。（GBT19247.1-2003；7.3）3.1.7元器件機(jī)械強(qiáng)度要求對(duì)于高度超過(guò)15mm的一般元器件、變壓器和金屬殼電源封裝件，要求部件可以承受最終產(chǎn)品的沖擊、振動(dòng)和環(huán)境應(yīng)力，不允許出現(xiàn)晃動(dòng)。3.1.8臥式零件組裝的方向與極性理想狀況：1.零件正確組裝于兩錫墊中央；2.零件的文字印刷標(biāo)示可辨識(shí)；3.非極性零件文字印刷的辨識(shí)排列方向統(tǒng)一。（由左至右，或由上至下） + R1 C1 Q1 R2D2允收狀況：1.極性零件與多腳零件組裝正確。2.組裝后,能辨識(shí)出零件的極性符號(hào)。3.所有零件按規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)組裝于正確位置。4.非極性零件組裝位置正確，但文字印刷的辨示排列方向未統(tǒng)一(R1,R2)。 + R1 C1 Q1 R2D23.1.9臥式電子零組件(R,C,L)安裝高度與傾斜理想狀況：1.零件平貼于機(jī)板表面；2.浮高判定量測(cè)應(yīng)以PCB零件面與零件基座的最低點(diǎn)為量測(cè)依據(jù)。 +允收狀況：1.量測(cè)零件基座與PCB零件面的最大距離須0.8mm；(Lh0.8mm)2.零件腳不折腳、無(wú)短路。傾斜/浮高Lh0.8 mm傾斜Wh0.8 mmWh Lh3.2貼片元件焊接要求3.2.1貼片件的對(duì)準(zhǔn)度 (組件X方向)理想狀況：貼片件零件恰能座落在焊墊的中央且未發(fā)生偏出，所有各金屬封頭都能完全與焊墊接觸。注:此標(biāo)準(zhǔn)適用于三面或五面的芯片狀零件 ww X1/2W X1/2WX1/2W X1/2W允收狀況：貼片件橫向超出焊墊以外，但尚未大于其貼片件寬度的50%。(X1/2W)3.2.2貼片件的對(duì)準(zhǔn)度 (組件Y方向)W WW W 理想狀況理想狀況(Target Condition)貼片件零件恰能座落在焊墊的中央且未發(fā)生偏出，所有各金屬封頭都能完全與焊墊接觸。注:此標(biāo)準(zhǔn)適用于三面或五面的貼片件 Y2 5milY1 1/4W允收狀況：a.零件縱向偏移，但焊墊尚保有其零件寬度的25%以上。(Y1 1/4W)b.金屬封頭縱向滑出焊墊，但仍蓋住焊墊5mil(0.13mm)以上。(Y2 5mil)注：a.對(duì)于可焊性不好的元器件應(yīng)使用雙搪錫工藝或動(dòng)態(tài)波峰焊對(duì)引線或接端搪錫。b.焊接成芯片（帶插座）時(shí)，要求焊接完插座并冷卻后再插入芯片。3.3焊點(diǎn)合格的標(biāo)準(zhǔn)3.3.1焊點(diǎn)外形要求（GBT19247.1-2003；7.3）a.所用安裝方式要求能補(bǔ)償元器件和印制板熱膨脹系數(shù)（CTE）的失配。b.允許元器件和連接盤間利用專用接線柱安裝。3.3.2焊點(diǎn)有足夠的機(jī)械強(qiáng)度為保證被焊件在受到振動(dòng)或沖擊時(shí)不至脫落、松動(dòng)，要求焊點(diǎn)要有足夠的機(jī)械強(qiáng)度。3.3.3焊接可靠，保證導(dǎo)電性能焊點(diǎn)應(yīng)具有良好的導(dǎo)電性能，必須要焊接可靠，不允許出現(xiàn)虛焊。3.3.4焊點(diǎn)表面整齊、美觀要求從連接盤到連接表面或元器件引線的光滑過(guò)渡應(yīng)是明顯的。焊點(diǎn)的外觀應(yīng)光滑、圓潤(rùn)、清潔、均勻、對(duì)稱、整齊、美觀、充滿整個(gè)焊盤并與焊盤大小比例合適。3.4外觀目測(cè)檢查從外觀上檢查焊接質(zhì)量是否合格，用310倍放大鏡進(jìn)行目檢，外觀檢查的主要內(nèi)容有(GBT19247.1-2003；10.2.4.1）3.4.1不允許出現(xiàn)錯(cuò)焊（元器件錯(cuò)用）、漏焊（缺少元器件）、元器件反接、虛焊、傾斜焊。3.4.2不允許出現(xiàn)導(dǎo)致鍍覆通孔之間或內(nèi)表面導(dǎo)體之間橋接，或延伸到外表面導(dǎo)線下或內(nèi)表面導(dǎo)線以上、下的起泡或起皮。(GBT19247.2-2003/IEC61191-2：1998；10.2.1.1）3.4.3不允許出現(xiàn)連焊、焊點(diǎn)高度高于0.5mm的拉尖現(xiàn)象。(GBT19247.2-2003/IEC61191-2：1998；5.3）3.4.4焊盤要求無(wú)脫落、焊點(diǎn)無(wú)裂紋。3.4.5焊點(diǎn)外形潤(rùn)濕應(yīng)良好，焊點(diǎn)表面是不是光亮、圓潤(rùn)。a).接端或連接盤的潤(rùn)濕面積比最大潤(rùn)濕面積減少量超出5%的欠潤(rùn)濕定義為不合格品。b).引起接端潤(rùn)濕面積的可見(jiàn)部分超過(guò)5%變得不潤(rùn)濕的接端浸析定義為不合格品。c).致使接端面積或外周潤(rùn)濕程度低于有關(guān)連接類型規(guī)定的最低要求的麻點(diǎn)、空洞、氣孔和空穴定義為不合格品。（GBT19247.1-2003：10.2.4；）3.4.6焊點(diǎn)周圍無(wú)殘留的焊劑。接觸元器件本身的焊料適中。3.4.7焊接部位無(wú)熱損傷和機(jī)械損傷現(xiàn)象。不允許出現(xiàn)不透錫現(xiàn)象。3.4.8元器件、印制板上的字符、顏色要求標(biāo)識(shí)清晰。（GBT19247.1-2003；7.1/7.2；GBT19247.2-2003/IEC61191-2：1998；5.3）3.4.9元器件必須完整良好；不可有破損、斑點(diǎn)、裂紋、起泡、起層、編織物外露、暈圈、邊緣剝離、彎曲、焊盤缺口、斷裂現(xiàn)象等現(xiàn)象。不允許出現(xiàn)連接盤或?qū)Ь€起翹。3.4.10接端、元器件引線、導(dǎo)線和印制表面要求整體干凈清潔；目檢（不用放大鏡），應(yīng)無(wú)可見(jiàn)的殘余焊劑或其它雜質(zhì)。（GBT19247.1-2003；9.5.2.2）3.4.11平整度（弓曲和扭曲）要求表面安裝不應(yīng)超過(guò)0.75%或2.0mm。（GBT19247.1-2003；10.2.3）3.4.12敷形涂層要求不應(yīng)使組裝件的外周總厚度增加超過(guò)1.0mm。印制板各邊從外邊向里不超過(guò)6.0mm所包括的區(qū)域。涂層覆蓋要求完全固化和均勻一致，只覆蓋組裝圖規(guī)定的區(qū)域，無(wú)暴露元器件導(dǎo)線、印制線路導(dǎo)體（包括接地層）或其它導(dǎo)體的空洞、氣泡或雜質(zhì)，或降低設(shè)計(jì)的電氣間距，無(wú)白斑、起皮或皺褶（非粘接區(qū)）。（GBT19247.1-2003；11.1.1.5）3.4.13用半自動(dòng)平面錫焊機(jī)焊接時(shí)要求提前對(duì)特殊焊盤處理：需要焊接貼片元件、穿線焊接孔、背面焊接元件或空白不焊的位置，需要用美紋膠帶將焊盤粘住。3.4.14特殊情況需要飛線連接的，要求工藝文件中有特殊說(shuō)明。不允許出現(xiàn)飛線接觸除焊點(diǎn)之外的其它焊盤。3.4.15清洗完畢的線路板要求嚴(yán)格按照工藝文件要求在指定的位置貼上半成品的規(guī)格型號(hào)、ERP編號(hào)等標(biāo)識(shí)。3.4.16半成品工序轉(zhuǎn)移時(shí)必須裝入防靜電袋中并放置周轉(zhuǎn)箱內(nèi)轉(zhuǎn)移。3.5手觸檢查在外觀檢查中發(fā)現(xiàn)有可疑現(xiàn)象時(shí)，采用手觸檢查。用手指觸摸元器件有無(wú)松動(dòng)、焊接不牢的現(xiàn)象，用鑷子輕輕撥動(dòng)焊接部或夾住元器件引線，輕輕拉動(dòng)觀察，要求無(wú)松動(dòng)現(xiàn)象。4.檢驗(yàn)規(guī)則抽檢：采用GB/T2828.1-2003一般檢驗(yàn)水平II，接收質(zhì)量限AQL=2.5，抽樣方案為下表：批量范圍樣本大?。ˋc,Re）批