焊線機(jī)常見問題分析及調(diào)試方法.doc

焊線機(jī)常見問題分析及調(diào)節(jié)方法1st Bond Issue錯(cuò)誤訊息B1 Missing ball detected狀況種類狀況一 : Die 表面有 Capillary mark , 金線飛出 Capillary .狀況一問題分析Processing1.檢查EFO FIRE LEVEL 是否在正確位置可將 EFO box output switch 切至 off , dummy bond 一點(diǎn) , 此時(shí)可看到 Tail 與 E-torch 角度是否正確（建議45 度）2. 檢查是否為金線污染造成燒球不良可將FIN 15 : EFO delay time加長(zhǎng)至 450 ms, 此時(shí)燒球時(shí)間延遲 , 在AUTO bonding 時(shí)可看到放電的顏色 , 一般正常顏色為藍(lán)色 , 異常顏色為藍(lán)色中有帶橙黃色 , 若有異常請(qǐng)更換金線3. 檢查2nd bond lead 壓合是否正常 , 2nd bond parameter 是否適當(dāng)1. 不正常的2nd bond 環(huán)境容易造成Tail( 線尾 )的長(zhǎng)度不穩(wěn)定也會(huì)導(dǎo)致燒球不良 .2. Tail too short 靈敏度調(diào)整適當(dāng)?shù)闹?, 將有助於檢知 Tail 長(zhǎng)度正常與否 , 進(jìn)而防止 capillary mark on pad 的發(fā)生( 建議值 -5 0 )4. E-Torch 太髒1 清潔E-Torch5 放電棒打火打在window clamp 上1調(diào)整window clamp高度6參數(shù)設(shè)定不良12銲點(diǎn)power force search speed 太大2Wire clamp (open / close ) force 不良Remark優(yōu)點(diǎn)缺點(diǎn)Transducer fquency 64kHZ一銲點(diǎn)peeling 多二銲點(diǎn)浮動(dòng)易解決Transducer fquency 138HZ一銲點(diǎn)peeling 少二銲點(diǎn)浮動(dòng)不易解決錯(cuò)誤訊息B8 1st bond non-stick狀況種類狀況一 : Die表面污染，銲針不良狀況二 : 參數(shù)設(shè)定不良狀況三 : transducer 阻抗異常狀況四 :一銲點(diǎn)不黏假偵測(cè)，偵測(cè)回路有問題問題分析Processing狀況一1 monitor看到die pad有灰塵或污染造成第一點(diǎn)打不黏1. 使用 ”Corrbnd” 將此線重新補(bǔ)上2 暫時(shí)更改增加1st bond base power / force的數(shù)值 , 將此線補(bǔ)上後再恢復(fù)原來之?dāng)?shù)值2銲針污染或銲針壽命到期1更換銲針4 diffuser 位置，氣量不正確1 重新調(diào)整狀況二1檢查參數(shù) (power / force) 是否超出設(shè)定範(fàn)圍1重新確認(rèn)參數(shù)並銲線後歡察ball shear狀況2 溫度參數(shù)設(shè)定不良狀況三1 contact level 2 transducer out 輸出不良狀況四3已銲線完成卻出現(xiàn)錯(cuò)誤訊息1 重新調(diào)整ball 設(shè)定2. 將金線尾端確實(shí)接地 .3. 檢查偵測(cè)回路是否為斷路 .4. 檢查EFO box stick detect board是否偵測(cè)錯(cuò)誤 , 如發(fā)生故障請(qǐng)更換EFO box .硬體檢查方法：如圖A-B點(diǎn)應(yīng)為0 , A-C點(diǎn)應(yīng)為 1M錯(cuò)誤訊息Small Ball 狀況種類狀況一: Die Pad 上出現(xiàn)小球問題分析Processing狀況一1檢查是否為金線污染造成燒球不良金線汙1 可將FIN 15 : EFO delay time加長(zhǎng)至 450 ms, 此時(shí)燒球時(shí)間延遲 , 在AUTO bonding 時(shí)可看到放電的顏色 , 一般正常顏色為藍(lán)色 , 異常顏色為藍(lán)色中有帶橙黃色 , 若有異常請(qǐng)更換金線2 E-Torch 太髒1 清潔E-Torch並dry run 4小時(shí) (萬不得已，請(qǐng)勿清潔) 並請(qǐng)勿使用砂紙3 線尾太短可將 EFO box output switch 切至 off , dummy bond 一點(diǎn) , 此時(shí)可看到 Tail 長(zhǎng)度是否正常1調(diào)整線尾設(shè)定值4 diffuser 位置，氣量不正確1 重新調(diào)整錯(cuò)誤訊息Off Center Ball / Golf Ball 狀況種類狀況一: 線尾燒球不良，形成高爾夫球狀; 在pad 上可看到偏心球問題分析Processing狀況一1 線尾太長(zhǎng)可將 EFO box output switch 切至 off , dummy bond 一點(diǎn),此時(shí)可看到 Tail 長(zhǎng)度是否正常2 金線或線徑污染1 可將FIN 15 : EFO delay time加長(zhǎng)至 450 ms, 此時(shí)燒球時(shí)間延遲 , 在AUTO bonding 時(shí)可看到放電的顏色 , 一般正常顏色為藍(lán)色 , 異常顏色為藍(lán)色中有帶橙黃色 , 若有異常請(qǐng)更換金線2 清潔線徑3Air tensioner氣太低1 調(diào)整air tensioner 氣流量4 放電器或線路連接不良1 檢查放電線路是否正常，否則重新接好2 更換EFO BOX 5 檢查打火位置是否正?？蓪?EFO box output switch 切至 off , dummy bond 一點(diǎn) , 此時(shí)可看到 Tail 與 E-torch 角度是否正確（建議45）4 diffuser 位置，氣量不正確1 重新調(diào)整7 floating lead 18 2nd 打到異物1 清除異物，並重新銲線9 air 不乾淨(jìng)1 檢查過濾器是否變黃錯(cuò)誤訊息Smash Ball 狀況種類狀況一: 所有的球皆為大扁球狀況二: 偶發(fā)性大扁球問題分析Processing狀況一1 impace force 太大1減少 search speed ，speed profile Blk#0 Acceleration 400010002 Shr ht 過低3 contact search threshold 為8的倍數(shù)2 Force不良1減少 bond force參數(shù)設(shè)定2 作force verification 觀看是否須作force calibration3確認(rèn)FORCE RADIO 1.12 到 -1.15 之間3 超音波不良1 更換銅鏍絲，銲針2 Power offset 是否任易變更4 Z Drive 設(shè)定不良重新調(diào)整校正Z Drive over short under short狀況二1 晶片/ 熱壓板浮動(dòng)1 調(diào)整熱壓板壓合2 EFO 打火棒設(shè)定不良1打火棒位置設(shè)定不良3 E-Torch 污染1 用酒精清潔E-Torch ，必要時(shí)更換之4 EFO放電不良1 更換EFO5 Die厚 / Die 高度不一致1 反應(yīng)Die Bond 工程6 Air diffuser 太大1 調(diào)整air diffuser設(shè)定7 共振1 X Y table turning 8 pivot spring 1 pivot spring 不良9 noise 1 Table 和 BH 及W/H 至EFO 接地不良錯(cuò)誤訊息Neck Crack 狀況種類狀況一: Neck Crack 單一缺口狀況二: Stress Neck 缺口成一環(huán)狀問題分析Processing狀況一1 參數(shù)設(shè)定不良1 Revise distance太大2 Revise distance angle太大可將RDA 降低3 Revise height 太低4 EFO Current 太大5 線尾參數(shù)設(shè)定太小，造成打火過程中，打火打到銲針裡2 Capillary不良1 錯(cuò)誤使用銲針規(guī)格2 觀察銲針印是否成圓形3 將銲針拿至顯微鏡下觀看是否髒汙或受損，更換新的銲針3 線夾不良1線夾間隙太小4金線問題1 更換較軟的金線5 放線不程不良1 降低feed power狀況二1因二銲點(diǎn)的振動(dòng)太大造成1 二銲點(diǎn)的power 太大，或force 太小2 二銲點(diǎn)浮動(dòng)2錯(cuò)誤訊息 Ball sift (I) 狀況種類狀況一: Pad 上沒有球，且PR monitor 上畫面並無晃動(dòng) (海筮甚樓效應(yīng))問題分析Processing狀況一1 PR設(shè)定不良燈光調(diào)校不良1 重新設(shè)定PR Note: 1尋找特殊點(diǎn) 2選擇glay level 2 OPTIC 不良1 OPTIC 固定螺絲鬆脫2 OPTIC 內(nèi)之鏡片鬆脫 3 OPTIC LEFT ARM 鬆脫3 CCD不良1 CCD ALIGNMENT 不良2 CCD 螺絲鬆脫3 TOP PLATE 鬆脫1 TOP PLATE 鬆脫4 破真空氣量太大1 調(diào)整氣閥5 EPROXY 未乾1 反應(yīng)工程6 Bond Tip offset 設(shè)定不良1 重新設(shè)定Setup 內(nèi)的Bond Tip Offset錯(cuò)誤訊息Ball sift (II) 狀況種類PR monitor 上畫面晃動(dòng) (海筮甚樓效應(yīng))問題分析Processing狀況一1 Air diffuser 不足1提高air diffuser 氣量2 調(diào)整air diffuser 角度2 破真空太大，有熱氣造成第一銲點(diǎn)偏移1 校正破真空之a(chǎn)ir 量於0.3 0.5 LPM3高壓空氣偏低，所轉(zhuǎn)換的真空不足，導(dǎo)致影像辨認(rèn)系統(tǒng)(PRS)對(duì)晶體做Search Alignment Point 位置有偏差，造成整體1st bond position有偏移現(xiàn)象 1 更換孔徑較大的高壓空氣管，提高高壓空氣進(jìn)入機(jī)器的氣壓量，且真空值有提高到標(biāo)準(zhǔn)值。4 BH COOLING 異常1 檢查是否有阻塞5 氣路異常1 檢查氣路是否正常Remark1 BH 停機(jī)過久，打第一顆會(huì)靠近M/C Side2 BH 打熱後，Truseducor 會(huì)向前，故球會(huì)向oprater side2nd Bond Issue錯(cuò)誤訊息B9 2nd bond non-stick狀況種類狀況一 :觀看打完二銲點(diǎn)完後是否有燒球 狀況二 : 打完二銲點(diǎn)後，並無燒球問題分析Processing狀況一1. Leadframe表面污染1. 由monitor看到leadframe有灰塵或污染造成第二點(diǎn)打不黏 .Note 1. 使用 “ Corrbnd “ 將此線重新補(bǔ)上 .2. 暫時(shí)更改增加2nd bond base power / force的數(shù)值 , 將此線補(bǔ)上後再恢復(fù)原來之?dāng)?shù)值2 壓板沒壓好造成lead浮動(dòng)1. 用攝子下壓lead觀察是否浮動(dòng)Note 1. 調(diào)整壓板之關(guān)閉位置 , 使其將leadframe壓好 .2. 將壓板底部貼上耐熱膠布 , 使其有效固定leadframe .狀況二3已銲線完成卻出現(xiàn)錯(cuò)誤訊息1. 將金線尾端確實(shí)接地 .2. 調(diào)整 “ stick adj “ 之設(shè)定值 , 其數(shù)值約在1215 .3. 檢查偵測(cè)回路是否為短路 .4. 檢查EFO box stick detect board是否偵測(cè)錯(cuò)誤 , 如發(fā)生故障請(qǐng)更換EFO box .軟體檢查方法：使用single bond 銲一條線 , 觀察此線的偵測(cè)數(shù)值 , 如偵測(cè)錯(cuò)誤 , 則數(shù)值會(huì)顯示與設(shè)定相等之?dāng)?shù)值 , 此表示偵測(cè)回路發(fā)生問題 .硬體檢查方法：如CASE 17圖所示A-B點(diǎn)應(yīng)為0 , A-C點(diǎn)應(yīng)為 1M錯(cuò)誤訊息B13 Tail too short狀況種類狀況一 :2nd bond 完成後 , 金線在capillary內(nèi) , 或飛出capillary。 bond head作tail length卻沒有線尾可燒球狀況二 : 留有正常線尾確報(bào)Tail too short 問題分析Processing狀況一1 LF 浮動(dòng)2 參數(shù)設(shè)定不良1.Leadframe是否變形或浮動(dòng) , 造成2nd bond 不穩(wěn)定 .2. 2nd 銲點(diǎn)的Power force太大狀況二1假偵測(cè)1.是否為偵測(cè)值 ( sample size ) 設(shè)定不良造成誤偵測(cè) . (一般設(shè)定為 5 0 )錯(cuò)誤訊息 Abnormal Tail 狀況種類狀況一: 2nd Bond後線尾不正常狀況二: 2nd Bond後線尾正常問題分析Processing狀況一1. 參數(shù)不良1.Setting is not appropriate (too sensitive)2 異物1 確認(rèn)前一條線之2nd bond 是否有異物Note : 1. 清除異物並拔除此線，重新燒球補(bǔ)線狀況二1 參數(shù)不良1 重新設(shè)定Abnormal Tail 的門檻和靈敏度錯(cuò)誤訊息Wire and E-Torch contaminated狀況種類狀況一: 觀看打火情況，打火顏色為黃色狀況二: 觀看打火情況，打火顏色為藍(lán)色問題分析Processing狀況一1 金線污染1. 在AUTO bonding 時(shí)可看到放電的顏色 , 一般正常顏色為藍(lán)色 , 異常顏色為藍(lán)色中有帶橙黃色 , 若有異常請(qǐng)更換金線2. 清潔金線路徑狀況二2 假偵測(cè)1 重新設(shè)定Wire and E-Torch contaminated 的門檻和靈敏度錯(cuò)誤訊息 EFO Gap Wide 狀況種類狀況一: 二銲點(diǎn)打完後沒有線尾問題分析Processing狀況一1.觀看上一條線2nd bond 是否髒汙異物1.清除異物並拔除此線，重新燒球補(bǔ)線2. 如 2nd bond 無異物1. 調(diào)整 2nd bondparameter3 熱壓板浮動(dòng)，檢查2nd bond lead 壓合是否正常1. 用攝子下壓lead觀察是否浮動(dòng)Note 1. 調(diào)整壓板之關(guān)閉位置 , 使其將leadframe壓好 .2. 將壓板底部貼上耐熱膠布 , 使其有效固定leadframe4金線污染1 在AUTO bonding 時(shí)可看到放電的顏色 , 一般正常顏色為藍(lán)色 , 異常顏色為藍(lán)色中有帶橙黃色 , 若有異常請(qǐng)更換金線5 金線路徑污染1 清潔金線路徑及Wire clamp 和 air tensioner6 銲針不良1 觀察銲針印是否正常成一圓形，否則更換之REMARK何謂EFO Gap WideEFO Gap Wide =/= EFO Voltage1 EFO Gap Wide 是一種偵測(cè)電壓門檻2 是一種對(duì)於燒球的偵測(cè)3 需要多少電壓來突破空氣層錯(cuò)誤訊息二銲點(diǎn)位置偏移狀況種類狀況一: 二銲點(diǎn)銲線前虛擬線位置正常，但銲完線後所有二銲點(diǎn)向同一方向偏移狀況二: 二銲點(diǎn)銲線前虛擬線位置不正常，且銲完線後部分二銲點(diǎn)偏移問題分析Processing狀況一:1參數(shù)設(shè)定不良1. 檢查 Auto Menu 之 Local lead 是否打開2. 檢查 Teach Menu -Edit Program - Auto Teach wire -Edit VLL Map 是否打開3. 檢查 Setup Menu -Zoom Off Centre 大小倍率是否同心2人為變更1.檢查是否人為疏忽在調(diào)整第二點(diǎn)位置程式錯(cuò)誤造成的點(diǎn)斜邊狀況二1.Vll 燈光設(shè)定不佳1.檢查Vll Setting是否使用Gray Level(T型Lead不適用)a.至TeachAuto Edit Wire VllLoad Vll檢查燈光設(shè)定。b.至TeachAuto Edit Wire VllVll Setting檢查是否使用Gray Level。2.Vll Autod功能被開啟1 Function15PR Control Vll Auto Threshold功能被開啟a此功能一般只使用在Lead較寬的Leadframe上，可克服Lead有變色或輕微變形時(shí)，Vll仍可找到Lead中心而不停機(jī)。3.Zoom Off Center偏移。1 SetupZoom Off Center位置a.至Zoom Off Center後使用B項(xiàng)目，在Lead上打一個(gè)鋼印後用十字線中心對(duì)準(zhǔn)圓心。b.此功能在校正低倍率的焦距中心點(diǎn)與Capillary中心點(diǎn)的偏移量4.Camera Aliment步驟不確實(shí)。1 Camera Aliment水平度檢查a.在Die上選擇一個(gè)特殊點(diǎn)，利用十字線的X軸左右邊緣分別對(duì)準(zhǔn)特殊點(diǎn)給予點(diǎn)後按Enter，Table會(huì)自動(dòng)左右移動(dòng)，目視檢查十字線的X軸左右邊緣是否對(duì)準(zhǔn)特殊點(diǎn)。5 X Y Table 不良1.重做Table Auto Tune。至SetupCalibrationTune Tablea.選擇Tune TableX Table (密碼:3398)，約需20分鐘。b.選擇Tune TableY Table (密碼:3398)，約需20分鐘。6 OPTIC 不良6.更換新Optic 重新設(shè)定Bond Tip Offset為X:Y=60000,0。重新Camera Aliment調(diào)整。錯(cuò)誤訊息Excessive Loop CORRECT狀況種類1狀況一: 問題分析Processing狀況一參數(shù)不良Loop correct 太大錯(cuò)誤訊息First Kink Straighten狀況種類狀況一: 線往後拉直 問題分析Processing狀況一1 參數(shù)不良1 Trajectory profile 設(shè)定不良2 loop correction 太小2 線夾太緊1用隙片調(diào)整線夾開合大小至2mil 1.5mil 間錯(cuò)誤訊息Sagging wire線弧下陷狀況種類狀況一: 銲線過程中線弧下陷狀況二: 銲完整個(gè)unit 後，線弧下陷問題分析Processing狀況一1 參數(shù)不良1 synchronous offset 負(fù)值太大狀況二1 銲完線後導(dǎo)線架彎曲變形1 index clamp force 過大2 W/H 和 output magazine 調(diào)校不良錯(cuò)誤訊息Loop Base Inconsistency狀況種類狀況一: loop base 不一致問題分析Processing狀況一參數(shù)設(shè)定不良Search Delay 不協(xié)調(diào)錯(cuò)誤訊息Inconsistent Looping 弧高不一致狀況種類狀況一: 弧度高高低低問題分析Processing狀況一1 參數(shù)設(shè)定不良1 Trajectory選擇不適當(dāng)2 F16 Block3 loop top tol 設(shè)定不良，一般設(shè)定82 摩擦力過大1 放線路徑不正確，摩擦力過大2 銲針不良，摩擦力過大3 線夾間隙不良3 熱壓板浮動(dòng)，檢查2nd bond lead 壓合是否正常1. 用攝子下壓lead觀察是否浮動(dòng)Note 1. 調(diào)整壓板之關(guān)閉位置 , 使其將leadframe壓好 .2. 將壓板底部貼上耐熱膠布 , 使其有效固定leadframe錯(cuò)誤訊息Wire Sway 甩線狀況種類狀況一:線甩但是loop base 一致狀況二:線甩且loop base 跟著不一致問題分析Processing狀況一放線路徑摩擦問題引起1 清潔放線路徑2 清潔線夾3清潔air tensional 4 調(diào)整Feed Power Time power 5 更換銲針放線路徑動(dòng)作不良1 Wirespool Tensional 設(shè)定15 LPM2 金線軸(wire spool )動(dòng)作不良Wire clamp 動(dòng)作不良1 調(diào)整wire clamp gap 到2mil 2 設(shè)定wire clamp block 參數(shù)參數(shù)不良1 二銲點(diǎn)的power 過大，force 太小引起，調(diào)小power ，並加大force 2 加Pull 金線不良1 更換金線狀況二氣量過大邊緣的氣量太大(Air blow at marginally profile or too strong)參數(shù)設(shè)定不良Pull 設(shè)定不良RemarkWire spool 12-Pull RatioLoop parameter RH 4536-Clear wire clampSlop straightnessX Y motor speed -Clear wire path Search speed 384128Feed power -Fire level -SPCChange Gold wire -Tail break Wire motor speed-EFO gap voltage-Wire clamp gap 3mil2mil Span length Wire clamp force -Error Code Massage Snake wire蛇線 狀況種類狀況一: 問題分析Processing狀況一1 參數(shù)不良1設(shè)定search Ht 2 為 10 以上2 設(shè)定scrub control Tail break control Tail Power 3 調(diào)整Z sensor block 9，search pos tol 一般設(shè)164 X Y motorspeed profile block 4 設(shè)定最大speed =6002 穿線動(dòng)作不確實(shí)1 觀看是否有過重新穿線截線之痕跡，確認(rèn)小姐穿線動(dòng)作，確認(rèn)是否為穿線不良，造成截線 後的金線在銲針中便已彎曲3 線夾動(dòng)作不良1 清潔線夾2 調(diào)整線夾間隙為2 mil 內(nèi) Remark錯(cuò)誤訊息Second Bond Landing Angle 狀況種類狀況一: 降落至二銲點(diǎn)的角度不良問題分析Processing狀況一參數(shù)設(shè)定不良1 調(diào)整DEC Sample 和Synchronous Offset 2 建議使用 Vertical Pull or Horizontal Pull Vertical Pull Height 50Vertical Time 50Horizontal Pull 15%or 3MILError Code Massage Loop Base Bended 狀況種類狀況一: unit 上固定幾條線有l(wèi)oop base bended ，且並無開J Wire 狀況二: unit 上隨機(jī)出現(xiàn)loop base bended 問題分析Processing狀況一1 wire clamp 壓合不良1 檢查window clamp壓合是否正常2 檢查window clamp上的耐熱膠布是否須更換2 銲線過程銲針接觸到已銲好之線弧1 改變銲點(diǎn)位置2 確認(rèn)銲針型式狀況二Capillary Tail length 1 減少線尾長(zhǎng)度Air tensional 髒污1 清潔air tensionalWire clamp gap 太大1 調(diào)整wire clamp gap 使其於2mil 至1.5mil 間RemarkWire spool -Pull Ratio-Loop parameter Clear wire clampSlop straightness-X Y motor speed -Clear wire path Search speed Feed power Fire level Move 2nd bond positionChange Gold wireTail break Wire motor speedEFO gap voltage-Wire clamp gap Span length -Wire clamp force - 有改善-無改善PR Issue錯(cuò)誤訊息B3 Exceed die align tol.狀況種類狀況一 :當(dāng) die 對(duì)比沒有明顯變化 , 發(fā)生此現(xiàn)象問題分析Processing狀況一1. 可能為 die patten 位置找錯(cuò)1. 在您所作的圖案四週作 search pattern 的功能 , 觀察是否會(huì)找錯(cuò)位置 ,若找錯(cuò)位置 , 請(qǐng)判斷是否是因?yàn)槟鞯膱D案在四週圍有相似的圖案造成圖案找錯(cuò).2. 若仍持續(xù)發(fā)生請(qǐng)重新 Edit die PR pattern .錯(cuò)誤訊息B3 Exceed lead align tol.狀況種類狀況一 :Lead 正常沒有變形 , monitor 顯示此畫面 .問題分析Processing狀況一1. Lead PR 圖案找錯(cuò)位置 machine 檢查 Lead PR 兩個(gè)圖案位置距離不正確 , 超過 parameter 控制的範(fàn)圍 ( PR Tol )1. 檢查 Lead PR 圖案是否適當(dāng) .Note : 您可在 Edit PR menu 下使用 Search patten 功能檢查是否圖案確實(shí)找錯(cuò)位置 , 若Search 時(shí)會(huì)找到不是您實(shí)際的位置 , 這表示您所作的圖案不夠特殊導(dǎo)致 , 此時(shí)請(qǐng)重新Edit 尋找適當(dāng)?shù)膱D案 .錯(cuò)誤訊息B6 Die quality rejected狀況種類狀況一 :若Die 沒有 rotate 發(fā)生此現(xiàn)象問題分析Processing狀況一1. 可能為 Die 表面顏色變化引起1. 若 Die 本身顏色變化頻繁可考慮採(cǎi)用 Backup PR , 但在教讀 Backup PR時(shí)應(yīng)注意 Manual align point 是否確實(shí)對(duì)正 (可在對(duì)點(diǎn)後使用上下鍵檢查每一個(gè)打點(diǎn)位置是否正確 ) , 確認(rèn)對(duì)點(diǎn)正確才可 Edit Backup PR .2. 圖案教讀不良引起2. 若面對(duì)圖案複雜的 Die 請(qǐng)注意燈光的調(diào)整及圖案框的大小及框圖案的位置錯(cuò)誤訊息B5 Lead quality rejected狀況種類狀況一 :Index 正常 , Lead 沒有變形 , 發(fā)生此現(xiàn)象問題分析Processing.狀況一1. 圖案燈光不良1. 請(qǐng)重新調(diào)整燈光 ( 有些熱板由於長(zhǎng)期使用後 , 表面染黑或噴沙部份因長(zhǎng)時(shí)間使用造成發(fā)亮 , 因此在作燈光時(shí)需注意熱板表面是否會(huì)反光 ) .錯(cuò)誤訊息PR : Out of lead width tolerance狀況種類狀況一 :VLL width tolerance reject problem1. 若 Lead 沒有變形2. Lead 沒有任何鍍銀不良的問題問題分析Processing狀況