OH-QS-012灌膠檢驗(yàn)規(guī)范.doc

享慶科技股份有限公司文件名稱制程灌膠檢驗(yàn)規(guī)範(fàn)文件編號OH-QS-012文件版本A0制/修訂部門品保課制/修訂日期2003.05.09頁數(shù)/總頁數(shù)8/9 分發(fā)部門：V文管中心V業(yè)務(wù)部管理部V品保部財(cái)務(wù)部V製造部V資材部V工程部修訂紀(jì)錄：版序頁次章 節(jié)修 訂 內(nèi) 容制 訂初 核核 準(zhǔn)日 期A0-新版發(fā)行翟敬勇胡志勇尹宗華2003.05.09核 準(zhǔn)初 核制 訂翟敬勇2003.05.09發(fā) 行 章1. 流程圖權(quán)責(zé)部門 流 程 作 業(yè) （章節(jié)）相關(guān)程序表單品保制造固晶組裝入庫FQC外觀 後測 灌膠前測焊線 IPQC IPQC NG IPQC IPQC IPQC NG2. 主旨：確保證製程品質(zhì),促使生產(chǎn)順利,滿足客戶需求。3. 目的：3.1. 制定標(biāo)準(zhǔn)規(guī)範(fàn)，以為製程檢驗(yàn)之依據(jù)，進(jìn)而謀求產(chǎn)品水準(zhǔn)一致及產(chǎn)品品質(zhì)之穩(wěn)定。3.2. 建立品質(zhì)管制資料，迅速有效反應(yīng)及分析改善，以做為製程作業(yè)監(jiān)督之參考.4. 適用範(fàn)圍：所有製程之 (封膠型),(不封膠型),( 背光型),( 側(cè)部發(fā)光型) 均適用此規(guī)格。5. 作業(yè)權(quán)責(zé)：5.1. 固晶與焊線 ( 站 )-IPQC 採抽檢方式。5.2. 前 測 ( 站 )- IPQC 採抽檢方式。5.3. 灌膠 (站)-IPQC採抽檢方式.5.4. 外 觀 ( 站 )- IPQC 採抽檢方式。5.5. 後 測 ( 站 )- IPQC 採抽檢方式。5.6. 以上製程-依情況採其它檢驗(yàn)方式。6. 檢驗(yàn)設(shè)備：6.1. 顯微鏡6.2. 鑷子6.3. 測試機(jī)臺(tái)6.4. 拉力計(jì)6.5. 推力計(jì)6.6. MODEL 20016.7. 卡尺6.8. 電源供應(yīng)器與測試棒6.9. 產(chǎn)品測試蓋板6.10. MIL圖6.10.1. 不良樣品6.10.2. 三用表6.10.3. LCD玻璃7. 抽樣計(jì)劃：7.1. 抽樣計(jì)劃係參考MIL-STD-105D LEVEL-II表，檢驗(yàn)抽樣計(jì)劃表所列標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行抽樣檢查。7.2. 判定係以累加較重缺點(diǎn)，依個(gè)別允收水準(zhǔn)AQL判定結(jié)果；缺點(diǎn)類別及AQL值：“嚴(yán)重缺點(diǎn)”0.25% ， “主要缺點(diǎn)”0.65%，“次要缺點(diǎn)”1.0%。8. 內(nèi) 容：8.1. 灌膠站檢驗(yàn)規(guī)格。7.4灌膠檢驗(yàn)規(guī)格：( N/D,D/M,L/B,B/A型 )項(xiàng)次不良項(xiàng)目內(nèi)容說明使用工具等級1物料不符前測下轉(zhuǎn)料與領(lǐng)用料與生產(chǎn)規(guī)格對應(yīng)物料不一致.目視主要2資料不符實(shí)際的材料與數(shù)量與流程單標(biāo)示不符。目視主要3混料依據(jù)流程單上型號混有兩種以上之產(chǎn)品。目視嚴(yán)重4PCB板塌線焊線下塌與切割道相連,或低於晶粒平面需側(cè)著看才能看出者視為良品 )顯微鏡主要5漏焊晶粒鋁墊無焊接痕跡,晶粒和 PCB 之間亦無鋁線連接。顯微鏡主要6虛焊焊球粗糙,浮起,無焊球,且拉力不夠,均屬虛焊.顯微鏡主要7雜線PCB板上任何一處有雜線不論長短均屬不良顯微鏡主要8REF雜物REF字節(jié)雜物其面積大于5mil者.非字節(jié)雜物大于20MIL目視次要9TAPE雜物,油污TAPE雜物其面積大于5mil者.目視次要10TAPE缺膠其面積大于5mil者.目視次要11REF毛邊字節(jié)毛邊其面積大于5mil者.目視次要非字節(jié)雜物大于20MIL12REF脫墨30CM目視其面積大于10mil者.目視次要13REF刮傷REF表面刮傷造成露出底色長10mil寬5mil者目視次要14TAPE與REF緊密預(yù)熱後的REF字節(jié)邊緣與TAPE 間有氣泡.目視次要15膠配比不良未按生產(chǎn)規(guī)格之比例進(jìn)行配比(A膠,B膠,DP膠,CP膠)目視主要16攪拌不均未按生產(chǎn)規(guī)格時(shí)間攪拌或其它因素致使不均勻目視時(shí)發(fā)現(xiàn)膠體中的絮狀物或點(diǎn)狀物者目視主要17氣泡REF抽真空后膠體內(nèi)部有氣泡,無論大小均屬不良.目視主要18膠量太多未按生產(chǎn)規(guī)格之要求進(jìn)行灌膠或灌膠太滿致使套蓋時(shí)有膠體溢REF.目視次要灌膠檢驗(yàn)規(guī)格：( N/D,D/M,L/B,B/A型 )項(xiàng)次不良項(xiàng)目內(nèi)容說明使用工具等級19膠雜物,白點(diǎn)膠內(nèi)有雜物,白點(diǎn)大於5mil者目視次要20字節(jié)缺膠產(chǎn)品之節(jié)內(nèi)有缺膠者10mil以上者目視次要21膠傾斜烘烤後的膠出現(xiàn)高低不平,傾斜向一邊者目視次要22溢膠因膠多或壓蓋不良造成膠溢出者目視次要23烘烤條件設(shè) 置不當(dāng)烤箱的烘烤條件與生產(chǎn)規(guī)格所要求不一致.目視主要24REF沾膠REF表面沾有殘膠者大于10MIL.目視次要25REF變形REF因烘烤不良或其它原因造成尺寸不符者目視主要26PIN沾膠PIN腳於客戶使用時(shí)需上錫部分(或不需上錫部分大於15mil者)目視次要27PCB傾斜由於套蓋不良造成PCB板傾斜者目視主要28膠不干以刀片在膠體上刮有明顯的粉粹狀目視主要29膠龜裂因膠體未完全硬化而導(dǎo)致膠龜裂者目視主要30開裂REF經(jīng)規(guī)定條件烘烤后有開裂長度大于1mm者 目視次要31PCB與REF組合不當(dāng)REF套反蓋,套錯(cuò)蓋或套錯(cuò)PCB板目視主要7.4灌膠檢驗(yàn)規(guī)格：(B/L型 )項(xiàng)次不良項(xiàng)目內(nèi)容說明使用工具等級1物料不符前測下轉(zhuǎn)料與領(lǐng)用料與生產(chǎn)規(guī)格對應(yīng)物料不一致.目視主要2資料不符實(shí)際的材料與數(shù)量與流程單標(biāo)示不符。目視主要3混料依據(jù)流程單上型號混有兩種以上之產(chǎn)品。目視嚴(yán)重4PCB板塌線焊線下塌與切割道相連,或低於晶粒平面需側(cè)著看才能看出者視為良品 )顯微鏡主要5PCB與REF組合不當(dāng)REF套反蓋,套錯(cuò)蓋或套錯(cuò)PCB板或組合后有空隙實(shí)配主要6封膠不良刷膠時(shí)膠寬或膠高造成組裝不良目視主要7塌線焊線下塌與切割道相連,或低於晶粒平面需側(cè)著看才能看出者視為良品 )顯微鏡主要8膠不干膠體烘烤后呈粘性或用刀片刮時(shí)成粉末狀目視主要9膠龜裂因膠體未完全硬化或烘烤時(shí)間不當(dāng)而導(dǎo)致膠龜裂者目視主要10REF沾膠REF表面沾有殘膠者大于10MIL.目視次要11REF變形REF因烘烤不良或其它原因造成尺寸不符或彎曲者目視主要12PIN沾膠PIN腳於客戶使用時(shí)需上錫部分(或不需上錫部分大於15mil者)目視次要13膠配比不良未按生產(chǎn)規(guī)格之比例進(jìn)行配比(A膠,B膠,DP膠,CP膠)電子稱嚴(yán)重14掉DICE因晶區(qū)晶粒鬆脫或無晶粒者顯微鏡主要15缺亮灌膠前后某一晶片在正常測試狀態(tài)下不發(fā)光者測試機(jī)嚴(yán)重16膠不均未按生產(chǎn)規(guī)格時(shí)間攪拌或其它因素致使不均勻者目視主要17烘烤條件不當(dāng)烤箱的烘烤條件與生產(chǎn)規(guī)格所要求不一致.目視主要灌膠檢驗(yàn)規(guī)格：( B/L型 )項(xiàng)次不良項(xiàng)目內(nèi)容說明使用工具等級18膠傾斜烘烤後的膠出現(xiàn)高低不平,傾斜向一邊者目視主要19膠氣泡不論烘烤前烘烤后,膠內(nèi)有氣泡均屬不良目視主要20膠少封膠產(chǎn)品之膠體未完全蓋住PCB面.膠量低于生產(chǎn)規(guī)格目視次要21REF污染,油污REF污柒,油污有超過7.5mil者目視次要22 彎曲REF因材質(zhì)問題或烘烤不良造成彎曲超過規(guī)格者標(biāo)準(zhǔn)L/200厚薄規(guī)主要23重壓不當(dāng)重壓方式不當(dāng)或重壓時(shí)間與規(guī)格不符.目視次要24開裂REF封膠或烘烤后有開裂長度大于1mm以上者 目視次要灌膠檢驗(yàn)規(guī)格：(S/L型 )項(xiàng)次不良項(xiàng)目內(nèi)容說明使用工具等級1物料不符前測下轉(zhuǎn)料與領(lǐng)用料與生產(chǎn)規(guī)格對應(yīng)物料不一致.目視主要2資料不符實(shí)際的材料與數(shù)量與流程單標(biāo)示不符。目視主要3混料依據(jù)流程單上型號混有兩種以上之產(chǎn)品。目視嚴(yán)重4PCB板塌線焊線下塌與切割道相連,或低於晶粒平面需側(cè)著看才能看出者視為良品 )顯微鏡主要5PCB板沾膠PCB內(nèi)置面沾膠致使產(chǎn)品組合不良或外露面沾膠大於15mil者)目視次要6PCB 板破損因點(diǎn)膠不良或其它原因?qū)е翽CB板在反修受到損壞並影響產(chǎn)品性能者目視主要7點(diǎn)膠不當(dāng)點(diǎn)膠時(shí)膠寬或膠高造成組裝不良目視主要8烘烤條件不當(dāng)點(diǎn)膠完成后進(jìn)行烘烤時(shí)未按生產(chǎn)規(guī)格要求作業(yè).目視主要9烘烤不良經(jīng)紫外線烤膠機(jī)或烤箱烘烤後還有膠未凝固者目視主要10PAD點(diǎn)沾膠因點(diǎn)膠不當(dāng)使得UA膠沾