回流焊爐溫設(shè)定規(guī)范.docVIP

. 爐溫設(shè)定及回流焊作業(yè)規(guī)范 文件編號 WI-SMTCR-017版 本 01發(fā)行日期 Jul.01,2004修訂目期編 訂審 核核 準(zhǔn) 目錄1. 目的32. 范圍33. 定義34. 權(quán)責(zé)35. 內(nèi)容 3-66. 附件 61. 目 的使生產(chǎn)作業(yè)，有適當(dāng)處理程序及遵循依據(jù)，并符合產(chǎn)品質(zhì)量要求.2. 范 圍： SMT制程3. 定 義:無4. 權(quán) 責(zé)1. PE負(fù)責(zé)回流焊作業(yè)之執(zhí)行,設(shè)定爐溫,制定 Reflow Profile. 2. QC依據(jù)Reflow Profile對回焊爐之工作狀態(tài)實時管控.5. 內(nèi) 容:5-1回焊爐作業(yè)之程序:5-1- 程序選擇與參數(shù)設(shè)定 依照機種選擇程序,并正確設(shè)定相關(guān)參數(shù)(運輸數(shù)度,錄區(qū)溫度等)5-1- 爐溫量測 按優(yōu)先級,選取本機種典型測量點,以正確測量方式如實測量. 5-1-2-1量測點優(yōu)先級1.零件密集區(qū)之PCB(下有銅箔層)，為板溫量測點.2. PCB 為雙面置件，背板零件密集區(qū)之零件吃錫面，為背板量測點(避免二次融錫)3.以BGA/QFP 與 FINE PITCH 零件，為量測點.4.依零件分怖情況，分別以最先受熱與最后受熱之主要零件，為量測點. 5.易發(fā)生冷焊零件，為量測點.5-1-2-2量測方式1.量測點以高溫錫絲焊接. 2.量測點上方不得使用tape 固定. 3.BGA量測以最內(nèi)側(cè)焊點為量測依據(jù). 4.量測以吃錫面為選擇點. 5-1-3 注意事項：5-1-3-1 溫度量測點位置應(yīng)包括大零件（如BGA,QFP等）、CHIP及BOARD（量測點位置通常取板上較小的散熱孔）.5-1-3-2 溫度量測點位置盡可能平均頒布于PCB的前、中、后.5-1-4 制定爐溫曲線圖(TAMURA RMA-20-21 錫膏(Sn63/Pb37)溫度曲線圖).5-1-4-1 預(yù)熱區(qū)： 升溫斜率 - 3/sec. 設(shè)定溫度 - 室溫130.5-1-4-2恒溫區(qū)：設(shè)定溫度 - 130160.恒溫時間 - 60120sec.5-1-4-3熔錫區(qū)：熔錫溫度 - 183以上.熔錫時間1- 183以上6090sec.熔錫時間2- 200以上2060sec.尖峰值溫度- 210230. 5-1-4-4冷卻區(qū)： 降溫斜率:4/secPWI50% 5-2回焊爐作業(yè)之管制: 5-2-1首件鍋爐前明確其機型及所用之錫膏.5-2-2 依據(jù)錫膏的回流焊條件,確認(rèn)當(dāng)前所制定的爐溫曲線圖(ReflowProfile) ,包括各溫區(qū)的溫度范圍,持續(xù)時間.5-2-3 Reflow Profile各班交接班時須測量一次.5-2-4 機種更換時須測量Profile.5-2-5 Profile上線前須由PE,PE主管,QC工程師確認(rèn),OK后方可上線.5-2-6生產(chǎn)線人員每2個小時，核對回焊爐工作狀態(tài),將實際情況記錄于回焊爐點檢表(附件6-1),設(shè)定溫度與實際溫度需控制于 +/- 5C.5-2-7生產(chǎn)有BGA機種時,須加氮氣,其含氧量不得超出規(guī)定標(biāo)準(zhǔn). 5-2-8基板擺放距離至少需間隔一片基板寬度5-2-9生產(chǎn)中不可掀開爐蓋，基板掉落爐內(nèi)時，先降低爐溫再掀開爐蓋.5-2-10規(guī)范回流焊之作業(yè),避免基板于爐后發(fā)生變形、變黃、膠黑、組件豎立、移