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PCB設計工藝標準系列 焊接工藝標準 標準編號：Q/SCWB2006.1-2006標準類別：企業(yè)標準發(fā)布者：bamboo0304發(fā)布時間：200-7-5執(zhí)行時間：200-7-10加入時間：2006-7-6 9:44:21友情提示：該標準可能因含有圖表、數據等無法正常瀏覽。存在此情況時請您聯系本站admin，提升您的權限為“高級會員”以上。獲得“高級會員”以上權限后，您可以下載該標準的PDF或DOC版本，此版本將是完整的。深圳創(chuàng)維RGB電子有限公司企業(yè)標準Q/SCWB2006.1-2006PCB設計工藝標準系列焊接工藝標準2006-07-05發(fā)布2006-07-10實施 深圳創(chuàng)維RGB電子有限公司發(fā)布Q/SCWB2006.1-2006目次前言II1范圍12PCB尺寸13PCB板邊14IC及多位插座排版方向25PCB設置支撐標識26PCB標識過波峰方向27裝焊的元件焊盤要開阻焊槽38白油線阻焊39偷錫焊盤410接地螺釘孔焊盤4前言本標準是為了規(guī)范、統一深圳創(chuàng)維RGB電子有限公司所有電子產品的PCB設計工藝標準中有關的焊接工藝，使PCB的設計滿足波峰焊接的工藝性，從而提高焊接質量。本標準是深圳創(chuàng)維RGB電子有限公司標準委員會制定的內部產品技術標準，適用于深圳創(chuàng)維RGB電子有限公司內所有電子產品的PCB設計工藝。本標準由深圳創(chuàng)維RGB電子有限公司標準委員會提出并歸口。本標準起草單位：深圳創(chuàng)維RGB電子有限公司制造總部工程部。本標準主要起草人：陳立志、朱凱坤、邱立波、姚林、霍勇、楊軍治。本標準批準人：吳慧云本標準首次發(fā)布日期：2006年7月5日PCB設計工藝標準體系焊接工藝標準1范圍本標準規(guī)定了深圳創(chuàng)維-RGB電子有限公司內進行PCB板設計的焊接工藝要求。本標準適用于公司內所有電子產品的PCB設計工藝，以及PCB工藝性的評審。2 PCB尺寸2.1采用機插、波峰焊接工藝的單面PCB板的最大面積為：508330mm；最小面積(包括拼板后的面積)為：9060mm。（現波峰焊機的最大寬度為330mm，故PCB板寬不能超過330mm）2.2采用機貼、回流焊接工藝的多層PCB板的最大面積為：460350mm；最小面積(包括拼板后的面積)為：5050mm。為了提高生產效率，較小的PCB板最好拼成面積為450150mm的標準。3PCB板邊（見圖1）3.1PCB板的四板邊5mm范圍內，不能有元件引腳、元件體及焊盤。因為在生產過程的插件及過波峰焊接中，板的左右兩邊是擱在插件線傳送鏈及波峰焊機的爪鏈上的，板的前后兩邊要分別夾上擋錫條（擋錫條的作用是：擋住熔錫波峰溢上板面及支撐板邊使之不下彎），傳送鏈及擋錫條的寬度均為5mm。如某些電路板達不到這要求，就需要板邊加拼工藝邊。3.2PCB板的四板邊5mm范圍內，不能有寬度小于2mm的銅箔條走線。如果有的PCB板不能達到此規(guī)定的要求，可在板銅箔面的四邊5mm寬范圍內，要求用5mm寬的白油漆圍涂一圈，防止銅箔被鏈條磨斷或被擋錫條卡斷（加工藝邊的PCB板除外）。4IC及多位插座排版方向（見圖1）排版時設置IC及小型多位插座的（長度）方向與波峰焊的行進方向一致，這樣經波峰焊后，焊點不容易產生連焊，否則連焊會很多。圖1：板邊及排版方向的要求5PCB設置支撐標識（見圖2）5.1要求在PCB板的焊接面預留有支撐位置，且用白油線標識，白油線的寬度為3mm的一條直線。5.2支撐條的方向必須要與過波峰方向平行，支撐位置要盡可能設置在已裝配元件的PCB的重心上。5.3面積330250mm的單層PCB板(或紙酚醛樹脂材料的板材)，面積330330mm的多層PCB板(或玻璃環(huán)氧樹脂材料的板材)都需要在PCB板上預留支撐位置。5.4在3mm寬的支撐位置內不能有元件管腳以及焊盤，也不能安排有任何貼片元器件。圖2：支撐標識的要求6PCB上標識過波峰方向（見圖3）6.1需過波峰焊的PCB板都要求標識實心箭頭，箭頭指示的方向為過波峰焊的方向（即印制板前進的方向）；由多個單元板拼板的PCB印制板除外(如電源開關板、AV板、鍵控板等)。6.2實心箭頭需印在PCB板正面的空白處。6.3單面板使用實心的黑箭頭標識；雙面板使用實心的白箭頭標識。實心箭頭長度為12mm18mm，寬度為2.54mm。6.4若PCB板可以從兩個方向過波峰，用雙箭頭標識，尺寸與單箭頭尺寸相同。圖3：波峰方向標識的要求Q/SCWB2006.1-20067裝焊的元件焊盤要開阻焊槽（見圖4）需要過錫爐后裝焊的元件，如裝在散熱片上的行管、部分機器的高壓包及還需在機芯線裝焊的元器件，它們的焊盤需加開阻焊槽。阻焊槽的方向要與過波峰方向相同（板前進方向），寬度為0.5-1.0mm?，F生產機型需要開阻焊槽的元件主要包括如下：采用螺釘固定在PCB板上的高壓包焊盤需要開阻焊槽（打鉚釘的引腳焊盤除外）。需在波峰后安裝的行散熱片的固定腳焊盤都要開阻焊槽，行散熱片上的IC引腳焊盤也需要開阻焊槽（行管的C、E級除外）。高清機CRT板或沒有與主板拼在一起的普通機CRT板簾柵孔焊盤需要開阻焊槽。圖4：阻焊槽的方向和尺寸8白油線阻焊（見圖5）在相距較近的焊盤之間加白油線可以防止焊接連焊、錫膏印刷的連印，又可以防止助焊劑污染焊盤，從而提高生產效率和產品的質量。當相鄰焊盤邊緣距離小于0.8mm時需要加白油阻焊；白油線的寬度為0.3-0.5mm（見圖5A）?，F生產機型統計需要加白油線等進行阻焊的元件如下：S端子上接地腳與兩信號腳焊盤之間加白油阻焊。并排插座、VGA端子、DVI端子、數字板插座等引腳焊盤需加白油阻焊。引腳間距小于2.5mm的IC引腳需要加白油包裹(見圖5B)。數字板B面(刷紅膠面)上的的貼片電阻、電容等需加白油線。電源部分使用的光耦四個引腳需用白油線包裹；如果光耦的引制板下沒有開放電槽則中間需加5mm寬的白油線，以防助焊劑留在冷熱地引腳間。圖5：白油線的要求Q/SCWB2006.1-20069偷錫焊盤（見圖6）9.1SOP封裝IC過波峰焊方向的最后兩個IC引腳焊盤后加偷錫焊盤。偷錫焊盤長度與IC引腳焊盤長度相等，寬度為IC引腳焊盤的寬度的兩至三倍，焊盤間距(指偷錫焊盤與IC引腳焊盤的間距)與IC引腳焊盤間距相等。(見圖6A)9.2QFP封裝IC對于四邊都有引腳的QFP封裝IC除了增加偷錫焊盤外還應采用45度角置放，以減少橋接的機會，焊盤的相關尺寸與SOP要求相同(見圖6B)。如受PCB板面積的限制，可以將IC置放成45度，則要求在IC焊盤的前后都加偷錫焊盤。圖6：偷錫焊盤10接地螺釘孔焊盤（見圖7）10.1雙面板（如數字板、