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文檔簡介

切片分析目的：電路板品質(zhì)的好壞、問題的發(fā)生與解決、制程改進(jìn)的評估，在都需要切片做為客觀檢查、研究與判斷的根據(jù)。切片質(zhì)量的好壞，對結(jié)果的判定影響很大。切片分析主要用于檢查PCB內(nèi)部走線厚度、層數(shù)，通孔孔徑大小，通孔質(zhì)量觀察，用于檢查PCBA焊點(diǎn)內(nèi)部空洞，界面結(jié)合狀況，潤濕質(zhì)量評價等等。切片分析是進(jìn)行PCB/PCBA失效分析的重要技術(shù)，切片質(zhì)量將直接影響失效部位確認(rèn)的準(zhǔn)確性。切片步驟：取 樣(Samplc culling)封 膠(Resin Encapsulation)研磨(Crinding)拋 光(Poish)微 蝕(Microetch)觀察（Inspect）依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)：制樣：IPC TM 650 2.1.1,評判：IPC A 600, IPC A 610典型圖片：表面貼裝焊點(diǎn)切片圖片BGA焊點(diǎn)切片圖片通孔上錫質(zhì)量切片圖片PCB銅層質(zhì)量切片圖片鏈接：一、通孔焊接切片分析二、表面貼裝焊接切片分析三、PCB產(chǎn)品切片分析 四、PCB/PCBA失效分析切片方法鏈接一：通孔焊接切片分析通孔切片分析典型圖片：R2120X接地腳20X信號腳50X50X200X200X鏈接二：表面貼裝焊接切片分析l 實(shí)例1：BGA焊點(diǎn)切片觀察空洞、裂紋及未焊接現(xiàn)象BGA焊點(diǎn)照片BGA焊點(diǎn)失效照片CPU焊點(diǎn)照片l 實(shí)例2：PTH/芯片引腳上錫量檢查PTH焊點(diǎn)切片圖片外L 型引腳切片圖片翼型引腳切片圖片l 實(shí)例3：電容失效切片觀察電容切片圖片l 實(shí)例4：LED邦定點(diǎn)切片表面形貌Bonding點(diǎn)未鍵合LED邦定點(diǎn)切片圖片鏈接三：PCB產(chǎn)品切片分析典型圖片50X100X200X200X通孔切片圖片綠 油基 材綠油層厚度切片測試圖片（200X）銅 層基 材板面銅箔厚度切片測試圖片（200X）鏈接四：PCB/PCBA失效分析切片方法典型圖片：通孔上錫

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