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文檔簡介
.,過程檢查作業(yè)指引,FPC過程控制,品質(zhì)部2008年1月15日,.,過程檢查作業(yè)指引,目的:確定生產(chǎn)過程的主要監(jiān)控點,明確控制方法,指導(dǎo)PQA檢查進行有效的過程控制。使用工具:尺,放大鏡,3M拉脫膠帶,刀筆,手套。,.,開料,主要管控點:1.所用物料的正確性,檢查方法:確認部品票和流程卡檢查頻度:首檢檢查判定標準:完全相符,.,開料,2.所開物料的尺寸正確性,檢查方法:按開料圖進行實測檢查頻度:首檢檢查圖片:判定標準:公差1mm備注:特殊要求按流程卡,.,開料,3所開物料的外觀狀態(tài),檢查方法:目視,放大鏡檢查頻度:20%抽檢圖片:重點關(guān)注壓傷,氧化判定標準:滿足后續(xù)品質(zhì)要求備注:發(fā)現(xiàn)不良全檢,.,開料,4開料數(shù)確認,檢查方法:人工計數(shù)檢查頻度:抽檢12卡無圖片判定標準:計數(shù)準確,.,磨板,1沉銅前磨板:孔內(nèi)無異物不可有塞孔、板表無膠無氧化等異物,檢查方法:對光檢查孔透光、目視/放大鏡檢查頻度:20%抽檢無圖片判定標準:不可有氧化、附膠、塞孔不良備注:發(fā)現(xiàn)不良全檢要用高壓水洗去除孔內(nèi)雜質(zhì),.,磨板,2圖形前磨板:板面無傷、氧化、異物等,檢查方法:目視/放大鏡檢查頻度:20%抽檢無圖片判定標準:滿足后續(xù)品質(zhì)要求備注:發(fā)現(xiàn)不良全檢,.,磨板,3貼覆蓋膜前磨板:板面無氧化、異物,檢查方法:目視/放大鏡檢查頻度:10%抽檢圖片:異物判定標準:滿足后續(xù)品質(zhì)要求備注:發(fā)現(xiàn)不良全檢,.,磨板,4貼補強前磨板:板面無油污、粗化,檢查方法:目視/放大鏡檢查頻度:10%抽檢無圖片判定標準:補強貼附面粗化、無油污備注:發(fā)現(xiàn)不良全檢,.,磨板,5電鎳金前磨板:板面無膠、異物、無氧化,檢查方法:目視/放大鏡檢查頻度:20%抽檢圖片:氧化判定標準:滿足后續(xù)品質(zhì)要求備注:發(fā)現(xiàn)不良全檢,.,磨板,6OSP前磨板:板面無膠、異物、無氧化,檢查方法:目視/放大鏡檢查頻度:20%抽檢圖片:異物判定標準:滿足后續(xù)品質(zhì)要求備注:發(fā)現(xiàn)不良全檢,.,磨板,7阻焊前磨板:板面無膠、突起異物、無氧化,檢查方法:目視/放大鏡檢查頻度:10%抽檢圖片:氧化判定標準:滿足后續(xù)品質(zhì)要求備注:發(fā)現(xiàn)不良全檢,.,鉆孔,1樣品的圖紙對照,檢查方法:用基板對照鉆孔圖檢查頻度:樣品全數(shù)檢查無圖片判定標準:與圖紙相符,.,鉆孔,2孔數(shù)和孔徑檢查,檢查方法:按圖紙目視檢查孔數(shù),直規(guī)檢查孔徑檢查頻度:樣品全檢/批量檢首件檢查要點:重點關(guān)注插孔和定位孔判定標準:與圖紙相符,.,鉆孔,3鉆孔偏/孔變形,檢查方法:菲林對照檢查檢查頻度:20%抽檢檢查要點:重點關(guān)注導(dǎo)通孔判定標準:偏不可破孔變形不影響孔徑備注:發(fā)現(xiàn)不良全檢,.,鉆孔,4完成品外觀(毛刺/膠),檢查方法:目檢膠/傷/氧化/放大鏡檢毛刺檢查頻度:20%抽檢檢查要點:毛刺0.2mm判定標準:滿足后續(xù)品質(zhì)要求備注:發(fā)現(xiàn)不良全檢,.,鉆孔,5銑邊品的外形規(guī)格,檢查方法:利用卡尺寸檢查檢查頻度:10%抽檢判定標準:公差0.1mm備注:特殊要求按圖紙,.,鉆孔,6.V槽尺寸(深度/偏移),檢查方法:目視,二次檢查頻度:每卡3次抽檢判定標準:符合圖紙公差備注:發(fā)現(xiàn)不良全檢,.,鉆孔,7.V槽外觀,檢查方法:目視檢查頻度:10%抽判定標準:無V槽線殘留,無銅絲,無露銅備注:發(fā)現(xiàn)不良全檢,.,沉電銅,1.沉電銅的厚度(孔/面),檢查方法:微切片檢查頻度:每缸兩點判定標準:行業(yè)標準備注:特殊要求按流程卡,.,沉電銅,2.板面外觀(銅粒/燒板),檢查方法:放大鏡檢查頻度:20%抽檢檢查要點:參照產(chǎn)品線路的布局判定標準:滿足后線品質(zhì)要求備注:發(fā)現(xiàn)不良全檢,.,圖形,1.干膜貼附狀況,檢查方法:目視/放大鏡檢查頻度:20%抽檢判定標準:無雜質(zhì)/破損/毛邊備注:發(fā)現(xiàn)不良全檢,.,圖形,2.膠片對位,檢查方法:目視/放大鏡檢查頻度:20%抽檢判定標準:無雜質(zhì)/異物/毛邊備注:發(fā)現(xiàn)不良全檢,.,圖形,3.曝光不良(線路/阻焊),檢查方法:目視/放大鏡檢查頻度:20%抽檢判定標準:線路/焊盤清晰備注:發(fā)現(xiàn)不良全檢,.,圖形,4.阻焊印刷板外觀(雜質(zhì)/塞孔),檢查方法:目視/放大鏡檢查頻度:20%抽檢判定標準:不可有插件孔嚴重阻焊入孔備注:發(fā)現(xiàn)不良顯影全檢,.,圖形,5.顯影不良(線路/阻焊),檢查方法:目視/放大鏡檢查頻度:20%抽檢判定標準:焊盤表面不可有綠油備注:發(fā)現(xiàn)不良全檢,.,蝕刻,1.線寬/線距,檢查方法:二次元檢查頻度:首件檢查要點:不可出現(xiàn)過蝕現(xiàn)象判定標準:線寬/線距的設(shè)計值0.1mm公差是0.03mm0.1mm公差是0.04mm-0.01MM備注:特殊情況按客戶使用要求判定,2,1,.,蝕刻,2.蝕刻不凈,檢查方法:目視/放大鏡(底燈)檢查頻度:20%抽檢判定標準:蝕刻不凈不允許存在,.,蝕刻,3.開路/短路,檢查方法:目視/放大鏡(底燈)檢查頻度:40%抽檢不良品由生產(chǎn)部修正(隔離)判定標準:開路廢棄/短路修理后按外觀限度判定備注:全檢后抽檢,發(fā)現(xiàn)不良全數(shù)返檢,.,層壓,1.貼覆蓋膜,檢查方法:目視/放大鏡檢查頻度:20%抽檢發(fā)現(xiàn)不良隔離,品質(zhì)部、工程部、生產(chǎn)部研討處置方案判定標準:上盤異物0.15mm備注:電產(chǎn)0.10mm,.,電鍍,1.FPC沉鍍銅厚度測量,檢查方法:金相顯微鏡檢查頻度:2次/卡判定標準:行業(yè)標準備注:發(fā)現(xiàn)不良隔離,品質(zhì)部、工程部、生產(chǎn)部研討處置方案,.,電鍍,2.FPC電鎳金厚度測量,檢查方法:熒光測厚儀檢查頻度:2次/卡2張/次2點/張判定標準:首件判定按圖紙公差的50%判定;無公差要求的按規(guī)格值+0.0125判定.備注:發(fā)現(xiàn)不良隔離,品質(zhì)部、工程部、生產(chǎn)部研討處置方案,.,電鍍,3.FPC電錫銅厚度測量,檢查方法:熒光測厚儀檢查頻度:2次/卡2張/次2點/張判定標準:首件判定按圖紙公差的50%判定;無公差要求的按規(guī)格值+0.0125判定.備注:發(fā)現(xiàn)不良隔離,品質(zhì)部、工程部、生產(chǎn)部研討處置方案,.,電鍍,4.FPC電錫厚度測量,檢查方法:熒光測厚儀檢查頻度:2次/卡2張/次2點/張判定標準:首件判定按圖紙公差的50%判定;無公差要求的按規(guī)格值+0.0125判定.備注:發(fā)現(xiàn)不良隔離,品質(zhì)部、工程部、生產(chǎn)部研討處置方案,.,電鍍,5.PCB沉鍍銅厚度測量,檢查方法:金相顯微鏡檢查頻度:2次/卡判定標準:行業(yè)標準備注:發(fā)現(xiàn)不良隔離,品質(zhì)部、工程部、生產(chǎn)部研討處置方案,.,電鍍,OSP,檢查方法:由FQC進行全數(shù)外觀檢查備
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