PCB各制程不良分析手冊

1、. 各制程不良分析手冊站別號問題點定義原因分析標(biāo)準(zhǔn)1CU皮起泡1.IU或IIU前板面藥水污染等板面不潔造成結(jié)合不佳2.電鍍參數(shù)不合理導(dǎo)鍍面結(jié)合粗糙不均不允許2線 狀縮腰1.因刮傷或汗清潔不良,導(dǎo)致干膜S/C暗區(qū)產(chǎn)生條狀凹痕2.因人造成或壓膜不良造成干膜折痕3.D/F后站藥水污染致D/F板暗區(qū)擴(kuò)漲無造成斷路,且不小于規(guī)范線徑之20%3線路分層1.IU或CUII前處理不徹底,造成CU層之間結(jié)合不牢2.槽液溫度過低等參數(shù)不當(dāng)致CU層沉積粗糙,與前者之CU不能很好結(jié)合3. D/F濕影不徹底，導(dǎo)致銅層結(jié)合不好不允許4蝕刻不盡1.蝕刻參數(shù)未管控好2.流錫或剝膜不盡3.IU或IIU前干膜掉落(刮落或與板面結(jié)

2、合不牢)4.干膜前板面沾膠線路間不超過規(guī)范線徑之20%,且未造成短路電鍍5線路分層1.IU或CUII前處理不徹底,造成CU面結(jié)合不牢2.槽液溫度過低等參數(shù)不當(dāng)致CU層沉積粗糙,與前者之CU不能很好結(jié)合3.D/F濕影不徹底，導(dǎo)致銅層結(jié)合不好不允許6臟點短路1. 干膜底片未清潔凈,導(dǎo)致其明區(qū)沾污部分未被曝光固化,即此線距部分會被鍍上CU及sn/pb而造成短路不允許7CU面凹陷1.基材本身有針點凹陷不良(檢查基板表面)2.壓合時CU皮表面沾塵或PP質(zhì)量不良造成壓合后此瑕玼3.電鍍銅時因槽液特別是光澤劑不正常導(dǎo)致CU積不良。(2.3.可通過做切片觀查,以作為參考)A手指不允許,板面每點不大于20mil

3、,不超過板厚的1/58CU面殘缺1.D/F沾膜,撕膜不凈,導(dǎo)致蝕刻時被蝕掉2.板面沾膠或沾藥水導(dǎo)致CU面無錫層保護(hù)層3.電鍍部分噴嘴壞損造成局部過蝕4.板面鍍錫層被刮傷大銅面每點不大于20mil,每面只允許1點,其它地方不允許電鍍9短路1.干膜S/C未清潔凈,致其明區(qū)沾污部分未被曝光固化,即此線距部分會被鍍上CU及sn/pb而造成短路2.外層干膜刮傷，導(dǎo)致鍍上錫層而造成短路不允許加工10孔內(nèi)塞SN1.噴錫時風(fēng)刀塞SN,浸錫時間不夠等參作業(yè)參數(shù)不合理2.孔內(nèi)有毛刺其它雜物造成孔塞3.L/Q塞墨孔內(nèi)積墨或塞墨不良噴錫板導(dǎo)通孔塞錫不高出板面可允收;零件孔塞錫不允收;A手指附近15mm內(nèi)導(dǎo)通孔塞錫不允

4、收11孔邊錫高1.噴錫前孔邊CU面不潔,造成CU/SN結(jié)合力小于SN/PB內(nèi)聚力2.前后風(fēng)刀間距過大,造成一面之錫被回吹3.風(fēng)刀距軌道間距過大,風(fēng)量掃錫整平力不夠4.浸錫時間不足等參數(shù)不良錫厚40U-1000 U,且錫面上無毛尖狀顆粒狀突起加工12錫面凹坑1.噴錫前CU不潔或CU面不平整2.錫鉛不純或空氣內(nèi)含有雜物3.風(fēng)刀不良1.不影響焊錫性 和錫厚(40 U-1000 U)13板面樹脂1.L/Q顯影時綠油未徹底去除干凈,致化A時藥液沉積不上不允許14A面花斑1.化A前CU面不潔2.NI槽NI含量不足等參數(shù)不合理;NI槽污染3.搖擺動作不到位不允許15架錫橋1.噴錫前板面有不潔2.錫鉛內(nèi)或空氣

5、中含有雜質(zhì)3.風(fēng)刀不良不允許16板面沾錫1.噴錫前因防焊漏印或CU面防焊被刮掉,致露出CU面,在此HAL時露CU部分被噴上錫線路上不允并列存在;大銅面每面不超過3個點,每點不大于10mil加工17A手指針孔1.前站CU面有凹坑2.鍍A時電流密度過大,致NI/A沉積時粗糙不平整3.鍍A地槽液含量不當(dāng)或受污染每點不超過10mil,每排不超過3個點,18A面手印1.化A前CU面不潔2.NI槽NI含量不足等參數(shù)不合理;NI槽污染3.搖擺動作不到位(此現(xiàn)象一般為手印所致)不允許19錫面錫高1.噴錫前板面有不潔2.錫鉛內(nèi)或空氣中含有雜質(zhì)3.風(fēng)刀不良(此板有造成錫面粗糙)錫厚40U-1000 U, 錫面不允

6、許有顆粒狀或毛尖20錫高不良1.噴錫前板面有不潔2.錫鉛內(nèi)或空氣中含有雜質(zhì)3.風(fēng)刀不良錫厚40U-1000 U, 錫面不允許有顆粒狀或毛尖加工21PAD錫高1.噴錫前板面有不潔2.噴錫時風(fēng)壓小/風(fēng)刀間距不對等制作參數(shù)不佳錫厚40U-1000 U, 錫面不允許有顆粒狀或毛尖濕膜2防焊露CU1.棕片不良2.擋點偏移或過大3.印刷后碰及板面未干之油墨4.網(wǎng)版不潔致漏墨不良每點10mil,每面不超過3點23防焊異物1.印刷前板面有臟物2.板面沾干油墨每點10mil,每面不超過3點,且無明顯色差24刮傷露銅1.印刷防焊后因人為操作不當(dāng)造成板面之防焊被刮掉而露CU每點10mil,每面不超過3點濕膜25織紋

7、顯露1.L/Q退洗時間長2.基板質(zhì)量問題3.壓合不良基材上無明顯白點白斑,經(jīng)熱沖擊試驗不會造成分層起泡26板面積墨1.該處電鍍鍍銅較厚,致印刷時下墨不良2.刮刀不平整3.網(wǎng)版高度等參數(shù)不合理4.網(wǎng)版漏墨不均不會造成色為準(zhǔn)27防焊側(cè)蝕1.油墨質(zhì)量不行2.顯影槽液對CU漆界面處之油墨攻擊過度3.防焊重工次數(shù)過多1.線路上不允許2.PAD邊緣不超過10mil濕膜28防焊側(cè)蝕1.油墨質(zhì)量不行2.顯影槽液對CU漆界面處之油墨攻擊過度3.防焊重工次數(shù)過多1.線路上不允許2.PAD邊緣不超過10mil29孔邊起泡1.有污染或前處理刷磨時水氣未烤干2.孔邊積墨致油墨較厚，致不能均一固化3.L/Q烘烤條件不當(dāng)，

8、熱固化不均每點不超過3點,每點不超過10mil,3M撕膠防焊不脫落30板面漏印1. 印刷時因網(wǎng)版未清潔盡或網(wǎng)版臟點或干油墨致印一下2.刮刀不平整3.電鍍鍍銅不均4.設(shè)PIN不平致不能規(guī)范作業(yè)每點不超過3點,每點不超過10mil31板面臟污1.印防焊后因人為操作不當(dāng)使防焊表面沾上油脂或其它物質(zhì)不破壞防焊且不影響客戶防焊顏色之要求濕膜32對偏陰影1.因棕片對偏致使沾在CU面上之防焊被曝光而不能被顯影掉（PAD陰影）2.因印刷后靜置時間過長或烘烤時間過長或烤箱未保養(yǎng)好造成（主要為孔邊陰影）PAD陰影部分不超過本身寬度1/8,SMT允許1mil,光學(xué)點允許2mil33孔邊露CU1.網(wǎng)版擋點偏移或過大或

9、作業(yè)過程中有變形不良2mil34防焊陰影1.因棕片對偏致使沾在CU面上之防焊被曝光而不能被顯影掉（PAD陰影）2.因印刷后靜置時間過長或烘烤時間過長或烤箱未保養(yǎng)好造成（主要為孔邊陰影）PAD陰影部分不超過本身寬度1/8,SMT允許1mil,光學(xué)點允許2mil35孔邊起泡1.有污染或前處理刷磨時水氣未烤干2.孔邊積墨致油墨較厚，致不能均一固化3.L/Q烘烤條件不當(dāng)，熱固化不均每點不超過3點,每點不超過10mil,3M撕膠防焊不脫落濕膜36孔邊起泡1.一般為印板過程中有滴到防白水等外物造成防焊色差每點不超過3點,每點不超過10mil,3M撕膠防焊不脫落37防焊起泡1.有污染或前處理刷磨時水氣未烤干

10、2.孔邊積墨致油墨較厚，致不能均一固化3.L/Q烘烤條件不當(dāng)，熱固化不均每點不超過3點,每點不超過10mil,3M撕膠防焊不脫落38板面臟污1.一般為印板過程中有滴到防白水等外物造成防焊色差不允收39孔內(nèi)積墨1.印刷時刮刀壓力過大,致下墨過大,擠入孔內(nèi)2.如孔過小在作業(yè)中也易產(chǎn)生此不良3.以上為空網(wǎng)印刷時產(chǎn)生零件孔不允收;導(dǎo)通孔每面不超過3個孔;卡板A手指15mm內(nèi)不允許;其它無明確定義文字40沾文字漆1.網(wǎng)版未調(diào)正導(dǎo)致印偏沾漆2.A/W文字劃線條太靠近CU PAD3.網(wǎng)片破損不允許41文字印偏1.網(wǎng)版未調(diào)正2.PIN針套錯或沒套好3.定位PIN孔鉆偏PAD部分不超過本身寬度1/8,SMT允許

11、1mil42文字漏印1.制作中覆墨不良2.刮刀未研磨好不鋒利3.印刷時用力不夠不允許43文字印反印刷時人為誤操作導(dǎo)致套PIN套反不允許文字44文字印反印刷時人為誤操作導(dǎo)致套PIN套反不允許45文字漏印1.制作中覆墨不良2.刮刀未研磨好不鋒利3.印刷時用力不不允許46沾文字漆1.機臺上有油墨沾在板面2.印刷手手上沾有油墨并反沾于板面3.網(wǎng)版有破洞造成感光膜脫落不允許47文字積墨1.油墨粘度過小,下墨不均2.覆墨時間太長3.印刷架網(wǎng)高度過低以清晰可認(rèn)為準(zhǔn)文字48文字沾漆1.網(wǎng)版未調(diào)正導(dǎo)致印偏沾漆2.A/W文字劃線條太靠近CU PAD3.網(wǎng)片破損不允許49文字漏印1.網(wǎng)版顯影不盡或油墨太干致下墨不良

12、2.覆墨不良或印板時用力不均3.刮刀不鋒利不允許50文字陰影1.多次印刷或吸紙不當(dāng)2.網(wǎng)版未抬起覆墨或網(wǎng)版反面有殘墨3.板彎板翹PAD部分不超過本身寬度1/8,SMT允許1mil51文字印倒1.套PIN套錯誤不允許5253文字52文字脫落1.油墨質(zhì)量差,結(jié)合力不強2.烘烤時間或溫度不當(dāng),致文字固化不夠3.板面油煙等不潔物造成文字與板面結(jié)合力不強不允許53文字重影1.印刷時有多次重印2.網(wǎng)版未調(diào)正或上PIN不牢3.重印時上PIN偏移未與網(wǎng)版對正不允許54文字印偏1.網(wǎng)版未調(diào)正2. PIN未套正3.PIN孔偏移PAD部分不超過本身寬度1/8,SMT允許1mil55沾文字漆1.機臺上沾有油漆或手上沾

13、漆2.臟點沾漆或刮傷沾漆3.網(wǎng)板破損不允許干膜56條狀短路1.棕片上沾有條狀雜物或貼膜前板面沾條狀油污（此現(xiàn)象多為底片保護(hù)膜破損）2.貼膜或曝光后因人為操作不當(dāng)將銅面干膜刮不允許57干膜脫落1.貼膜前板面沾油污/沾膠或其它雜物2.貼膜時壓力/溫度過小等不當(dāng)致干膜與銅面結(jié)合不牢3. 貼膜或曝光后因人為操作不當(dāng)將銅面干膜刮4.干膜自身附著力不好不允許58條狀短路1.棕片上沾有條狀雜物或貼膜前板面沾條狀油污2.貼膜或曝光后因人為操作不當(dāng)將銅面干膜刮傷不允許59點狀短路1.棕片上沾有點狀雜物或貼膜前板面沾點狀油污2.貼膜或曝光后因人為操作不當(dāng)將銅面干膜刮傷不允許干膜站60干膜膜破1.干膜韌性不足,較脆

14、2.CU板板面雜物或巴厘過高3.貼膜后靜置時間過長，曝光能量太低4.顯影、水洗噴壓過大或顯影速度過慢不允許61板面沾污1.板面沾膠/沾油垢等不良物不允許62干膜脫落1.干膜挈性不足,較脆2.CU板板面雜物或巴厘過高3.貼膜后靜置時間過長或顯影速度過慢不允許63干膜沾膜1.棕片之暗區(qū)被刮傷2.顯影不盡或顯影時殘膜反沾大銅每面不超過2個點,每點小于10mil,其它部位不允收干膜站64線路突出1.貼膜后沾有臟點或底片上沾有臟點2.操作刮傷干膜 不超過原稿線徑的20%65干膜斷路1.底片之暗區(qū)被刮傷2.顯影不盡或顯影時殘膜反沾不允許66干膜短路1.棕片上沾有點狀雜物或貼膜前板面沾點狀油污2.貼膜或曝光

15、后因人為操作不當(dāng)將銅面干膜刮傷不允許67干膜對偏1.干膜站對底片時未保證孔環(huán)之ring各方向?qū)挾认嗟?前提為孔正),2.板子或底片有漲縮零件孔余環(huán)2mil,導(dǎo)通孔孔偏不超過孔環(huán)的1/4,且與線路相連處不小于2mil干膜站68撕膜不盡1.割膜不良致撕膜時未能整塊撕起2.撕膜時起膜位置不對成型線以內(nèi)不允許69NPTH孔膜破1.鉆孔后巴厘處理不徹底,即巴厘高2.干膜封孔能力不夠3.跨孔過大4.干膜靜置時間過長或顯影時沖壓過大不允收70干膜脫落1.貼膜前板面沾油污/沾膠或其它雜物2.貼膜時壓力/溫度過小等不當(dāng)致干膜與銅面結(jié)合不牢3.貼膜或曝光后因人為操作不當(dāng)將銅面干膜刮4.干膜附著力不好不允許71板面

16、油污1.貼膜以前,因設(shè)備漏油或人為操作不當(dāng),致使油污直接或間接沾污板面不允許成型站72模具沖偏1.板彎板曲或吹氣過大或人為操作不當(dāng)致板子未套好PIN孔時模沖造成不允許73槽孔撈偏1.定位PIN栽斜2.程式有錯誤超客戶公差不允許74模沖傷孔1.套PIN套偏2.模具彈力膠不平衡3.板材漲縮或PIN針偏大不允許75斜邊金絲1.銑刀不利或下刀點過于靠刀邊2.因設(shè)備或人為調(diào)試不當(dāng)致銑刀抖動較大3.斜板行進(jìn)時用力不平衡不允許成型站76V-CUT過穿1.調(diào)刀過深或銑刀不水平 2.過板時疊板所致 3.板彎板曲或V-CUT刀具運轉(zhuǎn)不穩(wěn) 不允許77V-CUT過反1.未按進(jìn)料方向放板過V-CUT2.程式錯誤不允許7

17、8V-CUT傷銅1. V-CUT兩邊擋板不平行2.板子外型有偏差3. V-CUT間距過小4. V-CUT刀角度偏大或刀片磨損過重不允收79V-CUT過穿1.調(diào)刀過深或銑刀不水平2.過板時疊板所致3.板彎板曲或V-CUT刀具運轉(zhuǎn)不穩(wěn)不允許成型站80V-CUT沖反1.未按磨具進(jìn)料方向入板2.S/C面設(shè)計相似,識別有誤3.模具未設(shè)防呆PIN不允收81V-CUT毛屑1. V-CUT在要求范圍內(nèi)調(diào)試2.客戶外形公差小,且槽口偏小3.刀片角度過大或刀口不鋒利按客戶要求有不同82V-CUT傷銅1. V-CUT兩邊擋板不平行2.板子外型有偏差3. V-CUT間距過小4. V-CUT刀角度偏大或刀片磨損過重不允

18、收83模具沖偏1.板彎板曲或吹氣過大或人為操作不當(dāng)致板子未套好PIN孔時模沖造成不允許成型站84斜邊不齊1.板彎板曲/斜邊臺面不平2.斜邊行進(jìn)時用力平均3.斜邊不鋒利/銑刀運轉(zhuǎn)時穩(wěn)定性不佳不允收85斷導(dǎo)線1.銑刀不鋒利或下刀點太靠刀邊不允收86織紋顯露1.PP之玻璃布間距過大/TG點不穩(wěn)定等PP品質(zhì)不良2.壓合時參數(shù)不當(dāng)致流膠過大3.L/Q重工時退洗時間過長,導(dǎo)致藥水對樹脂攻擊嚴(yán)重,顯露出?？棽蓟纳蠠o明顯白點白斑,經(jīng)熱沖擊試驗不會造成分層起泡87靶孔偏1.D/F對S/C時對偏2.鉆靶時鉆偏無線路土3mil,有線路土2.5mil鉆孔站88鉆孔孔偏1.鉆孔資料有誤2.鉆機精度不夠(超出土3mil

19、)或機臺有故障3.疊板數(shù)超規(guī)范或鉆頭質(zhì)太差土3mil89多鉆孔1.程式有誤不允收90孔燒焦1.鉆孔速度過快2.鉆頭排屑不良或鉆針設(shè)定過深3.斷半針作業(yè)或spindle掉刀不允許91光學(xué)點殘1.干膜沾膜2.電鍍過蝕3.人為刮傷不允收品檢站91A手指氧化1.鍍A時A槽藥水濃度不當(dāng)或有槽液污染,或水洗不盡2.轉(zhuǎn)運和生產(chǎn)作業(yè)時手接觸污染3.不以收92錫面凹坑1.噴錫前CU不潔或CU面不平整2.錫鉛不純或空氣內(nèi)含有雜物3.風(fēng)刀不良1.不影響焊性及錫厚為為準(zhǔn)93線路斷路1.D/F棕片刮傷,即暗區(qū)部分線路被固化,蝕刻時被蝕掉2.操作中錫鉛被刮全傷,CU線路無保護(hù)層3.鍍錫鉛前CU線路處有油污或沾膠不允許94

20、線路斷路1.D/F棕片刮傷,即暗區(qū)部分線路被固化,蝕刻時被蝕掉2.操作中錫鉛被刮全傷,CU線路無保護(hù)層3.鍍錫鉛前CU線路處有油污或沾膠不允許品檢站95A面發(fā)白1.化A前處理微蝕過度2.因化NI后水洗不潔或A槽槽液非正常導(dǎo)致A厚不足無明色差且A厚在管控范圍96A手指刮傷1.因人為操作不當(dāng)造成鍍A前或鍍A后A手指上之刮痕不造成露NI,不超過3根,無明顯刮痕97刮傷露銅1.防焊印刷后,人為操作不當(dāng)將板面之防焊刮掉每點不超過3點,每點不超過10mil98條狀針點1.此為較有規(guī)律的直條狀,應(yīng)與機器設(shè)備之規(guī)律性運轉(zhuǎn)有關(guān)2.D/F磨刷時板面被沾有油脂或點狀膠類物3.D/F顯影影時有去膜不盡或有不浴物附于板

21、面每PCS不超過3點,每點不超過10mil,厚度不超過1/5板厚品檢站99CU面凹陷1.基材本身有針點凹陷不良(檢查基板表面)2.壓合時CU皮表面沾塵或PP質(zhì)量不良造成壓合后此瑕玼3.電鍍銅時因槽液特別是光澤劑不正常導(dǎo)致CU積不良(2.3.可通過做切片觀查,以作為參考)A手指不允許,每面少于3點,每點不大于20mil,不超過板厚的1/5100板面沾錫1.噴錫前因防焊漏印或CU面防焊被刮掉,致露出CU面,在HAL時露CU部分被噴上錫線路上不允并列存在;大銅面每面不超過3個點,每點不大于10mil101CU面花班1.此為防焊之后之花班2.防焊之前CU有沾膠或油脂等物污染3.因防焊本身品質(zhì)不良造成顯影溶解時局部不盡4.因退洗不盡重工或顯影時未沖洗凈致有藥水水痕不允許102SN手指刮傷1.此錫手指刮傷處有噴上錫,另此為明顯人為造成2.為噴錫前因人為操作不當(dāng)導(dǎo)致錫手指被刮掉部分不允收品檢站103電鍍針點1.此僅指電鍍本站造成之此不良2.鍍銅時槽液有機污染或金屬污染致CU2+沉積不均3.光澤劑中之carrier不足或過量4.電鍍前處理CU面未處理凈A手指不允許;大銅面每面少于3點,每點不大于20mil,不