線路板生產(chǎn)工藝流程

1、線路板生產(chǎn)流程 (一 )多種不同工藝的 PCB 流程簡介*單面板工藝流程下料磨邊T鉆孔T外層圖形T(全板鍍金)7蝕刻T檢驗(yàn)T絲印阻焊T(熱風(fēng)整平)7絲印字符T外形加工T測試T檢驗(yàn)*雙面板噴錫板工藝流程下料磨邊7鉆孔7沉銅加厚7外層圖形7鍍錫、 蝕刻退錫7二次鉆孔7檢驗(yàn)7絲印阻焊7鍍 金插頭7熱風(fēng)整平7絲印字符7外形加工7測試7檢驗(yàn)*雙面板鍍鎳金工藝流程下料磨邊7鉆孔7沉銅加厚7外層圖形7鍍鎳、 金去膜蝕刻7二次鉆孔7檢驗(yàn)7絲印阻焊7 絲印字符7外形加工7測試7檢驗(yàn)*多層板噴錫板工藝流程 下料磨邊7鉆定位孔7內(nèi)層圖形7內(nèi)層蝕刻7檢驗(yàn)7黑化7層壓7鉆孔7沉銅加厚7外層 圖形7鍍錫、 蝕刻退錫7二次

2、鉆孔7檢驗(yàn)7絲印阻焊7鍍金插頭7熱風(fēng)整平7絲印字符7外 形加工7測試7檢驗(yàn)*多層板鍍鎳金工藝流程 下料磨邊7鉆定位孔7內(nèi)層圖形7內(nèi)層蝕刻7檢驗(yàn)7黑化7層壓7鉆孔7沉銅加厚7外層 圖形7鍍金、去膜蝕刻7二次鉆孔7檢驗(yàn)7絲印阻焊7絲印字符7外形加工7測試7檢驗(yàn)*多層板沉鎳金板工藝流程 下料磨邊7鉆定位孔7內(nèi)層圖形7內(nèi)層蝕刻7檢驗(yàn)7黑化7層壓7鉆孔7沉銅加厚7外層 圖形7鍍錫、 蝕刻退錫7二次鉆孔7檢驗(yàn)7絲印阻焊7化學(xué)沉鎳金7絲印字符7外形加工7 測試7檢驗(yàn)一步一步教你手工制作 PCB制作 PCB 設(shè)備與器材準(zhǔn)備(1) DM-2100B 型快速制板機(jī) 1 臺(tái)(2) 快速腐蝕機(jī) 1 臺(tái)(3) 熱轉(zhuǎn)印紙

3、若干(4) 覆銅板 1 張(5) 三氯化鐵若干(6) 激光打印機(jī) 1 臺(tái)(7) PC 機(jī) 1 臺(tái)(8) 微型電鉆 1 個(gè)(1) DM-2100B 型快速制板機(jī)DM 一 2100B 型快速制板機(jī)是用來將打印在熱轉(zhuǎn)印紙上的印制電路圖轉(zhuǎn)印到覆銅板上 的設(shè)備，1) 【電源】啟動(dòng)鍵一按下并保持兩秒鐘左右，電源將自動(dòng)啟動(dòng)。2) 【加熱】控制鍵一當(dāng)膠輥溫度在100C以上時(shí)，按下該鍵可以停止加熱，工作狀態(tài)顯示為閃動(dòng)的“ C”。再次按下該鍵，將繼續(xù)進(jìn)行加熱，工作狀態(tài)顯示為當(dāng)前溫度；按下此鍵后，待膠輥溫度降至100C以下，機(jī)器將自動(dòng)關(guān)閉電源；膠輥溫度在100C以內(nèi)時(shí)，按下此鍵，電源將立即關(guān)閉。3) 【轉(zhuǎn)速】設(shè)定鍵

4、一按下該鍵將顯示電機(jī)轉(zhuǎn)速比，其值為30(0.8轉(zhuǎn)/分)80(2.5轉(zhuǎn)份)。按下該鍵的同時(shí)再按下 上或下鍵，可設(shè)定轉(zhuǎn)印速度。4) 【溫度】設(shè)定鍵一顯示器在正常狀態(tài)下顯示轉(zhuǎn)印溫度，按下此鍵將顯示所設(shè)定溫度值。最高設(shè)定溫度為180C，最低設(shè)定溫度為 100C ;按下此鍵的同時(shí)再按下 ”上或下鍵，可 設(shè)定溫度。5) 上和下?lián)Q向鍵一開機(jī)時(shí)系統(tǒng)默認(rèn)為退出狀態(tài)，制板過程中，若需改變轉(zhuǎn)向，可直 接按此鍵。(2) 快速腐蝕機(jī)快速腐蝕機(jī)是用來快速腐蝕印制板的。其基本原理是， 利用抗腐蝕小型潛水泵使三氯化鐵溶液進(jìn)行循環(huán)， 被腐蝕的印制版就處 在流動(dòng)的腐蝕溶液中。為了提高腐蝕速度，可加熱腐蝕溶液的溫度。(3) 熱轉(zhuǎn)印

5、紙熱轉(zhuǎn)印紙是經(jīng)過特殊處理的、通過高分子技術(shù)在它的表面覆蓋了數(shù)層特殊材料的專用 紙，具有耐高溫不粘連的特性(4) 微型電鉆微型電鉆是用來對腐蝕好的印制電路板進(jìn)行鉆孔的。4實(shí)訓(xùn)步驟與報(bào)告(1)PCB 圖的打印方法啟動(dòng) Protel 98 一打開設(shè)計(jì)的 PCB 圖 -單擊菜單欄中的 File-Setup Printer 一獲得 Printer Setup 對話框 .1）底層印制圖 （Bottom） 的打印選中上圖中的項(xiàng) -項(xiàng) - 打開 Setup Composite Print 對話框，在 Signal Layers 項(xiàng)中選中 Bottom 的復(fù)選框，在 Other 項(xiàng)中選中 KeepOut 復(fù)選框

6、 .選圖中的項(xiàng)一打開 Composite Artwork Printer Setup 對話框，選中 Show Holes 和 Monochrome 的復(fù)選框。最后按圖中的項(xiàng)，就可完成單面PCB或雙面PCB的底層印制圖的打印。2）頂層印制圖（TOP）的打印選中上二圖中的項(xiàng) -項(xiàng)一打開 Setup Output Options 對話框，選中 Mirroring 項(xiàng) -在 Signal Layers 項(xiàng)中選中 TOP 的復(fù)選框，在 Other 項(xiàng)中選中 KeepOut 復(fù)選框。選中圖中的項(xiàng)一打開 Final Artwork Printel Setup 對話框，選中 Show Holes 的復(fù)選框最后

7、按圖中的項(xiàng)，就可完成雙面PCB的頂層印制圖的鏡像打印。2）覆銅板的下料與處理1）用鋼鋸根據(jù) PCB 的規(guī)劃設(shè)計(jì)時(shí)的尺寸對覆銅板進(jìn)行下料。2）用挫刀將四周邊緣毛刺去掉。3）用細(xì)砂紙或少量去污粉去掉表面的氧化物。4）清水洗凈后，晾干或擦干。（3）：PCB 圖的轉(zhuǎn)貼處理1）對于單面 PCB 或只有底圖的印制板圖的轉(zhuǎn)貼操作比較簡單，具體方法是： 將熱轉(zhuǎn)印紙平鋪于桌面，有圖案的一面朝上。 將單面板置于熱轉(zhuǎn)印紙上，有覆銅的一面朝下。 將覆銅板的邊緣與熱轉(zhuǎn)印紙上的印制圖的邊緣對齊。 將熱轉(zhuǎn)印紙按左右和上下彎折180。，然后在交接處用透明膠帶粘接。2）對于雙面PCB的印制板圖的轉(zhuǎn)貼操作比較復(fù)雜，具體方法是:

8、用一張普通的紙打印一份設(shè)計(jì)的 PCB 圖，用其定位孔以確定出覆銅板上四角的定位 孔，例如，四角作定位孔。 用裝有 0 7mm 鉆頭的微型電鉆打出覆銅板上四角的定位孔. 將裁剪好的有底層圖 （有圖案的一面朝上 ）的熱轉(zhuǎn)印紙的四角定位孔處插人大頭針，針尖朝上。 將打好定位孔的雙層覆銅板放置于有底層圖的熱轉(zhuǎn)印紙上。 將鏡像打印的有頂層圖的熱轉(zhuǎn)印紙置于雙層覆銅板之上，有圖案的一面朝下。 將上、下層熱轉(zhuǎn)印紙與雙層覆銅板壓緊，用透明膠帶粘接，退出四角上的大頭針（4）PCB 圖的轉(zhuǎn)印1）將制版機(jī)放置平穩(wěn)，接通電源，輕觸電源啟動(dòng)鍵兩秒，電機(jī)和加熱器將同時(shí)進(jìn)入工作 狀態(tài)。2）按下【溫度】鍵，同時(shí)再按下 上或下鍵

9、，將溫度設(shè)定在150 C。3）按下【轉(zhuǎn)速】鍵，同時(shí)再按下 上或下鍵，設(shè)定電機(jī)轉(zhuǎn)速比，可采用默認(rèn)值。4）按下【溫度】和【轉(zhuǎn)速】鍵，可查看顯示“加熱比”。當(dāng)為“ 0”時(shí)：加熱功率為 0，當(dāng)為“ 255時(shí)：加熱功率為 100。“加熱比”只能查看無需手動(dòng)調(diào)整。線路板生產(chǎn)流程 （二 ）5）當(dāng)顯示器上的溫度顯示在接近150C時(shí)，將貼有熱轉(zhuǎn)印紙的敷銅板放進(jìn)DM-2100B型快速制板機(jī)中進(jìn)行熱轉(zhuǎn)印。6）轉(zhuǎn)印完畢，按下【加熱】鍵，工作狀態(tài)顯示為閃動(dòng)的“c”，待膠輥溫度降至 100%:以下時(shí)，機(jī)器將自動(dòng)關(guān)閉電源；膠輥溫度顯示在 100C以內(nèi)時(shí)，按下【加熱】鍵，電源將立 即關(guān)閉 .（5）轉(zhuǎn)印 PCB 圖的處理1）轉(zhuǎn)

10、印后， 待其溫度下降后將轉(zhuǎn)印紙輕輕掀起一角進(jìn)行觀察， 此時(shí)轉(zhuǎn)印紙上的圖形應(yīng)完 全被轉(zhuǎn)印在敷銅板上。2）如果有較大缺陷，應(yīng)將轉(zhuǎn)印紙按原位置貼好，送人轉(zhuǎn)印機(jī)再轉(zhuǎn)印一次。3）如有較小缺陷，請用油性記號筆進(jìn)行修補(bǔ)。（6）FeCL3 溶液的配制1）戴好乳膠手套，按 3: 5 的比例混合好的三氯化鐵溶液 （大約 3。 4 升 ） 。2）將配制的溶液進(jìn)行過濾。3）將過濾后的腐蝕液倒人快速腐蝕機(jī)中，以不超過腐蝕平臺(tái)為宜。4）準(zhǔn)備一塊抹布，以防止三氯化鐵溶液濺出.（7）PCB 板的腐蝕1）將裝有 FeCl3 ，溶液的腐蝕機(jī)放置平穩(wěn)。2）帶好乳膠手套，以防腐蝕液侵蝕皮膚。3）將“橡膠吸盤”吸在工作臺(tái)上，再將經(jīng)轉(zhuǎn)印

11、得到的線路板卡在橡膠吸盤上，使線路板 與工作臺(tái)成一夾角。4）接通電源，觀察水流是否覆蓋整個(gè)電路板。如不能覆蓋整個(gè)電路板，在切斷電源后， 調(diào)整橡膠吸盤在工作臺(tái)上的位置，以求水流覆蓋整個(gè)電路板。5）蓋上腐蝕機(jī)的蓋子，接通電源進(jìn)行腐蝕，待敷銅板上裸露銅箔被完全腐蝕掉后，斷開電 源。6）取出被腐蝕的電路板，用清水反復(fù)清洗后擦干。PCB 板的腐蝕示意圖如圖所示 .（8）PCB 板的打孔1） 將帶有定位錐的專用鉆頭裝在微型電鉆（或鉆床 ）上。2） 對準(zhǔn)電路板上的焊盤中心進(jìn)行鉆孔。 定位錐可以磨掉鉆孔附近的墨粉， 形成一個(gè)非常干 凈的焊盤。3）配制酒精松香助焊劑，對焊盤涂蓋助焊劑進(jìn)行保護(hù).實(shí)訓(xùn)注意事項(xiàng)1）轉(zhuǎn)

12、印紙為一次性用紙，也不可用一般紙代替。2）為保證制版質(zhì)量，所繪線條寬度應(yīng)盡可能不小于0 3mm.3）制板機(jī)關(guān)機(jī)時(shí)，按下溫度控制鍵，顯示器第一位將顯示閃動(dòng)的“ C”，電機(jī)仍將運(yùn)轉(zhuǎn)一 段時(shí)間，待溫度下降到 100C以后，電源將自動(dòng)關(guān)閉。開機(jī)時(shí)如溫度顯示低于100C，請勿按動(dòng)加熱控制鍵，否則將關(guān)閉電源。不用時(shí)請將電源插頭拔掉。單面 PCB 生產(chǎn)流程 單面 PCB 主要用于民用電子產(chǎn)品，如：收音機(jī)、電視機(jī)、電子儀器儀表等。單面板的印制圖形比較簡單，一般采用絲網(wǎng)漏印的方法轉(zhuǎn)移圖形，然后蝕刻出印制板， 也有采用光化學(xué)法生產(chǎn)的，其生產(chǎn)工藝流程如圖所示。雙面 PCB 制造工藝1 圖形電鍍工藝流程覆箔板-下料-

13、沖鉆基準(zhǔn)孔-數(shù)控鉆孔-檢驗(yàn)-去毛刺-化學(xué)鍍薄銅- 電鍍薄銅 - 檢驗(yàn) - 刷板 - 貼膜 （或網(wǎng)印 ） - 曝光顯影 （或固化 ） - 檢驗(yàn)修板 - 圖形電鍍 （Cn 十 Sn Pb） - 去膜 - 蝕刻 - 檢驗(yàn)修板 - 插頭鍍鎳鍍金 - 熱熔清洗 - 電氣通斷檢測-清潔處理-網(wǎng)印阻焊圖形-固化-網(wǎng)印標(biāo)記符號-固化- 外形加工 - 清洗干燥 - 檢驗(yàn) - 包裝 - 成品。流程中“化學(xué)鍍薄銅 - 電鍍薄銅”這兩道工序可用“化學(xué)鍍厚銅”一道工序替代，兩者 各有優(yōu)缺點(diǎn)。圖形電鍍 -蝕刻法制雙面孔金屬化板是六、七十年代的典型工藝。八十年代中 裸銅覆阻焊膜工藝 （SMOBC ）逐漸發(fā)展起來，特別在精密

14、雙面板制造中已成為主流工藝。2 SMOBC 工藝SMOBC 板的主要優(yōu)點(diǎn)是解決了細(xì)線條之間的焊料橋接短路現(xiàn)象，同時(shí)由于鉛錫比例恒定， 比熱熔板有更好的可焊性和儲(chǔ)藏性。制造 SMOBC 板的方法很多， 有標(biāo)準(zhǔn)圖形電鍍減去法再退鉛錫的 SMOBC 工藝； 用鍍錫或浸 錫等代替電鍍鉛錫的減去法圖形電鍍SMOBC 工藝； 堵孔或掩蔽孔法 SMOBC 工藝； 加成法SMOBC 工藝等。 下面主要介紹圖形電鍍法再退鉛錫的 SMOBC 工藝和堵孔法 SMOBC 工藝 流程。圖形電鍍法再退鉛錫的 SMOBC 工藝法相似于圖形電鍍法工藝。只在蝕刻后發(fā)生變化。雙面覆銅箔板-按圖形電鍍法工藝到蝕刻工序-退鉛錫-檢查

15、-清洗- 阻焊圖形 - 插頭鍍鎳鍍金 - 插頭貼膠帶 - 熱風(fēng)整平 - 清洗 - 網(wǎng)印標(biāo)記符號 - 外 形加工 - 清洗干燥 - 成品檢驗(yàn) - 包裝 - 成品。堵孔法主要工藝流程如下：雙面覆箔板 - 鉆孔 - 化學(xué)鍍銅 - 整板電鍍銅 - 堵孔 - 網(wǎng)印成像 （正像 ） - 蝕 刻 - 去網(wǎng)印料、去堵孔料 - 清洗 - 阻焊圖形 - 插頭鍍鎳、鍍金 - 插頭貼膠帶 - 熱風(fēng)整平 - 下面工序與上相同至成品。此工藝的工藝步驟較簡單、關(guān)鍵是堵孔和洗凈堵孔的油墨。 在堵孔法工藝中如果不采用堵孔油墨堵孔和網(wǎng)印成像， 而使用一種特殊的掩蔽型干膜來掩蓋 孔，再曝光制成正像圖形，這就是掩蔽孔工藝。它與堵孔法

16、相比， 不再存在洗凈孔內(nèi)油墨的 難題，但對掩蔽干膜有較高的要求。SMOBC 工藝的基礎(chǔ)是先制出裸銅孔金屬化雙面板，再應(yīng)用熱風(fēng)整平工藝。雙面 PCB 生產(chǎn)流程 雙面印制板通常采用環(huán)氧玻璃布覆銅箔板制造。它主要用于性能要求較高的通信電子 設(shè)備、高級儀器儀表以及電子計(jì)算機(jī)等。雙面板的生產(chǎn)工藝一般分為工藝導(dǎo)線法、堵孔法、掩蔽法和圖形電鍍一蝕刻法等幾種， 圖形電鍍一蝕刻法生產(chǎn)雙面 PcB 的工藝流程如圖所示。多層 PCB 生產(chǎn)流程 它實(shí)際上是使用數(shù)片雙面板，并在每層板間放進(jìn)一層絕緣層后粘牢（壓合 ）而成。它的層數(shù)通常都是偶數(shù)，并且包含最外側(cè)的兩層。從技術(shù)的角度來說可以做到近 100 層的 PCB 板，但 目前計(jì)算機(jī)的主機(jī)板都是 48層的結(jié)構(gòu)。多層印制板般采用環(huán)氧玻璃布覆銅箔層壓板。 為了提高金屬化孔的可靠性， 應(yīng)盡量選 用耐高溫的、 基板尺寸穩(wěn)定性好的、 特別是厚度方向熱膨脹系數(shù)較小的， 且與銅鍍層熱膨脹 系數(shù)基本匹配的新型材料。制作多層印制板，先用銅箔蝕刻法做出內(nèi)層導(dǎo)線圖形，然后根據(jù)設(shè)計(jì)要求，把幾張內(nèi)