PCB外觀檢驗標準

1、版次變更內容編制/修訂日期編制/修訂者總頁數(shù)A新制定2014/9/18劉昱10B1、增加修訂頁，2、增加打叉板的要求2014/12/25劉昱12制定：審核：批 準：日 期：一、目的： 制定PCB來料品質檢查項目和其接受標準,規(guī)范和統(tǒng)一我司供應商出貨產品品質,為客戶提供全面產品品質保證。二、范圍： 本司所有PCB板供應商均適用。三、職責：3.1 IQC：負責執(zhí)行PCB來料外觀檢驗動作，及時反饋異常信息，做相關PCB來料記錄。3.2 QE：負責協(xié)助IQC對異?，F(xiàn)象確認及驗證，追蹤異常處理進度。3.3 品質主管：負責與各相關部門溝通協(xié)調，并給出最終異常處理方案。四 、驗收分級: 良好（ACC）:能滿

2、足標準規(guī)定要求和客戶要求. 拒收(Rej)： 表示無法滿足產品的使用性和可靠性.五 、工作內容:5.1 所依據(jù)之標準優(yōu)先順序:當產品驗收標準所需有關要求發(fā)生沖突時,則采用下列文件優(yōu)先順序： 5.1.1 客戶檢驗規(guī)范 5.1.2 參考IPC相關規(guī)范 5.1.3 廠內PCB外觀檢驗標準 5.2用途分類：根據(jù)印制板的產品用途,按以下分類定級,不同類別的印制板,則按不同的驗收標準進行驗收. 5.2.1 第一級(Class 1):General Electronic Products(一般電子產品) 此級包括:消費類產品某些電腦與電腦周邊產品,適用于那些對外觀缺陷并不重要,主要要求是印制板功能的產品。

3、5.2.2 第二級(Class 2):Dedicated Service Electronic Produc(專用性電子產品) 此級包括:通信設備,復雜商務機器,儀器與軍用品等,此級在品質上已講究高性能及長壽命,同時希望能夠不間斷地工作,但不嚴格,允許有某些外觀缺陷。 5.2.3 第三級(Class 3):High Reliability Eletronics Productsg(高可靠度電子產品)本級包括:要求連續(xù)工作或應急運行的設備或產品.對這些設備來說,不允許出現(xiàn)故障停機, 并且一旦需要就必須正常工作(例如生命支持系統(tǒng)或飛機控制系統(tǒng)),這一等級的印制板適用于那些要求高級保障且正常運行時最

4、根本屬性的產品。 制定：審核：批 準：日 期：5.3 使用工具： 放大鏡（10X 50X），線寬量測儀，游標卡尺，針規(guī)，膠帶，白紙，直尺(30cm),包裝機。5.4 包裝及周期絲印要求： 5.4.1、氣泡袋、抽真空包裝，包裝不可破損； 5.4.2、內放干燥袋（防潮珠等）；5.4.3、內放濕度卡； 5.4.4、單包內上、下板層需要隔紙板，中間板與板之前也需要隔紙?zhí)幚?，尤其是白油板?5.4.5、PCB上需印有周期及環(huán)保標示。5.5檢驗及接收標準檢驗條件：溫度20-28;濕度30%-70%;光照強度800-1200Lux;檢視距離250mm-300mm;檢視角度45-55。 檢驗項目檢 驗 內 容

5、檢測方法等級劃分 及工具CRMAMIPCB線路部分1.粘錫：不允許綠油防護線路沾錫或金屬異物。目視O2.線路翹皮：不允許PCB線路翹起。目視O3.焊點翹起：PCB線路之PAD位不允許翹起。目視O4.割線：工程通知要求割線之線路，不允許導通。目視O5.斷路：不允許應導通電路未導通。目視O6.短路：不允許不應導通電路而導通。目視O7.線細對照承樣板：線路寬度原始線路80%不允許。目視O8.線路：線路邊緣呈據(jù)齒狀、缺角、或線路露銅箔中出現(xiàn)針孔，其面積原始給寬的20%。目視O9.補線：不允許線路、金手指、CHIP元件之貼裝PAD有修補。目視O10.線路刮傷不可露銅，刮傷長度為20mm以下，并且寬度不可

6、超過0.2mm，單板允許二條，1條為輕缺。目視O11.殘銅：非線路之導體須離線路路2.5mm以上，面積必須0.25m目視O12.線路刮傷：長10mm以下，寬0.2mm以下，深：不得露銅，允許二條或以內。目視O13.相鄰線路間不可出現(xiàn)鄰側面露銅，單線中露銅行徑（D）不超過1mm。目視O14.大銅片可以允許有直徑3mm以下的露銅，單個板面不可以超過3處，1處為輕缺。目視O15：補綠油：100*100mm區(qū)域內不超過2處，長度不超過10mm，寬度不超過5mm，且顏色與原色一致或相近，單板面積100*100mm不超過2處。目視O16.焊盤偏小，超出規(guī)定值20%。目視O17.孔位是否按要求做塞孔處理（如

7、BGA,IC焊盤位通孔），孔位尺寸是否符合要求（尤其是人依靠壓接固定的插座孔）。游標卡尺O基材部分1.顏色：同批防焊油的顏色要求一致。目視O2.尺寸：依據(jù)圖紙資料要求。游標卡尺O3.電鍍或噴錫：鍍金，噴錫之厚度，必須符合承樣規(guī)格書中要求。目視O4.板的翹曲度：以下超過板對角線長的千分之七為限。（LEA板，其翹曲不得超過板厚）。目視O5.分層：不允許任何基板之底材層之現(xiàn)象。目視O6.斷裂或破損：不可超過2.5*5.0mm，距離截面大于0.5mm，距離線路大于0.2mm。目視O7.毛邊：基材邊緣凸齒或凹缺不平應0.2mm。目視O8.刮傷：長15mm以下，寬0.2mm以下，深0.2mm，單板允許2條

8、。目視O9.連板：二連板，四連板或板邊加（耳朵）時，必須在截斷處加上“V-CUT（上下?lián)茰媳阌谡蹟喾蛛x），其兩面深度必須深入板之厚度1/3。目視O10.板面及孔內不可有臟污，異物（如錫珠，頭發(fā)，金屬等）。目視O11.基材綠油脫落直徑不可大于3.0mm，不影響電性能。目視O12.基材表面的玻纖布的織紋允許可見，但玻璃纖維必須被樹脂完全覆蓋。目視O焊盤及金手指1.沾漆：金手指表面沾漆1/4，焊盤被綠油覆蓋最小殘銅寬度T0.1mm,不允許。目視O2.OSP板焊盤或金手指不允許粘錫。目視O3.脫金：金手指不允許露銅，露鎳等現(xiàn)象。目視O4.無露銅之刮傷或壓傷，不可超過面積的10%，單板不得超過二條。目視

9、O5.不可有明顯之變色發(fā)黃，變黑等現(xiàn)象。目視O6.不允許鍍金或噴錫面上出現(xiàn)針孔可邊緣齒狀。目視O7.定位孔與焊盤中心偏位0.2mm，殘銅寬度T0.1mm不允許。目視O可靠性測試1.每批取1PCS過回流焊測試，不允許有線路，銅箔上起泡，基板變形。過波峰焊測試，無沙眼，上錫不良等現(xiàn)象。過峰焊O2.對PCB板有超期，焊盤顏色變異的做可焊性試驗。波峰焊O3.表面絲印用95%酒精，取樣5PCS用白紗布綁在治具底部，1.5+0.5/-OKGF擦試，來回30次，印刷圖案不可有脫落/缺口斷線/油墨粘附不良等，可允許顏色變淡。酒精O4.用數(shù)字萬用表測量相鄰非導通網絡不應有導能現(xiàn)象。萬用表O5.用數(shù)字萬用表測量印

10、制電路板上的電源端與地端不應有導通現(xiàn)象。萬用表O包裝1.需用真空袋密封包裝，外箱不允許破損或嚴重變形。目視O2.真空袋內要求有防潮珠，每袋放置一個濕度卡，濕度不超過20%。目視O3.外包裝標簽需標示生產廠商，生產日期，PCB料號，型號等相關信息。目視O4.每批來料必須核對出貨報告，供應商出貨檢驗報告放在尾數(shù)箱中。目視O文字絲印1.對照樣板或GERBER資料：零件面之文字、型號字符、LOGO、UL、FCC、CE或無鉛標記等文字不能有缺損，刮傷，漏失，不可辨認或錯誤之現(xiàn)象。目視O2.絲印偏位不超過0.5mm,并不影響焊接組裝為良品。目視O3.周期：廠商必須將制造期，以印刷或蝕刻方式注明于基板上。目

11、視O4.規(guī)格型號要與BOM描述相符。目視O重點檢測項目1.核對出貨報告。2.檢查焊盤是否有氧化現(xiàn)象.3.規(guī)格是否與BOM相符。4.UL/ROHS等認證標示。5.濕度卡。6.PCB尺寸，絲印。7.外觀 5.6 相關圖片說明類別缺點圖片及相關說明規(guī)格/標準檢驗工具線路開路一完整導電線路出現(xiàn)一處或多處斷開不允許接受目視短路兩條或兩條以上本應互相不連通的導電線路連在一起不允許接受目視線粗線細、粗糙、針孔、缺口目視檢查板面局部線路粗細同其它區(qū)域不同1.導線邊遠粗糙等任意組合的不良使導線間距的縮減未超過規(guī)定的最小線寬的30%. 2.板邊粗糙,缺口等的總長度未超過導線長度的20%或25mm(0.984in)

12、,兩者中取較小值. 1.導線邊遠粗糙等任意組合的不良使導線間距的縮減未超過規(guī)定的最小線寬的20%. 2.板邊粗糙，缺口等的總長度未超過導線長度的20%或13mm(0.512in),兩者中取較小值. 菲林,目視,放大鏡,線寬量測儀 剝離不允許接受目視金手指表面不良1.金手指燒焦、金脫落、金鎳分層、污染、氧化、膠漬、變色腐蝕等均不允許； 2.金手指邊遠平滑,無毛頭,無粗糙,無鍍層浮離,以及整片無金手指與基材分離,并且切斜邊時無松動現(xiàn)象,但斜邊末端允許露銅;目視金手指凹陷/凹點3.凹點,凹陷及下陷區(qū)之最大尺寸0.15mm(0.00591in),且每片不超過3處,且缺陷金手指根數(shù)總根數(shù)的30%可允收；

13、放大鏡4.金手指鍍層接壤區(qū)的露銅不可超過2.5mm(0.0984in)4.金手指鍍層接壤區(qū)的露銅不可超過1.25mm(0.0492lin)4.金手指鍍層接壤區(qū)的露銅不可超過0.8mm(0.03lin)放大鏡附著力5.鍍層附著力:經膠帶試撕后鍍層之附著力良好,并出現(xiàn)鍍層脫離,但如量測懸出鍍層斷裂而附著在膠帶上,則只證明有了懸出的邊條,并不表示鍍層附著力不良. 膠帶 白紙孔孔不良1.N-PTH孔內殘留金屬環(huán),不允收; 2.園形孔不規(guī)則變形,不允收; 3.漏鉆孔,不允收; 4.N-PTH孔邊白圈,白圈所造成的侵入尚未縮減從孔邊到最近導體規(guī)定距離的50%或超過2.5mm(0.0984inch),兩者取

14、較小者.放大鏡孔偏1.允許有90破環(huán);2.若破環(huán)出現(xiàn)在導線與焊墊的連接區(qū),線寬的減少不大于工程圖或生產圖中規(guī)定的最小線寬的30%.1.允許有90破環(huán);2.若破環(huán)出現(xiàn)在導線與焊墊的連接區(qū),線寬的減少不大于工程圖或生產圖中規(guī)定的最小線寬的20%.1.在任何角度測出的孔環(huán)均不小于0.15mm(0.0059lin);2.量測區(qū)內的孔環(huán)由于凹點,凹塊,針孔或斜孔等不良,允許最小外層環(huán)寬減小20%.放大鏡孔徑不良依據(jù)客戶文件規(guī)定尺寸大小針規(guī)防焊防焊下銅面氧化防焊下銅箔面不允許有氧化、污點、線路燒焦等現(xiàn)象目視防焊分層、起泡1.分層起泡長度0.25mm,且每面只允許2處； 2.分層起泡使電氣間距的縮減0.25

15、%,且熱沖擊三次擴散現(xiàn)象可允收.直尺防焊氣泡1.尚未在線路導體間造成搭橋且面積小于10%； 2.防焊油墨附著力實驗測試符合IPC-TM-650的要求,可允收.不允許目視防焊防焊漏印 1.線路正面露線不允許,側露不粘錫可允收； 2.輕微跳印在絕緣基材部分可以允收. 在平行導線區(qū)域內,除了導體間不需綠漆覆蓋的地方,相鄰導體不會因綠漆漏印而露銅,可允收；目視塞蓋孔不良當設計有綠油塞蓋孔時,蓋塞孔率需100%,(特別在BGA區(qū)),且塞孔深度3/4不允許漏光,噴錫后元件面孔內不允許有錫珠,焊接面每set每面5顆,雙面SMD及BGA區(qū)域兩面均不可有錫珠,防焊塞孔冒油不可高于焊盤高度.目視防焊起皺1.防焊起

16、皺或波紋造成防焊厚度縮減不得低于MI最小厚度要求；2.在導電圖形之間出現(xiàn)輕微防焊起皺,但尚未造成虛橋,并能滿足IPC-TM-650撕膠實驗的附著力要求可允收;3.綠油起皺3%板面積.目視防焊橋斷1.SMT PAD大于0.6mm,不允許斷綠油橋; 2.SMT PAD小于0.6mm,每單元不允許超過5根斷綠油橋,且不允許連續(xù)斷2根; 3.PAD與孔間不允許斷綠油橋.直尺防焊刮傷1.防焊刮花、刮傷：不允許防焊刮花露銅,刮傷面積1*10mm,且不超過2條； 2.IC/手指位刮傷不允許； 3.點狀刮傷1mm,每面3點,可允收.直尺防焊吸管式防焊浮空1.導線側邊防焊油吸管式浮空尚未造成線間距縮減低于最小線

17、距要求的可允許; 2.所發(fā)生的吸管式浮空完全與外界環(huán)境密封隔離.不允許接受目視防焊上PAD1.表貼裝焊墊單側防焊上PAD當節(jié)距1.25mm時,上PAD之防焊寬度0.05mm,當節(jié)距1.25mm時,上PAD之防焊寬度0.025mm; 2.零件孔綠油上PAD的面積不超過與焊盤外環(huán)相交的圓弧900; 3.綠油開窗之導通孔,防焊上PAD,孔環(huán)2mil; 4.BGA區(qū)域之焊墊綠油上PAD不允許;5.防焊不得上金手指或測試點.不允許接受(原裝設計或MI注明允許綠油上PAD除外)放大鏡字符蝕刻字符不良1.只要字符清晰可辨,允許任何原因形成的標記不良(如錫橋,過度蝕刻等); 2.標記不能違反電性間距的最小要求

18、；目視3.字符是不規(guī)則的，但字符和標記的總體內容仍可辨識.3.只要可辨識,形成字符的線寬可以減少到50%.3.形成字符的線條邊緣允許出現(xiàn)輕微的不規(guī)則現(xiàn)象.目視絲印不良1.只要字符清晰可辨,字符外遠可允許油墨堆積; 2.只要要求方位仍清晰明確,該指向標記可運行部分破損; 3.插件孔環(huán)的標記油墨不得滲入孔壁內,或造成環(huán)寬低于最小寬度; 4.在無插件的鍍通孔中允許有標記油墨,除客戶有特殊要求除外(如客戶規(guī)定完全要焊錫的塞孔).目視絲印油墨附著力NA膠帶作撕膠實驗,板面字符無殘缺,且膠上無油墨殘留.膠帶 沉鎳/金(Ni/Au)跳鍍板面需要沉上Ni/Au的位置未有上Ni/Au不允許接受目視沉鎳/金(Ni

19、/Au)滲鍍線路邊緣/NPTH孔發(fā)生本不應該沉上Ni/Au的地方有Ni/Au出現(xiàn)不允許接受目視甩Ni/Au金屬層之間出現(xiàn)分離現(xiàn)象不允許接受目視金面污染板面粘附有其它異常外來雜物不允許接受目視金面異色金層表面的顏色及光澤有異?，F(xiàn)象,如發(fā)紅、發(fā)白、發(fā)暗、發(fā)黑、白霧等不允許接受目視金面刮傷鍍層表面露銅、露鎳、露基材不允許接受目視噴錫不上錫不允許接受目視噴錫縮錫不良在導電層和接地層上或其它導體上出現(xiàn)縮錫不良情形,縮錫面積未超過用來焊錫連接的每個焊墊面積的15%.在導電層和接地層上或其它導體上出現(xiàn)縮錫不良情形,縮錫面積未超過用來焊錫連接的每個焊墊面積的5%.放大鏡藍膠藍膠不良NA1.藍膠玻璃、松動、脫落

20、或經過加熱制程后不可完全剝離，均不允收； 2.直徑大于1.5mm的孔,藍膠掩蓋90%可允收； 3.藍膠覆蓋線路圖形(PAD、金手指)部分覆蓋不全不允收； 4.藍膠偏移上PAD不允許； 5.藍膠不能出現(xiàn)直徑0.2mm的破銅,金手指上藍膠不能出現(xiàn)破銅；放大鏡碳油焊盤缺口、針孔沿各表面焊墊邊緣所出現(xiàn)的缺口、凹陷、針孔等缺點,不超過焊墊長度或寬度的20%,至于落在墊內此類缺點,則不可超過長或寬的10%,且最大不超過0.15mm;放大鏡線路露銅、碳油短路、滲油、缺口不允許接受目視PAD露銅不允許接受目視線徑線距標準值25%以內放大鏡碳油剝離碳油附著力不良不允許接受膠帶 白紙成型成型不良1.板邊破損,銅皮翻卷不允收； 2.V-Cut、鑼板傷線路/字符不允收(有特別說明除外)； 3.板面、板邊加工粉末未清洗干凈不允收； 4.板邊發(fā)白、破損缺口的延伸不超過板邊到離其最近導體間距的50%,或大于2.5mm(0.0984in),二者取小值; 5.漏V-Cut、V-Cut刀深不當不允收放大鏡成型尺寸不良NA依客戶規(guī)范要求,超出規(guī)范公差范圍