揚州關于成立集成電路公司可行性分析報告（范文）

1、泓域咨詢 MACRO/揚州關于成立集成電路公司可行性分析報告揚州關于成立集成電路公司可行性分析報告報告說明重要性、稀缺性及其風險收益特征，決定了IC設計業(yè)具有較高的整體利潤水平。首先，IC設計業(yè)處于集成電路產業(yè)的最上游，且對于智能終端產品而言，芯片是其功能運作的核心組件，從根本上決定著產品的技術性能；其次，IC設計業(yè)進入壁壘較高、技術突破難度較大，具有自主研發(fā)能力及掌握核心技術的IC設計業(yè)者不多，下游應用產業(yè)可選替代方案較少；最后，高投入、高風險的行業(yè)特征也要求IC設計業(yè)需要較高的利潤水平以提高抗風險能力，維持可持續(xù)發(fā)展。因此IC設計業(yè)整體利潤水平較高。根據謹慎財務估算，項目總投資21029.

2、65萬元，其中：建設投資16839.19萬元，占項目總投資的80.07%；建設期利息238.94萬元，占項目總投資的1.14%；流動資金3951.52萬元，占項目總投資的18.79%。項目正常運營每年營業(yè)收入40600.00萬元，綜合總成本費用33438.14萬元，凈利潤5234.72萬元，財務內部收益率18.87%，財務凈現(xiàn)值6299.02萬元，全部投資回收期5.83年。本期項目具有較強的財務盈利能力，其財務凈現(xiàn)值良好，投資回收期合理。隨著通信技術的發(fā)展和智能手機、平板電腦、智能電視等終端的逐步普及，以及自媒體、三屏互動、一屏多流等新型視頻傳播方式的出現(xiàn)，視頻將會取代文字和語音成為未來人類社

3、交的主要媒介。近年來，消費者對多媒體終端視頻傳輸速度、編解碼速度、顯示質量等要求日益提高，視頻分辨率已從720P、1080P逐步發(fā)展為了2K、4K，分辨率要求的提升帶來的直接結果就是芯片視頻數據處理量的大幅提高，即對芯片的視頻解碼能力的提高提出了直接的要求。同時，以VR設備、機器人、物聯(lián)網、無人機等為代表的新興領域的興起，對芯片的視覺分析處理能力及視頻編解碼能力提出了全新的考驗。例如，無人機對電子穩(wěn)像、視頻防抖技術的要求、機器人市內導航對場景掃描建模及定位技術的要求，以及VR對多攝像頭畫面智能分析并拼接、三維實鏡融合渲染技術的要求遠超傳統(tǒng)攝像設備或3D攝像等對芯片單純視頻編解碼能力的要求。此項

4、目建設條件良好，可利用當地豐富的水、電資源以及便利的生產、生活輔助設施，項目投資省、見效快；此項目貫徹“先進適用、穩(wěn)妥可靠、經濟合理、低耗優(yōu)質”的原則，技術先進，成熟可靠，投產后可保證達到預定的設計目標。本報告為模板參考范文，不作為投資建議，僅供參考。報告產業(yè)背景、市場分析、技術方案、風險評估等內容基于公開信息；項目建設方案、投資估算、經濟效益分析等內容基于行業(yè)研究模型。本報告可用于學習交流或模板參考應用。目錄第一章 擬成立公司基本信息第二章 公司成立背景第三章 行業(yè)發(fā)展分析第四章 公司籌建方案第五章 發(fā)展規(guī)劃第六章 法人治理第七章 選址分析第八章 項目環(huán)境影響分析第九章 風險防范第十章 項目

5、實施進度計劃第十一章 投資計劃方案第十二章 項目經濟效益第十三章 總結第十四章 補充表格 附表1：主要經濟指標一覽表附表2：建設投資估算一覽表附表3：建設期利息估算表附表4：流動資金估算表附表5：總投資估算表附表6：項目總投資計劃與資金籌措一覽表附表7：營業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表附表8：綜合總成本費用估算表附表9：利潤及利潤分配表附表10：項目投資現(xiàn)金流量表附表11：借款還本付息計劃表第一章 擬成立公司基本信息一、公司名稱xx有限公司（以工商登記信息為準）二、注冊資本630萬元三、注冊地址揚州xxx四、主要經營范圍經營范圍：從事集成電路相關業(yè)務（企業(yè)依法自主選擇經營項目，開展經營活動；

6、依法須經批準的項目，經相關部門批準后依批準的內容開展經營活動；不得從事本市產業(yè)政策禁止和限制類項目的經營活動。）五、主要股東xx有限公司主要由xxx（集團）有限公司和xxx投資管理公司發(fā)起成立。（一）xxx（集團）有限公司基本情況1、公司簡介面對宏觀經濟增速放緩、結構調整的新常態(tài)，公司在企業(yè)法人治理機構、企業(yè)文化、質量管理體系等方面著力探索，提升企業(yè)綜合實力，配合產業(yè)供給側結構改革。同時，公司注重履行社會責任所帶來的發(fā)展機遇，積極踐行“責任、人本、和諧、感恩”的核心價值觀。多年來，公司一直堅持堅持以誠信經營來贏得信任。公司堅持誠信為本、鑄就品牌，優(yōu)質服務、贏得市場的經營理念，秉承以人為本，始終

7、堅持 “服務為先、品質為本、創(chuàng)新為魄、共贏為道”的經營理念，遵循“以客戶需求為中心，堅持高端精品戰(zhàn)略，提高最高的服務價值”的服務理念，奉行“唯才是用，唯德重用”的人才理念，致力于為客戶量身定制出完美解決方案，滿足高端市場高品質的需求。2、主要財務數據公司合并資產負債表主要數據項目2020年12月31日2019年12月31日2018年12月31日2017年12月31日資產總額9084.667267.736813.496450.11負債總額4934.563947.653700.923503.54股東權益合計4150.103320.083112.582946.57公司合并利潤表主要數據項目2020年

8、度2019年度2018年度2017年度營業(yè)收入24658.6119726.8918493.9617507.61營業(yè)利潤5723.244578.594292.434063.50利潤總額4719.743775.793539.803351.02凈利潤3539.802761.042548.662407.06歸屬于母公司所有者的凈利潤3539.802761.042548.662407.06（二）xxx投資管理公司基本情況1、公司簡介公司以負責任的方式為消費者提供符合法律規(guī)定與標準要求的產品。在提供產品的過程中，綜合考慮其對消費者的影響，確保產品安全。積極與消費者溝通，向消費者公開產品安全風險評估結果，努

9、力維護消費者合法權益。公司加大科技創(chuàng)新力度，持續(xù)推進產品升級，為行業(yè)提供先進適用的解決方案，為社會提供安全、可靠、優(yōu)質的產品和服務。經過多年的發(fā)展，公司擁有雄厚的技術實力，豐富的生產經營管理經驗和可靠的產品質量保證體系，綜合實力進一步增強。公司將繼續(xù)提升供應鏈構建與管理、新技術新工藝新材料應用研發(fā)。集團成立至今，始終堅持以人為本、質量第一、自主創(chuàng)新、持續(xù)改進，以技術領先求發(fā)展的方針。2、主要財務數據公司合并資產負債表主要數據項目2020年12月31日2019年12月31日2018年12月31日2017年12月31日資產總額9084.667267.736813.496450.11負債總額4934

10、.563947.653700.923503.54股東權益合計4150.103320.083112.582946.57公司合并利潤表主要數據項目2020年度2019年度2018年度2017年度營業(yè)收入24658.6119726.8918493.9617507.61營業(yè)利潤5723.244578.594292.434063.50利潤總額4719.743775.793539.803351.02凈利潤3539.802761.042548.662407.06歸屬于母公司所有者的凈利潤3539.802761.042548.662407.06四、項目概況（一）投資路徑xx有限公司主要從事關于成立集成電路公司

11、的投資建設與運營管理。（二）項目提出的理由我國是全球制造業(yè)重鎮(zhèn)，制造業(yè)規(guī)模已躍居全球第一位，與此同時中國制造企業(yè)在全球的影響力和話語權也在不斷加大，其中也包括芯片選型的自主權。改革開放初期，在OEM或來料加工模式下，雖然加工制造基本都是在我國完成，但相關產品的芯片選型卻基本都是由其國外本土研發(fā)團隊完成，國產芯片很難打入由外國巨頭所掌控的供應體系中去。但隨著我國的崛起及平板電腦、智能手機、智能電視等產業(yè)的調整、整合，我國出現(xiàn)了一批諸如聯(lián)想、華為、步步高等具有一定世界競爭力及話語權的企業(yè)，這些企業(yè)已逐漸完全掌握了芯片選型自主權，這就為國產芯片及我國IC設計產業(yè)打開了新的市場。（三）項目選址項目選址

12、位于xx（待定），占地面積約59.00畝。項目擬定建設區(qū)域地理位置優(yōu)越，交通便利，規(guī)劃電力、給排水、通訊等公用設施條件完備，非常適宜本期項目建設。（四）生產規(guī)模項目建成后，形成年產16000萬片集成電路的生產能力。（五）建設規(guī)模項目建筑面積59401.40，其中：生產工程39387.12，倉儲工程8421.59，行政辦公及生活服務設施7489.87，公共工程4102.82。（六）項目投資根據謹慎財務估算，項目總投資21029.65萬元，其中：建設投資16839.19萬元，占項目總投資的80.07%；建設期利息238.94萬元，占項目總投資的1.14%；流動資金3951.52萬元，占項目總投資的

13、18.79%。（七）經濟效益（正常經營年份）1、營業(yè)收入（SP）：40600.00萬元。2、綜合總成本費用（TC）：33438.14萬元。3、凈利潤（NP）：5234.72萬元。4、全部投資回收期（Pt）：5.83年。5、財務內部收益率：18.87%。6、財務凈現(xiàn)值：6299.02萬元。（八）項目進度規(guī)劃項目建設期限規(guī)劃12個月。（九）項目綜合評價通過分析，該項目經濟效益和社會效益良好。從發(fā)展來看公司將面向市場調整產品結構，改變工藝條件以高附加值的產品代替目前產品的產業(yè)結構。第二章 公司成立背景一、宏觀環(huán)境分析揚州經濟社會發(fā)展中的一些挑戰(zhàn)和風險依然存在，發(fā)展不充分、不全面、不平衡仍是揚州的主要

14、矛盾。一是產業(yè)結構優(yōu)化步伐不快，科技人才支撐不足，新的增長動力有待增強；二是城鄉(xiāng)區(qū)域發(fā)展不平衡，全市特別是三個縣（市）的城鎮(zhèn)居民收入與省均還有很大差距，重點中心鎮(zhèn)集聚效應不強，統(tǒng)籌城鄉(xiāng)發(fā)展步伐有待加快；三是部分環(huán)境指標時有反彈，節(jié)能降耗壓力較大，保護生態(tài)環(huán)境的措施有待加強；四是城鄉(xiāng)居民收入差距較大，人口老齡化加快，區(qū)域基本公共服務水平有待提升；五是制約科學發(fā)展的體制機制障礙仍然突出，經濟發(fā)展市場化、行政管理現(xiàn)代化和社會治理多元化等重點領域和關鍵環(huán)節(jié)的改革有待進一步深化。這些矛盾和問題需要在今后一段時期的發(fā)展中逐步加以解決。二、行業(yè)分析1、行業(yè)壁壘（1）技術壁壘集成電路設計需要廣泛的專業(yè)知識，包

15、括：高等工程數學、半導體器件物理、固體電子學、電子信息材料與技術、數字信息處理、數字通信、系統(tǒng)通信網絡理論基礎、數字/模擬集成電路、集成電路CAD、微處理器結構及設計、集成電路測試方法學、微電子封裝技術、微機電系統(tǒng)、集成電路與片上系統(tǒng)等，新進入者較難在短時間內積累足夠的技術并快速實現(xiàn)產業(yè)化，面臨較高的技術壁壘。同時，產品同質化問題嚴重，只有具備長期技術積累及行業(yè)經驗的IC設計企業(yè)，才能針對不同行業(yè)進行差異化的開發(fā)和針對性的設計，從而形成獨特的技術特點和產品特色，贏得市場認可。（2）人才壁壘IC設計業(yè)屬于智力密集型行業(yè)，擁有優(yōu)秀的管理、技術研發(fā)和銷售團隊是企業(yè)得以成功的核心競爭力之一。隨著本行業(yè)

16、不斷發(fā)展，優(yōu)秀和高端人才的需求缺口日益擴大，新進入者很難在較短時間內建設一支優(yōu)秀的技術研發(fā)及銷售團隊，面臨較高的人才壁壘。（3）資金壁壘IC設計業(yè)屬于資金密集型行業(yè)。新產品從研發(fā)、試產、試銷到批量銷售并贏得穩(wěn)定客戶群的周期較長，若無雄厚資金支持，則難以承擔較長投資回報期的投資風險，無法和已取得一定市場份額的優(yōu)勢企業(yè)進行有力的競爭。同時，集成電路設計開發(fā)成本較高，IP核授權費、光罩費等均系前期固定支出且金額巨大，若最終產品適銷性差，無法形成規(guī)模效應，則將導致企業(yè)前期投入無法收回。因此，若無強大的資金實力支持，IC設計企業(yè)抗風險能力較差，無法保證持續(xù)的研發(fā)投入及企業(yè)的良性發(fā)展。（4）客戶壁壘經過多

17、年發(fā)展，我國集成電路設計行業(yè)逐漸進入平穩(wěn)增長的相對成熟階段，在集成電路芯片應用的各細分市場，客戶對自己認可的芯片品牌已形成一定的忠誠度?？蛻粼谶x定某一芯片品牌后，通常會長期使用該品牌芯片進行產品開發(fā)或生產，更換芯片供應商需要加大成本投入，且存在一定的質量風險。這使得IC設計業(yè)客戶黏性較強，為后進入者造成了一定的渠道拓展壁壘。2、平板電腦AP芯片市場競爭格局自從2007年MID（MobileInternetDevice）概念被提出以來，2010年，蘋果公司推出其第一代平板電腦產品iPad，引爆了平板電腦市場的發(fā)展。3、TVBOXAP芯片市場競爭格局互聯(lián)網機頂盒憑借其豐富的內容及靈活的播放方式等優(yōu)

18、勢，逐漸取代傳統(tǒng)數字電視機頂盒，而成為智能家居的重要入口之一。近年來TVBOX受到了包括互聯(lián)網公司、電信運營商等多方主體的強烈關注。海思半導體、晶晨半導體、全志科技以及聯(lián)發(fā)科旗下的Mstar均是TVBOXAP芯片的主要競爭參與者。我國大陸地區(qū)TVBOX市場主要有三種生態(tài)模式，即由廣電系統(tǒng)主導的數字機頂盒、由網絡運營商主導的IPTV機頂盒以及由內容提供商、集成業(yè)務牌照商主導的OTT機頂盒。4、汽車電子AP芯片市場競爭格局汽車電子作為將電子信息技術應用到汽車領域所形成的新興行業(yè)，至今已有數十年的發(fā)展歷程，產品更新周期不斷縮短。目前，以車載信息娛樂系統(tǒng)、智能駕駛輔助系統(tǒng)、智能中控及新型儀表等為代表的

19、汽車電子產品處于快速成長期，具有較大的發(fā)展?jié)摿ΑＨ⒖尚行苑治觯ㄒ唬╅L期的技術積累為項目的實施奠定了堅實基礎目前，公司已具備產品大批量生產的技術條件，并已獲得了下游客戶的普遍認可，為項目的實施奠定了堅實的基礎。（二）國家政策支持國內產業(yè)的發(fā)展近年來，我國政府出臺了一系列政策鼓勵、規(guī)范產業(yè)發(fā)展。在國家政策的助推下，本產業(yè)已成為我國具有國際競爭優(yōu)勢的戰(zhàn)略性新興產業(yè)，伴隨著提質增效等長效機制政策的引導，本產業(yè)將進入持續(xù)健康發(fā)展的快車道，項目產品亦隨之快速升級發(fā)展。四、行業(yè)發(fā)展主要任務(一)加強政策引導和促進作用，推動行業(yè)健康發(fā)展 根據行業(yè)發(fā)展的需要，在相關領域制定產業(yè)政策，加強引導作用，促進整個產業(yè)

20、的結構調整和升級。加強組織領導，建立相關部門參加的協(xié)調機制，加強政策銜接，強化部門聯(lián)動，推動產業(yè)的發(fā)展。 (二)多渠道融資，加大金融支持力度拓寬行業(yè)融資渠道，為行業(yè)搭建銀企對接平臺，暢通金融機構與優(yōu)勢企業(yè)的溝通渠道，對在推進轉型升級有推動作用的重點項目和企業(yè)加大信貸支持力度；通過提供并購貸款、并購票據等方式支持各類社會資本參與產業(yè)企業(yè)兼并重組。(三)積極壯大本地企業(yè)發(fā)揮本地企業(yè)特色優(yōu)勢，引導企業(yè)在整個產業(yè)鏈中發(fā)揮積極的作用，推進企業(yè)的入園發(fā)展形成產業(yè)鏈的有序銜接和配套支撐，使本地企業(yè)進入大企業(yè)、大集團的產業(yè)鏈中，形成與大企業(yè)、大集團分工協(xié)作、專業(yè)互補的關聯(lián)產業(yè)集群，挖掘企業(yè)增長新動力，形成產業(yè)

21、之間協(xié)調發(fā)展的產業(yè)鏈條，不斷增強產業(yè)的凝聚力和綜合競爭力。(四)調整優(yōu)化產業(yè)布局堅持優(yōu)勢互補、區(qū)域協(xié)調的原則，結合各地的市場、資源、區(qū)域經濟發(fā)展和空間承載能力等調整優(yōu)化產業(yè)布局。引導產業(yè)鏈式發(fā)展，在產業(yè)鏈延伸方向上建立相互配套、分工協(xié)作關系，形成相互關聯(lián)、相互支撐、相互促進的發(fā)展格局，增強企業(yè)對產業(yè)要素資源的配置能力、控制能力和綜合成本消化能力；圍繞龍頭企業(yè)和優(yōu)勢產品，延伸產業(yè)鏈，增強產業(yè)配套能力，不斷壯大產業(yè)實力，整合各種資源，形成穩(wěn)定、持續(xù)的競爭優(yōu)勢。(五)優(yōu)化組織結構支持優(yōu)勢骨干企業(yè)以技術、資本、資源、品牌等為紐帶，實施跨地區(qū)、跨所有制聯(lián)合重組，提高產業(yè)集中度和要素配置效率。支持中小加工

22、企業(yè)發(fā)揮機制靈活、貼近市場、專精特新、吸納就業(yè)能力強的優(yōu)勢，加快自主創(chuàng)新，著力發(fā)展面向消費市場的產業(yè)產品服務。形成個性化發(fā)展，大中小企業(yè)協(xié)調并進的發(fā)展格局。(六)大力推進創(chuàng)新，完善創(chuàng)新體系 在政策、資金方面予以傾斜，積極爭取資金和項目，營造良好的環(huán)境，激發(fā)創(chuàng)新的積極性。形成以企業(yè)為主體的創(chuàng)新體系，企業(yè)特別是大企業(yè)必須明確自己作為創(chuàng)新主體的定位，加大創(chuàng)新投入的比例，引進技術人才，真正成為決策的主體、投入的主體、風險擔當的主體、創(chuàng)新成果工程化、產業(yè)化和市場化的主體。通過加大創(chuàng)新投入，健全創(chuàng)新體制，提高自主創(chuàng)新能力，為轉變區(qū)域行業(yè)發(fā)展方式提供必要支撐。 五、發(fā)展原則1、堅持突出重點。著重抓好經濟社會

23、發(fā)展急需、市場潛力大的重點項目，扶持產業(yè)快速發(fā)展，帶動產業(yè)全面優(yōu)化升級。2、因地制宜，科學發(fā)展。充分結合各區(qū)域經濟社會發(fā)展水平、資源條件，分地區(qū)、分類型制定科學合理的工作路線，指導推動產業(yè)現(xiàn)代化發(fā)展。3、開放融合。樹立全球視野，對標國際先進，把握“一帶一路”重大戰(zhàn)略契機，聚焦產業(yè)重點領域，探索發(fā)展合作新模式，在全球范圍配置產業(yè)鏈、創(chuàng)新鏈和價值鏈，更大范圍、更高層次上參與產業(yè)競爭合作，走開放式創(chuàng)新和國際化發(fā)展的道路。4、創(chuàng)新驅動，集聚發(fā)展。加快推進技術創(chuàng)新、管理創(chuàng)新和商業(yè)模式創(chuàng)新探索跨界融合、開放共享的集成創(chuàng)新模式，促進區(qū)域科技成果轉化和產業(yè)轉移承接，推動龍頭項目落地和關聯(lián)產業(yè)集聚，培育特色產業(yè)

24、園區(qū)、集群，提高行業(yè)全要素生產率。5、區(qū)域協(xié)同，部門聯(lián)動。深入推進區(qū)域產業(yè)發(fā)展協(xié)同發(fā)展，在更大區(qū)域范圍內打造產業(yè)發(fā)展鏈條，形成錯位發(fā)展、共同發(fā)展格局；加強部門間的統(tǒng)籌協(xié)調，建立聯(lián)動機制，形成合力。六、項目必要性分析（一）提升公司核心競爭力項目的投資，引入資金的到位將改善公司的資產負債結構，補充流動資金將提高公司應對短期流動性壓力的能力，降低公司財務費用水平，提升公司盈利能力，促進公司的進一步發(fā)展。同時資金補充流動資金將為公司未來成為國際領先的產業(yè)服務商發(fā)展戰(zhàn)略提供堅實支持，提高公司核心競爭力。第三章 行業(yè)發(fā)展分析一、行業(yè)分析1、行業(yè)盈利模式IC設計企業(yè)主要有三種盈利模式：第一種是其本身并不參與

25、芯片實現(xiàn)，而僅是通過研發(fā)形成專有技術，并授權其他IC設計企業(yè)使用其IP核或設計工具，從而收取授權費或提成費，典型代表企業(yè)為ARM、Synopsys等；第二種是通過購買IP核授權及設計工具后，通過自主研發(fā)形成芯片的集成電路布圖設計，再委托晶圓代工廠、封裝測試廠完成芯片生產后銷售，從而實現(xiàn)銷售收入；第三種是在第二種的基礎上，和終端電子產品方案商、整機商共同研發(fā)、調試芯片及最終產品軟硬件方案，并向其提供后續(xù)技術支持、技術服務。2、行業(yè)利潤水平的變動趨勢及變動原因重要性、稀缺性及其風險收益特征，決定了IC設計業(yè)具有較高的整體利潤水平。首先，IC設計業(yè)處于集成電路產業(yè)的最上游，且對于智能終端產品而言，芯

26、片是其功能運作的核心組件，從根本上決定著產品的技術性能；其次，IC設計業(yè)進入壁壘較高、技術突破難度較大，具有自主研發(fā)能力及掌握核心技術的IC設計業(yè)者不多，下游應用產業(yè)可選替代方案較少；最后，高投入、高風險的行業(yè)特征也要求IC設計業(yè)需要較高的利潤水平以提高抗風險能力，維持可持續(xù)發(fā)展。因此IC設計業(yè)整體利潤水平較高。對于單型芯片產品，雖然產品推出初期售價較高，但受同期晶圓加工費較高、加工良率較低及光罩費攤銷等因素的影響，導致產品推出初期毛利不高。但隨著設計的不斷完善、加工純熟度的不斷提高以及產品銷量的提升，良率將逐步提高，而晶圓加工費又將逐步下降，因此產品毛利將提高。一定時間后，隨著替代產品的涌現(xiàn)

27、或市場更高性能需求的提出，將導致產品售價逐步降低，從而使得產品毛利逐步下降直至趨于穩(wěn)定。從IC設計企業(yè)整體利潤水平來看，只有通過持續(xù)的研發(fā)投入，保證升級產品的滾動推出，才能確保企業(yè)的技術領先優(yōu)勢及市場占有率，從而保證整體盈利能力。未來，隨著晶圓制程節(jié)點的不斷提高，IC設計、晶圓制造及封裝難度均成倍增加，以14/16nm為拐點，摩爾定律發(fā)生了變形，即在晶體管數量增加的同時，加工成本不降反升。然而市場對性能的追求是無止境的，這將很可能導致了IC設計業(yè)者整體利潤水平出現(xiàn)兩極變化趨勢：成功突破14/16nm及以上制程節(jié)點IC設計技術的企業(yè)，雖然其生產制作成本增加，但由于其競爭產品減少，以及產品適銷時間

28、及銷量的增加，將導致其整體利潤保持在較高水平；而未能成功突破相關技術的企業(yè)，由于其產品性能升級逐漸停滯化，將導致其整體利潤水平逐步下降。3、行業(yè)發(fā)展趨勢IC設計需要融合高等工程數學、半導體器件物理、固體電子學、電子信息材料與技術、數字/模擬集成電路、集成電路與片上系統(tǒng)等多種技術，跨越多個學科，行業(yè)具有較高的技術門檻，需要較長時間的技術積累。隨著通信技術的發(fā)展和智能手機、平板電腦、智能電視等終端的逐步普及，以及自媒體、三屏互動、一屏多流等新型視頻傳播方式的出現(xiàn)，視頻將會取代文字和語音成為未來人類社交的主要媒介。近年來，消費者對多媒體終端視頻傳輸速度、編解碼速度、顯示質量等要求日益提高，視頻分辨率

29、已從720P、1080P逐步發(fā)展為了2K、4K，分辨率要求的提升帶來的直接結果就是芯片視頻數據處理量的大幅提高，即對芯片的視頻解碼能力的提高提出了直接的要求。同時，以VR設備、機器人、物聯(lián)網、無人機等為代表的新興領域的興起，對芯片的視覺分析處理能力及視頻編解碼能力提出了全新的考驗。例如，無人機對電子穩(wěn)像、視頻防抖技術的要求、機器人市內導航對場景掃描建模及定位技術的要求，以及VR對多攝像頭畫面智能分析并拼接、三維實鏡融合渲染技術的要求遠超傳統(tǒng)攝像設備或3D攝像等對芯片單純視頻編解碼能力的要求。4、低功耗技術將成為未來智能終端產品的基本要求盡管IC設計的低功耗設計技術早已是半導體行業(yè)的熱門話題和研

30、究重點，但隨著產品升級和產業(yè)變革速度的加快，移動智能終端對運算性能的要求越來越高，大部分應用場景下移動智能終端實際功耗仍在持續(xù)上升已經是現(xiàn)實存在的問題。因此，除IC設計的低功耗技術之外，封裝散熱技術和電池的續(xù)航能力都是未來智能移動終端需要突破的關鍵技術。5、以用戶體驗為中心，是未來消費類電子IC設計的核心指導理念由于消費類電子產品具有消費者使用頻率高、更新?lián)Q代速度快等特點，因此消費類電子產品的IC設計，在設計理念方面應當有別于工業(yè)控制、網絡通信等其他領域的IC設計理念。這一領域的IC設計應當摒棄對芯片運算性能的單一追求，而應當以用戶體驗為中心，以軟硬件協(xié)同SoC設計技術、軟件開發(fā)技術為依托，通

31、過準確分析、提前研發(fā)適應市場新需求的芯片產品及應用方案，不斷提高消費者的用戶體驗，以實現(xiàn)不斷提高對終端方案商及整機商的客戶粘性。二、市場分析1、國務院關于積極推進“互聯(lián)網+”行動的指導意見支持高集成度低功耗芯片、底層軟件、傳感互聯(lián)、自組網等共性關鍵技術創(chuàng)新。實施“芯火”計劃，開發(fā)自動化測試工具集和跨平臺應用開發(fā)工具系統(tǒng)，提升集成電路設計與芯片應用公共服務能力，加快核心芯片產業(yè)化。2、中國制造2025著力提升集成電路設計水平，不斷豐富知識產權（IP）核和設計工具，突破關系國家信息與網絡安全及電子整機產業(yè)發(fā)展的核心通用芯片，提升國產芯片的應用適配能力。3、國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要到2015年，

32、建立與集成電路產業(yè)規(guī)律相適應的管理決策體系、融資平臺和政策環(huán)境，全行業(yè)銷售收入超過3500億元。到2020年，與國際先進水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%。到2030年，產業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達到國際先進水平，實現(xiàn)跨越發(fā)展。4、關于促進信息消費擴大內需的若干意見以重點整機和信息化應用為牽引，依托國家科技計劃（基金、專項）和重大工程，大力提升集成電路設計、制造工藝技術水平。支持地方探索發(fā)展集成電路的融資改革模式，利用現(xiàn)有財政資金渠道，鼓勵和支持有條件的地方政府設立集成電路產業(yè)投資基金，引導社會資金投資集成電路產業(yè)，有效解決集成電路制造企業(yè)融資瓶頸。進一步落實鼓勵軟件和集成電路產業(yè)發(fā)展的

33、若干政策。5、關于進一步鼓勵軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展企業(yè)所得稅政策的通知出臺了鼓勵軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展的若干企業(yè)所得稅政策。6、IC設計行業(yè)簡介集成電路產業(yè)是國家戰(zhàn)略性新興產業(yè)，是國家產業(yè)結構調整的重要組成部分，也是社會信息化的重要基礎，在國家一系列政策措施的扶持下，近年來我國集成電路產業(yè)獲得了長足的發(fā)展和進步。然而，我國集成電路產業(yè)仍然存在著基礎較為薄弱，產業(yè)鏈有待完善等諸多問題。如今我國已經成為了全球最大的集成電路消費市場，但我國集成電路產品自給率嚴重不足，每年集成電路產品進口額甚至超過原油等大宗商品進口額。2013年“棱鏡門”事件的爆發(fā)，為國人敲響了信息安全的警鐘，確保國家信息安

34、全上升到了一個前所未有的戰(zhàn)略高度，芯片國產替代的呼聲日益高漲，集成電路產品的自給問題愈發(fā)凸顯。根據ICwise預計，2015年我國本土芯片供需缺口將高達424億美元。IC設計主要系分析定義各類目標終端設備的性能需求、產品需求，結合芯片制程技術、封裝技術、測試技術等，設計出符合市場需求的芯片產品。IC設計業(yè)是典型的智力密集型和資金密集型行業(yè)，對企業(yè)的技術積累、研發(fā)能力以及資金實力有著較高的要求。在集成電路產業(yè)鏈下游晶圓代工、封裝等需要長期技術積累及巨額資金投入而暫難突破的情況下，IC設計業(yè)成為了我國集成電路產業(yè)追趕世界尖端技術的突破口。近十年來，在通信技術、移動互聯(lián)網發(fā)展的促進下，IC設計業(yè)成為

35、了我國集成電路產業(yè)鏈中發(fā)展最快、最活躍的板塊。2014年我國IC設計業(yè)銷售收入首次突破千億元大關，達到了1,047.40億元，在此基礎上，2015年我國IC設計業(yè)實現(xiàn)了26.50%高速增長，規(guī)模達到1,325億元，且占我國集成電路產業(yè)的比重由2012年的28.8%提升至2015年的36.7%。2016年，我國IC設計業(yè)繼續(xù)保持了24.10%的高速增長，規(guī)模達到了1644.30億元。未來，物聯(lián)網、云計算、人工智能、智能電網、新能源汽車等新興產業(yè)的興起，為IC設計業(yè)帶來了新的推動力和著力點。未來，隨著國家供給側改革以及調結構、去產能、補短板等一系列宏觀政策影響，加上新興市場如汽車電子、物聯(lián)網等市場

36、的發(fā)展，我國IC設計產業(yè)仍將保持較快速增長的態(tài)勢，預計到2017年我國IC設計市場規(guī)模將超過1,990億元。7、IC設計行業(yè)的市場分類集成電路按照應用領域的不同可以分為通用集成電路和專用集成電路，通用集成電路系指具有統(tǒng)一標準的，可以被大量、重復、廣泛使用的，能實現(xiàn)特定功能的集成電路，如存儲器、運算放大器、數字信號處理器等。專用集成電路系指根據特定用戶或產品的需要，將分別承擔一些功能的數個、數十個、甚至上百個通用集成電路的功能集成在一塊芯片上，進而將整個系統(tǒng)集成在一塊芯片上實現(xiàn)系統(tǒng)的需要。專用集成電路能使整機電路優(yōu)化，元件數減少，布線縮短，體積和重量減小，提高了系統(tǒng)的可靠性。一般而言，相同或類似

37、終端產品上應用的芯片具有相似的功能要求及設計理念，如平板電腦和TVBOX均對音視頻編解碼及影像及視覺處理能力有一定要求，因此其使用的芯片具有相似的功能要求。8、行業(yè)產品主要應用市場的容量及發(fā)展前景（1）IC設計行業(yè)市場容量及發(fā)展前景得益于智能終端市場的發(fā)展，2015年全球IC設計業(yè)銷售額保持穩(wěn)步增長，規(guī)模達到889億美元，比2014年增長3.4%。同時，IC設計業(yè)銷售額占全球半導體市場的比重也在逐步提升，2015年全球IC設計業(yè)銷售額約占全球半導體市場規(guī)模的26.5%。在國家多項產業(yè)政策的扶持和推動下，近年來我國IC設計業(yè)的發(fā)展非常迅猛。2015年，我國IC設計業(yè)實現(xiàn)了26.5%高速增長，規(guī)模

38、達到1,325億元，且占我國集成電路產業(yè)的比重由2012年的28.8%提升至2015年的36.7%。2016年，我國IC設計業(yè)繼續(xù)保持了24.10%的高速增長，規(guī)模達到了1644.30億元。當前，我國大陸地區(qū)IC設計業(yè)規(guī)模僅次于美國和我國臺灣地區(qū)。未來，隨著國家供給側改革以及調結構、去產能、補短板等一系列宏觀政策影響，加上新興市場如汽車電子、物聯(lián)網等市場的發(fā)展，我國IC設計產業(yè)仍將保持較快速增長的態(tài)勢，預計到2017年我國IC設計市場規(guī)模將超過1,990億元。（2）平板電腦市場容量及發(fā)展前景在經歷了2010年至2013年的高速增長后，全球平板電腦市場尤其是發(fā)達國家市場進一步飽和，同時，平板電腦

39、受到了來自于大屏幕手機的競爭壓力，市場增速不斷放緩。2015年全球平板電腦用戶數量約11億，比2014年增長約17.1%，未來，全球平板電腦用戶數量增長速度明顯放緩，預計2017年將達到13億用戶。平板電腦市場增速放緩自蘋果公司2010年首次推出iPad后，平板電腦市場需求開始釋放，出貨量持續(xù)增長，在經歷了2012、2013年兩年的迅猛增長后，從2014年開始增速明顯放緩，增速由2013年的70.86%迅速降至4.41%，且于2015年開始出現(xiàn)了負增長。A、平板電腦本身更換周期較長較之于智能手機或筆記本電腦，消費者主要使用平板電腦進行日常娛樂活動，導致其本身使用頻率偏低且對性能要求不高，因此產

40、品硬件的更新?lián)Q代對普通消費者吸引力偏低；平板電腦本身通過軟件升級后仍可在較長時間內滿足消費者的娛樂需求，因此平板電腦的更新周期較長，一般可達3-4年。從2010年平板電腦面世以來，經歷了幾年的快速發(fā)展，至2014年平板電腦用戶數量已達9億戶之多。然而由于平板電腦更新周期長，因此該部分存量消費者換機需求低，導致平板電腦出貨量減少。B、大屏手機對平板電腦市場容量的擠壓自智能手機面世以來，其屏幕尺寸逐漸加大，并于2014年初開始出現(xiàn)屏幕尺寸大于5.5英寸的超大屏手機。由于智能手機的便攜程度和使用頻率均高于平板電腦，因此越來越多的消費者選擇購買超大屏智能手機兼顧通信與娛樂兩者的功能，而放棄購買平板電腦

41、。大屏智能手機的快速發(fā)展，擠壓了原本平板電腦的增量市場容量，導致平板電腦出貨量進一步降低。平板電腦領域芯片競爭加劇從2010年蘋果公司推出第一代iPad以來，平板電腦迅猛發(fā)展，功能愈發(fā)強大，大有取代傳統(tǒng)桌面電腦和筆記本電腦之勢。同時，隨著移動智能終端市場的發(fā)展，至2012年，在互聯(lián)網連接設備領域，ARM架構市場占有率已達到75%，面對ARM架構帶來的巨大壓力，傳統(tǒng)桌面電腦和筆記本電腦巨頭英特爾迫切需要擴大其x86架構在移動智能終端市場的占有率?；谏鲜鲈?，傳統(tǒng)芯片產業(yè)巨頭英特爾自2013年開始高調宣布進入平板電腦等移動智能終端領域，并于2013年、2014年先后推出針對平板電腦市場的Clov

42、erTrail和BayTrail兩款芯片產品。除此以外，聯(lián)發(fā)科等傳統(tǒng)手機芯片設計企業(yè)也加入了平板電腦芯片領域的競爭。平板電腦細分市場需求反彈平板電腦市場在經歷了快速發(fā)展和激烈調整之后，重新找到了產品定位，隨著二合一平板電腦、專業(yè)平板電腦的發(fā)展，平板電腦細分市場需求反彈，其中微軟公司持續(xù)推出的Surface系列平板電腦激發(fā)了消費者對商務平板的需求，其需求逐漸擴大。根據國際調研機構StrategyAnalytics的研究顯示，隨著平板電腦定位的重新確定，在二合一平板電腦、專業(yè)平板電腦的帶動下，2016年后平板電腦將會出現(xiàn)復蘇，出貨量在2020年將達到22.35億臺，2016-2020年平板電腦復合

43、增長率將達2%。其中二合一平板和專業(yè)平板電腦，在2016-2020年復合增長率將高達16%。（3）TVBOX市場容量及發(fā)展前景TVBOX經歷了由數字機頂盒到互聯(lián)網機頂盒再到智能機頂盒的演變，其功能也從最初的數字信號轉換、高清片源播放升級為互聯(lián)網視頻點播、APP軟件應用下載、三屏融合、人機互動等。伴隨物聯(lián)網概念的進一步發(fā)展，TVBOX的角色也由單純的電視信號播放設備，逐步轉變?yōu)橹悄芗揖拥闹匾肟谥?。因此，近年來TVBOX受到了包括互聯(lián)網公司、電信運營商等多方主體的強烈關注。TVBOX互聯(lián)網的高速發(fā)展和智能化進程的持續(xù)推進，帶來了以OTT機頂盒和IPTV為代表TVBOX的快速普及。TVBOX能夠

44、使電視成為聯(lián)網的智能終端，并作為智能家居的入口之一。TVBOX用戶可以直接通過互聯(lián)網來觀看視頻內容，無需連接有線電視運營商的機頂盒。（4）汽車電子市場容量及發(fā)展前景近年來，隨著我國汽車銷量和保有量的快速提高，及車聯(lián)網和汽車智能化趨勢的發(fā)展，我國汽車電子領域市場規(guī)模及發(fā)展前景巨大。三、行業(yè)發(fā)展及市場前景分析1、與集成電路產業(yè)內其他行業(yè)及下游產業(yè)的關聯(lián)度集成電路產業(yè)主要包括設計業(yè)、制造業(yè)、封裝業(yè)和測試業(yè)，其中對應的企業(yè)分別為IC設計企業(yè)和IP核供應企業(yè)、晶圓制造企業(yè)、封裝企業(yè)和測試企業(yè)。2、關聯(lián)行業(yè)的發(fā)展狀況對本行業(yè)發(fā)展的影響作為集成電路產業(yè)內的關聯(lián)行業(yè)，IP核及EDA工具供應行業(yè)、晶圓制造行業(yè)、

45、封裝測試行業(yè)的發(fā)展狀況對IC設計行業(yè)的發(fā)展有著密切的影響，具體影響如下：IP核及EDA工具供應行業(yè)。為加快研發(fā)進度，IC設計企業(yè)往往需要向IP核提供商購買CPU和GPU等IP核的授權，再通過使用EDA等設計工具進行集成電路布圖設計。目前全球主要的CPU/GPUIP核提供商主要有ARM、IMAGINATION等，EDA設計工具的提供商有Synopsys、Cadence、Mentor等。不同的CPUIP核供應商提供不同架構的CPUIP核，目前主流的CPU架構包括英特爾推出的x86架構、ARM推出的ARM架構、IMAGINATION公司推出的MPIS架構等。不同的CPU架構有各自不同的優(yōu)劣勢及技術特

46、性，適用于不同的產品需求，同時也具有不同的IC設計理念。隨著先進制程節(jié)點的不斷提高，摩爾定律逐步迎來了其物理極限，因此需要有新材料或新工藝來解決晶圓制造節(jié)點提升的問題，在此背景下，晶圓制造工藝或基礎半導體材料的改變也會引起IC設計方法的改變。3、下游應用產業(yè)對本行業(yè)的影響下游應用產業(yè)對本行業(yè)的影響，主要體現(xiàn)在技術促進及行業(yè)景氣度兩方面。技術促進方面，IC設計技術的進步是各類智能終端產品性能提高的充分不必要條件，即IC設計技術的高度從實質上決定了消費類電子產品所能達到的技術高度，但同時智能終端產品對音視頻編解碼、影像及視覺處理等技術的不斷追求，也反向催促著IC設計不斷前進。行業(yè)景氣度方面，能否出

47、現(xiàn)新的應用領域以及傳統(tǒng)產業(yè)是否有新的需求，均能影響本行業(yè)的景氣程度。例如，近年來以無人機、VR設備、手機雙攝像頭、快速充電等新興應用領域的拓展為代表，消費類電子領域出現(xiàn)了許多新的應用需求，同時伴隨著物聯(lián)網概念的提出，眾多傳統(tǒng)行業(yè)也紛紛提出了智能化、聯(lián)網化的要求，這都為IC設計行業(yè)帶來了許多新的增長點。4、有利因素（1）國家政策的有力支持推動IC設計產業(yè)發(fā)展基于集成電路對于國民經濟和國家安全的高度重要性，我國政府對集成電路產業(yè)的發(fā)展給予了一貫的高度關注，并先后采取了多項促進政策，例如2011年2月出臺的進一步鼓勵軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展的若干政策、2014年出臺的國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要等

48、。IC設計作為集成電路產業(yè)的“火車頭”引領著產業(yè)的發(fā)展方向，IC設計水平的高低及擁有的專利數量或IP核數量直接決定著一個國家在集成電路產業(yè)中國際競爭力的高低。因此，2015年5月國務院出臺的中國制造2025要求大力推動、實現(xiàn)突破發(fā)展的重點領域中首當其沖的就是集成電路產業(yè)，并且明確提出要著力提升集成電路設計水平。（2）傳統(tǒng)產業(yè)轉型升級為IC設計適用領域的拓展提供了新的方向傳統(tǒng)集成電路應用市場的競爭格局相對穩(wěn)定，尤其是工業(yè)控制、電力、交通、金融等傳統(tǒng)垂直領域，行業(yè)進入門檻高，技術革新相對較慢。但是隨著感知、識別、無線通信等新一代信息技術的不斷發(fā)展和進步，智能車載、智能家居等具備典型“物聯(lián)網”屬性的

49、設備和應用市場將會加速成熟，在逐步實現(xiàn)“萬物互聯(lián)”的技術過程中，醫(yī)療、健康、家居、環(huán)境保護等眾多傳統(tǒng)領域都將產生新的芯片需求。面向此類行業(yè)進行差異化開發(fā)及針對性設計，是IC設計產業(yè)的又一重要發(fā)展方向。（3）產品的更新?lián)Q代及新興應用領域的不斷涌現(xiàn)對IC設計產業(yè)的發(fā)展具有強烈的拉動作用伴隨技術革新和產業(yè)升級換代的波浪式遞進，市場機會窗口不斷涌現(xiàn)。例如平板電腦和TVBOX從標清到高清再到超高清，每一次的技術升級都為IC設計企業(yè)帶來了發(fā)展機會。同時，可穿戴設備、無人機、VR設備、云計算等新型應用市場的出現(xiàn)與增長，帶來了巨量的芯片需求，這都將為IC設計企業(yè)提供難得的發(fā)展機遇。此類新興應用領域相較于傳統(tǒng)應

50、用市場而言存在新的技術需求、新的用戶體驗目標，因此在一定程度上也需要IC設計企業(yè)開發(fā)新的技術及形成新的設計理念，由此也給我國IC設計業(yè)者帶來了能與國際一流企業(yè)同臺競技的機會。（4）中國制造的升級給我國IC設計業(yè)帶來了巨大的市場空間我國是全球制造業(yè)重鎮(zhèn)，制造業(yè)規(guī)模已躍居全球第一位，與此同時中國制造企業(yè)在全球的影響力和話語權也在不斷加大，其中也包括芯片選型的自主權。改革開放初期，在OEM或來料加工模式下，雖然加工制造基本都是在我國完成，但相關產品的芯片選型卻基本都是由其國外本土研發(fā)團隊完成，國產芯片很難打入由外國巨頭所掌控的供應體系中去。但隨著我國的崛起及平板電腦、智能手機、智能電視等產業(yè)的調整、

51、整合，我國出現(xiàn)了一批諸如聯(lián)想、華為、步步高等具有一定世界競爭力及話語權的企業(yè)，這些企業(yè)已逐漸完全掌握了芯片選型自主權，這就為國產芯片及我國IC設計產業(yè)打開了新的市場。5、不利因素（1）研發(fā)投入巨大IC設計行業(yè)需要投入大量研發(fā)費用，一是為開展芯片產品研發(fā)，需使用先進的開發(fā)工具、高端的服務器等，前期一次性投入成本巨大，即使集成度和研發(fā)難度較低的芯片研發(fā)費用也較高；二是為保證產品系列化以及適應設計工藝升級，往往在產品尚未收回研發(fā)成本的同時，即需要開發(fā)同類型的升級產品；三是由于前期研發(fā)投入大，企業(yè)研制的芯片產品盈虧平衡點較高，市場銷售規(guī)模通常要達到幾百萬顆，才能確保盈利。若產品不能符合市場的需求或銷售

52、規(guī)模有限，前期研發(fā)費用的投入將無法收回，企業(yè)將面臨損失。（2）專業(yè)技術人才相對缺乏IC設計行業(yè)為智力密集型行業(yè)，經驗積累和技術創(chuàng)新至關重要，因此IC設計行業(yè)對于人才的依賴遠高于其他行業(yè)。對比發(fā)達國家和地區(qū)，國內有經驗的IC設計人才相對稀缺，這是造成國內IC設計整體技術基礎弱、水平低的主要原因，盡管近年來我國IC設計行業(yè)人員培訓力度逐步加大，專業(yè)設計人員的供給量也在逐年上升，但人才匱乏的情況依然普遍存在，現(xiàn)已成為當前制約行業(yè)發(fā)展的主要瓶頸。第四章 公司籌建方案一、公司經營宗旨以市場經濟為導向，立足主業(yè)，引進新項目、開發(fā)新技術、開辟新市場，以求高信譽、高效率、高效益，為用戶提供一流的產品和服務，為

53、股東和投資者獲得更多的利益，實現(xiàn)社會效益和經濟效益的最大化。二、公司的目標、主要職責（一）目標近期目標：深化企業(yè)改革，加快結構調整，優(yōu)化資源配置，加強企業(yè)管理，建立現(xiàn)代企業(yè)制度；精干主業(yè)，分離輔業(yè)，增強企業(yè)市場競爭力，加快發(fā)展；提高企業(yè)經濟效益，完善管理制度及運營網絡。遠期目標：探索模式創(chuàng)新、制度創(chuàng)新、管理創(chuàng)新的產業(yè)發(fā)展新思路。堅持發(fā)展自主品牌，提升企業(yè)核心競爭力。此外，面向國際、國內兩個市場，優(yōu)化資源配置，實施多元化戰(zhàn)略，向產業(yè)集團化發(fā)展，力爭利用3-5年的時間把公司建設成具有先進管理水平和較強市場競爭實力的大型企業(yè)集團。（二）主要職責1、執(zhí)行國家法律、法規(guī)和產業(yè)政策，在國家宏觀調控和行業(yè)監(jiān)

54、管下，以市場需求為導向，依法自主經營。2、根據國家和地方產業(yè)政策、集成電路行業(yè)發(fā)展規(guī)劃和市場需求，制定并組織實施公司的發(fā)展戰(zhàn)略、中長期發(fā)展規(guī)劃、年度計劃和重大經營決策。3、深化企業(yè)改革，加快結構調整，轉換企業(yè)經營機制，建立現(xiàn)代企業(yè)制度，強化內部管理，促進企業(yè)可持續(xù)發(fā)展。4、指導和加強企業(yè)思想政治工作和精神文明建設，統(tǒng)一管理公司的名稱、商標、商譽等無形資產，搞好公司企業(yè)文化建設。5、在保證股東企業(yè)合法權益和自身發(fā)展需要的前提下，公司可依照公司法等有關規(guī)定，集中資產收益，用于再投入和結構調整。三、公司組建方式xx有限公司主要由xxx（集團）有限公司和xxx投資管理公司共同出資成立。其中：xxx（集

55、團）有限公司出資441.00萬元，占xx有限公司70%股份；xxx投資管理公司出資189萬元，占xx有限公司30%股份。object Object四、公司管理體制xx有限公司實行董事會領導下的總經理負責制，各部門按其規(guī)定的職能范圍，履行各自的管理服務職能，而且直接對總經理負責；公司建立完善的營銷、供應、生產和品質管理體系，確立各部門相應的經濟責任目標，加強產品質量和定額目標管理，確保公司生產經營正常、有效、穩(wěn)定、安全、持續(xù)運行，有力促進企業(yè)的高效、健康、快速發(fā)展?？偨浝淼闹饕氊熑缦拢?、全面領導企業(yè)的日常工作；對企業(yè)的產品質量負責；向本公司職工傳達滿足顧客和法律法規(guī)要求的重要性；2、制定并正

56、式批準頒布本公司的質量方針和質量目標，采取有效措施，保證各級人員理解質量方針并堅持貫徹執(zhí)行；3、負責策劃、建立本公司的質量管理體系，批準發(fā)布本公司的質量手冊；4、明確所有與質量有關的職能部門和人員的職責權限和相互關系；5、確保質量管理體系運行所必要的資源配備；6、任命管理者代表，并為其有效開展工作提供支持；7、定期組織并主持對質量管理體系的管理評審，以確保其持續(xù)的適宜性、充分性和有效性。五、部門職責及權限（一）綜合管理部1、協(xié)助管理者代表組織建立文件化質量體系，并使其有效運行和持續(xù)改進。2、協(xié)助管理者代表，組織內部質量管理體系審核。3、負責本公司文件（包括記錄）的管理和控制。4、負責本公司員工

57、培訓的管理，制訂并實施員工培訓計劃。5、參與識別并確定為實現(xiàn)產品符合性所需的工作環(huán)境，并對工作環(huán)境中與產品符合性有關的條件加以管理。（二）財務部1、參與制定本公司財務制度及相應的實施細則。2、參與本公司的工程項目可信性研究和項目評估中的財務分析工作。3、負責董事會及總經理所需的財務數據資料的整理編報。4、負責對財務工作有關的外部及政府部門，如稅務局、財政局、銀行、會計事務所等聯(lián)絡、溝通工作。5、負責資金管理、調度。編制月、季、年度財務情況說明分析，向公司領導報告公司經營情況。6、負責銷售統(tǒng)計、復核工作，每月負責編制銷售應收款報表，并督促銷售部及時催交樓款。負責銷售樓款的收款工作，并及時送交銀行。7、負責每月轉賬憑證的編制，匯總所有的記賬憑證。8、負責公司總長及所有明細分類賬的記賬、結賬、核對，每月5日前完成會計報表的編制，并及時清理應收、應付款項。9、協(xié)助出納做好樓款的收款工作，并配合銷售部門做好銷售分析工作。10、負責公司全年的會計報表、帳薄裝訂及會計資