潮敏元器件PCBPCBA存儲(chǔ)及使用

1、潮敏元器件、 PCB 、PCBA 存儲(chǔ)及使用規(guī)范1 范圍無(wú)2 規(guī)范性引用文件 下列文件中的條款通過(guò)本指導(dǎo)書(shū)的引用而成為本指導(dǎo)書(shū)的條款。凡是注日期的引用文件，其隨后 所有的修改單（不包括勘誤的內(nèi)容）或修訂版均不適用于本指導(dǎo)書(shū)，然而，鼓勵(lì)根據(jù)本指導(dǎo)書(shū)達(dá)成協(xié) 議的各方研究是否可使用這些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本適用于本指導(dǎo) 書(shū)。序號(hào)編號(hào)名稱1HH3C-0056-2006元器件存儲(chǔ)及使用規(guī)范2HH3C-0057-2006PCB 存儲(chǔ)及使用規(guī)范31 正文一、概述：為規(guī)范、指引潮濕敏感元器件、PCB PCBA在儲(chǔ)存、使用、加工過(guò)程中的儲(chǔ)存、烘烤行為，特制定本操作指導(dǎo)書(shū)。適用于公司內(nèi)

2、部倉(cāng)儲(chǔ)、生產(chǎn)中所有涉及的元器件、PCB板、PCBA板o二、術(shù)語(yǔ)定義），也即塑封SMD ： 表面貼裝器件主要指通過(guò) SMT 生產(chǎn)的 PSMD （ Plastic Surface Mount Devices項(xiàng)目描述SOP xxSOIC (SO ) xxSOJ xxMSOP xxSSOP xxTSOP xxTSSOP xxTVSOP xxPQFP xx( P ) BGA xxPLCC xx表面貼（封裝）器件，如下表 1 項(xiàng)目描述的器件說(shuō)明 塑封小外形封裝元件（含表面貼裝變壓器等） 塑封小外形封裝 IC （集成電路） J 引腳小外形封裝 IC 微型小外形封裝 IC 縮小型小外形封裝 IC 薄型小外形封

3、裝 IC 薄型細(xì)間距小外形封裝 IC 薄型超細(xì)間距小外形封裝 IC 塑封四面引出扁平封裝 IC 球柵陣列封裝 IC 塑封芯片載體封裝 IC 表 1 封裝名稱縮寫(xiě)潮濕敏感器件 ：指易于吸收濕氣，受熱（回流焊或波峰焊）后濕氣膨脹，導(dǎo)致內(nèi)部損壞或分層的器件，基本上都是 SMD o一般器件：指除潮濕敏感器件以外，組裝時(shí)需要焊接的所有元器件。 存儲(chǔ)條件：是指與所有元器件封裝體和引腳直接接觸的外部環(huán)境。存儲(chǔ)期限 ：是指元器件從生產(chǎn)日期到使用日期間的允許最長(zhǎng)保存時(shí)間PCB :印制電路板，printed circuit board 的簡(jiǎn)稱。在絕緣基材上，按預(yù)定設(shè)計(jì)形成印制元件或印制線路 以及兩者結(jié)合的導(dǎo)電圖形

4、的印制板。檢驗(yàn)批： 由相同材料、相同制程、相同結(jié)構(gòu)、大體狀況相同，前后制造未超過(guò)一個(gè)月時(shí)間并一次送檢的產(chǎn)品，謂之檢驗(yàn)批。三、操作指導(dǎo)說(shuō)明 （ 可附屏幕的貼圖說(shuō)明 ） 烘烤所涉及的設(shè)備a）柜式高溫烘箱。b）柜式低溫、除濕烘箱。c）防靜電、耐高溫的托盤(pán)。d）防靜電手腕帶。3.1 潮濕敏感器件存儲(chǔ)潮濕敏感等級(jí)MOISTURE SENSITIVITY LEVEL3.1.1 潮濕敏感器件等級(jí)標(biāo)準(zhǔn)1無(wú)限制，W:30 C /85%RH（相對(duì)濕度）2一年，w30 C /60%RH相對(duì)濕度）2a四周，W30C /60%RH (相對(duì)濕度）3一周，W30C /60%RH (相對(duì)濕度）472 小時(shí)，W 30 C /6

5、0%RH（相對(duì)濕度）548 小時(shí)，W 30 C /60%RH（相對(duì)濕度）5a24 小時(shí)，W 30 C /60%RH（相對(duì)濕度）拆封后存放條件及最大時(shí)間6 使用前都要烘烤，烘烤后必須在潮敏警示標(biāo)簽上要求的時(shí)間內(nèi) 完成回流焊。注：所有塑封 SMD 器件都應(yīng)有潮濕敏感等級(jí)。表 2 潮濕敏感器件等級(jí)標(biāo)準(zhǔn)3.1.2 包裝要求潮濕敏感等級(jí)包裝袋干燥材料潮濕顯示卡aR.AA*警告標(biāo)簽( Bag )( Desiccant )（HIC）( Warning Label1無(wú)要求要求無(wú)要求無(wú)要求2MBB 要求要求要求要求2a 5aMBB 要求要求要求要求6特殊 MBB特殊干燥材料要求要求表3 潮濕敏感器件包裝要求其中

6、：MBB ： Moisture Barrier Bag ，即防潮包裝袋，該包裝袋同時(shí)要具備 ESD 保護(hù)功能； 干燥材料：必須滿足 MILD3464 Class II 標(biāo)準(zhǔn)的干燥材料；MIL I 8835 、 MIL P 116 ，Method II 等HIC ： Humidity Indicator Card ， 即防潮包裝袋內(nèi)的滿足標(biāo)準(zhǔn)要求的濕度指示卡。 HIC 指示包裝袋內(nèi)的潮濕 程度（一般 HIC 上有至少 3 個(gè)圓圈，分別代表不同的相對(duì)濕度值，如：8 、 10 、 20 等（見(jiàn)圖 1），各圓圈內(nèi)原色為藍(lán)色，當(dāng)某圓圈內(nèi)由藍(lán)色變?yōu)樽霞t色時(shí)，表明袋內(nèi)已達(dá)到該圓圈對(duì)應(yīng)的相對(duì)濕度；當(dāng)該圓圈再由

7、紫紅色變?yōu)榈t色時(shí)，則表明袋內(nèi)已超 過(guò)該圓圈對(duì)應(yīng)的相對(duì)濕度）； 如果濕度指示卡指示袋內(nèi)濕度已達(dá)到或超過(guò)需要烘烤的濕度界限（如果 廠家未提供濕度界限值，我司規(guī)定此值為 20%RH ），需要對(duì)器件進(jìn)行烘烤后再過(guò)回流焊。 說(shuō)明：有的公司無(wú)濕度指示卡，而是在干燥劑中加藍(lán)色晶體，藍(lán)色晶體受潮后會(huì)變紅，如果拆封后干燥 劑袋內(nèi)有晶體已變?yōu)榧t色，則表明器件已受潮，生產(chǎn)前需要烘烤。MSIL ：Moisture-sensitive identification label ，即潮敏標(biāo)簽（見(jiàn)圖 1 ），用來(lái)指示包裝袋內(nèi)裝的是潮 濕敏感器件。警告標(biāo)簽： Caution Label ，即防潮包裝袋外含 MSIL （ M

8、oisture Sensitive Identification Label ）符 號(hào)、芯片的潮濕敏感等級(jí)、芯片存儲(chǔ)條件和拆封后最長(zhǎng)存放時(shí)間、受潮后烘烤條件及包裝袋本身密封日 期等信息的標(biāo)簽 ，如圖 1 ：圖 1 潮敏指示卡、潮敏標(biāo)簽、潮敏警告標(biāo)簽示例3.1.3 存儲(chǔ)條件 倉(cāng)儲(chǔ)存儲(chǔ)潮濕敏感器件，存儲(chǔ)須滿足以下二條之一：a 、保持在有干燥材料的 MBB 密封包裝（真空或充氮?dú)獍b）狀態(tài)下存儲(chǔ)。b、存儲(chǔ)在Mcdry干燥箱內(nèi)（濕度設(shè)置5 % RH ）3.1.4 拆封后存放條件及最大時(shí)間表 2 中器件拆封后最大存放時(shí)間一般都是在溫度低于30 C、RH （相對(duì)濕度）小于 60 %的情況下確JEDEC 標(biāo)

9、準(zhǔn)，對(duì)我司潮敏器定的，但因公司存儲(chǔ)環(huán)境不能滿足該條件，再考慮到我司的實(shí)際加工情況，根據(jù)件的存放提出了降額處理要求，如表 4 所示：MSL拆封后存放條件及最大時(shí)間拆封后存放條件及最大時(shí)間拆封后存放條件及最大時(shí)間（標(biāo)準(zhǔn)）（降額 1 ）（降額 2）1無(wú)限制，W 85%RH無(wú)限制，W 85%RH無(wú)限制，W 85%RH2一年，W 30 C /60%RH半年，W 30 C /70%RH3 月，W 30 C /85%RH2a四周，W 30 C /60%RH10 天，W 30 C /70%RH7 天，W 30 C /85%RH3一周，W30C /60%RH72 小時(shí)，W 30C /70%RH36小時(shí)，=30

10、C /85%RH472 小時(shí)，W 30C /60%RH36 小時(shí)，W 30C /70%RH18小時(shí)，=30 C /85%RH548 小時(shí)，W 30C /60%RH24 小時(shí)，W 30C /70%RH12小時(shí)，=30 C /85%RH5a24 小時(shí)，W 30C /60%RH12 小時(shí)，W 30C /70%RH8小時(shí)，w30 C /85%RH6使用前烘烤，烘烤后最大存放使用前烘烤，烘烤后在W 30 C使用前烘烤，烘烤后在W 30 C時(shí)間按警告標(biāo)簽要求/70%RH 條件下 3 小時(shí)內(nèi)完成/85%RH 條件下 2 小時(shí)內(nèi)完成焊接焊接表 4 拆封后最大存放時(shí)間（降額）注：在RH 85%的環(huán)境條件下，若暴

11、露時(shí)間大于 2小時(shí)，則所有2級(jí)以上（包括2級(jí)）潮濕敏感器件必須烘烤再進(jìn)行回流焊。3.1.5烘烤技術(shù)要求2 級(jí)以上（包括 2 級(jí)）潮濕敏感器件，若超過(guò)拆封后存放條件及最大時(shí)間要求，或密封包裝下存放時(shí)間過(guò)長(zhǎng) （見(jiàn)警告標(biāo)簽上密封日期及存放條件， 如果濕度指示卡指示袋內(nèi)濕度已達(dá)到或超過(guò)需要烘烤的濕度界 限）或存放、運(yùn)輸器件造成密封袋破損、漏氣使器件受潮，則要求回流焊前必須進(jìn)行烘烤。對(duì)于廠家沒(méi)有相應(yīng)要求的，對(duì)于受潮器件， 要按照廠家原包裝袋上警告標(biāo)簽中的烘烤要求進(jìn)行烘烤，可采用以下兩個(gè)條件之一進(jìn)行烘烤（已吸濕IC 完全可以烘烤也必須烘烤）： 高溫烘烤：烘烤條件見(jiàn)表5。表 5 烘烤條件封裝厚度潮濕敏感等級(jí)

12、烘烤 110 5 CW 1.4mm28 小時(shí)2a3416小時(shí)55aW 2.0mm224 小時(shí)2a3432 小時(shí)540 小時(shí)5a48 小時(shí)W 4.0mm248 小時(shí)2a34備注烘烤環(huán)境濕度W 60% RH55a注： 對(duì)同一器件，在110 士 5 C條件下多次烘烤累計(jì)時(shí)間須小于96小時(shí)。 低溫烘烤： 在45 C、RH 5%條件下烘烤192小時(shí)。3.1.6 存儲(chǔ)和使用注意事項(xiàng)拆封要求 ：對(duì)于潮濕敏感等級(jí)為 2 級(jí)以上（包括 2 級(jí)）的 SMD 器件，拆封時(shí)首先查看真空包裝內(nèi)有無(wú)HIC 、 HIC上顯示的受潮程度 , 如果濕度指示卡指示袋內(nèi)濕度已達(dá)到或超過(guò)需要烘烤的濕度界限，則需要烘烤再上 SMT 生

13、產(chǎn)，否則不可直接生產(chǎn)。發(fā)料要求 ：對(duì)于需要拆包分料的潮敏器件，2級(jí)4級(jí)的要在1小時(shí)內(nèi)完成并重新干燥保存，56級(jí)的要在30 分鐘內(nèi)完成分料并干燥保存（重新抽真空或置于干燥箱中）, 對(duì)于當(dāng)天還需分料的 2 級(jí)潮敏器件，不做此要求，但每天最后未發(fā)完的 2 級(jí)以上（包括 2 級(jí)）潮敏器件都必須重新抽真空或放入干燥箱保存。倉(cāng)庫(kù)發(fā)到車(chē)間的 2 級(jí)以上（包括 2 級(jí)）的潮濕敏感器件，在分料時(shí)一律采用抽真空密封包裝方法發(fā) 往車(chē)間。用剩器件存放： 為了減少潮敏器件的烘烤，開(kāi)封后未用完且未受潮的潮敏器件，應(yīng)立即置于運(yùn)行中的干燥箱中或重 新進(jìn)行真空防潮包裝保存。烘烤要求：對(duì)于已經(jīng)受潮的 SMD，進(jìn)行SMT生產(chǎn)前，必

14、須進(jìn)行烘烤； 但對(duì)于110 C條件下的烘烤還要注意一些問(wèn)題：要確認(rèn)其內(nèi)包裝（托盤(pán)式、管式、卷式）是否具有“耐高溫”的能力（某些供應(yīng)商會(huì)在內(nèi)包裝上標(biāo)明“ HEATPROOF ”字樣），否則只能按低溫45 C條件烘烤。另外在前述兩種烘烤條件下，烘烤期間皆不得隨意開(kāi)關(guān)烘箱門(mén)，以保持烘箱內(nèi)干燥環(huán)境。回流焊接要求SMD 在進(jìn)行回流焊接時(shí)，其一要嚴(yán)格控制溫度的變化速率：其升溫速率小于 2.5 C/ 秒； 其二要嚴(yán)格控制最高溫度和高溫持續(xù)時(shí)間（廠家要求），對(duì)于每一種器件要滿足各自所規(guī)定的要求。返修要求對(duì)已受潮的 SMD 進(jìn)行熱風(fēng)返修時(shí)，如果器件需要再利用，拆卸器件前需要對(duì)板進(jìn)行烘烤，烘烤條件依據(jù)下文描述的

15、PCB烘烤要求；如果器件不需要再利用， 則返修前不作烘板要求。但如果返修過(guò)程中需要整板 加熱到110 C以上的，或者返修工作區(qū)域周邊 5mm以內(nèi)存在其他潮敏感器件的，必須根據(jù)潮敏等級(jí)和存儲(chǔ)條 件對(duì) PCBA 組件進(jìn)行預(yù)烘烤去濕處理。3.1.7 存儲(chǔ)期限對(duì)于存儲(chǔ)期限要求按廠家要求進(jìn)行， 對(duì)于廠家沒(méi)有要求的， 我司的存儲(chǔ)期限要求為 2 年， 即在 2 年的 存儲(chǔ)期限內(nèi)元器件可以正常使用，一般要求元器件在存儲(chǔ)期限內(nèi)使用完畢。特殊說(shuō)明：對(duì)于壓敏、熱敏電阻，存儲(chǔ)期限要求為1 年。3.1.8 超過(guò)存儲(chǔ)期限元器件處理對(duì)于超存儲(chǔ)期的元器件，使用前需要定期檢驗(yàn)。檢驗(yàn)內(nèi)容主要包括功能和引腳/端子可焊性，檢測(cè)結(jié)果通

16、過(guò)的元器件方可再次使用，否則不可直接使用。送檢時(shí)間一般按照元器件廠家要求進(jìn)行，對(duì)于廠家沒(méi)有要求的，超存儲(chǔ)期元器件（包括潮敏元器件和一般元器件）的可焊性檢測(cè)時(shí)間如下：次數(shù)檢測(cè)時(shí)間第一次存儲(chǔ)期限（ 2 年）后的第一個(gè)月內(nèi)完成第二次存儲(chǔ)期限（ 2 年）后的第六個(gè)月內(nèi)完成第三次存儲(chǔ)期限（ 2 年）后的第九個(gè)月內(nèi)完成表 7 檢測(cè)與存儲(chǔ)的期限要求特殊說(shuō)明：壓敏、熱敏電阻的送檢時(shí)間要求如下：次數(shù)檢測(cè)時(shí)間第一次存儲(chǔ)期限（ 1 年）后的第一個(gè)月內(nèi)完成第二次存儲(chǔ)期限（ 1 年）后的第六個(gè)月內(nèi)完成第三次存儲(chǔ)期限（ 1 年）后的第九個(gè)月內(nèi)完成表 8 壓敏、熱敏電阻的送檢時(shí)間要求 對(duì)于存儲(chǔ)超期的潮敏器件，若需要檢驗(yàn)可焊

17、性，應(yīng)在烘烤后再測(cè)試可焊性。 當(dāng)?shù)谌慰珊感詼y(cè)試結(jié) 果通過(guò)后， 該元器件一般要求在存儲(chǔ)期限后的第 13 個(gè)月之前使用完 （一般元器件 3 年，壓敏、熱敏電阻 2 年） 如果由于特殊原因，存儲(chǔ)期超過(guò) 3 年（壓敏、熱敏電阻 2 年）的元器件還要繼續(xù)使用，則需要相關(guān)部門(mén)評(píng)審， 評(píng)審?fù)ㄟ^(guò)后方可繼續(xù)使用。3.2 PCB 存儲(chǔ)及烘烤3.2.1 倉(cāng)儲(chǔ)條件要求溫度：20 C -28 Co濕度：小于80%RH勺無(wú)腐蝕氣體的環(huán)境條件下。印制板采用無(wú)色氣珠塑料袋真空包裝，且真空包裝袋內(nèi)應(yīng)附有干燥劑并保證包裝緊密。IQC拆開(kāi)真空包裝檢驗(yàn)后，應(yīng)拆包后8小時(shí)內(nèi)采用真空包裝的方式將檢驗(yàn)合格的PCB重新包裝，并做好相應(yīng)華為

18、3Com型號(hào)、編碼、生產(chǎn)周期等信息的標(biāo)識(shí)；庫(kù)房發(fā)料后剩余的已開(kāi)包印制板需在8小時(shí)內(nèi)重新真空包裝。真空包裝時(shí)每袋包裝數(shù)量按表 9 要求執(zhí)行：板厚（ mm ）小于等于 1mm大于 1mm 小于等于 1.6mm大于 1.6mm 小于等于 2.5mm每袋最多包裝數(shù)量（ PCS ）302010大于 2.5mm 小于等于 5mm大于 5mm表 9 真空包裝單板數(shù)量要求3.2.2 存儲(chǔ)期規(guī)定1）PCB的有效存儲(chǔ)期：以 Datecode為準(zhǔn)，在供方和我司總有效存儲(chǔ)時(shí)間為2） 對(duì)于超有效存儲(chǔ)期的PCB需重新檢驗(yàn)。以 Datecode為準(zhǔn)，重新檢驗(yàn)合格1年。PCB的存儲(chǔ)期可延長(zhǎng)6 個(gè)月（對(duì)同一 PCB最多允許兩次

19、延長(zhǎng)存儲(chǔ)期，每次檢驗(yàn)合格，均可將存儲(chǔ)期延長(zhǎng)6 個(gè)月）；檢驗(yàn)不合格的PCB需報(bào)廢處理，特殊的，針對(duì)“僅有表面處理缺陷的OSP板”可聯(lián)系PCB廠商進(jìn)行重工處理（注意:OSP板最多只允許重工兩次）。3）以Datecode為準(zhǔn)，任何PCB的存儲(chǔ)期超過(guò)兩年則直接報(bào)廢處理。4） 超有效存儲(chǔ)期印制板應(yīng)依照PCB通用檢驗(yàn)操作指導(dǎo)書(shū)重新檢驗(yàn)13.2.3 拿板和運(yùn)輸要求 不能直接用手接觸印制電路板，拿取印制板時(shí)必須戴上手套，以防止印制板被汗?jié)n或油污等污染印制板板面；手持板邊，不要碰到焊盤(pán)表面，要防止焊盤(pán)表面的劃傷、擦傷和污染；尤其是化學(xué)鎳金和OSP板。在拿板和操作過(guò)程中應(yīng)輕拿輕放，PCB不能相互搓磨，以免機(jī)械損傷

20、印制板。已包裝好的印制板可用任何方法進(jìn)行運(yùn)輸，但在運(yùn)輸時(shí)應(yīng)防止日曬、雨淋、受潮、受熱、機(jī)械損傷和重物堆壓。324 PCB上線前的檢查和處理（1） 拆包時(shí)必須檢查，PCB不允許有包裝破損，超存儲(chǔ)期以及劃傷、起泡、焊盤(pán)氧化等明顯外觀缺陷；（2） 對(duì)真空包裝破損的 PCB上線前必須進(jìn)行烘板干燥處理（OSP板和無(wú)焊接母板除外）；（3） 對(duì)超存儲(chǔ)期檢驗(yàn)合格的PCB上線之前無(wú)論真空包裝是否完好，都必須烘板處理（OSP板只能采用真空烘箱除濕）；烘板按表10要求執(zhí)行:烘板溫度范圍（C）最小時(shí)間（h）平均時(shí)間（h）最長(zhǎng)時(shí)間（h）設(shè)備105-1201.524對(duì)流式烘箱70-803616對(duì)流式烘箱50-55123真空烘箱（1torr ）表10 烘板工藝參數(shù)3.2.5 生產(chǎn)過(guò)程中停留時(shí)間規(guī)定生