SMT基礎(chǔ)知識(shí)培訓(xùn)素材

1、SMT基礎(chǔ)知識(shí)培訓(xùn)素材 1. SMT基本概念和組成： 1.1 SMT基本概念 SMT是英文:SurfaceMountingTechnology 的簡(jiǎn)稱,意思是表面 貼裝技術(shù). 1.2 SMT的組成 總的來(lái)說(shuō):SMT包括表面貼裝技術(shù)，表面貼裝設(shè)備，表面貼 裝元器件及SMT管理. 2. SMT車間環(huán)境的要求 2.1SMT車間的溫度:20度-28度，預(yù)警值:22度-26 度 2.2SMT車間的濕度：35%-60%,預(yù)警值:40%-55% 2.3 所有設(shè)備,工作區(qū),周轉(zhuǎn)和存放箱都需要是防靜電的 ,車間人員必 須著防靜電衣帽 . 3. SMT工藝流程： 略 4. 印刷技術(shù)： 4.1焊錫膏（SOLDERP

2、AST的基礎(chǔ)知識(shí) 4.1.1 焊錫膏是將焊料粉末與具有助焊功能的糊狀焊劑混合而成的一 種漿料 , 通常焊料粉末占 90%左右 , 其余是化學(xué)成分 4.1.2我們把能隨意改變形態(tài)或任意分割的物體稱為流體，研究流 體受外力而引起形變與流動(dòng)行為規(guī)律和特征的科學(xué)稱為流變 學(xué)但在工程中則用黏度這一概念來(lái)表征流體黏度性的大小. 4.1.3焊錫膏的流變行為 焊錫膏中混有一定量的觸變劑，具有假塑性流體性質(zhì). 焊錫膏在印刷時(shí)，受到刮刀的推力作用，其黏度下降，當(dāng)?shù)竭_(dá)摸板 窗口時(shí)，黏度達(dá)到最低，故能順利通過(guò)窗口沉降到PCB的焊盤 上，隨著外力的停止，焊錫膏黏度又迅速回升，這樣就不會(huì)出 現(xiàn)印刷圖形的塌落和漫流，得到良

3、好的印刷效果. 4.1.4影響焊錫膏黏度的因素 4.1.4.1焊料粉末含量對(duì)黏度的影響：焊錫膏中焊料粉末的增加引 起黏度的增加. 4.1.4.2焊料粉末粒度對(duì)黏度的影響：焊料粉末粒度增大時(shí)黏度會(huì) 降低. 4.1.4.3溫度對(duì)焊錫膏黏度的影響：溫度升高黏度下降.印刷的最 佳環(huán)境溫度為23+/-3度. 4.1.4.4剪切速率對(duì)焊錫膏黏度的影響：剪切速率增加黏度下降. 粉含量粒度溫度 4.1.5焊錫膏的檢驗(yàn)項(xiàng)目 焊錫膏使用性能 焊錫膏外觀 金 屬 粉 粒 焊料重量百 分比 焊 劑 焊劑酸值測(cè)定 焊錫膏的印刷性 焊料成分測(cè) 疋 焊劑鹵化物測(cè) 疋 焊錫膏的黏度性試 驗(yàn) 焊料粒度分 布 焊劑水溶物電 導(dǎo)率

4、測(cè)定 焊錫膏的塌落度 焊料粉末形 狀 焊劑銅鏡腐蝕 性試驗(yàn) 焊錫膏熱熔后殘?jiān)?干燥度 焊劑絕緣電阻 測(cè)定 焊錫膏的焊球試驗(yàn) 焊錫膏潤(rùn)濕性擴(kuò)展 率試驗(yàn) 4.1.6SMT工藝過(guò)程對(duì)焊錫膏的技術(shù)要求 工 藝 流 程 焊錫膏 的存儲(chǔ) 焊錫膏 印刷 貼放 元件 再流 清洗 檢杳 性 能 要 0度 10 度,存 良好漏 印性， 良好的 有一 定黏 結(jié)力， 1.焊接性 能好,焊 點(diǎn)周圍無(wú) 1.對(duì)免清 洗焊膏其 SIR應(yīng)達(dá)到 焊點(diǎn) 發(fā) 亮， 求 放壽命 6個(gè) 月 分辨率 以免 PCB運(yùn) 送過(guò) 程中 元件 移位 飛珠出 現(xiàn)，不腐 蝕元件及 PCB. 2.無(wú)刺激 性氣味， 無(wú)毒害 RS 1011Q 2.對(duì)活性 焊

5、膏應(yīng)易 清洗掉殘 留物 焊錫 爬咼 充分 所 冰箱 印刷 貼片 再流焊爐 清洗機(jī) 顯微 需 機(jī)，模 機(jī) 鏡 設(shè) 板 備 4.2鋼網(wǎng)（STENCILS的相關(guān)知識(shí) 421鋼網(wǎng)的結(jié)構(gòu) 一般其外框是鑄鋁框架，中心是金屬模板，框架與模板之間依靠絲 網(wǎng)相連接,呈”剛一柔-剛” 結(jié)構(gòu). 4.2.2鋼網(wǎng)的制造方法 方法 基材 優(yōu)點(diǎn) 缺點(diǎn) 適用對(duì)象 化學(xué)腐 錫磷青 價(jià)廉,錫磷 1.窗口圖形不 0.65MMQF 以 蝕法 銅或不 青銅易加 好 上器件產(chǎn)品的 銹鋼 工 2.孔壁不光滑 生產(chǎn) 3.模板尺寸不 宜太大 激光法 不銹鋼 1. 尺寸精 度咼 2. 窗口形 狀好 3. 孔壁較 光滑 1. 價(jià)格較咼 2. 孔壁

6、有時(shí)會(huì) 有毛刺，仍需 二次加工 0.5MMQF器 件生產(chǎn)最適宜 電鑄法 鎳 1. 尺寸精 度咼 2. 窗口形 狀好 3. 孔壁較 光滑 1. 價(jià)格昂貴 2. 制作周期長(zhǎng) 0.3MMQFI器 件生產(chǎn)最適宜 423目前我們對(duì)新來(lái)鋼網(wǎng)的檢驗(yàn)項(xiàng)目 423.1鋼網(wǎng)的張力：使用張力計(jì)測(cè)量鋼網(wǎng)四個(gè)角和中心五個(gè)位置 張力應(yīng)大于30N/CM. 4.23.2 鋼網(wǎng)的外觀檢查：框架,模板,窗口 ,MARK等項(xiàng)目. 423.3鋼網(wǎng)的實(shí)際印刷效果的檢查. 4.3刮刀的相關(guān)知識(shí) 4.3.1刮刀按制作形狀可分為菱形和拖尾巴兩種；從制作材料上可 分為橡膠（聚胺酯）和金屬刮刀兩類 4.3.2 目前我們使用的全部是金屬刮刀 ,

7、金屬刮刀具有以下優(yōu)點(diǎn) : 從較大, 較深的窗口到超細(xì)間距的印刷均具有優(yōu)異的一致性 ; 刮刀壽命長(zhǎng) ,無(wú)需修正; 印刷時(shí)沒(méi)有焊料的凹陷和高低起伏現(xiàn) 象,大大減少不良 . 433目前我們使用有三種長(zhǎng)度的刮刀：300MM,350MM,400MMt使用 過(guò)程中應(yīng)該按照PCB板的長(zhǎng)度選擇合適的刮刀.刮刀的兩邊 擋板不能調(diào)的太低 , 容易損壞模板 . 4.3.4 刮刀用完后要進(jìn)行清潔和檢查 , 在使用前也要對(duì)刮刀進(jìn)行檢 查. 4.4 印刷過(guò)程 4.4.1 印刷焊錫膏的工藝流程 ： 焊錫膏的準(zhǔn)備支撐片設(shè)定和鋼網(wǎng)的安裝調(diào)節(jié)參數(shù)印刷焊錫膏檢 查質(zhì)量結(jié)束并清洗鋼網(wǎng) 4.4.1.1 焊錫膏的準(zhǔn)備 從冰箱中取出檢查標(biāo)

8、簽的有效期，填寫好標(biāo)簽上相關(guān)的時(shí)間，在 室溫下回溫4H,再拿出來(lái)用錫膏搖均器搖勻錫膏，目前我們 使用搖勻器搖 3MIN-4MIN。 4.4.1.2 支撐片設(shè)定和鋼網(wǎng)的安裝 根據(jù)線體實(shí)際要生產(chǎn)的產(chǎn)品型號(hào)選擇對(duì)應(yīng)的模板進(jìn)行支撐片的設(shè) 定, 并作好檢查 . 參照產(chǎn)品型號(hào)選擇相應(yīng)的鋼網(wǎng) , 并對(duì)鋼網(wǎng)進(jìn)行檢查 : 主要包括鋼網(wǎng) 的張力，清潔，有無(wú)破損等，如0K則可以按照機(jī)器的操作要求 將鋼網(wǎng)放入到機(jī)器里 . 4.4.1.3 調(diào)節(jié)參數(shù) 嚴(yán)格按照參數(shù)設(shè)定表對(duì)相關(guān)的參數(shù)進(jìn)行檢查和修改 , 主要包括印 刷壓力 , 印刷速度 , 脫模速度和距離 , 清洗次數(shù)設(shè)定等參數(shù) 4.4.1.4 印刷錫膏 參數(shù)設(shè)定0K后,按

9、照DEK乍業(yè)指導(dǎo)書添加錫膏，進(jìn)行機(jī)器操作，印 刷錫膏 . 4.4.1.5 檢查質(zhì)量 在機(jī)器剛開(kāi)始印刷的前幾片一定要檢查印刷效果 ,是否有連錫 , 少 錫等不良現(xiàn)象 ; 還測(cè)量錫膏的厚度 , 是否在 6.8MIL7.8MIL 之 間. 在正常生產(chǎn)后每隔一個(gè)小時(shí)要抽驗(yàn) 10 片, 檢查其質(zhì)量并作 好記錄;每隔 2小時(shí)要測(cè)量 2片錫膏的印刷厚度 .在這些過(guò)程中 如果有發(fā)現(xiàn)不良超出標(biāo)準(zhǔn)就要立即通知相應(yīng)的技術(shù)員 , 要求其 改善. 4.4.1.6 結(jié)束并清洗鋼網(wǎng) 生產(chǎn)制令結(jié)束后要及時(shí)清洗鋼網(wǎng)和刮刀并檢查 , 技術(shù)員要確認(rèn)效 果后在放入相應(yīng)的位置 . 4.5 印刷機(jī)的工藝參數(shù)的調(diào)節(jié)與影響 4.5.1 刮刀

10、的速度 刮刀的速度和錫膏的黏度有很大的關(guān)系 ,刮刀的速度越慢 , 錫膏的 黏度越大;同樣,刮刀的速度越快 ,錫膏的黏度就越小 .調(diào)節(jié)這 個(gè)參數(shù)要參照錫膏的成分和 PCB元件的密度以及最小元件尺 寸等相關(guān)參數(shù) . 目前我們一般選擇在 3065MM/S. 4.5.2 刮刀的壓力 刮刀的壓力對(duì)印刷影響很大 , 壓力太大會(huì)導(dǎo)致錫膏印的很薄 .目前 我們一般都設(shè)定在8KG左右. 理想的刮刀速度與壓力應(yīng)該是正好把錫膏從鋼板表面刮干凈 刮刀的速度與壓力也存在一定的轉(zhuǎn)換關(guān)系 , 即降低刮刀速度等 于提高刮刀的壓力 , 提高了刮刀速度等于降低刮刀的壓力 . 4.5.3 刮刀的寬度 如果刮刀相對(duì)于PCB過(guò)寬，那么

11、就需要更大的壓力，更多的錫膏參 與其工作，因而會(huì)造成錫膏的浪費(fèi).一般刮刀的寬度為PCB長(zhǎng) 度（印刷方向）加上50MM左右為最佳，并要保證刮刀頭落在 金屬模板上 . 4.5.4 印刷間隙 印刷間隙是鋼板裝夾后與PCB間的距離，關(guān)系到印刷后PCB1的 留存量 , 其距離增大 , 錫膏量增多 , 一般控制在 00.07MM 4.5.5 分離速度 錫膏印刷后，鋼板離開(kāi)PCB勺瞬時(shí)速度即分離速度，是關(guān)系到印刷 質(zhì)量的參數(shù) , 其調(diào)節(jié)能力也是體現(xiàn)印刷機(jī)質(zhì)量好壞的參數(shù) , 在 精密印刷機(jī)中尤其重要 , 早期印刷機(jī)是恒速分離 , 先進(jìn)的印刷 機(jī)其鋼板離開(kāi)錫膏圖形時(shí)有一個(gè)微小的停留過(guò)程 , 以保證獲取 最佳的印

12、刷圖形 . 4.6 焊錫膏印刷的缺陷 , 產(chǎn)生的原因及對(duì)策 4.6.1 缺陷:刮削（中間凹下去 ） 原因分析:刮刀壓力過(guò)大 ,削去部分錫膏 . 改善對(duì)策 : 調(diào)節(jié)刮刀的壓力 4.6.2 缺陷: 錫膏過(guò)量 原因分析:刮刀壓力過(guò)小 ,多出錫膏 . 改善對(duì)策 : 調(diào)節(jié)刮刀壓力 4.6.3 缺陷: 拖曳（錫面凸凹不平 0 原因分析: 鋼板分離速度過(guò)快 改善對(duì)策: 調(diào)整鋼板的分離速度 4.6.4 缺陷: 連錫 原因分析：1）錫膏本身問(wèn)題2）PCB與鋼板的孔對(duì)位不準(zhǔn) 3）印刷機(jī)內(nèi)溫度低 , 黏度上升 4）印刷太快會(huì)破壞錫膏里面的觸變劑 , 于是錫膏變軟 改善對(duì)策:1）更換錫膏2）調(diào)節(jié)PCB與鋼板的對(duì)位 3

13、）開(kāi)啟空調(diào) ,升高溫度 ,降低黏度 4）調(diào)節(jié)印刷速度 4.6.5 缺陷 : 錫量不足 原因分析 :1） 印刷壓力過(guò)大 ,分離速度過(guò)快 2）溫度過(guò)高,溶劑揮發(fā) ,黏度增加 改善對(duì)策:1）調(diào)節(jié)印刷壓力和分離速度 2）開(kāi)啟空調(diào)，降低溫度 5.貼片技術(shù) 5.1貼片機(jī)的分類 5.1.1按速度分類 中速貼片機(jī)高速貼片機(jī)超高速貼片機(jī) 5.1.2按功能分類 高速/超高速貼片機(jī)（主要貼一些規(guī)則元件） 多功能機(jī)（主要貼一些不規(guī)則元件） 5.1.3按貼裝方式分類 順序式同時(shí)式同時(shí)在線式 5.1.4按自動(dòng)化程度分類 手動(dòng)式貼片機(jī)全自動(dòng)化機(jī)電一體化貼片機(jī) 5.2貼片機(jī)的基本結(jié)構(gòu) 貼片機(jī)的結(jié)構(gòu)可分為：機(jī)架,PCB傳送機(jī)構(gòu)

14、及支撐臺(tái)，X,Y與Z/ B伺服, 定位系統(tǒng)，光學(xué)識(shí)別系統(tǒng)， 貼裝頭，供料器,傳感器和計(jì)算機(jī)操作軟件. 5.3貼片機(jī)通用的技術(shù)參數(shù) 型號(hào) CM202-DS CM301-DS CM402-M DT401-F 名 貼裝 0.088S/Chip 0.63S/Chip 0.06S/Chip 0.7S 1.2S/ 時(shí)間 0.21S/QFP Chip.QFP 貼裝 +/-0.05MM(06 +/-0.05MM(QFP) +/-50um/chip +/-50um/chi 精度 03) +/-35um/QFP p+/-35um/QF P 基板 L50mm*W50mm 丄 50mm*W50mm- -L50mm*W

15、50mm i-L50mm*W50n 尺寸 - L460mm*W360mr n- L510mm*W46 L460mm*W360r n L510mm*W460r nmm m m 基板 3S 3.5S 0. 9S (PCBL 0. 9S (PCBL 的傳 小于240MM 小于240MM 送時(shí) 間 供料 104 個(gè) SINGLE 帶式供料器最多 器裝 208 個(gè) DOUBLE 54個(gè) 載數(shù) 托盤供料器最多 量 80個(gè) 元件 0603 L24mm* 0603-L100mm* 0603 L24mm* 1005chip*L1 尺寸 w24mm*T6mm W90mm*T21mm w240603-L1 00mm

16、*W90mr 00mm*W90 T25mm 電源 三相 三相 三相AC200V 三相 AC200V+/-10V AC200V+/-10V1. 400V AC200V400V 2.5KVA 4KVA 1.5KVA 1.5KVA 供氣 490千帕400 490千帕150升 490千帕150 490千帕150 升/MIN /MIN 升/MIN 升/MIN 設(shè)備 L2350*W1950* L1625*W2405*H1 L2350*W2690* L2350*W2460 尺寸 H1430mm 430mm H1430mm *H1430mm 重量 2800kg 1600kg 2800KG 3000KG 5.4

17、工廠現(xiàn)有的貼裝過(guò)程控制點(diǎn) 5.4.1SMT貼裝目前主要有兩個(gè)控制點(diǎn)： 5.4.1.1機(jī)器的拋料控制，目前生產(chǎn)線上有一個(gè)拋料控制記錄表用 來(lái)控制和跟蹤機(jī)器的運(yùn)行狀況. 5.4.1.2機(jī)器的貼裝質(zhì)量控制，目前生產(chǎn)上有一個(gè)貼片質(zhì)量控制記 錄表用來(lái)控制和跟蹤機(jī)器的運(yùn)行狀況. 5.5工廠現(xiàn)有的貼片過(guò)程中主要的問(wèn)題，產(chǎn)生原因及對(duì)策 5.5.1在貼片過(guò)程中顯示料帶浮起的錯(cuò)誤(Tapefloat) 5.5.1.1原因分析及相應(yīng)簡(jiǎn)單的對(duì)策： 5.5.1.1.1 根據(jù)錯(cuò)誤信息查看相應(yīng) Table和料站的feeder前壓 蓋是否到位； 5.5.1.1.2 料帶是否有散落或是段落在感應(yīng)區(qū)域； 5.5.1.1.3 檢查

18、機(jī)器內(nèi)部有無(wú)其他異物并排除； 5.5.1.1.4 檢查料帶浮起感應(yīng)器是否正常工作。 5.5.2元件貼裝時(shí)飛件 5.5.2.1原因分析及相應(yīng)簡(jiǎn)單的對(duì)策： 5.5.2.1.1 檢查吸嘴是否堵塞或是或是表面不平， 造成元件脫落。 若是則更換吸嘴； 5.5.2.1.2 檢查元件有無(wú)殘缺或不符合標(biāo)準(zhǔn)。在確認(rèn)非吸取壓力 過(guò)大造成的基礎(chǔ)上向供應(yīng)商或是廠商反饋； 5.5213 檢查Supportpin高度是否一致，造成PCB彎曲頂起。 重新設(shè)置 Supportpin ； 5.5.2.1.4. 檢查程序設(shè)定元件厚度是否正確。有問(wèn)題按照正常規(guī) 定值來(lái)設(shè)定； 5.5.2.1.5. 檢查有無(wú)元件或其他異物殘留于傳送帶

19、或基板上造成 PCB不水平。； 5.5.2.1.6. 檢查機(jī)器所設(shè)定的貼片高度是否合理，太低（貼裝壓 力過(guò)大，致使元件彈飛） ； 5.5.2.1.7. 檢查錫膏的黏度變化情況， 錫膏黏性不足， 元件在 PCB 板的傳輸過(guò)程中掉落； 5.5.2.1.8. 檢查機(jī)器貼裝元件所需的真空破壞壓是否在允許范圍 內(nèi)。若是則需要逐一檢查各段氣路的通暢情況； 5.5.3 貼裝時(shí)元件整體偏移 5.5.3.1 原因分析及相應(yīng)簡(jiǎn)單的對(duì)策 : 5.5.3.1.1. 檢查是否按照正確的PCB流向放置PCB 5.5.3.1.2 檢查PCB版本是否與程序設(shè)定一致； 5.5.4. PCB 在傳輸過(guò)程中進(jìn)板不到位 5.5.4.

20、1 原因分析及相應(yīng)簡(jiǎn)單的對(duì)策 5.5.4.1.1. 檢查是否是傳送帶有油污導(dǎo)致； 5.5.4.1.2. 檢查 Board 處是否有異物影響停板裝置正常動(dòng)作； 5.5413 檢查PCB板邊是否有贓物（錫珠）是否符合標(biāo)準(zhǔn)。 5.5.5. 貼片過(guò)程中顯示 AirPressureDrop 的錯(cuò)誤， 5.5.5.1 檢查各供氣管路，檢查氣壓監(jiān)測(cè)感應(yīng)器是否正常工作； 5.5.6. 生產(chǎn)時(shí)出現(xiàn)的 BadNozzleDetect 5.5.6.1 檢查機(jī)器提示的 Nozzle 是否出現(xiàn)堵塞、彎曲變形、殘缺 折斷等問(wèn)題； 5.5.7CM301在元件吸取或貼裝過(guò)程中吸嘴 Z軸錯(cuò)誤 5.5.7.1 原因分析及相應(yīng)簡(jiǎn)單

21、的對(duì)策 : 5.5.7.1.1 查看 feeder 的取料位置是否有料或是散亂； 5.5.7.1.2 檢查機(jī)器吸取高度的設(shè)置是否得當(dāng)； 5.5.7.1.3 檢查元件的厚度參數(shù)設(shè)定是否合理； 5.5.8. 拋料 5.5.8.1 吸取不良 5.5.8.1.1 檢查吸嘴是否堵塞或是表面不平， 造成吸取時(shí)壓力不足 或者是造成偏移在移動(dòng)和識(shí)別過(guò)程中掉落。 通過(guò)更換吸嘴可 以解決； 5.5.8.1.2 檢查 feeder 的進(jìn)料位置是否正確。通過(guò)調(diào)整使元件在 吸取的中心點(diǎn)上； 5.5.8.1.3 檢查程序中設(shè)定的元件厚度是否正確。參考來(lái)料標(biāo)準(zhǔn) 數(shù)據(jù)值來(lái)設(shè)定； 5.5.8.1.4 檢查機(jī)器中對(duì)元件的取料高度

22、的設(shè)定是否合理。參考 來(lái)料標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)值來(lái)設(shè)定； 5.5.8.1.5 檢查 feeder 的卷料帶是否正常卷取塑料帶。太緊或是 太松都會(huì)造成對(duì)物料的吸?。?5.5.8.2 識(shí)別不良 5.5.8.2.1. 檢查吸嘴的表面是否堵塞或不平，造成元件識(shí)別有誤 差，更換清潔吸嘴即可； 5.5.8.2.2 若帶有真空檢測(cè)則檢查所選用的吸嘴是否能夠滿足需 要達(dá)到的真空值。一般真空檢測(cè)選用帶有橡膠圈的吸嘴； 5.5.8.2.3 檢查吸嘴的反光面是否臟污或有劃傷， 造成識(shí)別不良。 更換或清潔吸嘴即可； 5.5.8.2.4 檢查元件識(shí)別相機(jī)的玻璃蓋和鏡頭是否有元件散落或 是灰塵，影響識(shí)別精度； 5.5.8.2.5 檢

23、查元件的參考值設(shè)定是否得當(dāng)，選取最標(biāo)準(zhǔn)或是最 接近該元件的參考值設(shè)定。 5.6 工廠現(xiàn)有的機(jī)器維護(hù)保養(yǎng)工作 . 5.6.1 工廠現(xiàn)有機(jī)器維護(hù)保養(yǎng)工作主要分日保養(yǎng) , 周保養(yǎng) , 月保養(yǎng) 三個(gè)保養(yǎng)階段 , 主要保養(yǎng)的內(nèi)容如下 : 5.6.1.1 日保養(yǎng)內(nèi)容 5.6.1.1.1 檢查工作單元 5.6.1.1.2 清潔元件認(rèn)識(shí)相機(jī)的玻璃蓋 5.6.1.1.3 清潔 feeder 臺(tái)設(shè)置面 5.6.1.1.4 清理不良元件拋料盒 5.6.1.1.5 清潔廢料帶收集盒 5.6.1.2 周保養(yǎng)內(nèi)容 5.6.1.2.1 檢查并給 X、Y 軸注油 5.6.1.2.2 清掃觸摸屏表面 5.6.1.2.3 清潔潤(rùn)

24、滑 feeder 設(shè)置臺(tái) 5.6.1.2.4 清潔 Holder 和吸嘴 5.6.1.2.5 清潔元件識(shí)別相機(jī)的鏡頭 5.6.1.2.6 檢查和潤(rùn)滑軌道裝置 5.6.1.3 月保養(yǎng) 5.6.1.3.1 潤(rùn)滑切刀單元 5.6.1.3.2 清潔和潤(rùn)滑移動(dòng)頭 6. 回流技術(shù) 6.1 回流爐的分類 6.1.1 熱板式再流爐 它以熱傳導(dǎo)為原理 , 即熱能從物體的高溫區(qū)向低溫區(qū)傳遞 6.1.2 紅外再流爐 它的設(shè)計(jì)原理是熱能中通常有 80%的能量是以電磁波的形式 外向外發(fā)射的 . 6.1.3 紅外熱風(fēng)式再流爐 6.1.4 熱風(fēng)式再流爐 通過(guò)熱風(fēng)的層流運(yùn)動(dòng)傳遞熱能 6.2GS 800熱風(fēng)回流爐的技術(shù)參數(shù) 加

25、熱區(qū)數(shù) 量 加熱區(qū) 長(zhǎng)度 排風(fēng)量 運(yùn)輸導(dǎo)軌 調(diào)整范圍 運(yùn)輸方 向 運(yùn)輸 帶咼 度 PCB運(yùn) 輸方式 上8/下8 2715MM 10立方 60MI 600 可選擇 900+/ 鏈傳動(dòng) 米 MM -20MM +網(wǎng)傳 /MIN2 動(dòng) 個(gè) 運(yùn)輸帶速 電源 升溫時(shí) 溫控范圍 溫控方 溫控 PCB板 度 間 式 精度 溫度分 布偏差 02000MM 三相 20MIN 室溫500 PID全 +/-1 +/-2 度 /MIN 380V 度 閉環(huán)控 度 50/60H 制,SSR Z 驅(qū)動(dòng) 6.3GS 800熱風(fēng)回流爐各熱區(qū)溫度設(shè)定參考表 溫區(qū) ZONE1 ZONE2.3.4.5.6 ZONE7 ZONE8 預(yù)設(shè)

26、 180200攝 150180 攝氏 200250攝 250300 攝 溫度 氏度 度 氏度 氏度 6.4GS 800故障分析與排除對(duì)策 641控制軟件報(bào)警分析與排除表 報(bào)警項(xiàng) 軟件處理方式 報(bào)警原因 報(bào)警排除 系統(tǒng)電 源中斷 系統(tǒng)自動(dòng)進(jìn)入冷 卻狀態(tài)并把爐內(nèi) PCB自動(dòng)送出 外部斷電 內(nèi)部電路故障 檢修外部電路 檢修內(nèi)部電路 熱風(fēng)馬 達(dá)不轉(zhuǎn) 動(dòng) 系統(tǒng)自動(dòng)進(jìn)入冷 卻狀態(tài) 熱繼電器損壞或跳 開(kāi) 熱風(fēng)馬達(dá)損壞或卡 死 復(fù)位熱繼電器 更新或修理馬達(dá) 傳輸馬 達(dá)不轉(zhuǎn) 動(dòng) 系統(tǒng)自動(dòng)進(jìn)入冷 卻狀態(tài) 熱繼電器跳開(kāi) 調(diào)速器故障 馬達(dá)是否卡住或損 壞 復(fù)位熱繼電器 更換調(diào)速器 更新或修理馬達(dá) 掉板 系統(tǒng)自動(dòng)進(jìn)入冷

27、 卻狀態(tài) PCB掉落或卡住 運(yùn)輸入口出口電眼 損壞 外部物體誤感應(yīng)入 口電眼 把板送出 更換電眼 蓋子未 關(guān)閉 系統(tǒng)自動(dòng)進(jìn)入冷 卻狀態(tài) 上爐膽誤打開(kāi) 升降絲桿行程開(kāi)關(guān) 關(guān)閉好上爐膽，重 新啟動(dòng) 移位 重新調(diào)整行程開(kāi)關(guān) 位置 溫度超 過(guò)最高 溫度值 系統(tǒng)自動(dòng)進(jìn)入冷 卻狀態(tài) 熱點(diǎn)偶脫線 固態(tài)繼電器輸出端 短路 電腦40P電纜排插 松開(kāi) 控制板上加熱指示 常亮 更換熱點(diǎn)偶 更換固態(tài)繼電器 插好插排 更換控制板 溫度低 于最低 溫度值 系統(tǒng)自動(dòng)進(jìn)入冷 卻狀態(tài) 固態(tài)繼電器輸出端 斷路 熱電偶接地 發(fā)熱官漏電，漏電開(kāi) 關(guān)跳開(kāi) 更換固態(tài)繼電器 調(diào)整熱電偶位置 維修或更換發(fā)熱管 溫度超 過(guò)報(bào)警 值 系統(tǒng)自動(dòng)進(jìn)

28、入冷 卻狀態(tài) 熱電偶脫線 固態(tài)繼電器輸出端 常閉 電腦40P電纜排插 松開(kāi) 控制板上加熱指示 常亮 更換熱電偶 更換固態(tài)繼電器 插好插排 更換控制板 溫度低 系統(tǒng)自動(dòng)進(jìn)入冷 固態(tài)繼電器輸出端 更換固態(tài)繼電器 于報(bào)警 值 卻狀態(tài) 斷路 熱電偶接地 發(fā)熱官漏電，漏電開(kāi) 關(guān)跳開(kāi) 調(diào)整熱電偶位置 維修或更換發(fā)熱管 運(yùn)輸馬 系統(tǒng)自動(dòng)進(jìn)入冷 運(yùn)輸馬達(dá)故障 更換馬達(dá) 達(dá)速度 卻狀態(tài) 編碼器故障 固定好活更換編碼 偏差大 控制輸出電壓錯(cuò)誤 器 調(diào)速器故障 更換控制板 更換調(diào)速器 啟動(dòng)按 系統(tǒng)處于等待狀 緊急開(kāi)關(guān)未復(fù)位 復(fù)位緊急開(kāi)關(guān)并按 鈕未復(fù) 態(tài) 未按啟動(dòng)按鈕 下啟動(dòng)按鈕 位 啟動(dòng)按鈕損壞 更換按鈕 線路損壞

29、 修好電路 緊急開(kāi) 系統(tǒng)處于等待狀 緊急開(kāi)關(guān)按下 復(fù)位緊急開(kāi)關(guān)并按 關(guān)按下 態(tài) 線路損壞 下啟動(dòng)按鈕 檢杳外部電路 642典型故障分析與排除 故障 造成故障的原因 如何排除故障 機(jī)器狀態(tài) 升溫過(guò) 1.熱風(fēng)馬達(dá)故障 1.檢查熱風(fēng)馬達(dá) 長(zhǎng)時(shí)間處于 慢 2.風(fēng)輪與馬達(dá)連接松動(dòng) 2.檢杳風(fēng)輪 “升溫過(guò)程” 或卡住 3.更護(hù)固態(tài)繼電器 3固態(tài)繼電器輸出端斷 路 溫度居 1.熱風(fēng)馬達(dá)故障 1.檢查熱風(fēng)馬達(dá) 工作過(guò)程 咼不卜 2.風(fēng)輪故障 2.檢杳風(fēng)輪 3固態(tài)繼電器輸出端短 3.更換固態(tài)繼電器 路 機(jī)器不 1.上爐體未關(guān)閉 1.檢修行程開(kāi)關(guān)7 啟動(dòng)過(guò)程 能啟動(dòng) 2.緊急開(kāi)關(guān)未復(fù)位 2.檢查緊急開(kāi)關(guān) 3.未按

30、下啟動(dòng)按鈕 3.按下啟動(dòng)按鈕 加熱區(qū) 1.加熱器損壞 1.更換加熱器 長(zhǎng)時(shí)間處于 溫度升 2.加電偶有故障 2.檢查或更換電熱 “升溫過(guò)程” 不到設(shè) 3.固態(tài)繼電器輸出端斷 偶 置溫度 路 3.更換固態(tài)繼電器 4.排氣過(guò)大或左右排氣 4.調(diào)節(jié)排氣調(diào)氣板 量不平衡 5.更換光電隔離器 5.控制板上光電隔離器 4N33 件損壞 運(yùn)輸電 運(yùn)輸熱繼電器測(cè)出電機(jī) 1.重新開(kāi)啟運(yùn)輸熱 1.信號(hào)燈塔紅 機(jī)不正 超載或卡住 繼電器 燈亮 常 2.檢查或更換熱繼 2.所有加熱器 電器 停止加熱 3.重新設(shè)定熱繼電 器電流測(cè)值 上爐體 1.行程開(kāi)關(guān)到位移位或 1.檢查行程開(kāi)關(guān) 頂升機(jī) 損壞 2.檢查緊急開(kāi)關(guān) 構(gòu)無(wú)

31、動(dòng) 2.緊急開(kāi)關(guān)未復(fù)位 作 計(jì)數(shù)不 1.計(jì)數(shù)傳感器的感應(yīng)距 1.調(diào)節(jié)技術(shù)傳感器 準(zhǔn)確 離改變 的感應(yīng)距離 2.計(jì)數(shù)傳感器損壞 2.更換計(jì)數(shù)傳感器 電腦屏 1.速度反饋傳感器感應(yīng) 1.檢查編碼器是否 幕上速 距離有誤 故障 度值誤 2.檢查編碼器線路 差偏大 6.5GS- 800保養(yǎng)周期與內(nèi)容 潤(rùn)滑部 分編號(hào) 說(shuō)明 加油周 期 推薦用油型號(hào) 1 機(jī)頭各軸承及調(diào) 寬鏈條 每月 鈣基潤(rùn)滑脂ZG-2,滴點(diǎn)大 于80度 2 頂升絲桿及螺母 每月 鈣基潤(rùn)滑脂ZG-2,滴點(diǎn)大 于80度 3 同步鏈條，張緊輪 及軸承 每月 鈣基潤(rùn)滑脂ZG-2,滴點(diǎn)大 于80度 4 導(dǎo)柱,托網(wǎng)帶滾筒 軸承 每月 鈣基潤(rùn)滑脂ZG

32、-2,滴點(diǎn)大 于80度 5 機(jī)頭運(yùn)輸鏈條過(guò) 輪用軸承 每月 鈣基潤(rùn)滑脂ZG-2,滴點(diǎn)大 于80度 6 PCB運(yùn)輸鏈條 （電腦控制自動(dòng)滴 油潤(rùn)滑） 每天 杜邦 KRYT0XGPL1C全氟 聚醚潤(rùn)滑油（耐高溫250 攝氏度） 7 機(jī)頭齒輪,齒條 每月 鈣基潤(rùn)滑脂ZG-2,滴點(diǎn)大 于80度 8 爐內(nèi)齒輪,齒條 每周 杜邦 KRYTOXGPLK全氟 聚醚潤(rùn)滑油（耐高溫250 攝氏度） 9 機(jī)頭絲桿及傳動(dòng) 方軸 每月 鈣基潤(rùn)滑脂ZG-2,滴點(diǎn)大 于80度 6.6SMT過(guò)完回流爐后常見(jiàn)的質(zhì)量缺陷及解決方法 序 號(hào) 缺陷 原因 解決方法 1 元器件 移位 （1）安放的位置不對(duì) （2）焊膏量不夠或定位安 放的壓力不夠 （1）校正定位坐標(biāo) （2）加大焊膏量，增加安 放元器件的壓力 （3）焊膏中焊劑含量太高， 在在再流過(guò)程中焊劑 的流動(dòng)導(dǎo)致元器件移 位 （3）減少焊膏中焊劑的含 量 2 焊粉不 能再流， 以粉狀 形式殘 留在焊 盤上 （1）加熱溫度不合適 （2）焊膏變質(zhì) （3）預(yù)熱過(guò)度，時(shí)間過(guò)長(zhǎng) 或溫度過(guò)高 （1）改