大功率LED生產(chǎn)作業(yè)指導(dǎo)書(shū)

1、大功率自動(dòng)作業(yè)指導(dǎo)書(shū) 作者: 日期: 審核: 版權(quán)所有 侵權(quán)必究 錯(cuò)誤!未定義書(shū)簽 錯(cuò)誤!未定義書(shū)簽 錯(cuò)誤!未定義書(shū)簽 錯(cuò)誤!未定義書(shū)簽 錯(cuò)誤!未定義書(shū)簽 錯(cuò)誤!未定義書(shū)簽 錯(cuò)誤!未定義書(shū)簽 錯(cuò)誤!未定義書(shū)簽 錯(cuò)誤!未定義書(shū)簽 錯(cuò)誤!未定義書(shū)簽 錯(cuò)誤!未定義書(shū)簽 錯(cuò)誤!未定義書(shū)簽 錯(cuò)誤 !未定義書(shū)簽。 錯(cuò)誤!未定義書(shū)簽 錯(cuò)誤!未定義書(shū)簽 錯(cuò)誤!未定義書(shū)簽 錯(cuò)誤!未定義書(shū)簽 錯(cuò)誤!未定義書(shū)簽 錯(cuò)誤!未定義書(shū)簽 錯(cuò)誤!未定義書(shū)簽 錯(cuò)誤!未定義書(shū)簽 錯(cuò)誤!未定義書(shū)簽 錯(cuò)誤!未定義書(shū)簽 錯(cuò)誤!未定義書(shū)簽 錯(cuò)誤!未定義書(shū)簽 錯(cuò)誤!未定義書(shū)簽 第一章 自動(dòng)固晶作業(yè)指導(dǎo)書(shū) 一、操作指導(dǎo)概述： 二、操作指導(dǎo)說(shuō)

2、明 三、注意事項(xiàng) 第二章 自焊線作業(yè)指導(dǎo)書(shū) 一、操作指導(dǎo)概述 二、操作指導(dǎo)說(shuō)明 三、注意事項(xiàng) 第三章 自動(dòng)點(diǎn)膠作業(yè)指導(dǎo)書(shū) 一、操作指導(dǎo)概述： 二、操作指導(dǎo)說(shuō)明 三、注意事項(xiàng) 第四章 配膠作業(yè)指導(dǎo)書(shū) 一、操作指導(dǎo)概述： 二、操作指導(dǎo)說(shuō)明 三、注意事項(xiàng) 第五章 封膠作業(yè)指導(dǎo)書(shū) 一、操作指導(dǎo)概述： 二、操作指導(dǎo)說(shuō)明 一、操作指導(dǎo)概述： 二、操作指導(dǎo)說(shuō)明 三、注意事項(xiàng) 第七章 分光作業(yè)指導(dǎo)書(shū) 一、操作指導(dǎo)概述： 二、操作指導(dǎo)說(shuō)明 三、注意事項(xiàng) 第一章自動(dòng)固晶作業(yè)指導(dǎo)書(shū) 、操作指導(dǎo)概述： 1、為了使固晶作業(yè)有所依據(jù)，達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)化; 2、大功率自動(dòng)固晶全過(guò)程作業(yè)。 、操作指導(dǎo)說(shuō)明 1、作業(yè)流程 晶片支架 生

3、產(chǎn)任務(wù)單 擴(kuò)晶環(huán)_離子風(fēng)_ IJ 外觀全檢 回溫、攪拌 領(lǐng)料單 流程單 固晶 全檢 NG 進(jìn)出烤記錄 銀膠烘烤 待焊線 2、作業(yè)內(nèi)容 、確認(rèn)物料型號(hào)是否與投產(chǎn)任務(wù)單和產(chǎn)品型號(hào)相符合，并填寫(xiě)流程單，注意流程單緊跟該批材料。 、按擴(kuò)晶作業(yè)指導(dǎo)書(shū)打開(kāi)擴(kuò)晶機(jī)電源，將芯片正確均勻地?cái)U(kuò)在擴(kuò)晶專(zhuān)用之藍(lán)膜上。 、將支架放置于工作臺(tái)上，支架正極對(duì)準(zhǔn)自己。切不可放反支架，以免固反材料。如無(wú)特別說(shuō)明， 支架完整部位為正極。 、參照銀膠使用規(guī)范調(diào)試膠量，用已經(jīng)擴(kuò)好晶的擴(kuò)晶環(huán)進(jìn)行試固，調(diào)膠要求在5顆材料內(nèi)完 成。 、作業(yè)員用顯微鏡全檢，檢驗(yàn)規(guī)格參照固晶檢驗(yàn)示意圖。有質(zhì)量問(wèn)題向領(lǐng)班或技術(shù)人員報(bào)告。 、固好晶的材料放到待烘

4、烤區(qū)，每2H內(nèi)進(jìn)烤一次。烘烤條件為：155 土 5 C /。 、烘烤完畢，每一進(jìn)烤批次材料做2 PCS的推力測(cè)試。 、固晶全檢在顯微鏡下規(guī)定倍率如下： 鏡頭：WF10 /20放大倍數(shù)：倍看膠量放大倍數(shù)：24倍 、注意事項(xiàng) 1、在生產(chǎn)過(guò)程中，膠量不可過(guò)多，芯片不可漏固，固反，固偏，傷晶。銀膠不可沾到支架四周。漏 固的材料須重固，固位不正的材料須修正，沾膠的材料必須進(jìn)行補(bǔ)固，沾膠的的芯片須報(bào)廢。 2、銀膠使用時(shí)間為 4小時(shí)；不使用時(shí)馬上放置冷藏保護(hù)。 3、作業(yè)員需戴手指套或靜電手套，全檢時(shí)需戴好有線防靜電環(huán)，做好防靜電措施。 4、下班前將作業(yè)臺(tái)面清理，未作業(yè)完的支架按規(guī)定擺放好，芯片統(tǒng)一給領(lǐng)班管理

5、。 5、發(fā)現(xiàn)問(wèn)題時(shí)，立即停止生產(chǎn)并通知領(lǐng)班，問(wèn)題解決后方可正常生產(chǎn)。 6、推力測(cè)試材料與自檢發(fā)現(xiàn)的單顆不良品報(bào)廢處理。 7、固晶檢驗(yàn)不良項(xiàng)目 項(xiàng)目 檢驗(yàn)規(guī)格 膠量 銀膠量不咼于雙電極芯片咼度的1/3 ;芯片四周要有銀膠溢出；否則，即為不合 格。 固位不正 芯片中心偏離碗杯中心大于芯片寬度的1/4為不合格。 芯片轉(zhuǎn)角 芯片轉(zhuǎn)角超出15度不合格。 懸浮 芯片底部未接觸碗杯底不合格。 極性倒置 芯片的正極和負(fù)極倒置不合格。 沾膠 芯片表面沾膠或側(cè)面沾銀膠超過(guò)芯片1/3咼度為不合格。 缺膠 芯片任一邊無(wú)膠溢出或溢出膠量小于芯片邊長(zhǎng)4/5為不合格。 破損 芯片線路外圍破損超過(guò)芯片寬度的1/5為不合格，芯

6、片線路內(nèi)部任一破損即為不 合格。 舌U花 芯片表面刮化超過(guò)芯片寬度的1/5、刮痕劃破線路為不合格。 第二章自焊線作業(yè)指導(dǎo)書(shū) 、操作指導(dǎo)概述： 1為了使手動(dòng)焊線作業(yè)有所依據(jù)； 2、生產(chǎn)部大功率自動(dòng)焊線作業(yè)全過(guò)程。 、操作指導(dǎo)說(shuō)明 1作業(yè)流程 待焊線材料金線 焊線 推拉力測(cè)試 全檢 NGC I IPQC|一 OK 待封膠 2、作業(yè)內(nèi)容 、按自動(dòng)焊線機(jī)操作說(shuō)明書(shū)啟動(dòng)機(jī)器，設(shè)置好焊線溫度，一般為150 5C。 、先檢查設(shè)備狀況，確認(rèn)焊線機(jī)運(yùn)作是否正常。 、將待焊材料放入鋼盤(pán)，置于待作業(yè)區(qū)，檢查半成品是否與投產(chǎn)制令單和生產(chǎn)規(guī)格相符。 、將材料正確放入焊線軌道后，操作人員根據(jù)大功率自動(dòng)焊線機(jī)操作說(shuō)明書(shū)調(diào)整

7、焊線功率、 壓力和時(shí)間，確認(rèn) 0K后試焊5pcs作首件檢查和做拉力測(cè)試，并作確認(rèn)。 、啟動(dòng)焊線機(jī)進(jìn)行焊線，機(jī)臺(tái)在焊接過(guò)程中作業(yè)員隨時(shí)監(jiān)控焊接狀況，以及時(shí)發(fā)現(xiàn)異常。 、將焊線后的半成品，依批次流入焊線檢查工站進(jìn)行全檢，全檢后將不良數(shù)量記錄于焊線全檢 表內(nèi)，每班匯總后填寫(xiě)在焊線全檢管制表上。 、焊線全檢顯微鏡倍率設(shè)定如下： 鏡頭： WF10X/20放大倍率：MIN: MAX: 、注意事項(xiàng) 1、 操作人員做首檢時(shí)，需放在高倍顯微鏡下，測(cè)量金球的大小，確認(rèn)0K后可繼續(xù)作業(yè)。 2、用鑷子夾過(guò)的金線要扯掉，不能直接焊線。 3、 每一顆芯片，同一焊點(diǎn)，焊接次數(shù)不可超過(guò)3次，如果超過(guò)3次，則要區(qū)分標(biāo)示出來(lái)，

8、測(cè)試發(fā)現(xiàn)不良，應(yīng)該立即進(jìn)行報(bào)廢。 4、焊線后的半成品馬上按順序放置于鋼盤(pán)內(nèi)，防止塌線產(chǎn)生。 5、作業(yè)員需戴靜電環(huán)作業(yè)，全檢時(shí)應(yīng)戴有線防靜電環(huán)，做好防靜電措施。 6、焊線機(jī)所用的金線一定要接地。 7、機(jī)臺(tái)有故障，立即停機(jī)并通知維修人員修理。 8、焊線檢驗(yàn)不良項(xiàng)目： 項(xiàng)目 檢驗(yàn)規(guī)格 焊球大小 第一焊球?yàn)榫€徑2-3倍之間；第二焊球?yàn)榫€徑倍之間， 首件檢驗(yàn)必須大于倍。 焊球位置 焊球超出芯片電極不合格。 虛焊 從金線拉力、金球推力判定是否合格。 拉力 線徑：13g,線徑：6g。 偏焊 一焊點(diǎn)不可超出電極的范圍，二焊點(diǎn)不可超出支架中心點(diǎn)的1/3。 弧 度 金線弧度要自然彎曲，執(zhí)沉。 線弧間距 線弧不可碰

9、到銅柱，金線與銅柱距離不小于0.5mm.否則為不合格。 塌 線 金線有塌線現(xiàn)象不合格。 9、金線使用定義 金線 定義 mil 適用于24 mil以下單、雙電極之芯片（不含24 mil ）. mil 適用于24 mil以上單、雙電極之芯片（含 24 mil ）. 10、瓷嘴使用 項(xiàng)目 最高產(chǎn)量 單線 300 K 雙線 150K 第三章自動(dòng)點(diǎn)膠作業(yè)指導(dǎo)書(shū) 、操作指導(dǎo)概述： 1、為了使點(diǎn)膠作業(yè)有所依據(jù)，達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)化； 2、大功率LED點(diǎn)硅膠、點(diǎn)熒光粉作業(yè)全過(guò)程。 、操作指導(dǎo)說(shuō)明 1、確認(rèn)產(chǎn)品型號(hào)和所需物料，參照大功率配膠配粉作業(yè)指導(dǎo)書(shū)進(jìn)行配膠/配粉。 2、依點(diǎn)膠機(jī)作業(yè)指導(dǎo)書(shū)，設(shè)定好自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)的氣壓及時(shí)

10、間。 3、將支架放于固定在臺(tái)面上，在目視下開(kāi)始點(diǎn)膠。 4、先做5Pcs首件檢查，檢查膠量是否合格。 點(diǎn)硅膠時(shí)：目視確定膠量，膠量以將芯片全部封住為準(zhǔn)。 點(diǎn)熒光粉時(shí)：要用分光機(jī)進(jìn)行分光分色，確定膠量。 5、 點(diǎn)膠完畢后，將支架放入溫度為155 5C的烤箱內(nèi)烘烤個(gè)小時(shí)。 6、材料出烤后進(jìn)灌膠工序，如更換機(jī)種需重復(fù)以上步驟。 、注意事項(xiàng) 1、配好的硅膠 / 熒光膠不得用力攪拌、防止雜物、氣泡產(chǎn)生。 2、作業(yè)時(shí)，點(diǎn)膠速度不可太快，以免氣泡產(chǎn)生。 3、配好的熒光膠，須在 1 小時(shí)候內(nèi)用完，過(guò)期報(bào)廢。 4、已配好的硅膠，須在 4 個(gè)小時(shí)內(nèi)用完，過(guò)期報(bào)廢；配好但暫未使用的硅膠，一定要倒入針筒密封， 預(yù)防灰塵

11、污染。 5、倒入針筒內(nèi)的熒光粉要適量，不可過(guò)多。針筒內(nèi)熒光粉的使用時(shí)間不得超過(guò)20 分鐘。超過(guò) 20 分 鐘，則應(yīng)攪拌后方可繼續(xù)作業(yè)。 6、作業(yè)完畢后，需注意工作臺(tái)面清潔，應(yīng)及時(shí)作好5S,將垃圾丟于指定的紙箱內(nèi)。 第四章 配膠作業(yè)指導(dǎo)書(shū) 一、操作指導(dǎo)概述： 1、了使配硅膠、配熒光粉作業(yè)有所依據(jù)，達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)化； 2、大功率LED配硅膠作業(yè)、配熒光粉作業(yè)。 二、操作指導(dǎo)說(shuō)明 1、作業(yè)設(shè)備工具及物料 、設(shè)備工具 : 真空機(jī)、烤箱、電子秤、燒杯 / 瓷杯、勺子、攝子、攪拌棒。 、配硅膠物料：硅膠A、硅膠B。 、配熒光粉物料：熒光粉、硅膠 A、硅膠B。 2、作業(yè)方式： 、配硅膠 / 配熒光粉前，先確定硅膠

12、型號(hào)及配比 / 硅膠與熒光粉型號(hào)及配比，并記錄于配膠記錄 表中。 、配硅膠時(shí)：依次加入所需硅膠 A、硅膠B,手動(dòng)快速攪拌5-10分鐘。 配熒光粉時(shí)：依次加入所需熒光粉、硅膠 A硅膠B,手動(dòng)快速攪拌5-10分鐘。 、經(jīng)過(guò)攪拌均勻后放入真空機(jī)內(nèi)抽真空 5-10分鐘，真空機(jī)設(shè)定溫度為 25 5C。 、配硅膠時(shí)：抽真空后，無(wú)須攪拌即可使用。配熒光粉時(shí)：抽真空后，用玻璃棒順時(shí)針輕輕地?cái)?拌3-5分鐘，速度約為5S一圈。 、硅膠每?jī)蓚€(gè)小時(shí)配一次，熒光粉每二個(gè)小時(shí)配一次。 、每隔 20 分鍾應(yīng)重新攪拌熒光粉一次，攪拌方法按 5.2.4 進(jìn)行。硅膠不用攪拌。 、配好的硅膠在 2 小時(shí)內(nèi)用完，超出 2 個(gè)小時(shí)后

13、，應(yīng)該進(jìn)行報(bào)廢。 、配好的熒光粉在 2小時(shí)內(nèi)用完，超過(guò) 2 個(gè)小時(shí)后，要進(jìn)行報(bào)廢。 、作業(yè)環(huán)境要確保無(wú)塵，一定要穿靜電衣、戴帽子才能作業(yè)。 、注意事項(xiàng) 1、配膠前，首檢電子秤水平線是否在中間。 2、配膠前，一定要檢查配膠工具是否干凈，不得有雜物。 3、配膠時(shí)，手與其它物體勿碰到燒杯 / 瓷杯，避免重量不準(zhǔn)確。 0.001 4、每倒完一種所需物料后， 電子秤必須歸零穩(wěn)定后， 方可倒另一種物料， 熒光粉與硅膠的誤差為 克。粉量及膠量一定精確。 5、配硅膠時(shí)，總重量不得超過(guò) 100 克。 6、配好的硅膠 / 熒光粉必須攪拌均勻、充分脫泡、盡快使用。 7、在配膠過(guò)程中丙酮水、酒精等不得滲入膠里面，否則

14、整杯膠予以報(bào)廢。 8、真空機(jī)保持干凈，做好 5S 工作。 9、配膠完畢后，熒光粉、熒光膠、燒杯 / 瓷杯、攪拌工具，與其它物料放回原位置，垃圾丟入指定 的垃圾桶中。 第五章 封膠作業(yè)指導(dǎo)書(shū) 一、操作指導(dǎo)概述： 1為了使大功率 LED之封膠作業(yè)有所依據(jù)； 2、大功率LED封膠站作業(yè)全過(guò)程。 二、操作指導(dǎo)說(shuō)明 1、設(shè)備及工具：手動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)、鋼盤(pán)、針筆、封模夾具、針嘴、針筒、手套。 2、物料準(zhǔn)備： 、按生產(chǎn)制令單要求配好的，且已徹底抽氣的硅膠。請(qǐng)參考大功率配膠配粉作業(yè)指導(dǎo)書(shū)。 、待封膠之材料及模條。模條角度主要有140和 120的，切不可混料。 、已經(jīng)清洗干凈的封模夾具。 、配套之針筒及針嘴。 3、作

15、業(yè)方式 、確認(rèn)物料與制令單無(wú)誤后再進(jìn)行生產(chǎn)。硅膠、模條、針嘴、針筒要按規(guī)格使用。 、將透鏡對(duì)準(zhǔn)待灌封材料的孔位輕輕套入，套入后用力扣緊，然后固定封模夾具。 、檢查透鏡，確保透鏡與材料緊密連接，以免漏膠。 、檢查針筒針嘴，確認(rèn)針筒潔凈，針嘴無(wú)堵塞后，將配好的膠，傾斜45 度緩緩倒入針筒。速度要 緩慢，否則易造成氣泡產(chǎn)生。 、將點(diǎn)膠氣管頭套進(jìn)針筒，旋到位，銷(xiāo)緊。先空點(diǎn)幾下，進(jìn)行排泡。 、確認(rèn)排泡完畢后，將針嘴對(duì)準(zhǔn)注膠孔，用力貼緊，開(kāi)始緩慢注膠。注入的膠量應(yīng)以另一個(gè)注膠 孔有少許膠量溢出為準(zhǔn)。 、先點(diǎn)5 PCS材料,在顯微鏡下觀察檢查是否有氣泡。經(jīng)確認(rèn)后，方可進(jìn)行封膠。 、封好膠的材料，一定要全檢，

16、確定沒(méi)有氣泡后方可進(jìn)烤。 1、確認(rèn)物料需核對(duì)制令單，不可混料。 2、嚴(yán)格按生產(chǎn)制令單提供之配比進(jìn)行配膠，嚴(yán)禁配錯(cuò)膠、配比不不當(dāng)之現(xiàn)象發(fā)生。 3、每次配的膠量不可過(guò)多， 每一個(gè)小時(shí)配膠一次。 配好的硅膠如無(wú)特別說(shuō)明， 務(wù)請(qǐng)兩個(gè)小時(shí)內(nèi)用完 過(guò)期報(bào)廢 . 4、材料的注膠孔在灌膠前一定要清理干凈，不可堵塞，否則影響注膠效果。 5、蓋透鏡和灌膠過(guò)程中，一定要小心操作，不得碰到金線。 6、硅膠倒入針筒后，要進(jìn)行排泡，排泡一定要徹底。 7、注膠氣壓要盡量低，注膠的速度要盡量緩慢，否則易產(chǎn)生氣泡。 8、注膠時(shí)，針嘴與注膠孔一定要貼緊，否則，將混入空氣，形成氣泡。 9、作業(yè)接觸材料時(shí)需戴防靜電手套。 10、封膠

17、工作環(huán)要境保持潔凈，物品要擺放整齊。注膠結(jié)束后，須清潔封模夾具、針筒、針嘴。 第六章烘烤作業(yè)指導(dǎo)書(shū) 、操作指導(dǎo)概述： 1規(guī)范材料烘烤作業(yè)； 2、大功率LED材料烘烤作業(yè)。 、操作指導(dǎo)說(shuō)明 1 將待烘烤的材料平穩(wěn)地放到烤箱中 ，關(guān)閉烤箱門(mén)。進(jìn)烤時(shí)避免振動(dòng)，碰撞，行動(dòng)要快速。 2、確認(rèn)材料無(wú)誤后，按以下規(guī)格設(shè)定溫度、時(shí)間。 烘烤項(xiàng)目 烘烤溫度 烘烤時(shí)間 固晶銀膠 155 5 C 熒光粉/硅膠 155 5 C 3、烘烤熒光粉時(shí)，將所設(shè)溫度與擺放位置分別對(duì)應(yīng)記錄于熒光粉烘烤記錄表錄表。 4、 熒光粉每15分鐘進(jìn)烤一次，固晶銀膠、二焊銀膠、硅膠、灌封硅膠每30分鍾進(jìn)烤一次。 5、烘烤完成后，按先進(jìn)先出順

18、序出烤。出烤過(guò)程中，速度要快，以免影響烤箱溫度。 6、每班作業(yè)人員需檢測(cè)烘烤箱溫度一次，并作好記錄。如有異常，請(qǐng)及時(shí)通知領(lǐng)班或設(shè)備維護(hù)人員 處理。 7、 每次烘烤時(shí)應(yīng)做好烤箱溫度測(cè)量記錄，測(cè)量溫度與設(shè)定溫度誤差為土5C,如測(cè)量溫度與設(shè)定溫 度誤差超出土 5C時(shí),需通知維修部門(mén)進(jìn)行調(diào)整 、注意事項(xiàng) 1、作業(yè)過(guò)程要輕拿輕放，材料放入烤箱內(nèi)要放平，不可有傾斜現(xiàn)象。 2、作業(yè)員不允許調(diào)節(jié)任何參數(shù)，如需調(diào)整請(qǐng)通知設(shè)備人員或領(lǐng)班。 3、進(jìn)出烤需注意安全，作業(yè)時(shí)要戴手套，避免燙傷等事故的發(fā)生。 4、每次進(jìn)烤時(shí)注意檢查超溫防止器設(shè)定是否合理正確 ,按烘烤條件溫度高 20C而設(shè)定。 如有異常及時(shí)通知維護(hù)人員處理。 5、按時(shí)進(jìn)烤、出烤。下班前，須確保自動(dòng)關(guān)閉已經(jīng)設(shè)定。 6、保持鋼盤(pán)、烘烤箱的清潔，做好 5S工作。 7、 鋼盤(pán)內(nèi)不允許貼標(biāo)簽；烤箱應(yīng)15天清洗一次。 8、除支架、不銹鋼盤(pán)、封模夾具以外的任何物品嚴(yán)禁帶入烤箱。 第七章分光作業(yè)指導(dǎo)書(shū) 一、操作指導(dǎo)概述： 1、為了使測(cè)試站 AT作業(yè)有所依據(jù)；