壓合設計制作規(guī)范

1、.生效日期新增/修訂單號撰寫/修訂人部門審核總經(jīng)理核準文件相關部門審核（需審核部門以 注明）： 部門名稱 制造部品保部市場部設計部設備部審 核部門名稱行政部財務部人力資源部工藝部研發(fā)部審 核部門名稱銷售部采購部成本管理部信息部審計部 審 核管理者代表批準： 批準部門職位批準人簽名管理層管理者代表彭衛(wèi)紅文件發(fā)放記錄：部門/代號總經(jīng)理01制造部02品保部03市場部04設計部05設備部06發(fā)放份數(shù)/1部門/代號行政部07財務部08人力資源部09工藝部10研發(fā)部11銷售部12發(fā)放份數(shù)/1/課別/代號采購部13信息部14審計部15物控課16計劃課19內(nèi)層課21發(fā)放份數(shù)/課別/代號壓合課22鉆孔課23電鍍

2、課24表面處理課25成型課26外層課27發(fā)放份數(shù)/1/課別/代號阻焊課28品檢課29測試課30AOI課31過程控制課33菲林課41發(fā)放份數(shù)/1/課別/代號物理實驗室37化學實驗室38發(fā)放份數(shù)/文件撰寫及修訂履歷版本撰寫/修訂內(nèi)容描述撰寫/修訂人日期備注1.0 目的規(guī)范壓合工序設計規(guī)范,確保壓合工序品質(zhì)。2.0 范圍 適用于深圳崇達多層線路壓合工序，主要是指層壓能力、板邊留邊、SET邊設計、假銅添加、壓合工具孔設計、半固化片選擇、層壓結(jié)構(gòu)設計、壓合粗鑼模制作、成型防爆槽制作、烘板流程要求。3.0 權(quán)責工藝部： 更新制作能力，制定并不斷完善設計規(guī)范，解決該規(guī)范執(zhí)行過程中出現(xiàn)的問題。設計部： 按照工

3、藝要求設計并制作相關工具，及時反饋執(zhí)行過程中出現(xiàn)的問題；負責對工程設計及成型鑼帶進行監(jiān)控，及時提出相關意見或建議。品保部： 發(fā)行并保存最新版文件。制造部： 依照設計部設計資料進行生產(chǎn)制作，及時反饋生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的問題。4.0 作業(yè)內(nèi)容4.1 層壓4.1.1 層壓能力（缺失）4.1.2 完成板厚及公差: 板厚范圍正常極限H0.8 mm10%/0.8 mmH2.0 mm10%8%2.0 mmH4.5 mm8%6.5%H4.5mm7%5.5%4.1.3 翹曲度：0.75%，最小0.5%。（這里表達什么意思）翹曲度變異因子1.5%1.0%0.75%0.50%可改設計指定結(jié)構(gòu)可改結(jié)構(gòu)指定結(jié)構(gòu)PP不對稱正

4、常正常正常.RD2研發(fā)研發(fā)芯板厚度不對稱正常正常正常.RD2研發(fā)研發(fā)殘銅率不對稱正常正常添加假銅RD1.RD2研發(fā)研發(fā)壓合單向增層不對稱正常.RD2.RD4.RD6/混料不對稱正常正常正常.RD2研發(fā)研發(fā)完成板厚0.41mm正常正常正常.RD4研發(fā)研發(fā)結(jié)構(gòu)完全對稱正常正常正常正常正常.RD2PP介質(zhì)厚度大于3倍芯板厚正常正常正常.RD4/注：對于不對稱結(jié)構(gòu)（包括芯板、PP、殘銅率等因素）的板，出MI時須通知研發(fā)確認層壓結(jié)構(gòu)。如一款板中存在多種不對稱因素問題，制作難度不累加。4.2 板邊留邊4.2.1 多層板板邊規(guī)定： 注： 1、負片流程制作的板、HDI、機械盲孔板不需按上表規(guī)定制作，板邊寬度設

5、計保證尺寸留大（只大不小原則）2、用PIN-LAM壓合的板子最大留邊不做限制。3、假盲孔結(jié)構(gòu)設計的四層板板邊按5-6層標準設計板邊留邊。4、模沖板時加邊不能超過20mm，防止沖板時被模具導柱擋住而不能沖板。5、多層板板邊尺寸留邊如果在上述規(guī)定減少1-2MM可提升利用率8%以上需提出研發(fā)評估。4.3 SET邊設計4.3.1 層偏測試模塊（Coupon）4.3.1.1 層偏測試模塊的位置：在板的兩個對應角上做模塊 圖5：層偏測試模塊位置圖4.3.1.2 層偏測試模塊（Coupon）尺寸：最大4mm 15mm4.3.1.3 層偏測試模塊（Coupon）具體設計內(nèi)容A. 設計圖案如下圖6：圖6：層偏測

6、試模塊B. 用于測試層偏的7個孔孔徑為1.06mm；C. 內(nèi)層Clearance單邊依次為0、0.076mm、0.1mm、0.125mm、0.15mm、0.175mm、0.2mm。所有層的Clearance大小都一樣；D. 圖中橙色部分表示銅面，黑色部分表示孔，綠色部分表示Clearance；E. 這些孔全部為PTH孔。4.3.2 假銅添加無銅區(qū)域圖形設計：在交貨單元內(nèi)，如線路分布很不均勻或為基材區(qū)，設計部應當詢問客戶，建議客戶接受單元內(nèi)加假銅或銅皮，同時不刮去內(nèi)層獨立盤（特殊情況除外），以助于層壓流膠及平衡板厚。只有在客戶允許情況下，才可以在交貨單元內(nèi)加假銅，同時保證假銅邊緣離線路或孔邊1.

7、5mm。當內(nèi)層銅厚1OZ，單元無銅區(qū)域?qū)挾?mm，并無銅區(qū)域疊層厚度0.35mm時，需以添加假銅增加殘銅率設計，防止壓合皺折。1、在交貨單元外的部分（如單元內(nèi)槽），如果空間允許，也應盡量加阻流塊，阻流塊設計為直徑1.25mm，相鄰圓心距1.5mm的圓PAD ，但必須保證阻流塊邊緣離單元成型線的距離為2 mm；2、當內(nèi)層銅厚2OZ, 外層銅箔0.5OZ時，除單元無銅區(qū)域需添加假銅外，以下位置均需添加假銅，在加假銅時需盡量靠近外形，但必須保證假銅邊緣離外形中心0.5mm。銑刀位（1）拼版中單元與單元間的銑刀空出位置；（2）板邊阻流邊與拼版單元間的銑刀空出位置；熱熔區(qū)附近；（a） 四個邊角（為兩條相

8、垂直的銑刀非布線區(qū)的交叉處）。0.5mm外形邊2 mm空間不足，不加阻流塊單元外形邊交貨單元外阻流塊制作示意圖（b） 假銅圓PAD添加標準假銅圓PAD示意圖（c） 假銅點PAD邊緣距單元工具孔邊緣、光學點邊緣、線路及相鄰層線路邊緣1.5mm。（d） 單元大面積無銅區(qū)需采用陰陽拼板方式排列，減少單面樹脂填膠量及防板曲。（e） 單元成型線離生產(chǎn)板邊阻流塊之間須留出2.5mm基材空位。 （f） 為改善金手指板金手指位層壓起皺，設計部應爭求客戶同意接受金手指板邊TAB內(nèi)層圖形按加銅皮或假銅制作，若TAB上有定位孔則需在相應位刮銅，并保證單邊0.25mm clearance；金手指板邊銑槽孔空位內(nèi)層圖形

9、應盡可能地添加銅皮或假銅。如果從次外層往里添加且總銅厚1.5mm，允許銑刀銑到銅。Fake copper on board edge of gold figure 金手指板邊內(nèi)層假銅制作示意圖4.3.3 線路圖形設計：線路圖形不能設計成讓樹脂回流的圖形 PCS與PCS（或SET與SET）之間的break way位置的dummy pad設計為銅點PAD或小段銅塊，不能設計為長條封閉銅條（如下圖） 板角阻流邊不能設計為封閉區(qū)，必須在板角阻流邊上添加一導膠口，讓樹脂流動順暢。 不正確設計 正確設計4.3.4 內(nèi)層SET邊make點處需添加假銅，改善板角白邊、白角及皺折。 內(nèi)層make點處未加假銅 -

10、不正確設計 內(nèi)層make點處添加假銅 -正確設計 4.4 壓合工具孔設計4.4.1 HDI板邊設計請參照盲埋孔（HDI）板制作能力及設計規(guī)范 附圖一4.4.2 壓合工序工具圖形設計規(guī)范4.4.2.1 內(nèi)層大拼板板邊制作：（如何規(guī)范？）4.4.2.2 內(nèi)層阻流邊的制作： 為保證內(nèi)層銅厚、壓合板厚的均勻性，內(nèi)層板邊的阻流邊制作如下所示：板邊實心銅塊阻流邊設計要求將板邊按實心銅塊每隔50MM開寬度為3MM的排氣槽一個，四個板角均需開3MM寬的排氣槽。偶數(shù)層與奇數(shù)層的導膠口交叉傾斜45度。板邊鉚釘位圖形要求鉚釘位銅塊必須與阻流邊大銅塊相連板邊阻流邊圖示如下圖4.4.2.3 內(nèi)層鉚釘孔、熔合定位孔、靶位

11、孔、熔膠塊的制作：4.4.2.3.1 鉚釘孔、熔合定位孔設計要求 4.4.2.3.1.1 表面處理為噴錫的板鉚釘位中心距離單元成型線11mm，其它表面處理板鉚釘位中心距離單元成型線9mm。鉚釘位、熔合定位孔圖形位置設計示意圖鉚釘孔設計要求：鉚釘孔、熔合定位孔有銅區(qū)域與阻流銅塊相連.如下圖4.4.2.3.1.2 多層板鉚釘設計個數(shù)表4.4.2.3.1.3 CCD鉆孔作業(yè)的內(nèi)層芯板鉚釘孔個數(shù) （附圖一）芯板板長L560mm560mmL660mm芯板邊長長邊鉚釘位類型短邊鉚釘位類型長邊鉚釘位類型短邊鉚釘位類型鉚釘個數(shù)3B1類2個B類1 個1B類1個5B1類4個B類1個1B類1個注：B1類孔：鉚釘孔。

12、 B類孔為熔合定位孔CCD沖孔板子鉚釘位、熔合位設計圖,以熔合定位孔為基點（以長邊610mm的尺寸為例）4.4.2.3.1.4 OPE沖孔作業(yè)的內(nèi)層芯板鉚釘孔個數(shù)（附圖二）芯板板長L660mm芯板邊長長邊鉚釘位類型短邊鉚釘位類型鉚釘個數(shù)3B1OPE沖孔板子鉚釘孔、熔合位設計圖（以長邊610mm的尺寸為例）4.4.2.3.1.5 將所有6層板均需在內(nèi)層菲林上增加熔合窗，當熔合窗面積不足10*30MM時,按照常設計為不足面積之熔合窗,增加的熔膠區(qū)一邊必須與開料尺寸相切，熔膠區(qū)另一邊距成型線位置必須有阻流銅塊。融膠塊必須放置在PNL的長邊。4.4.2.3.2 多層板靶位孔設計 當板尺寸660mm時，

13、多層板的靶位孔的距離必須與MI所標識的靶位孔距離相等，且方向也必須一致，靶位孔數(shù)量3個。 當板尺寸660mm時,多層板靶位孔數(shù)量6個（長邊上6個，一個長邊4個，另一個長邊2個）。(見右圖) 靶位孔中心到板邊距離4mm.4.4.2.3.2.1 針對樹脂塞孔板：如果層數(shù)10層,則板邊設計為“OPE標靶+普通熔合”,不可以設計意大利熔合標靶；如果層數(shù)10層則板邊設計為“普通熔合+鉚釘”。4.4.2.3.2.2 10層及以上板和板邊寬度18MM 的69層板以及孔到線距離、內(nèi)層隔離環(huán)寬度超制程能力的69層板板邊的內(nèi)層菲林需要增加OPE&意大利熔合機圖形4.4.2.3.2.3 熔合位標靶對板邊寬度設計要求

14、： 1) 對于壓合層數(shù)10層板；板長邊寬度必須18MM(加意大利熔合位標靶)；板寬邊寬度必須16MM，板邊設計如下圖所示。2) 對于壓合層數(shù)69層板；如果長、短板邊寬度16MM；則必須參照10層板內(nèi)層板邊設計；板邊加意大利熔合位標靶.3) 對于板邊有效的寬度必須在附表板長寬的數(shù)據(jù)基礎上給出；例如板長邊尺寸為20.3INCH，只能在20INCH的基礎上要求板寬邊寬度最小18MM；由此得到板寬邊實際的板寬則有0.15*25.4+18=21.8MM；同時對于板邊寬度足夠滿足多種尺寸標靶時則選取最大尺寸設計板邊標靶，盡量使板邊標靶圖形遠離單元。（這個難以理解）設計要求：1、 A類標靶設計規(guī)則：A類標靶

15、為雙面設計（如上圖）。2、 OPE沖孔標靶按B1、C1設計（B1、C1標靶要求兩面設計）：3、 OPE沖孔標靶位有銅區(qū)域與阻流銅塊相連.(如上圖) 4、A、B1、C1靶標要求在CAM制作時，要求對此五種工具圖形同單元圖形同步預大（例：內(nèi)層線路圖形預大為0.06mm，則對應的板邊工具圖形也預大為0.06mm）。板邊各標靶位置設計要求如下圖；其中X、Y、XA、XB、YA、YB數(shù)據(jù)需查附表：（以長邊610mm的尺寸為例）4.4.2.3.3 由于BONDING機同普通的電加熱熔合機不同，需要特殊的熔合位設計，對于不同的內(nèi)層銅厚其熔合位的設計要求也不同，具體設計要求如下圖所示： 不同銅厚的芯板以及芯板兩

16、面銅厚不一致的情況則可遵照如下規(guī)則選取熔合區(qū)的設計：銅厚4OZ3OZ2OZ1OZHOZHOZC(單面)B(單面)B(雙面)A(雙面)A(雙面)1OZC(單面)B(單面)B(雙面)A(雙面)/2OZC(單面)B(單面)B(雙面)/3OZC(單面)B(單面)/4OZC(單面)/4.4.2.3.4 熔合定位孔及熔合區(qū)域間隔要求DIMENSIONS IN INCHSDIMENSIONS IN MINIMETERPANEL SIZE SLOT &HOLE LOCATIONPANEL SIZE SLOT &HOLE LOCATIONX or Y DIM XAXBYAYBX or Y DIM XAXBYAY

17、B125.6255.625304.8142.875142.87512.56.1255.625317.5155.575142.875136.1256.1256.1256.125330.2155.575155.575155.575155.57513.56.6256.1256.6256.125342.9168.275155.575168.275155.575146.6256.6256.6256.625355.6168.275168.275168.275168.27514.57.1256.6257.1256.625368.3180.975168.275180.975168.275157.1257.12

18、57.1257.125381180.975180.975180.975180.97515.57.6257.1257.6257.125393.7193.675180.975193.675180.975167.6257.6257.6257.625406.4193.675193.675193.675193.67516.58.1257.6258.1257.625419.1206.375193.675206.375193.675178.1258.1258.1258.125431.8206.375206.375206.375206.37517.58.6258.1258.6258.125444.5219.0

19、75206.375219.075206.375188.6258.6258.6258.625457.2219.075219.075219.075219.07518.59.1258.6259.1258.625469.9231.775219.075231.775219.075199.1259.1259.1259.125482.6231.775231.775231.775231.77519.59.6259.1259.6259.125495.3244.475231.775244.475231.775209.6259.6259.6259.625508244.475244.475244.475244.475

20、20.510.1259.62510.1259.625520.7257.175244.475257.175244.4752110.12510.12510.12510.125533.4257.175257.175257.175257.17521.510.62510.12510.62510.125546.1269.875257.175269.875257.1752210.62510.62510.62510.625558.8269.875269.875269.875269.87522.511.12510.62511.12510.625571.5282.575269.875282.575269.8752

21、311.12511.12511.12511.125584.2282.575282.575282.575282.57523.511.62511.12511.62511.125596.9295.275282.575295.275282.5752411.62511.62511.62511.625609.6295.275295.275295.275295.27524.512.12511.62512.12511.625622.3307.975295.275307.975295.2752512.12512.12512.12512.125635307.975307.975307.975307.97525.5

22、12.62512.12512.62512.125647.7320.675307.975320.675307.9752612.62512.62512.62512.625660.4320.675320.675320.675320.67526.513.12512.62513.12512.625673.1333.375 320.675 333.375320.6752713.12513.12513.12513.125685.8333.375 333.375 333.375333.37527.513.62513.12513.62513.125698.5346.075 333.375 346.075333.

23、3752813.62513.62513.62513.625711.2346.075346.075346.075346.07528.514.12513.62514.12513.625723.9358.775346.075358.775346.0752914.12514.12514.12514.125736.6358.775358.775358.775358.77529.514.62514.12514.62514.125749.3371.475 358.775 371.475358.7753014.62514.62514.62514.625762371.475 371.475 371.475371

24、.47530.515.12514.62515.12514.625774.7384.175371.475384.175371.4753115.12515.12515.12515.125787.4384.175384.175384.175384.17531.515.62515.12515.62515.125800.1396.875384.175396.875384.1753215.62515.62515.62515.625812.8396.875396.875396.875396.87532.516.12515.62516.12515.625825.5409.575396.875409.57539

25、6.8753316.12516.12516.12516.125838.2409.575409.575409.575409.57533.516.62516.12516.62516.125850.9422.275409.575422.275409.5753416.62516.62516.62516.625863.6422.275422.275422.275422.27534.517.12516.62517.12516.625876.3434.975422.275434.975422.2753517.12517.12517.12517.125889434.975434.975434.975434.9

26、7535.517.62517.12517.62517.125901.7447.675434.975447.675434.9753617.62517.62517.62517.625914.4447.675447.675447.675447.67536.518.12517.62518.12517.625927.1460.375447.675460.375447.6753718.12518.12518.12518.125939.8460.375460.375460.375460.37537.518.62518.12518.62518.125952.5473.075460.375473.075460.

27、3753818.62518.62518.62518.625965.2473.075473.075473.075473.07538.519.12518.62519.12518.625977.9485.775473.075485.775473.0753919.12519.12519.12519.125990.6485.775485.775485.775485.77539.519.62519.12519.62519.1251003.3498.475485.775498.475485.7754019.62519.6251016498.475498.475備注：如開料尺寸比理論尺寸小且差值1MM時，可按

28、理論尺寸設計標靶。4.5 半固化片選擇半固化片使用原則4.5.1 一般原則：4.5.1.1 當相鄰任一層銅面積90%時，因2116H、7628HPP容易導致滑板，在設計壓合結(jié)構(gòu)時盡量不使用該二種PP（包括單張或該二種PP任意的組合使用）。4.5.1.2 內(nèi)層銅厚包含HOZ、1OZ與2OZ或以上銅箔的情況：必須將單張厚度較小的PP緊貼銅厚較高的層。4.5.1.3 針對汽車板、航天航空、軍工、造船、醫(yī)療產(chǎn)品類型板，當孔間距0.4mm時，層間介質(zhì)不得使用7628玻布設計（包含芯板層PP片疊構(gòu)）；同時應使用H-Tg材料。4.5.1.4 針對其它產(chǎn)品類型，孔間距0.35mm時層間介質(zhì)不得使用7628玻布

29、設計（包含芯板層PP片疊構(gòu)）；同時應使用H-Tg材料;4.5.1.5 在保證品質(zhì)的前提下，各層PP按數(shù)量最少為原則設計。各層能使用一張PP的情況下則不使用二張PP，能使用二張PP的情況下則不使用三張PP，依此類推。4.5.2 半固化片使用表內(nèi)層銅厚板類型1OZ2OZ2OZ3OZ7628使用范疇（RC45%）非噴錫板10層，殘銅率40%10層，殘銅率80%/噴錫板8層，殘銅率40%7628不允許在最外層6層，殘銅率80%7628不允許貼近2OZ/孔間距0.4mm10層，殘銅率40%的汽車板、航天航空、軍工、造船、醫(yī)療產(chǎn)品，（7628包括芯板結(jié)構(gòu)）10層，殘銅率80%，的汽車板、航天航空、軍工、造

30、船、醫(yī)療產(chǎn)品，（7628包括芯板結(jié)構(gòu)）/孔間距0.35mm10層，殘銅率40%的其它產(chǎn)品（7628包括芯板結(jié)構(gòu)）10層，殘銅率80%，的其它產(chǎn)品（7628包括芯板結(jié)構(gòu)）/層間PP張數(shù)/3張（不包含7628H*2或2116H*2，106*1）2張（不包含106*2）3張，殘銅率50%（不包含106*3）層間介厚0.6mm/PP張數(shù)4張采用光板取代4.5.3 來料基板結(jié)構(gòu)限定要求如下表基板厚度不含銅（mm）銅厚基板結(jié)構(gòu)基板厚度不含銅（mm）銅厚基板結(jié)構(gòu)0.05不限106*10.1750.22OZ7628*10.075不限1080*10.1750.22OZ3313*20.092OZ3313*10.2

31、30.26不限2116*20.12OZ2116*10.28不限1080*2+2116*10.12OZ106*20.33不限1506*20.112OZ2116*10.33不限1506*20.112OZ106*20.360.41不限7628*20.132OZ2116*10.430.51不限7628*2+2116*10.132OZ1080*20.560.61不限7628*30.152OZ1506*10.665不限7628*40.152OZ1080*20.71不限7628*44.6 覆銅板材料規(guī)格命名整合：l 材料厚度0.8mm，命名為：不含銅材料。l 材料厚度0.8mm，命名為：含銅材料。4.6.1 壓合結(jié)構(gòu)設計制作必需使用常備覆銅板材料，如常備材料無法滿足設計要求時，由設計部向物控部申請作備料。覆銅板材料常用規(guī)格表序號是否含銅厚常備料板厚（mm）序號是否含銅厚常備料板厚（mm）1不含銅厚0.0526含銅厚0.8 20.075270.9 30.09281.0 40.1291.1 50.11301.15 60.13311.2 70.15321.25 80.18331.3 90.2341.35 10