智能終端芯片工廠建設項目策劃方案（可編輯范文模板）

1、泓域咨詢 /智能終端芯片工廠建設項目策劃方案智能終端芯片工廠建設項目策劃方案泓域咨詢 MACRO報告說明集成電路設計行業(yè)的上游是晶圓代工企業(yè)和封裝測試企業(yè)，下游是通訊、信息技術、汽車電子等眾多智能終端企業(yè)。其中，集成電路設計是整個產(chǎn)業(yè)鏈的核心：由集成電路設計企業(yè)設計和研發(fā)芯片，并通過委托加工方式由晶圓代工企業(yè)和封裝企業(yè)制成成品并由測試企業(yè)檢驗通過，再由芯片設計企業(yè)直接或通過經(jīng)銷商銷售給下游的智能終端企業(yè)。上游行業(yè)發(fā)展對集成電路設計業(yè)的影響主要體現(xiàn)在三個方面：（1）產(chǎn)品良率：晶圓代工企業(yè)和封裝測試企業(yè)的工藝水平和集成電路測試水平直接影響芯片成品的性能和良率，從而影響集成電路的單位成本和生產(chǎn)效率；

2、（2）交貨周期：上游企業(yè)的產(chǎn)能決定了集成電路設計企業(yè)的產(chǎn)品產(chǎn)能，進而影響集成電路設計企業(yè)的交貨周期；（3）產(chǎn)品成本：原材料晶圓價格、代工廠商加工費用和封裝測試費用的變化都會影響集成電路設計企業(yè)產(chǎn)品的最終成本。下游智能終端企業(yè)對于集成電路設計業(yè)的影響如下：一方面，近年來下游市場平穩(wěn)發(fā)展，消費電子、汽車電子等集成電路應用的重要領域升級換代進程加快，促進了集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的持續(xù)擴張，有利于集成電路設計行業(yè)的需求規(guī)模持續(xù)增長。另一方面，下游企業(yè)直接面對消費市場，能夠及時了解消費者對現(xiàn)有產(chǎn)品的使用感受，并就產(chǎn)品的性能、功能和成本方面對集成電路設計企業(yè)提出進一步訴求。設計企業(yè)通過研發(fā)創(chuàng)新、優(yōu)化設計、改進工藝

3、，將消費者的需求轉變?yōu)榫唧w的物理版圖，從而設計出更具市場吸引力和性價比更高的產(chǎn)品。同時，新技術的推出也將帶動新一輪的消費升級，進而促進整個產(chǎn)業(yè)向前發(fā)展。本期項目總投資包括建設投資、建設期利息和流動資金。根據(jù)謹慎財務估算，項目總投資14977.46萬元，其中：建設投資11602.11萬元，占項目總投資的77.46%；建設期利息149.45萬元，占項目總投資的1.00%；流動資金3225.90萬元，占項目總投資的21.54%。根據(jù)謹慎財務測算，項目正常運營每年營業(yè)收入27600.00萬元，綜合總成本費用22641.99萬元，凈利潤2961.97萬元，財務內(nèi)部收益率21.90%，財務凈現(xiàn)值1690.

4、58萬元，全部投資回收期5.67年。本期項目具有較強的財務盈利能力，其財務凈現(xiàn)值良好，投資回收期合理。本期項目技術上可行、經(jīng)濟上合理，投資方向正確，資本結構合理，技術方案設計優(yōu)良。本期項目的投資建設和實施無論是經(jīng)濟效益、社會效益等方面都是積極可行的。綜合判斷，在經(jīng)濟發(fā)展新常態(tài)下，我區(qū)發(fā)展機遇與挑戰(zhàn)并存，機遇大于挑戰(zhàn)，發(fā)展形勢總體向好有利，將通過全面的調整、轉型、升級，步入發(fā)展的新階段。知識經(jīng)濟、服務經(jīng)濟、消費經(jīng)濟將成為經(jīng)濟增長的主要特征，中心城區(qū)的集聚、輻射和創(chuàng)新功能不斷強化，產(chǎn)業(yè)發(fā)展進入新階段。報告的主要任務是對預先設計的方案進行論證，是投資決策前的活動，它是在事件沒有發(fā)生之前的研究，是對事

5、物未來發(fā)展的情況、可能遇到的問題和結果的估計，具有預測性。因此，必須進行深入地調查研究，充分地占有資料，運用切合實際的預測方法，科學地預測未來前景；做到運用系統(tǒng)的分析方法，圍繞影響項目的各種因素進行全面、系統(tǒng)的分析，既要作宏觀的分析，又要作微觀的分析。本報告為模板參考范文，不作為投資建議，僅供參考。報告產(chǎn)業(yè)背景、市場分析、技術方案、風險評估等內(nèi)容基于公開信息；項目建設方案、投資估算、經(jīng)濟效益分析等內(nèi)容基于行業(yè)研究模型。本報告可用于學習交流或模板參考應用。目錄第一章 緒論第二章 背景、必要性分析第三章 市場需求分析第四章 產(chǎn)品方案第五章 選址分析第六章 建筑工程技術方案第七章 原輔材料分析第八章

6、 工藝技術方案分析第九章 項目環(huán)境影響分析第十章 勞動安全第十一章 節(jié)能方案第十二章 人力資源分析第十三章 項目進度計劃第十四章 投資方案分析第十五章 經(jīng)濟效益評價第十六章 項目招標、投標分析第十七章 項目風險評估第十八章 總結評價說明第十九章 附表第一章 緒論一、項目名稱及建設性質（一）項目名稱智能終端芯片工廠建設項目（二）項目建設性質本項目屬于新建項目。二、項目承辦單位（一）項目承辦單位名稱xxx有限公司（二）項目聯(lián)系人郭xx（三）項目建設單位概況面對宏觀經(jīng)濟增速放緩、結構調整的新常態(tài)，公司在企業(yè)法人治理機構、企業(yè)文化、質量管理體系等方面著力探索，提升企業(yè)綜合實力，配合產(chǎn)業(yè)供給側結構改革。

7、同時，公司注重履行社會責任所帶來的發(fā)展機遇，積極踐行“責任、人本、和諧、感恩”的核心價值觀。多年來，公司一直堅持堅持以誠信經(jīng)營來贏得信任。三、項目定位及建設理由由于芯片是系統(tǒng)的主要部件，對于對產(chǎn)品的穩(wěn)定性、可靠性起到關鍵作用。在選擇相應的芯片供應商時，客戶通常需要對其進行一定時間的檢測和考核。更換芯片供應商會增加成本且引入較大的質量風險，而且不同供應商生產(chǎn)的產(chǎn)品在功能、性能等方面具有一定的特殊性，因此一旦客戶選定了某個集成電路供應商后，通常會長期與該供應商進行合作，這導致了集成電路設計業(yè)客戶黏性較強。新進入者通常難以在短期內(nèi)取得客戶認同，無法打破現(xiàn)有市場競爭格局，從而形成一定的市場壁壘。集成電

8、路行業(yè)主要包括集成電路設計業(yè)、集成電路制造業(yè)、集成電路封裝和測試業(yè)以及集成電路加工設備制造業(yè)、集成電路材料業(yè)等子行業(yè)。集成電路設計業(yè)主要根據(jù)終端市場的需求設計開發(fā)各類芯片產(chǎn)品，處于產(chǎn)業(yè)鏈的上游。集成電路按應用領域可分為標準通用集成電路和專用集成電路兩大類。其中，標準通用集成是應用領域比較廣泛、標準型的通用電路，如處理器、存儲器、數(shù)字信號處理器等，具備標準統(tǒng)一、通用性強、量大面廣的特征。專用集成電路是指針對特定系統(tǒng)需求設計的集成電路，與通用電路相比，其體積更小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增強、成本降低。綜合判斷，在經(jīng)濟發(fā)展新常態(tài)下，我區(qū)發(fā)展機遇與挑戰(zhàn)并存，機遇大于挑戰(zhàn)，發(fā)展形勢總體向

9、好有利，將通過全面的調整、轉型、升級，步入發(fā)展的新階段。知識經(jīng)濟、服務經(jīng)濟、消費經(jīng)濟將成為經(jīng)濟增長的主要特征，中心城區(qū)的集聚、輻射和創(chuàng)新功能不斷強化，產(chǎn)業(yè)發(fā)展進入新階段。四、報告編制說明（一）報告編制依據(jù)1、國民經(jīng)濟和社會發(fā)展第十三個五年計劃綱要；2、投資項目可行性研究指南；3、相關財務制度、會計制度；4、投資項目可行性研究指南；5、可行性研究開始前已經(jīng)形成的工作成果及文件；6、根據(jù)項目需要進行調查和收集的設計基礎資料；7、可行性研究與項目評價；8、建設項目經(jīng)濟評價方法與參數(shù)；9、項目建設單位提供的有關本項目的各種技術資料、項目方案及基礎材料。（二）報告編制原則1、項目建設必須遵循國家的各項政

10、策、法規(guī)和法令，符合國家產(chǎn)業(yè)政策、投資方向及行業(yè)和地區(qū)的規(guī)劃。2、采用的工藝技術要先進適用、操作運行穩(wěn)定可靠、能耗低、三廢排放少、產(chǎn)品質量好、安全衛(wèi)生。3、以市場為導向，以提高競爭力為出發(fā)點，產(chǎn)品無論在質量性能上，還是在價格上均應具有較強的競爭力。4、項目建設必須高度重視環(huán)境保護、工業(yè)衛(wèi)生和安全生產(chǎn)。環(huán)保、消防、安全設施和勞動保護措施必須與主體裝置同時設計，同時建設，同時投入使用。污染物的排放必須達到國家規(guī)定標準，并保證工廠安全運行和操作人員的健康。5、將節(jié)能減排與企業(yè)發(fā)展有機結合起來，正確處理企業(yè)發(fā)展與節(jié)能減排的關系，以企業(yè)發(fā)展提高節(jié)能減排水平，以節(jié)能減排促進企業(yè)更好更快發(fā)展。6、按照現(xiàn)代企

11、業(yè)的管理理念和全新的建設模式進行規(guī)劃建設，要統(tǒng)籌考慮未來的發(fā)展，為今后企業(yè)規(guī)模擴大留有一定的空間。7、以經(jīng)濟救益為中心，加強項目的市場調研。按照少投入、多產(chǎn)出、快速發(fā)展的原則和項目設計模式改革要求，盡可能地節(jié)省項目建設投資。在穩(wěn)定可靠的前提下，實事求是地優(yōu)化各成本要素，最大限度地降低項目的目標成本，提高項目的經(jīng)濟效益，增強項目的市場競爭力。8、以科學、實事求是的態(tài)度，公正、客觀的反映本項目建設的實際情況，工程投資堅持“求是、客觀”的原則。（二） 報告主要內(nèi)容1、項目提出的背景及建設必要性；2、市場需求預測；3、建設規(guī)模及產(chǎn)品方案；4、建設地點與建設條性；5、工程技術方案；6、公用工程及輔助設施

12、方案；7、環(huán)境保護、安全防護及節(jié)能；8、企業(yè)組織機構及勞動定員；9、建設實施與工程進度安排；10、投資估算及資金籌措；11、經(jīng)濟評價。四、項目建設選址本期項目選址位于xx，占地面積約44.79畝。項目擬定建設區(qū)域地理位置優(yōu)越，交通便利，規(guī)劃電力、給排水、通訊等公用設施條件完備，非常適宜本期項目建設。五、項目生產(chǎn)規(guī)模項目建成后，形成年產(chǎn)智能終端芯片10000套的生產(chǎn)能力。六、建筑物建設規(guī)模本期項目建筑面積36429.16，其中：生產(chǎn)工程20546.05，倉儲工程3679.35，行政辦公及生活服務設施2331.47，公共工程9872.30。七、項目總投資及資金構成（一）項目總投資構成分析本期項目總

13、投資包括建設投資、建設期利息和流動資金。根據(jù)謹慎財務估算，項目總投資14977.46萬元，其中：建設投資11602.11萬元，占項目總投資的77.46%；建設期利息149.45萬元，占項目總投資的1.00%；流動資金3225.90萬元，占項目總投資的21.54%。（二）建設投資構成本期項目建設投資11602.11萬元，包括工程建設費用、工程建設其他費用和預備費，其中：工程建設費用10409.01萬元，工程建設其他費用921.53萬元，預備費271.57萬元。八、資金籌措方案本期項目總投資14977.46萬元，其中申請銀行長期貸款6100.00萬元，其余部分由企業(yè)自籌。九、項目預期經(jīng)濟效益規(guī)劃目

14、標（一）經(jīng)濟效益目標值（正常經(jīng)營年份）1、營業(yè)收入（SP）：27600.00萬元。2、綜合總成本費用（TC）：22641.99萬元。3、凈利潤（NP）：2961.97萬元。（二）經(jīng)濟效益評價目標1、全部投資回收期（Pt）：5.67年。2、財務內(nèi)部收益率：21.90%。3、財務凈現(xiàn)值：1690.58萬元。十、項目建設進度規(guī)劃本期項目按照國家基本建設程序的有關法規(guī)和實施指南要求進行建設，本期項目建設期限規(guī)劃12個月。十一、項目綜合評價此項目建設條件良好，可利用當?shù)刎S富的水、電資源以及便利的生產(chǎn)、生活輔助設施，項目投資省、見效快；此項目貫徹“先進適用、穩(wěn)妥可靠、經(jīng)濟合理、低耗優(yōu)質”的原則，技術先進，

15、成熟可靠，投產(chǎn)后可保證達到預定的設計目標。主要經(jīng)濟指標一覽表序號項目單位指標備注1占地面積29859.97約44.79畝1.1總建筑面積36429.16容積率1.221.2基底面積17020.18建筑系數(shù)57.00%1.3投資強度萬元/畝249.661.4基底面積17020.182總投資萬元14977.462.1建設投資萬元11602.112.1.1工程費用萬元10409.012.1.2工程建設其他費用萬元921.532.1.3預備費萬元271.572.2建設期利息萬元149.452.3流動資金3225.903資金籌措萬元14977.463.1自籌資金萬元8877.463.2銀行貸款萬元610

16、0.004營業(yè)收入萬元27600.00正常運營年份5總成本費用萬元22641.996利潤總額萬元3949.297凈利潤萬元2961.978所得稅萬元987.329增值稅萬元1000.3310稅金及附加萬元1008.7211納稅總額萬元2996.3712工業(yè)增加值萬元7697.6613盈虧平衡點萬元5565.64產(chǎn)值14回收期年5.67含建設期12個月15財務內(nèi)部收益率21.90%所得稅后16財務凈現(xiàn)值萬元1690.58所得稅后第二章 背景、必要性分析一、產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況（一）行業(yè)相關政策1、關于印發(fā)“十三五”國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃的通知推動信息技術產(chǎn)業(yè)跨越發(fā)展，提升關鍵芯片設計水平2、擴大和升

17、級信息消費三年行動計劃（2018-2020年）加快超高清視頻在社會各行業(yè)應用普及3、超高清視頻產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動計劃（2019-2022年）按照“4K先行、兼顧8K”的總體技術路線，大力推進超高清視頻產(chǎn)業(yè)發(fā)展和相關領域的應用（二）行業(yè)與上下游行業(yè)的關聯(lián)性及其影響集成電路設計行業(yè)的上游是晶圓代工企業(yè)和封裝測試企業(yè)，下游是通訊、信息技術、汽車電子等眾多智能終端企業(yè)。其中，集成電路設計是整個產(chǎn)業(yè)鏈的核心：由集成電路設計企業(yè)設計和研發(fā)芯片，并通過委托加工方式由晶圓代工企業(yè)和封裝企業(yè)制成成品并由測試企業(yè)檢驗通過，再由芯片設計企業(yè)直接或通過經(jīng)銷商銷售給下游的智能終端企業(yè)。1、與上游行業(yè)的關聯(lián)度及其影響上游行業(yè)發(fā)

18、展對集成電路設計業(yè)的影響主要體現(xiàn)在三個方面：（1）產(chǎn)品良率：晶圓代工企業(yè)和封裝測試企業(yè)的工藝水平和集成電路測試水平直接影響芯片成品的性能和良率，從而影響集成電路的單位成本和生產(chǎn)效率；（2）交貨周期：上游企業(yè)的產(chǎn)能決定了集成電路設計企業(yè)的產(chǎn)品產(chǎn)能，進而影響集成電路設計企業(yè)的交貨周期；（3）產(chǎn)品成本：原材料晶圓價格、代工廠商加工費用和封裝測試費用的變化都會影響集成電路設計企業(yè)產(chǎn)品的最終成本。2、與下游行業(yè)的關聯(lián)性及其影響下游智能終端企業(yè)對于集成電路設計業(yè)的影響如下：一方面，近年來下游市場平穩(wěn)發(fā)展，消費電子、汽車電子等集成電路應用的重要領域升級換代進程加快，促進了集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的持續(xù)擴張，有利于集成

19、電路設計行業(yè)的需求規(guī)模持續(xù)增長。另一方面，下游企業(yè)直接面對消費市場，能夠及時了解消費者對現(xiàn)有產(chǎn)品的使用感受，并就產(chǎn)品的性能、功能和成本方面對集成電路設計企業(yè)提出進一步訴求。設計企業(yè)通過研發(fā)創(chuàng)新、優(yōu)化設計、改進工藝，將消費者的需求轉變?yōu)榫唧w的物理版圖，從而設計出更具市場吸引力和性價比更高的產(chǎn)品。同時，新技術的推出也將帶動新一輪的消費升級，進而促進整個產(chǎn)業(yè)向前發(fā)展。二、區(qū)域產(chǎn)業(yè)環(huán)境分析“十三五”時期，我區(qū)發(fā)展面臨諸多機遇和有利條件。我國經(jīng)濟長期向好的基本面沒有改變，發(fā)展仍然處于重要戰(zhàn)略機遇期的重大判斷沒有改變，但戰(zhàn)略機遇期的內(nèi)涵發(fā)生深刻變化，正在由原來加快發(fā)展速度的機遇轉變?yōu)榧涌旖?jīng)濟發(fā)展方式轉變的

20、機遇，正在由原來規(guī)?？焖贁U張的機遇轉變?yōu)樘岣甙l(fā)展質量和效益的機遇，我區(qū)推動轉型發(fā)展契合發(fā)展大勢?！笆濉睍r期，我區(qū)發(fā)展也面臨一些困難和挑戰(zhàn)。從宏觀形勢看，世界經(jīng)濟仍然處于復蘇期，發(fā)展形勢復雜多變，國內(nèi)經(jīng)濟下行壓力加大，傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)面臨重大變革，區(qū)域競爭更加激烈，要素成本不斷提高，我區(qū)發(fā)展將不斷面臨新形勢、新情況和新挑戰(zhàn)。從自身來看，我區(qū)仍處于產(chǎn)業(yè)培育的“關鍵期”、社會穩(wěn)定的“敏感期”和轉型發(fā)展的“攻堅期”，有很多經(jīng)濟社會發(fā)展問題需要解決，特別是經(jīng)濟總量不夠大、產(chǎn)業(yè)結構不夠優(yōu)、重構支柱產(chǎn)業(yè)體系任重道遠，資源瓶頸制約依然突出、創(chuàng)新要素基礎薄弱、發(fā)展動力不足等問題亟需突破，維護安全穩(wěn)定壓力較大，保障和

21、改革民生任務較重。三、項目承辦單位發(fā)展概況公司滿懷信心，發(fā)揚“正直、誠信、務實、創(chuàng)新”的企業(yè)精神和“追求卓越，回報社會” 的企業(yè)宗旨，以優(yōu)良的產(chǎn)品服務、可靠的質量、一流的服務為客戶提供更多更好的優(yōu)質產(chǎn)品及服務。面對宏觀經(jīng)濟增速放緩、結構調整的新常態(tài)，公司在企業(yè)法人治理機構、企業(yè)文化、質量管理體系等方面著力探索，提升企業(yè)綜合實力，配合產(chǎn)業(yè)供給側結構改革。同時，公司注重履行社會責任所帶來的發(fā)展機遇，積極踐行“責任、人本、和諧、感恩”的核心價值觀。多年來，公司一直堅持堅持以誠信經(jīng)營來贏得信任。未來，在保持健康、穩(wěn)定、快速、持續(xù)發(fā)展的同時，公司以“和諧發(fā)展”為目標，踐行社會責任，秉承“責任、公平、開放

22、、求實”的企業(yè)責任，服務全國。四、行業(yè)背景分析（一）集成電路設計行業(yè)簡介集成電路行業(yè)主要包括集成電路設計業(yè)、集成電路制造業(yè)、集成電路封裝和測試業(yè)以及集成電路加工設備制造業(yè)、集成電路材料業(yè)等子行業(yè)。集成電路設計業(yè)主要根據(jù)終端市場的需求設計開發(fā)各類芯片產(chǎn)品，處于產(chǎn)業(yè)鏈的上游。（二）集成電路設計行業(yè)的市場分類集成電路按應用領域可分為標準通用集成電路和專用集成電路兩大類。其中，標準通用集成是應用領域比較廣泛、標準型的通用電路，如處理器、存儲器、數(shù)字信號處理器等，具備標準統(tǒng)一、通用性強、量大面廣的特征。專用集成電路是指針對特定系統(tǒng)需求設計的集成電路，與通用電路相比，其體積更小、功耗更低、可靠性提高、性能

23、提高、保密性增強、成本降低。（三）全球集成電路設計行業(yè)發(fā)展概況隨著全球電子信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，全球集成電路設計行業(yè)一直呈現(xiàn)持續(xù)增長的勢頭。然而，由于智能手機、筆記本電腦等終端產(chǎn)品進入成熟期，增量放緩，而物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興領域仍處于技術積累階段，對半導體產(chǎn)業(yè)的貢獻度較低，2015年全球IC設計行業(yè)市場規(guī)模出現(xiàn)小幅萎縮，2016年全球IC設計行業(yè)市場規(guī)模再次實現(xiàn)增長，2018年全球IC設計行業(yè)銷售額為1,139億美元。目前，全球集成電路設計市場較為集中。從區(qū)域分布來看，美國集成電路設計行業(yè)仍處于全球領先地位。（四）我國集成電路設計行業(yè)發(fā)展概況我國的集成電路設計產(chǎn)業(yè)雖起步較晚，但憑借著巨大的市場

24、需求、經(jīng)濟的穩(wěn)定發(fā)展和有利的政策環(huán)境等眾多優(yōu)勢條件，已成為全球集成電路設計行業(yè)市場增長的主要驅動力。從產(chǎn)業(yè)規(guī)模來看，我國集成電路設計行業(yè)始終保持著持續(xù)快速發(fā)展的態(tài)勢。2018年度，我國集成電路設計業(yè)實現(xiàn)銷售收入2,519億元，同比增長21.50%。我國集成電路設計業(yè)占我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的比重一直保持在27%以上，并由2011年的27.22%增長至2018年的38.57%，發(fā)展速度總體高于行業(yè)平均水平，已成為集成電路各細分行業(yè)中占比最高的子行業(yè)。根據(jù)ICInsights的數(shù)據(jù)，2017年我國集成電路設計企業(yè)在當年全球前五十大Fabless企業(yè)中占據(jù)了10個席位，已逐步進入全球市場的主流競爭格局中

25、。根據(jù)美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，2019年第一季度全球半導體市場的銷售額為968億美元，同比下降13%。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，2019年第一季度中國集成電路設計行業(yè)的銷售額為458.8億元，同比增長16.3%，但增速同比下降5.7個百分點。根據(jù)全球半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織報告，2019年全球半導體市場銷售額預計較2018年下降12%，其中集成電路行業(yè)同比下降14.3%。智能機頂盒方面，根據(jù)格蘭研究預計，2019年電信運營商開始普及融合智能終端，智能終端市場出貨需求進一步增加；AI音視頻系統(tǒng)終端方面，根據(jù)StrategyAnalytics統(tǒng)計，2019年第一季度全球智能音箱出貨量同比增長181.5

26、2%。受全球半導體市場下滑影響，中國集成電路設計行業(yè)2019年第一季度增速有所下降，但仍保持一定的增長。同時，行業(yè)的下游市場存在進一步需求。因此，行業(yè)的發(fā)展趨勢未發(fā)生轉變。第三章 市場需求分析一、行業(yè)基本情況（1）智能機頂盒行業(yè)近年來，隨著全球網(wǎng)絡基礎設施的不斷完善以及互聯(lián)網(wǎng)技術的快速發(fā)展，網(wǎng)絡機頂盒的市場規(guī)模不斷擴大。未來隨著印度、東南亞等國家和地區(qū)網(wǎng)絡機頂盒的不斷普及，全球網(wǎng)絡機頂盒市場規(guī)模仍將持續(xù)較快增長。在我國市場，近年來“寬帶中國”、“三網(wǎng)融合”等政策快速推進，中國電信、中國聯(lián)通和中國移動三大電信運營商大規(guī)模部署視頻終端設備，我國網(wǎng)絡機頂盒市場保持較快發(fā)展態(tài)勢。全球IPTV/OTT機

27、頂盒市場規(guī)模全球IPTV/OTT機頂盒市場銷售總量由2012年的3,130萬臺增長至2017年的16,200萬臺，復合年增長率達到38.93%，2017年同比增長57.13%。我國IPTV/OTT機頂盒市場規(guī)模近年來我國IPTV機頂盒主要由網(wǎng)絡運營商主導，市場需求不斷提升。根據(jù)格蘭研究的數(shù)據(jù)，2013年我國IPTV機頂盒的新增出貨量為785.00萬臺，2014年有所下降；2015年以來由于電信運營商加快“高寬帶+視頻”普及力度，促使IPTV機頂盒快速普及，呈現(xiàn)爆發(fā)式增長，到2016年新增出貨量達到3,596.20萬臺，2017年增長至4,221.30萬臺，同比增長17.38%。2013年我國O

28、TT機頂盒的新增出貨量為1,130.00萬臺，受政策管控的影響，2015年新增出貨量由2014年的1,660.00萬臺略降至1,580.00萬臺，隨后連續(xù)兩年大幅增長，在2017年增長至4,468.70萬臺。機頂盒芯片市場前景在OTT機頂盒芯片市場方面，隨著電信運營商發(fā)力互聯(lián)網(wǎng)視頻業(yè)務，大規(guī)模招標4K超高清智能機頂盒以大力布局家庭視頻終端，OTT機頂盒芯片市場已全面轉向4K。未來市場無4K、無64位的芯片將逐漸淡出市場。另一方面，近年來中國電信、中國聯(lián)通、中國移動三大電信運營商機頂盒市場招標頻繁，促使機頂盒芯片市場迅速擴張。未來隨著政策紅利及三大電信運營商在視頻終端的發(fā)力，IPTV滲透率將進一

29、步提高，我國IPTV仍有較大市場前景。目前IPTV機頂盒市場逐漸4K化，隨著用戶對視頻體驗的要求提高，以及技術的逐步成熟，IPTV市場芯片的配置將繼續(xù)走向高端。（2）智能電視行業(yè)全球智能電視市場規(guī)模隨著通信、網(wǎng)絡、芯片、人機交互等方面技術的不斷成熟，智能電視逐漸成為不可或缺的家庭智能終端，全球智能電視產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，智能電視普及率持續(xù)提升，已成為未來全球彩電行業(yè)產(chǎn)業(yè)結構調整和轉型升級的主要方向。根據(jù)IHSMarkit數(shù)據(jù)，全球智能電視出貨量在2017年達到2.15億臺。我國智能電視市場規(guī)模近年來，我國智能電視市場發(fā)展迅猛，是全球智能電視市場發(fā)展的主要驅動力。2012-2017年期間，我國智能電視

30、消費市場銷量由1,610萬臺增長至4,737萬臺，復合年增長率達24.09%，呈快速增長態(tài)勢。智能電視芯片市場前景智能電視主要包括插卡式、一體式、分體式三大類，其中插卡式和一體式智能電視通常至少內(nèi)置1顆芯片，而分體式智能電視通常由電視主機和電視顯示終端，或者由電視主機、電視音響和電視顯示終端組成，每個終端至少內(nèi)置1顆芯片。因此智能電視芯片作為智能電視的核心部件，其市場需求與智能電視的產(chǎn)量成正比。未來，全球及我國智能電視市場的快速發(fā)展，將為智能電視芯片市場帶來廣闊的市場前景。（3）AI音視頻系統(tǒng)終端市場AI音視頻系統(tǒng)終端主要是指具有音視頻編解碼功能，并提供物體識別、人臉識別、手勢識別、遠場語音識

31、別、超高清圖像、動態(tài)圖像等內(nèi)容輸入和輸出的終端產(chǎn)品。按照應用領域的不同，AI音視頻系統(tǒng)終端芯片主要包括音頻類智能終端和視頻類智能終端，音頻類智能終端主要包括智能音箱、耳機、車載音響等，視頻類智能終端主要包括智能網(wǎng)絡監(jiān)控攝像機、行車記錄儀、智能門禁等。全球智能音箱市場規(guī)模近年來，隨著物聯(lián)網(wǎng)技術的持續(xù)滲透，全球智能音箱市場逐步興起并不斷發(fā)展。根據(jù)StrategyAnalytics統(tǒng)計，2018年全球智能音箱出貨量達8,200萬臺，同比增長152.31%，呈快速增長態(tài)勢。我國智能音箱市場規(guī)模中國作為全球智能音箱市場發(fā)展最快的地區(qū)之一，近年智能音箱市場迅速崛起，已迅速成為僅次于美國的第二大智能音箱市場

32、。根據(jù)Arizton的數(shù)據(jù)，預計到2023年我國智能音箱市場需求將達到5,020萬臺。智能音箱芯片市場前景隨著政策的推動和技術的發(fā)展，人工智能開始應用于多種產(chǎn)業(yè)領域，而智能音箱作為傳統(tǒng)音箱智能化的產(chǎn)物，將音樂、交互和家居屬性融合了起來，從2017年起在我國迅速發(fā)展。智能音箱目前已成為語音交互系統(tǒng)的一大載體，被視為智慧家庭的切入口。未來，隨著智能音箱產(chǎn)品數(shù)量的增多，市場將呈現(xiàn)細分化的趨勢，同時在大廠構建的語音生態(tài)圈下，消費者對于智能音箱的購買意愿將逐步提高，其廣闊的市場前景將為智能音箱芯片行業(yè)帶龐大的市場需求。二、市場分析1、面臨的機遇國內(nèi)芯片市場廣闊，新興市場為行業(yè)發(fā)展帶來活力中國是全球最大的

33、電子產(chǎn)品制造基地和消費市場，但是中國半導體產(chǎn)業(yè)供需嚴重不匹配，巨大的供需缺口意味著巨大的成長和國產(chǎn)化替代空間，這將為中國的半導體行業(yè)帶來更多的發(fā)展空間。集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游不斷完善，技術不斷升級，有效降低芯片產(chǎn)品的生產(chǎn)成本集成電路設計行業(yè)的發(fā)展離不開集成電路制造業(yè)、集成電路封裝及測試業(yè)的協(xié)同發(fā)展。集成電路設計企業(yè)需要參考晶圓廠、封裝測試廠的模型數(shù)據(jù)進行設計，同時設計企業(yè)的技術進度也反向促進代工廠商工藝水平的進一步提升。隨著我國集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈不斷完善，代工廠商的本土化可以為芯片設計企業(yè)降低流片成本和縮短生產(chǎn)周期，從而提高芯片設計企業(yè)在價格和供貨速度上的競爭力。2、面臨的挑戰(zhàn)研發(fā)投入較大集成電路

34、產(chǎn)業(yè)既是高回報產(chǎn)業(yè)，也是高投入、高風險產(chǎn)業(yè)。集成電路技術更新迭代迅速，隨著工藝節(jié)點的演進，技術的復雜度不斷提高，研發(fā)成本投入也不斷提升。由于行業(yè)產(chǎn)品應用的終端市場是消費類電子產(chǎn)品，產(chǎn)品更新?lián)Q代速度較快。為保證產(chǎn)品處于技術領先和較強的市場競爭力，必須持續(xù)進行大量研發(fā)投入。集成電路設計企業(yè)的研發(fā)投入包括IP授權使用費用、研發(fā)團隊人員費用、流片費用等，通常投入較大。以流片費用為例，按照工藝的復雜程度和技術水平，65nm、40nm、28nm、12nm的流片費用范圍可以從上百萬元到上千萬元人民幣不等。同時，培養(yǎng)和儲備研發(fā)工程師也需要投入大量的資金。因此，企業(yè)研發(fā)芯片產(chǎn)品的盈虧平衡點較高，如果研發(fā)的芯片產(chǎn)

35、品不能符合市場需求而導致銷售規(guī)模有限，則研發(fā)投入將無法全部收回，企業(yè)將面臨虧損。高端專業(yè)人才需求較大集成電路設計行業(yè)的核心為研發(fā)實力，而研發(fā)實力源于企業(yè)研發(fā)人才的儲備和培養(yǎng)，因此研發(fā)人才對于集成電路設計行業(yè)的發(fā)展至關重要。雖然近年來隨著我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，集成電路設計行業(yè)的從業(yè)人員逐步增多，但專業(yè)研發(fā)人才供不應求的情況依然普遍存在。根據(jù)中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書（2017-2018），截至2017年底，我國集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)有人才存量約為40萬人，根據(jù)產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展需求，人才呈現(xiàn)稀缺狀態(tài)。其中，2017年到2018年上半年，我國集成電路產(chǎn)業(yè)設計業(yè)人才需求數(shù)增幅趨于穩(wěn)定，但高端設計人才緊缺的狀況并

36、沒有得到改善。專業(yè)研發(fā)人才相對缺乏現(xiàn)已成為當前制約行業(yè)發(fā)展的主要因素。研發(fā)投入規(guī)模較大以及專業(yè)研發(fā)人才相對缺乏的情況，將隨著企業(yè)的發(fā)展、拓寬融資渠道、培養(yǎng)和儲備核心技術團隊等措施得以逐步改善和解決。產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新要素積累不足我國集成電路設計業(yè)尚未擺脫跟隨國外先進設計技術的現(xiàn)狀，產(chǎn)品創(chuàng)新能力有待提高。近年來，我國企業(yè)的產(chǎn)品升級換代主要依靠工藝和EDA工具進步的現(xiàn)象并沒有根本改觀，能夠根據(jù)自己的產(chǎn)品和所采用的工藝，自行定義設計流程、并采用COT設計方法進行產(chǎn)品開發(fā)的企業(yè)少之又少。3、技術壁壘集成電路設計行業(yè)產(chǎn)品高度的系統(tǒng)復雜性和專業(yè)性決定了進入本行業(yè)具有很高的技術壁壘。多媒體智能終端SoC芯片的研發(fā)，核

37、心技術包括全格式視頻解碼處理、全格式音頻解碼處理、全球數(shù)字電視解調、超高清電視圖像處理模塊、高速外圍接口模塊、高品質音頻信號處理、芯片級安全解決方案、軟硬件結合的超低功耗技術、內(nèi)存帶寬壓縮技術、高性能平臺的生態(tài)整合技術、超大規(guī)模數(shù)?；旌霞呻娐吩O計技術等。行業(yè)內(nèi)的后來者短期內(nèi)無法突破上述核心技術壁壘，只有經(jīng)過長時間技術探索和不斷積累才能與占據(jù)技術優(yōu)勢的企業(yè)相抗衡。4、規(guī)模壁壘隨著技術不斷發(fā)展和產(chǎn)品的更新?lián)Q代，芯片設計公司為保持核心競爭力，需要持續(xù)的研發(fā)投入，且新芯片的研發(fā)往往周期長、風險大。而由于芯片產(chǎn)品的單位售價較低，因此企業(yè)研發(fā)的芯片市場規(guī)模需要達到一定量級才可實現(xiàn)盈利。前期大額的研發(fā)支付

38、及后期大量的生產(chǎn)規(guī)模意味著在資金供給、市場運營能力、供應鏈管理上均需要一定時間的積累，新進入者較難在短期內(nèi)在成本、規(guī)模等方面形成比較優(yōu)勢，從而對新進入者構成較高的規(guī)模壁壘。5、人才壁壘集成電路設計業(yè)屬于人才密集型行業(yè)，擁有優(yōu)秀的研發(fā)技術人才是企業(yè)保持競爭力的關鍵因素。隨著集成電路行業(yè)不斷發(fā)展，研發(fā)人才的需求缺口日益擴大，同時高端專業(yè)研發(fā)人才具有較高的聘用成本且多數(shù)集中于行業(yè)內(nèi)的領先企業(yè)。這使得新進入者短期內(nèi)難以獲得所需人才，面臨較高的人才壁壘。6、客戶壁壘由于芯片是系統(tǒng)的主要部件，對于對產(chǎn)品的穩(wěn)定性、可靠性起到關鍵作用。在選擇相應的芯片供應商時，客戶通常需要對其進行一定時間的檢測和考核。更換芯

39、片供應商會增加成本且引入較大的質量風險，而且不同供應商生產(chǎn)的產(chǎn)品在功能、性能等方面具有一定的特殊性，因此一旦客戶選定了某個集成電路供應商后，通常會長期與該供應商進行合作，這導致了集成電路設計業(yè)客戶黏性較強。新進入者通常難以在短期內(nèi)取得客戶認同，無法打破現(xiàn)有市場競爭格局，從而形成一定的市場壁壘。7、資本壁壘芯片研發(fā)也是一個典型的資金密集型行業(yè)。集成電路設計行業(yè)具有投資大、周期長、風險高的特點。隨著下游消費電子市場的蓬勃發(fā)展，消費者需求不斷升級，使得芯片產(chǎn)品的升級和迭代必須緊跟市場變化。因此，芯片研發(fā)行業(yè)必須根據(jù)市場變化快速反應并持續(xù)進行有競爭力的研發(fā)投入。在研發(fā)階段保持有競爭力的投入，就需要投入

40、大量的資金用于構建專業(yè)研發(fā)團隊人員、采購各種IP使用權和流片費用等，產(chǎn)品研發(fā)期間產(chǎn)生的各種研發(fā)投入可能高達數(shù)千萬到數(shù)億元人民幣。同時，如果研發(fā)產(chǎn)品不能符合市場的需求導致銷售規(guī)模有限，研發(fā)投入將無法全部收回，企業(yè)將面臨虧損。因此，較大的投資規(guī)模、較長的投資周期以及較高的投資風險都構成了進入本行業(yè)的資本壁壘。第四章 產(chǎn)品方案一、建設規(guī)模及主要建設內(nèi)容（一）項目場地規(guī)模該項目總占地面積29859.97（折合約44.79畝），預計場區(qū)規(guī)劃總建筑面積36429.16。（二）產(chǎn)能規(guī)模根據(jù)國內(nèi)外市場需求和xxx有限公司建設能力分析，建設規(guī)模確定達產(chǎn)年產(chǎn)智能終端芯片10000套，預計年營業(yè)收入27600.00

41、萬元。二、產(chǎn)品規(guī)劃方案及生產(chǎn)綱領本期項目產(chǎn)品主要從國家及地方產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策、市場需求狀況、資源供應情況、企業(yè)資金籌措能力、生產(chǎn)工藝技術水平的先進程度、項目經(jīng)濟效益及投資風險性等方面綜合考慮確定。具體品種將根據(jù)市場需求狀況進行必要的調整，各年生產(chǎn)綱領是根據(jù)人員及裝備生產(chǎn)能力水平，并參考市場需求預測情況確定，同時，把產(chǎn)量和銷量視為一致，本報告將按照初步產(chǎn)品方案進行測算。第五章 選址分析一、項目選址原則1、符合城鄉(xiāng)規(guī)劃和相關標準規(guī)范的原則。符合產(chǎn)業(yè)政策、環(huán)境保護、耕地保護和可持續(xù)發(fā)展的原則。有利于產(chǎn)業(yè)發(fā)展、城鄉(xiāng)功能完善和城鄉(xiāng)空間資源合理配置與利用的原則。保障公共利益、改善人居環(huán)境的原則。保證城鄉(xiāng)公共安

42、全和項目建設安全的原則。經(jīng)濟效益、社會效益、環(huán)境效益相互協(xié)調的原則。二、建設區(qū)基本情況園區(qū)堅持 “統(tǒng)一規(guī)劃、分步實施、滾動發(fā)展”和“開發(fā)一片、建成一片、收益一片”的開發(fā)道路，經(jīng)濟實力顯著增強，較好發(fā)揮了“窗口、示范、輻射、帶動”作用，成為區(qū)域內(nèi)經(jīng)濟發(fā)展最具活力的增長極，建設成為多功能、綜合性綠色生態(tài)產(chǎn)業(yè)園區(qū)。經(jīng)過多年發(fā)展，園區(qū)產(chǎn)業(yè)聚集效應凸現(xiàn)，發(fā)展速度日益加快，增長勢頭日益強勁，形成了糧油食品加工、汽車零部件、重大裝備制造、大數(shù)據(jù)、節(jié)能環(huán)保、新能源以及生物工程等特色產(chǎn)業(yè)。 在環(huán)境建設方面，園區(qū)按照“高起點規(guī)劃、高強度開發(fā)、高標準配套、高效能管理”的思路，遵循“分步實施、適度超前”的原則，努力完

43、善基礎配套，強化功能服務，配套條件日臻一流。近年來，加大投資力度用于港口、道路、給排水、電力等基礎設施建設。在政務服務方面，園區(qū)以“放管服”改革為統(tǒng)領，以深入開展“雙創(chuàng)雙服”活動為契機，堅持以“誠”招商、以“優(yōu)”便商、以“信”安商，不斷優(yōu)化服務舉措，創(chuàng)新服務內(nèi)容，全力打造與國際慣例和國際市場接軌的投資軟環(huán)境。當前，園區(qū)以全新的姿態(tài)擁抱世界、面向未來，以更加開放的理念、更加開放的胸懷、更加開放的舉措，全力營造效率最高、程序最簡、服務最優(yōu)的國際化營商發(fā)展環(huán)境。“十三五”時期，我區(qū)發(fā)展面臨諸多機遇和有利條件。我國經(jīng)濟長期向好的基本面沒有改變，發(fā)展仍然處于重要戰(zhàn)略機遇期的重大判斷沒有改變，但戰(zhàn)略機遇期

44、的內(nèi)涵發(fā)生深刻變化，正在由原來加快發(fā)展速度的機遇轉變?yōu)榧涌旖?jīng)濟發(fā)展方式轉變的機遇，正在由原來規(guī)模快速擴張的機遇轉變?yōu)樘岣甙l(fā)展質量和效益的機遇，我區(qū)推動轉型發(fā)展契合發(fā)展大勢。“十三五”時期，我區(qū)發(fā)展也面臨一些困難和挑戰(zhàn)。從宏觀形勢看，世界經(jīng)濟仍然處于復蘇期，發(fā)展形勢復雜多變，國內(nèi)經(jīng)濟下行壓力加大，傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)面臨重大變革，區(qū)域競爭更加激烈，要素成本不斷提高，我區(qū)發(fā)展將不斷面臨新形勢、新情況和新挑戰(zhàn)。從自身來看，我區(qū)仍處于產(chǎn)業(yè)培育的“關鍵期”、社會穩(wěn)定的“敏感期”和轉型發(fā)展的“攻堅期”，有很多經(jīng)濟社會發(fā)展問題需要解決，特別是經(jīng)濟總量不夠大、產(chǎn)業(yè)結構不夠優(yōu)、重構支柱產(chǎn)業(yè)體系任重道遠，資源瓶頸制約依然突出

45、、創(chuàng)新要素基礎薄弱、發(fā)展動力不足等問題亟需突破，維護安全穩(wěn)定壓力較大，保障和改革民生任務較重。到“十三五”末，力爭實現(xiàn)經(jīng)濟增長、發(fā)展質量效益、生態(tài)環(huán)境在省市爭先進位；地區(qū)生產(chǎn)總值比2010年增加1.5倍以上、城鄉(xiāng)居民人均可支配收入比2010年增加1.5倍以上；是到2020年確保如期全面建成小康社會。三、創(chuàng)新驅動發(fā)展大力實施創(chuàng)新驅動發(fā)展戰(zhàn)略，優(yōu)化創(chuàng)新資源，激活創(chuàng)新主體，改善創(chuàng)新環(huán)境，讓一切創(chuàng)新活力競相迸發(fā)，讓一切創(chuàng)新價值充分展現(xiàn)，讓創(chuàng)新成為引領發(fā)展的第一動力。大力實施創(chuàng)新驅動發(fā)展戰(zhàn)略，優(yōu)化創(chuàng)新資源，激活創(chuàng)新主體，改善創(chuàng)新環(huán)境，讓一切創(chuàng)新活力競相迸發(fā)，讓一切創(chuàng)新價值充分展現(xiàn)，讓創(chuàng)新成為引領發(fā)展的第

46、一動力。（一）實施科技創(chuàng)新引領大力實施協(xié)同創(chuàng)新戰(zhàn)略，積極鼓勵企業(yè)與京津科研機構、院校開展對接活動，組建技術創(chuàng)新聯(lián)盟，增強自主創(chuàng)新和持續(xù)創(chuàng)新能力。瞄準國家科技重大專項和計劃，積極爭取和培育實施新的科技成果轉化項目。培育高新技術企業(yè)。大力提升重點骨干企業(yè)的高新技術含量，使之成為技術優(yōu)勢明顯，經(jīng)濟效益顯著的區(qū)域經(jīng)濟龍頭企業(yè)；抓住有潛力的高新技術項目和高新技術產(chǎn)品，精心培育，大力扶持。搭建科技創(chuàng)新平臺。構建一批“眾創(chuàng)空間”，鼓勵社會力量投資建設或管理運營創(chuàng)業(yè)載體，為科技創(chuàng)新創(chuàng)造良好環(huán)境。著力實施“互聯(lián)網(wǎng)+”戰(zhàn)略，逐步推進互聯(lián)網(wǎng)科技大市場發(fā)展，建立集技術交易、技術經(jīng)紀、科技金融、科技咨詢、知識產(chǎn)權于一體

47、的線上線下科技成果轉化平臺，建成中小企業(yè)科技成果轉化服務體系、農(nóng)村科技成果轉化服務體系、科技合作交流成果轉化服務體系、企業(yè)技術創(chuàng)新成果轉化體系和技術信息網(wǎng)絡成果推廣服務體系。（二）加快人才創(chuàng)新步伐制定出臺人才引進優(yōu)惠政策。積極實施人才培養(yǎng)扶持工程，吸引各類人才到青縣興業(yè)創(chuàng)業(yè)，為高端優(yōu)質人才的聚集營造良好的政策環(huán)境和社會環(huán)境。加強專業(yè)技術人才隊伍建設。大力推進技能型人才和企業(yè)人才隊伍建設，充分利用現(xiàn)有教育資源，加強職業(yè)技能教育，不斷提升技能型勞動者的綜合素質。加快人才引進平臺體系建設。大力支持技術研究中心、企業(yè)研發(fā)中心、實驗室與工作站、創(chuàng)新實踐基地與公共實訓基地建設，組建產(chǎn)業(yè)針對性強、促進發(fā)展升

48、級的技術聯(lián)盟。（三）加大機制創(chuàng)新力度創(chuàng)新市場運作機制。建立健全政府和社會資本合作制度體系，推廣運用政府和社會資本合作（PPP）模式。創(chuàng)新股權激勵機制，鼓勵企業(yè)采取股權獎勵、股權出售、股票期權等方式，對企業(yè)重要管理、科技人員實施股權激勵。鼓勵企業(yè)以科技成果作價方式入股其他企業(yè)。創(chuàng)新園區(qū)建設機制。推廣“政府推動、企業(yè)經(jīng)營、市場運作、多元投入”的園區(qū)開發(fā)模式，建立市場化建設、專業(yè)化招商管理服務機制。創(chuàng)新選人用人機制。樹立注重品行、崇尚實干、重視基層、鼓勵創(chuàng)新、群眾公認的用人導向。四、“十三五”發(fā)展目標保持經(jīng)濟社會平穩(wěn)較快發(fā)展，提高發(fā)展質量和效益，發(fā)展平衡性、包容性和可持續(xù)性不斷增強，確保如期全面建成

49、小康社會。到2017年，全區(qū)地區(qū)生產(chǎn)總值和城鄉(xiāng)居民人均收入比2010年同口徑翻一番；到2020年，全區(qū)地區(qū)生產(chǎn)總值邁上新臺階，城鄉(xiāng)居民人均收入同步提升。產(chǎn)業(yè)支撐更加有力?！叭笮屡d產(chǎn)業(yè)”實現(xiàn)快速發(fā)展，傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)進一步提質增效，初步構建起支撐區(qū)域發(fā)展的產(chǎn)業(yè)新體系。城市品質更加優(yōu)良。進一步突出以人為本，城市綜合功能進一步完善，環(huán)境質量不斷提升，社會民生持續(xù)改善。人民生活更加美好。就業(yè)、教育、文化、衛(wèi)生、體育、社保、住房等公共服務體系更加健全，初步實現(xiàn)城鄉(xiāng)基本公共服務均等化，人民群眾生活質量、健康水平和文明素質不斷提高，參與感、獲得感、幸福感顯著增強。五、產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向（一）增強經(jīng)濟動力和活力充分發(fā)揮投

50、資的關鍵作用、消費的基礎作用和出口的促進作用，優(yōu)化勞動力、資本、土地、技術、管理等要素配置，增強經(jīng)濟增長的均衡性、協(xié)同性和可持續(xù)性。（二）培育壯大新興產(chǎn)業(yè)把握產(chǎn)業(yè)發(fā)展新方向，落實中國制造2025，以集群化、信息化、智能化發(fā)展為路徑，加快發(fā)展以節(jié)能環(huán)保產(chǎn)業(yè)為重點的先進制造業(yè)，以信息服務業(yè)為重點的新興生產(chǎn)性服務業(yè)，以文化休閑旅游業(yè)為重點的新興生活性服務業(yè)。（三）推動傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)轉型升級推動區(qū)內(nèi)具有優(yōu)勢的裝備制造、材料工業(yè)、食品工業(yè)以及生產(chǎn)性服務業(yè)、生活性服務業(yè)圍繞生產(chǎn)技術、商業(yè)模式、供求趨勢的變化，滿足新需求，采用新技術、新模式，實現(xiàn)優(yōu)化升級。（四）提升創(chuàng)新驅動能力加快推進創(chuàng)新發(fā)展，以企業(yè)為創(chuàng)新主體，

51、逐步完善政策、人才和市場環(huán)境，形成創(chuàng)新支撐經(jīng)濟發(fā)展的格局。三、項目選址綜合評價項目選址所處位置交通便利、地勢平坦、地理位置優(yōu)越，有利于項目生產(chǎn)所需原料、輔助材料和成品的運輸。通訊便捷，水資源豐富，能源供應充裕。項目選址周圍沒有自然保護區(qū)、風景名勝區(qū)、生活飲用水水源地等環(huán)境敏感目標，自然環(huán)境條件良好。擬建工程地勢開闊，有利于大氣污染物的擴散，區(qū)域大氣環(huán)境質量良好。項目選址具備良好的原料供應、供水、供電條件，生產(chǎn)、生活用水全部由項目建設地提供，完全可以保障供應。第六章 建筑工程技術方案一、項目工程設計總體要求（一）總圖布置原則1、強調“以人為本”的設計思想，處理好人與建筑、人與環(huán)境、人與交通、人與

52、空間以及人與人之間的關系。從總體上統(tǒng)籌考慮建筑、道路、綠化空間之間的和諧，創(chuàng)造一個宜于生產(chǎn)的環(huán)境空間。2、合理配置自然資源，優(yōu)化用地結構，配套建設各項目設施。3、工程內(nèi)容、建筑面積和建筑結構應適應工藝布置要求，滿足生產(chǎn)使用功能要求。4、因地制宜，充分利用地形地質條件，合理改造利用地形，減少土石方工程量，重視保護生態(tài)環(huán)境，增強景觀效果。5、工程方案在滿足使用功能、確保質量的前提下，力求降低造價，節(jié)約建設資金。6、建筑風格與區(qū)域建筑風格吻合，與周邊各建筑色彩協(xié)調一致。7、貫徹環(huán)保、安全、衛(wèi)生、綠化、消防、節(jié)能、節(jié)約用地的設計原則。（二）總體規(guī)劃原則1、總平面布置的指導原則是合理布局，節(jié)約用地，適當

53、預留發(fā)展余地。廠區(qū)布置工藝物料流向順暢，道路、管網(wǎng)連接順暢。建筑物布局按建筑設計防火規(guī)范進行，滿足生產(chǎn)、交通、防火的各種要求。2、本項目總圖布置按功能分區(qū)，分為生產(chǎn)區(qū)、動力區(qū)和辦公生活區(qū)。既滿足生產(chǎn)工藝要求，又能美化環(huán)境。3、按照廠區(qū)整體規(guī)劃，廠區(qū)圍墻采用鐵藝圍墻。全廠設計兩個出入口，廠區(qū)道路為環(huán)形，主干道寬度為9m，次干道寬度為6m，聯(lián)系各出入口形成順暢的運輸和消防通道。4、本項目在廠區(qū)內(nèi)道路兩旁，建（構）筑物周圍充分進行綠化，并在廠區(qū)空地及入口處重點綠化，種植適宜生長的樹木和花卉，創(chuàng)造文明生產(chǎn)環(huán)境。二、建設方案（一）建筑結構及基礎設計本期工程項目主體工程結構采用全現(xiàn)澆鋼筋混凝土梁板，框架結

54、構基礎采用樁基基礎，鋼筋混凝土條形基礎?；A工程設計：根據(jù)工程地質條件，荷載較小的建（構）筑物采用天然地基，荷載較大的建（構）筑物采用人工挖孔現(xiàn)灌澆柱樁。（二）車間廠房、辦公及其它用房設計1、車間廠房設計：采用鋼屋架結構，屋面采用彩鋼板，墻體采用彩鋼夾芯板，基礎采用鋼筋混凝土基礎。2、辦公用房設計：采用現(xiàn)澆鋼筋混凝土框架結構，多孔磚非承重墻體，屋面為現(xiàn)澆鋼筋混凝土框架結構，基礎為鋼筋混凝土基礎。3、其它用房設計：采用磚混結構，承重型墻體，基礎采用墻下條形基礎。（三）墻體及墻面設計1、墻體設計：外墻體均用標準多孔粘土磚實砌，內(nèi)墻均用巖棉彩鋼板。2、墻面設計：生產(chǎn)車間的外墻墻面采用水泥砂漿抹面，刷

55、外墻涂料，內(nèi)墻面為乳膠漆墻面。辦公樓等根據(jù)使用要求適當提高裝飾標準。腐蝕性樓地面、地坪以及有防火要求的樓地面采用特殊地面做法。依據(jù)建設部、國家建材局關于建筑采用使用的規(guī)定，框架填充墻采用加氣混凝土空心砌塊墻體，磚混結構承重墻地上及地下部分采用燒結實心頁巖磚。（四）屋面防水及門窗設計1、屋面設計：屋面采用大跨度輕鋼屋面，高分子卷材防水面層，上人屋面加裝保護層。2、屋面防水設計：現(xiàn)澆鋼筋混凝土屋面均采用剛性防水。3、門窗設計：一般建筑物門窗，采用鋁合金門窗，對于變壓器室、配電室等特殊場所應采用特種門窗，具體做法可參見國家標準圖集。有防爆或者防火要求的生產(chǎn)車間，門窗設置應滿足防爆泄壓的要求，玻璃應采

56、用安全玻璃，凡防火墻上門窗均為防火門窗，參見國標圖集。（五）樓房地面及頂棚設計1、樓房地面設計：一般生產(chǎn)用房為水泥砂漿面層，局部為水磨石面層。2、頂棚及吊頂設計：一般房間白色涂料面層。（六）內(nèi)墻及外墻設計1、內(nèi)墻面設計：一般房間為彩鋼板，控制室采用水性涂料面層，衛(wèi)生間采用衛(wèi)生磁板面層。2、外墻面設計：均涂裝高級彈性外墻防水涂料。（七）樓梯及欄桿設計1、樓梯設計：現(xiàn)澆鋼筋混凝土樓梯。2、欄桿設計：車間內(nèi)部采用鋼管欄桿，其它采用不銹鋼欄桿。（八）防火、防爆設計嚴格遵守建筑設計防火規(guī)范（GB50016-2014）中相關規(guī)定，滿足設備區(qū)內(nèi)相關生產(chǎn)車間及輔助用房的防火間距、安全疏散、及防爆設計的相關要求。