硬件分析培訓(xùn)—MMI原理

1、硬件分析培訓(xùn)MMI原理 硬件分析培訓(xùn)硬件分析培訓(xùn) 功能原理及實例功能原理及實例 硬件分析培訓(xùn)MMI原理 顯示原理及實例（一） 手機(jī)開機(jī)后，手機(jī)開機(jī)后，CPU啟動程序，控制啟動程序，控制BACKLIGHT，控制開機(jī)畫面及主菜單的，控制開機(jī)畫面及主菜單的 顯示顯示. 1.開機(jī)黑屏：開機(jī)黑屏： 開機(jī)黑屏，即開機(jī)黑屏，即BACKLIGHT電路工作不正常，電路工作不正常，VBAT供電給供電給LED驅(qū)動芯驅(qū)動芯 片，片，CPU輸出使能信號控制輸出使能信號控制LED驅(qū)動芯片輸出四路驅(qū)動芯片輸出四路LED燈控制信號燈控制信號LED _A、LED_K1、LED_K2、LED_K3到顯示接口處，到顯示接口處， 硬

2、件分析培訓(xùn)MMI原理 顯示原理及實例（二） 根據(jù)原理，當(dāng)開機(jī)黑屏?xí)r，首先應(yīng)檢查根據(jù)原理，當(dāng)開機(jī)黑屏?xí)r，首先應(yīng)檢查LED驅(qū)動芯片的工作電壓驅(qū)動芯片的工作電壓VBAT 是否正常，再檢查是否正常，再檢查LED使能信號以及驅(qū)動芯片本身性能是否正常，最后使能信號以及驅(qū)動芯片本身性能是否正常，最后 檢查四路檢查四路LED燈信號與顯示接口是否有開路的現(xiàn)象燈信號與顯示接口是否有開路的現(xiàn)象. 硬件分析培訓(xùn)MMI原理 顯示原理及實例（三） 2.開機(jī)白屏、花屏：開機(jī)白屏、花屏： 手機(jī)開機(jī)后，手機(jī)開機(jī)后，LCD工作電壓工作電壓VLCM正常，正常，CPU和和DSP芯片控制數(shù)據(jù)信芯片控制數(shù)據(jù)信 號，復(fù)位信號，讀寫信號，片

3、選信號輸出保證手機(jī)顯示正常號，復(fù)位信號，讀寫信號，片選信號輸出保證手機(jī)顯示正常 硬件分析培訓(xùn)MMI原理 顯示原理及實例（四） 根據(jù)開機(jī)顯示原理，當(dāng)手機(jī)開機(jī)白屏?xí)r，首先應(yīng)檢查根據(jù)開機(jī)顯示原理，當(dāng)手機(jī)開機(jī)白屏?xí)r，首先應(yīng)檢查LCD工作電壓工作電壓VL CM是否正常，接著再檢查各個控制信號（是否正常，接著再檢查各個控制信號（LCDRST,LCD_RD,LCD_W R,LCD_CS1）和各根數(shù)據(jù)信號（）和各根數(shù)據(jù)信號（LCD_D0LCD_D15）；）； 當(dāng)手機(jī)開機(jī)花屏?xí)r，可以判斷電壓正常，各個控制信號正常，一般情況當(dāng)手機(jī)開機(jī)花屏?xí)r，可以判斷電壓正常，各個控制信號正常，一般情況 下，是某根或某幾根數(shù)據(jù)信號

4、不正常才會導(dǎo)致開機(jī)花屏；下，是某根或某幾根數(shù)據(jù)信號不正常才會導(dǎo)致開機(jī)花屏； 另外，另外，F(xiàn)LASH程序不正常也會導(dǎo)致手機(jī)開機(jī)白屏或花屏，所以在碰到程序不正常也會導(dǎo)致手機(jī)開機(jī)白屏或花屏，所以在碰到 開機(jī)白屏或花屏?xí)r，先將手機(jī)重新下載軟件后再考慮硬件方面的因素開機(jī)白屏或花屏?xí)r，先將手機(jī)重新下載軟件后再考慮硬件方面的因素. 硬件分析培訓(xùn)MMI原理 觸摸屏原理及實例 手機(jī)的整個屏幕由手機(jī)的整個屏幕由X軸和軸和Y軸分成四個部分，當(dāng)觸摸到某個點時，軸分成四個部分，當(dāng)觸摸到某個點時，X+、X-、 Y+、Y-（即（即TP_XR、TP_XL、TP_YU、TP_YD）記錄具體值輸入到基帶）記錄具體值輸入到基帶 芯

5、片，軟件計算出觸摸的位置所在，在屏幕上顯示出來芯片，軟件計算出觸摸的位置所在，在屏幕上顯示出來. 手機(jī)的觸摸電路較為簡單，由手機(jī)的觸摸電路較為簡單，由CPU直接控制四根信號線，當(dāng)碰到觸摸直接控制四根信號線，當(dāng)碰到觸摸 無效故障時，就直接檢查這四根信號線上的匹配電阻及靜電器件就可無效故障時，就直接檢查這四根信號線上的匹配電阻及靜電器件就可 以了以了. 硬件分析培訓(xùn)MMI原理 開機(jī)聲音原理及實例（一） CPU輸出音頻信號，經(jīng)音頻放大電路放大后由喇叭輸出輸出音頻信號，經(jīng)音頻放大電路放大后由喇叭輸出. 1.開機(jī)無聲音：開機(jī)無聲音： 首先檢查喇叭處有無波形（可用示波器測量），若波形正常，可以判首先檢查喇

6、叭處有無波形（可用示波器測量），若波形正常，可以判 斷為喇叭不良；若波形不正常則應(yīng)檢查音頻放大部分，首先檢查音頻斷為喇叭不良；若波形不正常則應(yīng)檢查音頻放大部分，首先檢查音頻 功放的供電功放的供電VBAT，再檢查，再檢查SPK使能信號及使能信號及CPU輸出的輸出的SPK+、SPK- 兩路信號兩路信號. 硬件分析培訓(xùn)MMI原理 開機(jī)聲音原理及實例（二） 2.開機(jī)雜音：開機(jī)雜音： 開機(jī)雜音一般情況為雜波所引起的，用示波器測量波形必定比正常開機(jī)雜音一般情況為雜波所引起的，用示波器測量波形必定比正常 波形要雜，像波形要雜，像CPU連錫及性能不良，音頻功放連錫及性能不良，以連錫及性能不良，音頻功放連錫及性

7、能不良，以 及匹配電阻電容的值不對都會引起開機(jī)聲音雜及匹配電阻電容的值不對都會引起開機(jī)聲音雜. 硬件分析培訓(xùn)MMI原理 SIM原理及實例 手機(jī)開機(jī)后，識別到手機(jī)開機(jī)后，識別到SIM卡才能與網(wǎng)絡(luò)之間建立起聯(lián)系，基帶芯片提供卡才能與網(wǎng)絡(luò)之間建立起聯(lián)系，基帶芯片提供 SIM卡的工作電壓卡的工作電壓VSIM，以及控制信號保證，以及控制信號保證SIM卡的正常工作卡的正常工作. 當(dāng)碰到不識別當(dāng)碰到不識別SIM故障時，首先應(yīng)檢查故障時，首先應(yīng)檢查SIM座焊接是否正常，另根據(jù)原座焊接是否正常，另根據(jù)原 理，先檢查工作電壓理，先檢查工作電壓VSIM是否正常，然后再檢查是否正常，然后再檢查SIM卡數(shù)據(jù)信號（卡數(shù)據(jù)

8、信號（SI MDA），），SIM卡復(fù)位信號（卡復(fù)位信號（SIMRST），），SIM卡時鐘信號（卡時鐘信號（SIMCLK）, 以及相關(guān)以及相關(guān)ESD器件器件 硬件分析培訓(xùn)MMI原理 T卡原理及實例（一） 手機(jī)的手機(jī)的FLASH自身內(nèi)存是有限的，要存儲開機(jī)程序，顯示程序，驅(qū)動程自身內(nèi)存是有限的，要存儲開機(jī)程序，顯示程序，驅(qū)動程 序，這樣就沒有空間來存儲其它的東西，此時就需要使用序，這樣就沒有空間來存儲其它的東西，此時就需要使用T_FLASH拓展拓展 卡卡. 當(dāng)碰到不能識別當(dāng)碰到不能識別T_FLASH故障時，如下頁圖所示，首先應(yīng)該檢查故障時，如下頁圖所示，首先應(yīng)該檢查T卡卡 的焊接情況，再檢查工作電

9、壓的焊接情況，再檢查工作電壓VDDIO是否正常，時鐘信號，片選信號，是否正常，時鐘信號，片選信號， 輸入、輸出信號是否正常，另外防靜電器件也要著重檢查輸入、輸出信號是否正常，另外防靜電器件也要著重檢查. 硬件分析培訓(xùn)MMI原理 T卡原理及實例（二） 硬件分析培訓(xùn)MMI原理 鍵盤燈原理及實例（一） 發(fā)光二極管正極連發(fā)光二極管正極連VBAT，負(fù)極連限流電阻，由，負(fù)極連限流電阻，由CPU輸出控制信號，低電輸出控制信號，低電 平燈亮，高電平燈滅平燈亮，高電平燈滅. 1.單個鍵盤燈不亮：單個鍵盤燈不亮： 首先應(yīng)排除燈本身的極性或性能不良，再檢查燈的正極與首先應(yīng)排除燈本身的極性或性能不良，再檢查燈的正極與

10、VBAT之間之間 的通路問題，其次再檢查限流電阻的阻值以及與控制信號之間的通路的通路問題，其次再檢查限流電阻的阻值以及與控制信號之間的通路 問題；問題； 硬件分析培訓(xùn)MMI原理 鍵盤燈原理及實例（二） 2.全部按鍵燈不亮：全部按鍵燈不亮： 首先檢查菜單是否設(shè)置為按鍵燈長滅，再檢查燈的正極與首先檢查菜單是否設(shè)置為按鍵燈長滅，再檢查燈的正極與VBAT之間之間 的問題，重點檢查的問題，重點檢查KP_LED，看，看CPU輸出的輸出的KPBACKLIGHT使能信號使能信號 是否正常，以及電阻是否正常，以及電阻R811。 硬件分析培訓(xùn)MMI原理 按鍵原理與實例（一） 一般手機(jī)按鍵按照一般手機(jī)按鍵按照NN矩

11、陣形式分布，每個按鍵有內(nèi)圈和外圈，一路輸出矩陣形式分布，每個按鍵有內(nèi)圈和外圈，一路輸出 ，一路輸入，一路輸入.待機(jī)情況下，輸入高電平，輸出低電平，當(dāng)按鍵被按下時，輸待機(jī)情況下，輸入高電平，輸出低電平，當(dāng)按鍵被按下時，輸 出端會輸出高電平，出端會輸出高電平，CPU接收到高電平信號時，軟件會控制該按鍵顯示在接收到高電平信號時，軟件會控制該按鍵顯示在 手機(jī)屏幕上手機(jī)屏幕上. 1.單個按鍵失靈：單個按鍵失靈： 因為按鍵是按照矩陣形式排列，必定為某幾個按鍵是在一行或者一列因為按鍵是按照矩陣形式排列，必定為某幾個按鍵是在一行或者一列 上的，單個按鍵失靈，首先檢查該按鍵上是否有贓物，若有則清洗，上的，單個按

12、鍵失靈，首先檢查該按鍵上是否有贓物，若有則清洗， 如沒有，則可以判定該按鍵與如沒有，則可以判定該按鍵與CPU之間的通路有問題之間的通路有問題,必定是必定是PCB開開 路了路了. 2.幾個按鍵失靈：幾個按鍵失靈： 查看原理圖，檢查這幾個按鍵，一般是在同一行或者同一列上，如下查看原理圖，檢查這幾個按鍵，一般是在同一行或者同一列上，如下 頁圖所示，上鍵，主菜單鍵，頁圖所示，上鍵，主菜單鍵，4鍵，鍵，*鍵在同一行上，若這四個鍵同時鍵在同一行上，若這四個鍵同時 失靈，則失靈，則KEYIN0KEYIN3以及電阻以及電阻R623R626不用檢查，直接檢不用檢查，直接檢 硬件分析培訓(xùn)MMI原理 按鍵原理與實例

13、（二） 查電阻查電阻R617以及以及KEYOUT5與與CPU之間的通路問題之間的通路問題. 硬件分析培訓(xùn)MMI原理 按鍵原理與實例（三） 3.全部按鍵失靈：全部按鍵失靈： 用示波器逐個檢查用示波器逐個檢查KEYIN0KEYIN3，KEYOUT0KEYOUT5的的 掃描波形是否正常，若有一路不正常，就可能引起全部按鍵失靈掃描波形是否正常，若有一路不正常，就可能引起全部按鍵失靈. 硬件分析培訓(xùn)MMI原理 振動電路原理及實例 振子一端接電池電壓振子一端接電池電壓VBAT，一端接三極管，一端接三極管，CPU控制指令信號控制指令信號DSR0/ MOTO為高電平使三極管導(dǎo)通讓振子工作，為高電平使三極管導(dǎo)通

14、讓振子工作， 在碰到無振動故障時，重點檢查在碰到無振動故障時，重點檢查VBAT以及指令信號是否為高電平以及指令信號是否為高電平. 硬件分析培訓(xùn)MMI原理 回音原理及實例（一） 語音模擬信號通過語音模擬信號通過MIC經(jīng)經(jīng)CPU數(shù)模轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號，放大后經(jīng)天線發(fā)送給基數(shù)模轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號，放大后經(jīng)天線發(fā)送給基 站，通過基站轉(zhuǎn)給另一臺手機(jī)，再經(jīng)過數(shù)模轉(zhuǎn)換成模擬信號通過站，通過基站轉(zhuǎn)給另一臺手機(jī)，再經(jīng)過數(shù)模轉(zhuǎn)換成模擬信號通過RECEIVER 輸出輸出. 1.聽筒無音：聽筒無音： 聽筒電路比較簡單，模擬信號直接由聽筒電路比較簡單，模擬信號直接由CPU輸出，經(jīng)過兩個電感到輸出，經(jīng)過兩個電感到 RECEIVE

15、R，重點檢查聽筒本身的性能，以及電感和，重點檢查聽筒本身的性能，以及電感和ESD器件器件. 硬件分析培訓(xùn)MMI原理 回音原理及實例（二） 2.無送話：無送話： 首先檢查首先檢查MICMIC與與CPUCPU之間的通路，再檢查之間的通路，再檢查VMICVMIC電壓和電壓和MICMIC偏壓偏壓MICBIASMICBIAS， 其次，耦合電容，靜電防護(hù)器件也要特別注意其次，耦合電容，靜電防護(hù)器件也要特別注意. . 硬件分析培訓(xùn)MMI原理 耳機(jī)電路原理及實例（一） 當(dāng)當(dāng)CPU檢測到耳機(jī)插入時，軟件會控制聲音不從檢測到耳機(jī)插入時，軟件會控制聲音不從SPK輸出而從耳機(jī)左右聲輸出而從耳機(jī)左右聲 道輸出道輸出.

16、1.耳機(jī)無聲音：耳機(jī)無聲音： 插入耳機(jī)，觀察手機(jī)屏幕上是否顯示耳機(jī)模式的符號，若沒顯示則插入耳機(jī)，觀察手機(jī)屏幕上是否顯示耳機(jī)模式的符號，若沒顯示則 首先應(yīng)檢查耳機(jī)接口的焊接情況，再檢查耳機(jī)檢測信號首先應(yīng)檢查耳機(jī)接口的焊接情況，再檢查耳機(jī)檢測信號HDETECT 是否正常；若耳機(jī)模式顯示正常，說明已經(jīng)檢測到耳機(jī)的插入，此是否正常；若耳機(jī)模式顯示正常，說明已經(jīng)檢測到耳機(jī)的插入，此 時應(yīng)檢查耳機(jī)的左右聲道通路是否正常時應(yīng)檢查耳機(jī)的左右聲道通路是否正常. 硬件分析培訓(xùn)MMI原理 耳機(jī)電路原理及實例（二） 2.耳機(jī)無送話：耳機(jī)無送話： 耳機(jī)無送話情況，就應(yīng)檢查耳機(jī)麥克耳機(jī)無送話情況，就應(yīng)檢查耳機(jī)麥克HEA

17、D_MIC部分的電路；部分的電路； 3.耳機(jī)接聽鍵無效：耳機(jī)接聽鍵無效： 主要檢查邏輯電壓主要檢查邏輯電壓VDDIOVDDIO，耳機(jī)按鈕控制信號，耳機(jī)按鈕控制信號HEAD-BUTTON,HEAD-BUTTON,及相關(guān)電及相關(guān)電 阻阻. . 硬件分析培訓(xùn)MMI原理 照相原理及實例（一） 攝像頭在工作電壓正常的情況下，通過攝像頭在工作電壓正常的情況下，通過CPU（如展訊（如展訊M平臺）或者平臺）或者DSP芯芯 片（如展訊片（如展訊D平臺）輸出的開關(guān)信號，使能信號，時鐘信號，復(fù)位信號以平臺）輸出的開關(guān)信號，使能信號，時鐘信號，復(fù)位信號以 及數(shù)據(jù)信號來控制攝像頭的正常工作及數(shù)據(jù)信號來控制攝像頭的正常工

18、作. 1.不能拍照：不能拍照： 如下圖所示，主要檢查工作電壓如下圖所示，主要檢查工作電壓VCAMERA，VDDIO,VCAM_CORE 是否正常，再檢查開關(guān)信號是否正常，再檢查開關(guān)信號CAM_PWDN，時鐘信號，時鐘信號SCL、CCIRCLK ，復(fù)位信號，復(fù)位信號CAMERA_RST，以及數(shù)據(jù)信號，以及數(shù)據(jù)信號SDA是否正常；是否正常； 硬件分析培訓(xùn)MMI原理 照相原理及實例（二） 2.拍照花屏：拍照花屏： 如上頁圖所示，此故障主要檢查攝像頭接口與如上頁圖所示，此故障主要檢查攝像頭接口與CPU或或DSP之間的之間的8根根 數(shù)據(jù)總線數(shù)據(jù)總線CCIR_D0CCIR_D7是否有開路的現(xiàn)象是否有開路的

19、現(xiàn)象. 硬件分析培訓(xùn)MMI原理 充電電路原理及實例（一） 如下圖所示，充電電路由充電接口、如下圖所示，充電電路由充電接口、U205、T201以及以及CPU 的充電部分所的充電部分所 組成，插入充電器時，充電電壓從接口輸入，經(jīng)組成，插入充電器時，充電電壓從接口輸入，經(jīng)U205穩(wěn)壓后輸入到穩(wěn)壓后輸入到T201， 當(dāng)當(dāng)CPU檢測到檢測到T201第四腳有第四腳有VDRIVE電壓時開始執(zhí)行充電程序給電池充電電壓時開始執(zhí)行充電程序給電池充電 ，充電電流的大小由，充電電流的大小由CPU通過通過T201第三腳第三腳ISENSE信號來控制信號來控制. 硬件分析培訓(xùn)MMI原理 充電電路原理及實例（二） 1.不能充

20、電：不能充電： 首先檢查充電器的性能，再檢查充電接口的焊接情況，然后再檢查首先檢查充電器的性能，再檢查充電接口的焊接情況，然后再檢查 充電電壓充電電壓VCHG是否正常輸入，最后再檢查是否正常輸入，最后再檢查VDRIVE是否高過電池電是否高過電池電 壓；壓； 2.充電電流不正常：充電電流不正常： 充電電流的大小由充電電流的大小由CPU的的C9腳來控制，在充電過程中隨著電池電壓腳來控制，在充電過程中隨著電池電壓 的不斷上升，充電電流會越來越小，的不斷上升，充電電流會越來越小，CPU通過限流電阻來測量電流通過限流電阻來測量電流 的變化，當(dāng)電流到達(dá)設(shè)定條件時，的變化，當(dāng)電流到達(dá)設(shè)定條件時，CPU來控制

21、來控制VDRIVE的電平以結(jié)束的電平以結(jié)束 充電過程充電過程. 硬件分析培訓(xùn)MMI原理 藍(lán)牙電路原理及實例（一） 藍(lán)牙電路主要由藍(lán)牙時鐘晶振，藍(lán)牙芯片，藍(lán)牙射頻濾波器和基帶芯片藍(lán)牙電路主要由藍(lán)牙時鐘晶振，藍(lán)牙芯片，藍(lán)牙射頻濾波器和基帶芯片 組成組成.藍(lán)牙晶振提供藍(lán)牙系統(tǒng)所需的時鐘信號，藍(lán)牙芯片和基帶芯片通過藍(lán)牙晶振提供藍(lán)牙系統(tǒng)所需的時鐘信號，藍(lán)牙芯片和基帶芯片通過 UARTUART進(jìn)行交換，再通過濾波器進(jìn)行發(fā)射和接收進(jìn)行交換，再通過濾波器進(jìn)行發(fā)射和接收. .框圖如下：框圖如下： 硬件分析培訓(xùn)MMI原理 藍(lán)牙電路原理及實例（二） 1.1.藍(lán)牙打不開：藍(lán)牙打不開： 首先檢查藍(lán)牙系統(tǒng)時鐘信號是否正常，藍(lán)牙芯片工作電壓首先檢查藍(lán)牙系統(tǒng)時鐘信號是否正常，藍(lán)牙芯片工作電壓VDDIOVDDIO和和 VDD_1V8, VDD_1V8,藍(lán)牙復(fù)位信號藍(lán)牙復(fù)位信號BT_RST,BT_RST,以及藍(lán)牙芯片與基帶芯片之間的通以及藍(lán)牙芯片