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文檔簡介

1、在v3001/v2001中打印輸出中心點在處理gerber底片文件時,常常因為線路的焊盤上沒有中心點,以致在制成菲林生產樣板時,因沒有中心點的定位,在鉆吼時很容易把吼鉆偏了,這樣做出來的pcb板因此外形會非常難看,且廠家在插件時會因孔偏了,沒法插件,這樣會造成很多不必要的損失。本文就是專為解決這個問題而發(fā)表的。1. 調入一個pcb底片文件(gerber),這里我以powerpcb所產生的gerber文件格式為例說明。 2. 調入drill文件(即鉆孔文件層),不用設置d碼,如圖: 移動此層的方法為: 按下2鍵(切換當前層為2層)-ctrl+w(將所有當前層可見的數(shù)據(jù)定義到窗口上)-m(標注)-

2、shift+tab(移動窗口選定的元素到光標處) 3. 將線路層與drill(即鉆孔數(shù)據(jù)層)重疊在一起,方法: (1)首先將所有層切換為非填充模式:方法:ctrl+z(組合鍵) (2)然后再激活鉆孔數(shù)據(jù)層 2- ctrl+w(將所有當前層可見的數(shù)據(jù)定義到窗口上)-然后選擇一個定位點 (如我選擇左下角的一個焊盤點為移動定點)-按下鍵盤上的“p”鍵,切換為畫焊盤模式-按下“s” 鍵捕捉焊盤的中心位置-最后按下“m“鍵(標注) (3)此時激活線路層,按下鍵盤數(shù)字1即可 (4)捕捉線路層與drill層對應的焊盤中心點,方法:按下鍵盤上的“p”鍵,切換為畫焊盤模式-按下 “s”鍵捕捉焊盤的中心位置。(特

3、注:捕捉中心后,光標請留在此焊盤中心上,不要離開,這一點很 重要) (5)一切準備就緒,兩層重疊開始,方法為: 按下鍵盤數(shù)字鍵“2“(切換當前層為第2層),再按下組合鍵shift+tab進行移動,即可重疊在一起, 效果如下圖所示: 按下ctrl+z切換為填充狀態(tài) 4. f10進入layers層設置模式窗口。其中各項的含意為: 設置層2為負片,如圖所示 layer name :層名和層號;traces :層中走線的數(shù)目;pads :層中焊盤的數(shù)目;via :層的可視性(on 可見;off 不可見);neg :層的正負性(陰圖、陽圖);dest(j) :設定目標層;scr :負片,該層的數(shù)據(jù)和上一層的數(shù)據(jù)做異或;color :層的顏色設置;5.“f1”返回工作區(qū),顯示如下圖。 6. 最后如果發(fā)現(xiàn)中心點大了,你可通過修改drill文件的d碼來控制焊盤的大小,方法: 按下“f5”鍵進入如圖介面,輸入修改數(shù)據(jù)“f1”返回即可。 7. 最后就是打印出圖紙了。因v3001本身并不能輸出打印,但其for win版本viewmate 6.3可以,(高版本是 兼容低版本的格式的)我們可以利用這個關系,用viewmate 6.3進打印輸出,具體操作如下: 按f3鍵,返回主菜單,選擇job,如圖所示: 輸入保存文件名,退出即可。 8. 輸入文件結果如圖所示,最后選擇打印輸出即可大功告成。file-ope

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