德州儀器TI產品命名指導規(guī)則.doc

1、德州儀器TI產品命名指導規(guī)則產品分類及描述：該企業(yè)半導體產品分類較多包含：存放器產品組、數字信號處理器（DSP）、電源管理IC、放大器和線性器件、微控制器、數據轉換器、溫度傳感器和控制IC、標準線性器件等。就我們日常所接到詢價情況來看我將先關鍵介紹數字信號處理器（DSP）、微控制器、電源管理IC這三種。數字信號處理器（DSP）：DSP(digitalsingnalprocessor)芯片也稱數字信號處理器是一個含有特殊結構微處理器。DSP芯片內部采取程序和數據分開哈佛結構含有專門硬件乘法器廣泛采取流水線操作提供特殊DSP指令能夠用來快速地實現多種數字信號處理算法。依據數字信號處理要求DSP芯片

2、通常含有以下部分關鍵特點：(1）在一個指令周期內可完成一次乘法和一次加法。(2）程序和數據空間分開能夠同時訪問指令和數據。(3）片內含有快速RAM通?？山涍^獨立數據總線在兩塊中同時訪問。(4）含有低開銷或無開銷循環(huán)及跳轉硬件支持。(5）快速中止處理和硬件I/O支持。(6）含有在單周期內操作多個硬件地址產生器。(7）能夠并行實施多個操作。(8）支持流水線操作使取指、譯碼和實施等操作能夠重合實施。和通用微處理器相比DSP芯片其它通用功效相對較弱些。3、?TI品牌電子芯片命名規(guī)則：SN54LS/HC/HCT/或SNJ54LS/HC/HCT中后綴說明:SN或SNJ表示TI品牌SN軍標,帶N表示DIP封

3、裝,帶J表示DIP(雙列直插),帶D表示表貼,帶W表示寬體SNJ軍級,后面代尾綴F或/883表示已檢驗過軍級.CD54LS/HC/HCT:無后綴表示普軍級后綴帶J或883表示軍品級CD4000/CD45:后綴帶BCP或BE屬軍品后綴帶BF屬普軍級后綴帶BF3A或883屬軍品級TL:后綴CP一般級?IP工業(yè)級?后綴帶D是表貼后綴帶MJB,MJG或帶/883為軍品級TLC表示一般電壓?TLV低功耗電壓TMS320系列歸屬DSP器件,?MSP430F微處理器BB產品命名規(guī)則:前綴ADS模擬器件?后綴U表貼?P是DIP封裝?帶B表示工業(yè)級?前綴INA,_TR,PGA等表示高精度運放?后綴U表貼?P代表

4、DIP?PA表示高精度TI產品命名規(guī)則：SN54LS/HC/HCT/或SNJ54LS/HC/HCT中后綴說明：1、SN或SNJ表示TI品牌2、SN軍標帶N表示DIP封裝帶J表示DIP（雙列直插）帶D表示表貼帶W表示寬體3、SNJ軍級后面代尾綴F或/883表示已檢驗過軍級。CD54LS/HC/HCT：1、無后綴表示普軍級2、后綴帶J或883表示軍品級CD4000/CD45：1、后綴帶BCP或BE屬軍品2、后綴帶BF屬普軍級3、后綴帶BF3A或883屬軍品級TL：1、后綴CP一般級?IP工業(yè)級?后綴帶D是表貼2、后綴帶MJB、MJG或帶/883為軍品級3、TLC表示一般電壓TLV低功耗電壓TMS3

5、20系列歸屬DSP器件?MSP430F微處理器BB產品命名規(guī)則：前綴ADS模擬器件后綴U表貼P是DIP封裝帶B表示工業(yè)級?前綴INA、_TR、PGA等表示高精度運放?后綴U表貼?P代表DIP?PA表示高精度器件命名規(guī)則SN74LVCH162244ADGGR12345678910標準前綴示例：SNJ-遵從MIL-PRF-38535(QML)溫度范圍54-軍事74-商業(yè)系列特殊功效空=無特殊功效C-可配置Vcc(LVCC)D-電平轉換二極管(CBTD)H-總線保持(ALVCH)K-下沖-保護電路(CBTK)R-輸入/輸出阻尼電阻(LVCR)S-肖特基鉗位二極管(CBTS)Z-上電三態(tài)(LVCZ)位

6、寬空=門、MSI和八進制1G-單門8-八進制IEEE1149.1(JTAG)16-Widebus?（16位、18位和20位）18-WidebusIEEE1149.1(JTAG)32-Widebus?（32位和36位）選項空=無選項2-輸出串聯阻尼電阻4-電平轉換器25-25歐姆線路驅動器功效244-非反向緩沖器/驅動器374-D類正反器573-D類透明鎖扣640-反向收發(fā)器器件修正空=無修正字母指示項A-Z封裝D,DW-小型集成電路(SOIC)DB,DL-緊縮小型封裝(SSOP)DBB,DGV-薄型超小外形封裝(TVSOP)DBQ-四分之一小型封裝(QSOP)DBV,DCK-小型晶體管封裝(S

7、OT)DGG,PW-薄型緊縮小型封裝(TSSOP)FK-陶瓷無引線芯片載體(LCCC)FN-塑料引線芯片載體(PLCC)GB-陶瓷針型柵陣列(CPGA)GKE,GKF-MicroStar?BGA低截面球柵陣列封裝(LFBGA)GQL,GQN-MicroStarJuniorBGA超微細球柵陣列(VFBGA)HFP,HS,HT,HV-陶瓷四方扁平封裝(CQFP)J,JT-陶瓷雙列直插式封裝(CDIP)N,NP,NT-塑料雙列直插式封裝(PDIP)NS,PS-小型封裝(SOP)PAG,PAH,PCA,PCB,PM,PN,PZ-超薄四方扁平封裝(TQFP)PH,PQ,RC-四方扁平封裝(QFP)W,WA,WD-陶瓷扁平封裝(CFP)卷帶封裝DB和PW封裝類型中全部新增器件或更換器件名稱包含為卷帶產品指定R?，F在指定為LE現有產品繼續(xù)使用這一指定不過未來會轉換為R。命名規(guī)則示例：對于現有器件-SN74LVT_xDBLE