SSD產(chǎn)品PCBA外觀檢驗(yàn)作業(yè)指導(dǎo)書

1、收文單位：產(chǎn)品運(yùn)營部目錄一、 目的二、 范圍三、 設(shè)備、工具四、 特殊定義五、 職責(zé)六、 步驟七、 支持文件八、 記錄REVISION/AMENDMENT HISTORYISSUE DATEREV.PAGEDESCRIPTIONOWNERAug,22,2012A全部全新范金虎一、目的：制定此檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，明確檢驗(yàn)內(nèi)容及判定標(biāo)準(zhǔn)，為生產(chǎn)過程中區(qū)分良品與不良品提供可靠依據(jù)，從而保證產(chǎn)品制程中的品質(zhì)水準(zhǔn)。二、范圍：適用于公司所有內(nèi)存產(chǎn)品外觀檢驗(yàn)工序（包括回流爐出爐外觀、最終外觀等），IPQC/OQC檢驗(yàn)PCBA時(shí)也依照此標(biāo)準(zhǔn)對(duì)不良品判斷；如某些產(chǎn)品有特定外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)與此標(biāo)準(zhǔn)有差異，用產(chǎn)品特定外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

2、進(jìn)行檢驗(yàn)。三、設(shè)備、工具：放大鏡（5倍），防靜電手環(huán)、防靜電手套四、特殊定義：4.1、嚴(yán)重缺點(diǎn)CR (Critical defect): 系指缺點(diǎn)足以造成人體或機(jī)器產(chǎn)生傷害，或危及生命財(cái)產(chǎn)安全的缺點(diǎn)；4.2、主要缺點(diǎn)MA(Major defect):嚴(yán)重外觀不良,有可能影響產(chǎn)品性能及可靠性的缺點(diǎn);4.3、次要缺點(diǎn)MI(Minor defect):不影響產(chǎn)品使用及可靠性的外觀缺點(diǎn).五、職責(zé)：5.1、制程外觀檢驗(yàn)員、IPQC、OQC：按PCBA內(nèi)存通用外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行檢查內(nèi)容5.2、生產(chǎn)主管、QE工程師、工藝工程師：按此標(biāo)準(zhǔn)對(duì)員工進(jìn)行培訓(xùn)、指導(dǎo)監(jiān)督，并對(duì)員工不良判定進(jìn)行審核確認(rèn)。、產(chǎn)品質(zhì)量工程師：

3、與QE工程師、工藝工程師進(jìn)行溝通，由產(chǎn)品質(zhì)量工程師負(fù)責(zé)制定內(nèi)存PCBA外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，并定期更新此份標(biāo)準(zhǔn)。六、步驟：6.1、操作前，作業(yè)員應(yīng)完成以下準(zhǔn)備工作：.1、檢查臺(tái)面，清潔放大鏡鏡面； 圖一、檢查上燈光是否正常；、調(diào)整放大鏡至合適距離；、戴防靜電手環(huán)及手套。、確認(rèn)所檢查PCBA的測(cè)試盲點(diǎn)位置。類別缺陷項(xiàng)目判定標(biāo)準(zhǔn)等級(jí)劃分PCBPCBPCBPCBPCBPCBPCBPCB毛刺目標(biāo)要求：板邊平滑，無任何毛刺。可接受的標(biāo)準(zhǔn)：板邊粗糙，但未有破損的纖維束毛邊，且不影響尺寸和裝配性能。MIMA線路缺口 MA目標(biāo)要求：板邊平滑，無缺口。可接受的標(biāo)準(zhǔn)：缺口未超過板邊到最近導(dǎo)體之間距離的50%，或缺口侵入距

4、離為Max ，兩者取小值。白暈圈 MI目標(biāo)要求：沒有白暈圈。可接受狀況：白暈圈侵入基材，距最近導(dǎo)體距離應(yīng)大于最小導(dǎo)體間距要求，若無特殊定義，以100um為參照標(biāo)準(zhǔn)?？椉y隱現(xiàn)/顯現(xiàn)、基材白點(diǎn)/白斑：XMI產(chǎn)品不允許出現(xiàn)織紋隱現(xiàn)/顯現(xiàn)導(dǎo)致的外觀缺陷；基材白點(diǎn)/白斑（如下圖所示不良現(xiàn)象）不可影響導(dǎo)體最小間距要求，熱應(yīng)力實(shí)驗(yàn)條件下不可出現(xiàn)缺陷面積擴(kuò)張；起泡/分層xxx MA板材、固化片、銅皮任何層面上的爐前爐后起泡、分層不允收板面大銅面殘銅大銅面上的殘銅若為無法移動(dòng)且尺寸小于，未影響導(dǎo)體最小間距要求則允收，單面最多不可超過3點(diǎn)。MA板彎板翹 板彎 板翹MAPCB光板若存在翹曲，板彎不可超過板長的0.7

5、%，板扭不可超過2倍對(duì)角線長度的0.7%金手指引線缺陷1. 因成型或斜邊導(dǎo)致金手指無引線，但未傷及金手指本體者，可允收； 2.金手指引線浮離、翹起或彎曲向側(cè)邊金手指不允收； 3. 因成型或斜邊機(jī)械應(yīng)力導(dǎo)致金手指引線前端有殘留且未完全附著于基材 上的金屬屑，不允收；4. 金手指板邊因成型導(dǎo)致白暈圈，若白暈圈未接觸到金手指本體區(qū)域允收MA金手指異物MA1. 金手指異物若可用手套抹除可不計(jì)為缺陷，若無法抹除： 允收； 允收； 單根金手指最多允許3個(gè)不良點(diǎn)，且分布范圍應(yīng)在直徑區(qū)域范圍外，如右圖，若不良點(diǎn)出現(xiàn)在關(guān)鍵區(qū)和非關(guān)鍵區(qū)交界處，按關(guān)鍵區(qū)準(zhǔn)則判定；若雖單根金手指存在異物符合規(guī)格要求，但存在異物不良的

6、金手指根數(shù)占金手指總根數(shù)的25%以上，則判定為fail； 2. 金手指間異物可用手套抹除可不計(jì)為缺陷，殘留標(biāo)簽、殘膠、橡皮屑不在此范圍內(nèi)，不計(jì)是否可抹除，皆記為缺陷；不可抹除之異物不可有；金手指氧化/污染MA金手指氧化、汗?jié)n、污染概不允收金手指沾防焊金手指上端非關(guān)鍵區(qū)域沾防焊可允收；MA金手指變色/異色（非腐蝕、氧化、污染附著導(dǎo)致） MA金手指異色為有機(jī)溶劑或物理擦拭無法清除之區(qū)域性顏色差異，且為非因鍍層破裂、氧化造成的黑色異色，若因水印、制程酸污染等導(dǎo)致的區(qū)域性變色，變色區(qū)域面積不可超過單根金手指面積的1/3，存在此不良的金手指數(shù)量單面不可超過5處，且必須保證變色、異色區(qū)域金厚可滿足記憶規(guī)格

7、要求；對(duì)于一些難以確認(rèn)的不良，以工程師判定結(jié)果為準(zhǔn)；金手指針孔、破洞MA1. 金手指針孔在非關(guān)鍵區(qū)允收，無特別管控尺寸；在關(guān)鍵區(qū)缺點(diǎn)尺寸應(yīng)小于；每根金手指上針孔不良點(diǎn)的數(shù)量不可超過3個(gè)點(diǎn)，且3個(gè)點(diǎn)應(yīng)分布在范圍之外；針孔不良單面不可超過10根金手指； 2. 金手指破洞非關(guān)鍵區(qū)允收，關(guān)鍵區(qū)域破洞尺寸須小于，單根金手指僅允許1點(diǎn)，單面不良點(diǎn)影響的金手指數(shù)量不可超過2根；金手指變形金手指變形不允收MA金手指黃點(diǎn)和flux殘留 XMA關(guān)鍵區(qū)和非關(guān)鍵區(qū)域，手指黃點(diǎn)和flux殘留點(diǎn)不大于，單面手指不可以超過3個(gè)點(diǎn)。金手指維修/補(bǔ)鍍MA1.金手指補(bǔ)鍍色差不管制，允許單根維修； 2.金手指補(bǔ)鍍之鍍層應(yīng)符合鍍層附

8、著力可通過3M膠拉力實(shí)驗(yàn)； 3.金手指補(bǔ)鍍之金厚須符合記憶科技對(duì)產(chǎn)品金厚之要求及相關(guān)可靠性驗(yàn)證； 4.因維修金手指間異物、殘銅等不良造成基材刮傷允收，無法判定的依工程師判定為準(zhǔn)；鍍層起泡因制程不良導(dǎo)致鍍層附著力差，從而產(chǎn)生鍍層浮離、懸空，鍍層間有空泡存在，拒收；MA防焊異物MI1. BGA區(qū)域及周圍范圍內(nèi)防焊異物不允收； 2. 大銅面上和基材上防焊異物在長度方向上尺寸小于3mm,且不可影響最小導(dǎo)體間距則允收； 3. 線路區(qū)域?qū)w異物不可收，非導(dǎo)體異物若長度方向上尺寸須小于3mm，且不可橫跨兩根線路；防焊氣泡/脫落MI1線路區(qū)防焊氣泡/脫落不可造成相鄰的線路同時(shí)露銅；單根線路由于防焊氣泡/脫落導(dǎo)

9、致的露銅不可大于；單面僅允許有一點(diǎn)由于防焊氣泡/脫落導(dǎo)致的線路露銅； 2.防焊氣泡/脫落造成的大銅面露銅或露基材不可超過mm； 3. BGA區(qū)域防焊氣泡/脫落不允收； 4.防焊氣泡/脫落單面僅允許1點(diǎn)；防焊修補(bǔ)1.對(duì)防焊不良的修補(bǔ)必須使用專用的防焊油墨材料，對(duì)使用油性筆等非法修補(bǔ)產(chǎn)品不允收； 2.修補(bǔ)防焊不良所用的油墨顏色須與PCB本身防焊顏色色系一致；即修補(bǔ)藍(lán)色防焊不良只可用藍(lán)色防焊油墨，不可使用黃色、白色、綠色等其它顏色的油墨； 3.修補(bǔ)面積不可超過3mm*10mm；防焊修補(bǔ)顏色透明，表面平滑，沒有明顯突兀，滿足防焊厚度要求及附著力要求；單面修補(bǔ)不可超過3點(diǎn)，兩面共計(jì)不可超過5點(diǎn)； 4.I

10、C/BGA區(qū)域及周圍以內(nèi)不可以修補(bǔ)防焊；MI防焊刮傷/露銅MA1.防焊刮傷未露銅，單面刮傷最多不超過3根，單根刮傷尺寸不超過mm*15mm允收；防焊刮傷導(dǎo)致露銅按露銅判定；防焊擦花、無感刮傷不計(jì)； 2.防焊前刮傷不可導(dǎo)致電路圖形斷開、變形，長度不可超過20mm，整板僅允許一根；文字漏印/脫落/文字重影/文字撞傷/殘缺/不清MI1.文字漏印/脫落：文字漏印和脫落不允收；2.文字重影：文字重影不影響辨識(shí)可收；3.文字撞傷/殘缺/不清：文字包括蝕刻文字和印刷文字，文字撞傷、殘缺以及文字不清以可辨識(shí)為主要判定原則；文字框殘缺導(dǎo)體圖形不良 MA1線寬線距按照原稿20%管控，若有特殊需求，以制板ECN為準(zhǔn)

11、。2線路連續(xù)性：所有內(nèi)層及外層線路不可有任何開路、短路功能不良；3線路露銅：?jiǎn)胃€路露銅長度小于允收，單面僅允許1處；4線路針孔/缺口：線路由于針孔或缺口受損，均須滿足剩余導(dǎo)體線寬須大于原線寬的80%，且針孔或缺口長度方向上尺寸小于3倍的線寬；若客戶有特定要求，以客戶要求為準(zhǔn)；5線路導(dǎo)體突出：線路導(dǎo)體間突出須保證剩余導(dǎo)體間距滿足最小導(dǎo)體間距要求，即W14W/5，導(dǎo)體突出在長度方向上須小于5倍的線寬，即l5d;如圖所示；6線路間殘銅：線路間殘銅不允收；補(bǔ)線不良1線路拐角度、蛇形走線拐角處不允許補(bǔ)線； 2連接導(dǎo)線距PAD、孔環(huán)小于處斷線不允許補(bǔ)線； 3平行兩條線路斷線不可補(bǔ)線；同一條線路大于1處斷

12、線不可補(bǔ)線 4. 線路斷線大于不允許補(bǔ)線 5. 單面補(bǔ)線最多允許2處，兩面共計(jì)不可超過3處；MA孔環(huán)鍍瘤導(dǎo)通孔孔環(huán)鍍瘤堵孔若大于孔徑的1/2拒收；若鍍瘤在導(dǎo)致孔內(nèi)允收MA孔環(huán)缺損MA孔環(huán)缺損若保證最小環(huán)寬大于允收防焊蓋孔環(huán)MI防焊蓋導(dǎo)通孔孔環(huán)若所覆蓋孔環(huán)小于孔環(huán)的1/2,允收外來夾雜物PCB內(nèi)不可夾有異物。MA空焊盤錫點(diǎn)錫點(diǎn)直徑不允許超過IC焊盤寬度的1/3，且整個(gè)PCB不得超過2個(gè)錫點(diǎn)。MA分板段差刮痕長度不允許超過2mm，寬度不允許超過，或露鎳，此缺陷在同一面的焊盤上不允許多于兩個(gè)。MA分板毛刺MA目標(biāo)要求：板邊平滑，無任何毛刺。可接受的標(biāo)準(zhǔn)：板邊粗糙，但未有破損的纖維束毛邊，且不影響尺寸

13、和裝配性能。板面異物1.不允許刮傷焊盤，2.板面刮傷長度不允許大于20mm,或?qū)挾炔辉试S大于，3.刮傷處綠油不允許發(fā)白，或露基材,4.每面刮痕不允許超過2條。MI板面錫渣板面不允許有殘膠、紙屑、橡皮屑、松香及其它異物。MA其它元器件IC破損MAIC本體不允許有破損阻容件破損 MA阻容件器件不允許有裂紋，裂縫，破損絲印模糊IC,阻容件元件標(biāo)識(shí)絲印模糊或不可識(shí)別判斷為不良MIPCBAPCBA漏件/錯(cuò)料/飛料/掉件 掉件不良MA不允許漏件/錯(cuò)料/飛料/掉件偏位MA末端連接寬度（C）至少為元件端子寬度的（W）的50%，或焊盤寬度（P）的50%，其中較小者反貼/反向MA不允許反貼/反向立碑 MA片式元件

14、一端不允許浮離焊盤側(cè)立MA元器件測(cè)立不可接受PCBAPCBA PCBA松香，F(xiàn)LUX殘留 MA松香漬在一個(gè)焊盤上有明顯的溢出或在焊點(diǎn)上有松香覆蓋為不良排阻連錫 MA連錫短路不可有。我司排阻設(shè)計(jì)存在空焊盤設(shè)計(jì)，部份排阻連錫短路后，ET,MT均無法測(cè)試出，需要AOI和人工檢查，詳見附件測(cè)試盲點(diǎn)檢驗(yàn)規(guī)范生錫/冷焊 MA錫膏回流不完全，表面呈灰暗面，有部份并沒有成固體狀況，不可接受器件潤濕不良MA焊料沒有潤濕到焊盤上或端子上，不可接受錫裂 MA零件腳與焊錫面之間不可以有裂紋或裂縫。少錫MA最小填充高度(F)為焊料厚度（G）加上端子高度（H）的25%，或,其中較小者。多錫MA最大填充高度（E）可以超出焊

15、盤和/或延伸至端帽金屬鍍層頂部，但不可進(jìn)一步延伸至元件體頂部錫球(錫珠)MA不可移動(dòng)除錫球： 直徑不允許大于,錫球直徑每pcs內(nèi)存不允許超過5個(gè)可移動(dòng)錫球： 不允許有空焊焊盤及焊端沒有錫為空焊，不允許有空焊MA金手指沾錫關(guān)鍵區(qū)域：不允許有錫點(diǎn)非關(guān)鍵區(qū)域：金手指錫點(diǎn)直徑不允許大于0.3mm或每面金手指有直徑0.3mm的錫點(diǎn)不允許多于2處，在同1條金手指上只允許有1個(gè)錫點(diǎn)。MA標(biāo)簽部分標(biāo)簽貼 裝不良不允許漏貼/貼錯(cuò)LABELMILABEL不允許貼反LABEL需貼在IC上：傾斜不允許大于10度(ELPIDA客戶label傾斜角度不允許大于3度)；LABEL需貼在IC上：DDRII大IC顆粒/TSOP 顆粒 LABEL貼不能超出IC顆粒DDRII小IC顆粒： LABEL貼位置超出IC顆粒不能大于1mm所貼位置需與作業(yè)指導(dǎo)書要求一致LABEL印刷不良字跡模糊、無法辯認(rèn)為不良MI污點(diǎn)/色斑/污漬/異物在正常檢驗(yàn)條件下，可明顯看到污點(diǎn)/色斑/污漬/異物為