ICT測試作業(yè)標準流程

1、ict測試作業(yè)標準流程(quick start)ict 編程技術(shù)指導(dǎo)書(technical reference)part i ict測試作業(yè)標準流程(ict操作密笈v6.10c)i.針床製作準備及注意事項5a.治具(針床)5i.治具製作須提供給治具廠商之資料5ii.治具製作需注意事項5b.測試程式製作7ii.針床的安裝及程式匯入8a.安裝針床8b.連接針床與開關(guān)卡排線11c.讀入測試檔案12i.開啟ict舊檔：12ii.匯入他廠程式：13iii.參數(shù)的設(shè)定及注意事項14a.測試參數(shù)的設(shè)定14i.待測板參數(shù)15ii.o/s參數(shù)的設(shè)定16iii.taj設(shè)定參數(shù)17iv.測試參數(shù)設(shè)定18b.系統(tǒng)參數(shù)

2、的設(shè)定19i.壓床參數(shù)的設(shè)定19ii.周邊參數(shù)設(shè)定19iv.程式學(xué)習(xí)及偵錯20a.開短路學(xué)習(xí)(o/s learning)及偵錯(debug)20i.測試項目設(shè)定20ii.o/s學(xué)習(xí)及偵錯21iii.壓臺上下測試22iv.多片良品板交換進行測試22b.元件的學(xué)習(xí)及除錯23i.參數(shù)的設(shè)定23ii.元件自動學(xué)習(xí)、測試及除錯23iii.壓臺上下測試24iv.多片良品板交換進行測試24c.ic學(xué)習(xí)(ic leaning)及偵錯(debug)25i.參數(shù)設(shè)定25ii.ic自動學(xué)習(xí)及測試28iii.壓臺上下測試29iv.多片良品板交換進行測試29d.連板設(shè)定及除錯30i.連板的展開30ii.連板學(xué)習(xí)(lea

3、rn)及偵錯(debug)31iii.壓臺上下測試31iv.多片良品板交換進行測試31v.上線測試32part ii ict 編程技術(shù)指導(dǎo)書(ict debug密笈v6.10c)ict編程技術(shù)指導(dǎo)書33電阻元件測試原理及步驟 (debug r)35a.cv mode - 定電壓法35b.ci mode - 定電流法36c.acr mode - 相位量測法36d.r4 mode - 四線式量測法39e.j mode - 跳線(jumper)量測法40電感元件測試原理及步驟 (debug l)41電容元件測試原理及步驟 (debug c)42a.交流電壓模式 (acc mode)42b.定電流模式

4、 (cic mode)43二極體元件測試原理及步驟 (debug d)44曾納二極體元件測試原理及步驟 (debug zener)45ic元件測試原理及步驟 (debug ic)46並聯(lián)二極體測試原理及步驟 (debug dr)47電晶體測試原理及步驟 (debug tr)48光耦合晶體及relay測試原理及步驟 (debug pho & rly)49fet測試原理及步驟 (debug fet)51ec testjet測試原理及步驟(ecj)52ta testjet測試原理及步驟(taj)54ict測試作業(yè)標準流程(quick start)i. 針床製作準備及注意事項a. 治具(針床)i. 治

5、具製作須提供給治具廠商之資料 待測板cad 檔案或 gerber 檔案(高精密度的多層板, 以提供cad 檔案為宜; 如有保密問題, 建議簽訂保密合約.) 待測板bom表. 待測板空板與實板各一片.ii. 治具製作需注意事項a. ecj測試所用的第三針須為長行程低彈力的u型針(如右圖),下針的位置需準確.b. taj測試所用的針套間距及排pin的接線是否正確且是否能兼顧hpj的測試; 請參考次頁taj與hpj之轉(zhuǎn)換.c. 有作taj及hpj測試時, 請按下圖所提供的尺寸在相對於被測ic位置的上治具鑽四孔! 其中p1 / p2 / p3視需要打上針套.5.588mm = 220 mil7.62m

6、m = 300 mil附註 : 孔徑均為100mil 如為hpj測試, 在p1, p3孔位上加針套引線即可; 請參考hpj接線圖. 如為taj測試, 圖中所示p1, p2, p3孔位均需加針套; 其中p1, p3接法同hpj, p2針套上引線需另接至一64pin牛角; 請參考taj接線圖.taj / hpj 治具轉(zhuǎn)換說明hpj 治具接法taj 治具接法hpj taj (原來裝有hpj的治具用於系新ict360at的機器上)case 1無北橋ic時, 可沿用hpj pad1. 將原接至mux卡的排線接至swc(開關(guān)卡)即可。case 2有北橋ic時，1. 原h(huán)pj pad部分，接法同case 1

7、。2. 北橋ic部分治具加鑽第三孔，裝上taj padi. pin+ / pin- 接至decode cardii. 第3 pin (sync) 接到switch cardtaj hpj (已經(jīng)裝有taj的治具用於他牌ict的hpj機器上)1. 將治具上taj pad拔下，換裝 hpj pad2. 直接將原taj pad 上pin+ / pin-的排線接至mux卡3. 原第3 pin (sync)排線空接b. 測試程式製作a. 待測板 : 準備空板一片, 良品實板最好二十片, 至少5片b. 治具點圖c. 待測板bom表d. 待測板電路圖(option, 若具備可使debug更精準)e. 以下f

8、abmaster產(chǎn)生之資料由治具廠商提供 *. dat *.icn *.icp format.asc nails.asc nets.asc parts.asc pins.ascii. 針床的安裝及程式匯入a. 安裝針床在拿到治具商提供之針床后, 首先需將針床正確安裝于壓臺上, 其具體操作步驟如下:a. 將氣源接入壓臺, 調(diào)整兩點組合如右所示, 將上方黑色旋鈕向上拉起後左右轉(zhuǎn)動作調(diào)整, 使氣壓保持在0.4至0.6mpa之間; 調(diào)整氣壓缸上下節(jié)流閥(如右下圖), 使壓床上升下降的速度適宜. 壓床下降的最大速度, 應(yīng)保證在壓床下降到使測試微動開關(guān)閉合時能即時停止而不會因為過大的慣性而繼續(xù)下壓! 壓力

9、的大小視針床針點的多少而定, 針點越多, 所使用的壓力也就越大!b. 進入主程式畫面后, 選擇診斷( alt+d )一項, 點擊選取下拉菜單中的壓床按鍵設(shè)備一項. 按動壓臺上各按鍵時, 畫面上相應(yīng)按鍵會作出相應(yīng)動作!注意: 為了保証人員及治具的安全, 操作人員必需保証整個針床的安裝均在此畫面下完成! c. 在按鍵設(shè)備測試畫面下壓up/down鍵, 使壓床上升到頂! 將針床置于蜂巢板與壓臺底座之間(注意有牛角的一方應(yīng)向后), 并在針床內(nèi)放置一待測板. 壓start鍵, 使壓床緩慢壓下,到距離針床天板5至10mm左右的距離時停下. 雙手移動治具, 使天板與蜂巢板以及治具底座與壓臺底座鏍絲孔一一對準

10、! d. 確認無誤后, 將壓床壓下至與天板剛好接觸之位置(使天板稍微受力), 將天板及治具底座各鏍絲固定鎖緊. 天板與蜂巢板前緣保持切齊.e. 如所制作之針床無天板, 可先將針床于壓臺中央用鏍絲固定, 放入一待測板后, 使壓臺下壓至大于壓力棒高度20mm以上位置(此高度視實際情況而定!), 再人工將壓力棒插入蜂巢板! 每插入部份壓力棒, 需將壓床壓下, 使壓力棒貼近(但不接觸)pcb板, 以查看所插入之壓力棒是否有壓到元件及元件腳! 如有, 請校正! 如此多次反復(fù), 直至ok為止!所插入之壓力棒 要求平均分布于待測板上, 以保証待測板受力均勻. 要求壓力棒不能壓到元件及元件腳. 插入壓力棒應(yīng)依

11、照從內(nèi)至外, 從中間至四周的原則. pcb板上空間較大的位置應(yīng)選用平頭壓力棒, 反之則用尖頭壓力棒!f. 以上確認ok后, 將壓臺緩慢壓下, 在壓至針床載板與下植針板還有0.5至1mm左右距離時停下, 查看所有探針是否有下壓三分之二左右行程, 以確保各測試點受力及接觸良好!如ok, 請調(diào)整壓臺上壓床行程調(diào)整鏍絲(如下圖), 使其與測試微動開關(guān)剛好閉合! 同時在按鍵測試畫面下與之相對應(yīng)的微動開關(guān): 壓床下壓至最低點 也會動作且變綠!g. 初步調(diào)整ok后, 將壓臺上升到頂, 按start鍵將壓臺一次不間斷地壓至最低點, 查看此時下壓的狀態(tài)是否同先前有異! 如壓得過多或過少, 請調(diào)整壓床行程調(diào)整鏍絲

12、! 反復(fù)動作幾次, 直至ok為止! 確認無誤后, 退出按鍵設(shè)備測試畫面即可!b. 連接針床與開關(guān)卡排線a. 針床安裝好后, 先根據(jù)所制作針床上的總針點數(shù)或牛角的數(shù)量, 提供相應(yīng)數(shù)量的開關(guān)卡插于card cage內(nèi)!打開后機箱, 如主機箱內(nèi)card cage為2048點, 從左數(shù)起第四槽應(yīng)為第一片開關(guān)卡, 依此往右類推!b. 請將主機箱內(nèi)開關(guān)板上所接之64pin排線, 按針床后排牛角處所標識之序列號一一對應(yīng)接好, 確認順序無誤!c. 讀入測試檔案視治具廠商所提供之檔案類別, 選擇 開啟ict舊檔 或 匯入他廠程式, 如下圖.i. 開啟ict舊檔：當(dāng)治具廠商所提供之檔案為 *.ict檔案時, 請先

13、將此檔案複製至系統(tǒng)指定路徑下. 然後點選此項, 按提示要求讀取此檔案. 讀取完畢后, 在主畫面下按f2或f3功能鍵進入元件編輯及ic編輯畫面, 查看各部分資料是否正確完全!ii. 匯入他廠程式：a. 如治具廠商所提供的是其它廠家測試檔案，如tri, jet, okano, tescon等, 此時可點選 匯入他廠程式 並選擇相應(yīng)之廠商, 執(zhí)行程式匯入與轉(zhuǎn)換. 完成後可將檔案另存新檔, 並在主畫面下按f2功能鍵進入元件編輯及f3功能鍵進入ic編輯畫面, 查看各部分資料是否轉(zhuǎn)換正確及完全! 以下即以tri檔案之匯入與轉(zhuǎn)換做說明 :b. 當(dāng)治具廠商所提供的是tri檔案時, 點選 匯入他廠程式 中的 德

14、律tri一項, 在 匯入tri電路板測試資料 畫面中找到當(dāng)前所要讀取之檔案路徑后, 將 檔案類型 改為 “ tri files(*.dat) ”. 選擇檔案后按 開啟, 系統(tǒng)便自動將tri檔案轉(zhuǎn)換成adsys系統(tǒng)可識別之檔案! iii. 參數(shù)的設(shè)定及注意事項在作程試調(diào)整之前, 首先要對一些參數(shù)進行正確的設(shè)定, 這也是作好一個程式debug的必要前提! 其詳細設(shè)定如下:a. 測試參數(shù)的設(shè)定點選 設(shè)定 中的 測試參數(shù) 一項, 對視窗中影響測試的必要參數(shù)選項進行正確設(shè)定!測試參數(shù)的設(shè)定, 一般需設(shè)定下列四項 :i. 待測板參數(shù)ii. o/s參數(shù)iii. taj參數(shù)iv. 測試參數(shù)i. 待測板參數(shù)a.

15、 電路板名稱(board name)的設(shè)定應(yīng)簡單易懂, 且能輕易讓操作人員根據(jù)此名稱對不同的基板程式加以區(qū)分!b. 多連板(groups)設(shè)定中, 請按所提供之待測板及程式的型態(tài)來選取單板測試或連板測試!c. 規(guī)畫區(qū)域(location)座標的設(shè)定, 應(yīng)視治具商制作針床所提供的針位圖所規(guī)畫之區(qū)域來設(shè)定!ii. o/s參數(shù)的設(shè)定a. 點數(shù)設(shè)定(points)中的起始點數(shù)應(yīng)固定設(shè)為1, 終止點數(shù)應(yīng)設(shè)為針位圖所提供之最大pin數(shù)!b. 時間延遲設(shè)定中, 開路延遲(open delay)應(yīng)不大于5, 短路延遲( short delay)應(yīng)為5至20!c. 阻值設(shè)定一般都設(shè)為初始值, 除有特殊要求才作更

16、改!d. 刪略點(mask pin)設(shè)定, 一般是將在調(diào)整程式(debug)及測試過程中的部份開短路測試不穩(wěn)定點號, 在此設(shè)定為不測!iii. taj設(shè)定參數(shù)如有作taj測試時, 需設(shè)定此項.a. 點擊選取測試參數(shù)設(shè)定中的taj設(shè)定, 查看并校對針床上所要作taj測試的ic所對應(yīng)的taj型態(tài)(2p或3p)及點號, 確認其不同型態(tài)(2p或3p)的taj接法是兩者分開依序接線(即將2p與3p分開, 接線順序先按其中一種順序接完后再按順序接另一種)還是兩者不作區(qū)分而交錯接線! b. 如將2p/3p分開依序接線, 請在相對應(yīng)的2p或3p窗口正確輸入起始針號, 起始感應(yīng)片及感應(yīng)片數(shù). 點擊 自動產(chǎn)生 按

17、鈕, 系統(tǒng)會在右視窗自動生成所有taj的針點資料!c. 如2p/3p不作區(qū)分而交錯接線, 只需在相對應(yīng)的2p或3p窗口輸入起始感應(yīng)片, 感應(yīng)片數(shù)即可! 而后點擊選取擴充表格一項, 系統(tǒng)將會在右視窗擴充空白表格, 請按照針床所提供的資料逐一輸入.d. 應(yīng)注意的是, 3p之taj所對應(yīng)的高低點均為接到開關(guān)卡之信號腳針點號, 而decoder卡接入pad對應(yīng)的正負端即可; 2p之taj所對應(yīng)的高點為其信號腳的正端, 低點為其負端!e. 針對所產(chǎn)生或輸入的針點資料, 請確認是否與針床實物一一對應(yīng).iv. 測試參數(shù)設(shè)定a. 測試項目(test type)可視測試要求而自行選定! 在程式調(diào)整(debug)

18、過程中, 應(yīng)按當(dāng)前所作的除錯項而單獨選擇測試項目; 而在生產(chǎn)下線測試中, 如為一般測試, 即選取開路測試, 短路測試, 零件測試和ic開路測試! 如果有作電解電容極性測試或ic空焊感應(yīng)測試, 還應(yīng)選取ec testjet和ta testjet兩測試項目!b. 壓床操作模式(press type), 在不同的測試狀態(tài)下設(shè)定應(yīng)不同! 在程式調(diào)整(debug)過程中, 應(yīng)設(shè)為人工操作(manual); 在生產(chǎn)下線測試中應(yīng)設(shè)為全自動(auto)!b. 系統(tǒng)參數(shù)的設(shè)定i. 壓床參數(shù)的設(shè)定壓床延遲時間設(shè)定, 一般都設(shè)為初始值, 除非有特殊要求才作更改!ii. 周邊參數(shù)設(shè)定雜項設(shè)定中的電源之a(chǎn)c頻率(ac

19、frequency)應(yīng)設(shè)為本地適當(dāng)頻率(50hz / 60hz)iv. 程式學(xué)習(xí)及偵錯程式的學(xué)習(xí)(learn)與除錯(debug), 按先后順序可分為以下三步驟:i. 開短路學(xué)習(xí)及偵錯ii. 元件的學(xué)習(xí)及偵錯iii. ic學(xué)習(xí)及偵錯所有步驟的學(xué)習(xí)及偵錯，均循以下程序進行:i. 依不同測試模式(o/s, ic, 元件)作參數(shù)設(shè)定ii. 單片板在壓臺保持下壓不動狀態(tài)下, 學(xué)習(xí)並重複測試iii. 單片板進行壓臺連續(xù)上下測試iv. 多片板替換進行壓臺連續(xù)上下測試以下首先分別介紹單片板各測試模式之細節(jié) :a. 開短路學(xué)習(xí)(o/s learning)及偵錯(debug)i. 測試項目設(shè)定首先應(yīng)將測試參數(shù)中

20、的 測試項目 設(shè)為開路測試和短路測試, 如下圖所示 :ii. o/s學(xué)習(xí)及偵錯a. 進行學(xué)習(xí)與測試 (壓床形式設(shè)定為手動模式)選擇學(xué)習(xí)(learn)中的快速o/s學(xué)習(xí)(quick o/s learn)進行開短路學(xué)習(xí)b. 待學(xué)習(xí)完成后, 在壓臺保持下壓的狀態(tài)下按f5連續(xù)測試數(shù)次, 若出現(xiàn)開短路不良 : 請查看待測板上是否多電感或電容! 如有, 按打開o/s設(shè)定對話視窗, 適當(dāng)加大open或short delay后再學(xué)習(xí). 或選擇學(xué)習(xí)(learn)中的詳細o/s學(xué)習(xí)(detail o/s learn)一項進行詳細學(xué)習(xí), 直至連續(xù)測試數(shù)次都pass為止.iii. 壓臺上下測試(壓床形式設(shè)定為手動模式

21、)連續(xù)使壓臺上下測試數(shù)次, 若出現(xiàn)開短路不良: 查看是否針床探針與待測板接觸不良所致. 如是, 則調(diào)整或更換引起不良的探針. 或是選擇打開o/s 設(shè)定對話視窗中的刪略點設(shè)定(edit mask pin)一項, 先將出錯頻率較高的不良針點mask掉, 直至連續(xù)測試同一片板數(shù)次都pass為止.iv. 多片良品板交換進行測試(壓床形式設(shè)定為自動模式)以多片良品板交換進行測試, 如仍有測到開短路不良的, 請重複第iii步驟, 直至一次測試所有良品板都通過即可!b. 元件的學(xué)習(xí)及除錯i. 參數(shù)的設(shè)定a. 首先應(yīng)將測試參數(shù)中的測試項目設(shè)為零件測試, 如有作電解電容極性測試時還應(yīng)選取ec testjet測試

22、! ii. 元件自動學(xué)習(xí)、測試及除錯a. 設(shè)定完成后，請選擇學(xué)習(xí)(learn)中的元件學(xué)習(xí)/隔離, 在自動學(xué)習(xí)及隔離的畫面中選取元件學(xué)習(xí), 程式會自動進行除錯及隔離.b. 待學(xué)習(xí)完畢, 按f5作一次整機測試.c. 按f2進入編輯畫面中, 針對先前測試的不良步驟進行人工除錯. 除錯步驟及方法請參照本公司ict編程技術(shù)指導(dǎo)書(ict debug秘笈).d. 對有作ecj測試的機板, 首先需確認要測試電解電容的個數(shù)及對應(yīng)的第三針是否正確, 確認設(shè)定無誤后, 請選擇學(xué)習(xí)中的ecj自動學(xué)習(xí)即可!e. 壓臺保持下壓狀態(tài)進行測試(壓床操作模式設(shè)定為手動模式)初步除錯完成后, 在壓臺保持靜止的狀態(tài)下, 再按f

23、5進行連續(xù)測試, 針對每次測試出現(xiàn)的不良, 再進行調(diào)整, 直至連續(xù)測試數(shù)次都pass為止.iii. 壓臺上下測試壓床操作模式設(shè)定為手動模式.a. 連續(xù)使壓臺上下測試數(shù)次, 如出現(xiàn)的不良, 查看是否為針點與待測板接觸不良，如是，則調(diào)整或更換引起不良的探針.b. 如非探針接觸問題, 請重複第ii步驟做除錯調(diào)整.c. 針對出錯頻率較高的步驟可先設(shè)定為刪略(mask), 直至連續(xù)測試同一片板數(shù)次都pass為止.iv. 多片良品板交換進行測試壓床操作模式設(shè)定為自動模式.以10至20片良品板進行交換測試, 如仍有測到元件不良, 重複第iii步驟, 直至一次測試所有良品板都通過即可.c. ic學(xué)習(xí)(ic l

24、eaning)及偵錯(debug)i. 參數(shù)設(shè)定a. 首先應(yīng)將測試參數(shù)中的測試項目設(shè)為ic開路測試, 如有作taj測試時, 還應(yīng)選取ta testjet測試!b. 壓床操作模式選擇人工操作.c. 在主畫面下按f3進入ic編輯(ic edit)畫面, 查看待測ic所對應(yīng)的腳數(shù), 電源腳位設(shè)定值是否正確. 對有作taj測試的ic, 應(yīng)參照針床實物以及先前taj設(shè)定參數(shù)中的設(shè)定值來設(shè)定待測ic相對應(yīng)的pad序數(shù)! 確認其中的上限與下限是否為10或20!d. 在ic編輯畫面下選擇自動學(xué)習(xí)(alt+a), 視窗中將彈出ic自動學(xué)習(xí)之畫面, 選取ic列表中要作學(xué)習(xí)和測試的ic編號.e. 對有作taj測試的

25、, 請選取taj學(xué)習(xí)設(shè)定中的taj學(xué)習(xí)一項, 注意取樣數(shù)(5)及穩(wěn)定度(20)的設(shè)值, 一般都設(shè)為初始值.f. 對其中只作般測試的ic, 請在icd學(xué)習(xí)設(shè)定項中選取不同的學(xué)習(xí)測試方法: 選取icd學(xué)習(xí)項而不選取自動模式項時, 即表示被測ic各腳位是針對各自的選定的電源腳來進行學(xué)習(xí)和測試的! 請在vcc至vee五個電源腳中手動選取! 當(dāng)選取自動模式時, 系統(tǒng)將自動在其中學(xué)習(xí)選取最佳的測試模式!ii. ic自動學(xué)習(xí)及測試主畫面學(xué)習(xí)(learn)中選擇學(xué)習(xí)有兩種:a. 在ic自動學(xué)習(xí)畫面下學(xué)習(xí) 查看各設(shè)定無誤后, 在ic自動學(xué)習(xí)視窗內(nèi)按按鈕, 對所選取之ic進行自動學(xué)習(xí). 學(xué)習(xí)完成后, 系統(tǒng)自動將所

26、有ic資料展開于元件視窗(f2)內(nèi)的ic開路及ta jet兩部分!b. 展開後學(xué)習(xí) 在ic自動學(xué)習(xí)視窗內(nèi)按按鈕, 系統(tǒng)將按設(shè)定不作學(xué)習(xí)而將所有ic資料展開于元件視窗(f2)內(nèi)的ic開路及ta jet兩部份! 回到主畫面下, 點選學(xué)習(xí)(learn)下的icd及taj自動學(xué)習(xí). ok后退出, 按f5作數(shù)次整機測試.iii. 壓臺上下測試icd部分 :a. 對每次測試中出現(xiàn)的不夠穩(wěn)定的step, 查看是因針點接觸所引起或是程式未調(diào)整好所造成; 如為針點接觸問題, 則須調(diào)整或更換探針.b. 若是程式延遲時間不足, 適當(dāng)加大其時間t.c. 對於靈敏度特高的step可將其mask掉, 直至上下測試數(shù)次都p

27、ass為止.taj部分 :a. 對每次測試中出現(xiàn)的不夠穩(wěn)定的step, 查看是因針點接觸所引起或是程式未調(diào)整好所造成; 如為針點接觸問題, 則須調(diào)整或更換探針.b. 若是程式延遲時間不足, 可適當(dāng)加大其時間t. c. 或改變其測試的頻率(一般使用10khz或5khz兩檔).d. 對于測試值偏小的step可將actval值改大(有600mv、900mv、1.2v三種), 以使量測值相應(yīng)變大且更穩(wěn)定.e. 對於靈敏度特高的step可將其mask掉, 直至上下測試數(shù)次都pass為止.iv. 多片良品板交換進行測試a. 以10至20片良品板進行交換測試, 若仍有測到ic不良, 請重複第iii步驟.b.

28、 對不同批次的ic, 若taj測試結(jié)果出現(xiàn)較大的差異, 可適當(dāng)放寬其tolerance, 使不同批次ic的機板可共用同一測試程式, 調(diào)整至一次測試所有良品板都通過即可.d. 連板設(shè)定及除錯多連板狀況時適用之i. 連板的展開a. 當(dāng)待測板為多連板時, 選取連板中的第一小板(即點號最前的一板)! 可將其視為一單片板的測試, 按照前述學(xué)習(xí)及除錯方法完成此單板的調(diào)整!b. 單板除錯完成后, 在主畫面下點選設(shè)定中的連板編輯一項, 進入多連板編輯視窗. 按照視窗內(nèi)之提示輸入相關(guān)數(shù)據(jù), 如連板數(shù)目為當(dāng)前待測連板的最大數(shù), 單板針點數(shù)為第二片連板之最小點號減一! 如有taj和ecj測試, 還應(yīng)注意其數(shù)目的多少

29、!c. 設(shè)定完成后, 點擊視窗左下的預(yù)設(shè)值, 系統(tǒng)將會在此畫面下將每一單板的資料自動生成便顯示出來!d. 確認無誤后, 點選視窗下的連板展開,系統(tǒng)將會根據(jù)先前已調(diào)整完成的程式自動生成一連板程式!ii. 連板學(xué)習(xí)(learn)及偵錯(debug)a. 程式生成后, 將o/s參數(shù)中的點數(shù)設(shè)定為連板最大點號! 重新進行開短路學(xué)習(xí), 其偵錯步驟同上(開短路學(xué)習(xí)及偵錯).b. 一次全選所要測試的項目(因待測板為調(diào)整完成之單板展開, 故連板程式無需作很大調(diào)整.), 在壓臺保持靜止的狀態(tài)下, 按f5對連續(xù)進行整機測試, 針對每次測試出現(xiàn)的不良, 再稍作調(diào)整即可, 直至連續(xù)測試數(shù)次都pass為止.iii. 壓

30、臺上下測試a. 連續(xù)使壓臺上下測試數(shù)次, 如出現(xiàn)的不良, 查看是否為針點與待測板接觸不良, 如是, 則調(diào)整或更換引起不良的探針.b. 如非探針接觸問題, 請重複先前步驟做除錯調(diào)整.c. 針對出錯頻率較高的步驟可先設(shè)定為刪略(mask), 直至連續(xù)測試同一片板數(shù)次都pass為止.iv. 多片良品板交換進行測試以10至20片良品板進行交換測試, 如仍有測到元件不良, 重複先前步驟, 直至一次測試所有良品板都通過即可.v. 上線測試完成以上步驟后, 請將測試參數(shù)設(shè)定(config)中的測試項目設(shè)定(test type)設(shè)為全選(o/s_comp_ic), 壓床操作模式( press type)設(shè)為全

31、自動(auto), 即可上線測試.上線測試過程中, 如遇有調(diào)整需要時, 可點選 統(tǒng)計 選單下 分佈圖表 或直接按 alt+s, 查看各元件測試狀態(tài)及測試分佈, 按f2進入元件視窗, 依所查得之資訊, 修改元件標準值及上下限(tolerence). ict編程技術(shù)指導(dǎo)書ict編程技術(shù)指導(dǎo)書(technical reference)電阻元件測試原理及步驟 (debug r)電阻元件測試概分下列五種方法 :一. cv mode - 定電壓法, 分下列兩種 :1. cv mode (定電壓模式)2. cv_sync mode (定電壓同步積分法)二. ci mode - 定電流法：1. ci mode

32、 (定電流模式)2. ci_sync mode (定電流同步積分模式)三. acr mode - 相位量測法四. r4 mode - 四線式量測法五. j mode - 跳線(jumper)量測法茲分述如下 :a. cv mode - 定電壓法原理 :以r=v/i公式作為基礎(chǔ)理論, 供給一固定電壓(cv-r測試), 如圖一.圖一rdut=v/ii meter 提供7個檔位(scale)s scalerm值變化()1r2k250r20k3500r200k45kr2m550kr20m6500kr200m75mrb. ci mode - 定電流法原理 :應(yīng)用歐姆定律(ohms law) r=v/i公

33、式作為基礎(chǔ)理論, 提供定電流源至待測電阻, 再由其兩端所量測之電壓值, 來計算待測電阻之阻值, 如圖二.i 提供7個檔位(scale)scalei值變化(ma)110ma21.5ma30.15ma415a52.25a60.45a760nardut=v/i圖二 c. acr mode - 相位量測法圖三ac mode原理 :當(dāng)電阻與電容並聯(lián), 或電阻與電感並聯(lián)時, 使用相位測量法可一併測量出電阻與電容(或電感); 此法為送出交流電壓源至待測零件(如圖三), 由於流通過電阻與電容(或電感)的電流, 會有90o的相位差(如圖四), 可利用該相位差來分別量測出電阻與電抗所形成之電壓, 而計算出電阻與電

34、容(或電感)之值. 圖四ac mode頻率f提供6個檔位f scale頻率變化(hz)150hz(60hz)2100hz(120hz)31khz(1020hz)410khz5100khz62mhzac mode有四種設(shè)定模式 : 1. r/c2. r+c3. r+l4. r/l可選用訊號源如右表所示 :圖五電阻在ac mode的量測如圖五 : 操作步驟 :1. 確認bom表和act_val的值相同, p+與p-接腳要正確.2. 如電阻值小於2歐姆 :n 硬體已改為四線式, 則test mode選用r4 moden 硬體未改為四線式, 則test mode選用j moden 電阻值大於2歐姆,

35、進入步驟33. 執(zhí)行auto learning (alt_a), 有三種狀況 :n 結(jié)果ok 完成n 測試值飄動 將tol+ / tol-的範圍縮小, 進入步驟4n no find 確認實板和探針的相對位置是否正確, dut是否到達定位(缺件) 參考線路圖，找出guard的腳位, 做人工guarding 可利用alt_p顯示並聯(lián)元件, 避免對ict死角作無謂的量測4. 上述將tol+ / tol-的範圍縮小後, 重作auto learningn 結(jié)果ok 恢復(fù)tol值 完成n 測試值有飄動現(xiàn)象 進行步驟5.5. 按alt_p檢查元件的串, 並聯(lián)狀況 : n 如為r/l和r+c, 則flag改為

36、5, 進入ac-r mode, 按空白鍵或f5作測試, 如測試值有飄動現(xiàn)象, 則進入步驟9.n 如非r/l和r+c, 則進入步驟6.6. 將flag改成3 (cv_sync mode), 重複35步驟, 若測試值飄動則進入步驟7.7. 調(diào)整適當(dāng)?shù)膖值(04)8. 若t值已調(diào)到4測試值仍有飄動現(xiàn)象, 則加delay值.9. 參考線路圖, 作人工debug.實務(wù)：1. 量測值驗證法 :i. 調(diào)整上下一檔, 其量測值必須相近.ii. 重測性良好.如未符合上項要素, 則可能量測到非dut的值.2. 各操作步驟均須配合 swap p+ / p- (f8)來做3. t值 4或scale檔位 6 時, 必要

37、時加delay.4. flag模式共有5種選擇 :fg1. cv mode - 定電壓法fg2. ci mode - 定電流法fg3. cv_sync mode - 定電壓同步積分法fg4. ci_sync mode - 定電流同步積分法fg5. acr mode - 相位量測法d. r4 mode - 四線式量測法圖六原理 :針對小電阻的量測，傳統(tǒng)量測法屬二線式(如圖六)rmeas = v/a = r1 + r2 + rdut若r1 + r2 之值與rdut值越接近, 其誤差越大.四線式量測法其接線如圖七所示rmeas = v/a = rdut因為 im+ = im- 0所以 vmeas v

38、dut不受r1 + r2 及rm1 + rm2之影響圖七實務(wù) :r4 mode編程(programming)時, 硬體部分須作配合, 即元件旁的探針各加一根探針,如圖八所示.圖八flag = 1時 : (default) s+ = pin+s- = pin- m+ = pin+ + 1 m- = pin- + 1flag = 2時 : s+ = pin+s- = pin-m+ = g1(alt_g熱鍵顯示guard畫面中g(shù)1欄位)m- = g2(alt_g熱鍵顯示guard畫面中g(shù)2欄位)n 請注意 : g1 g2此時為儲存探針腳位之?dāng)?shù)值, 與guarding無關(guān).n r4 mode理想的方式

39、是一個node植兩根針, 如果硬體限制不允許時, 可退而求其次, 一根探針打兩條線.n 通常在量測小於1的低阻時, 即可採用r4 mode, 可量到0.01.e. j mode - 跳線(jumper)量測法原理 :scaler值()105252532550450以上jumper的量測只要測出其是否空接, 其阻值非量測的目的. 因其焊接程度的好壞, 會有些微阻值的變化, 故需作檔位的調(diào)整.scale值設(shè)定在14之間, 如表所示 :實務(wù) :n 用到scale 4時, 要加delay試看看.n 針對小電阻的量測(小於5), 如硬體未作四線式之配合, 無法採用r4 mode, 此時為避免量測誤差,

40、可選用j mode.電感元件測試原理及步驟 (debug l)圖九電感元件係以ac mode測試 :原理 :對待測電感施以一交流電壓, 利用同步積分可於電壓表及電流表分別量出vmv及imi, 依公式計算出該感值, 如圖九, 圖十.圖十操作步驟 :由實際量測經(jīng)驗得知, 需l模式量測之零件大多為未知感值, 如bead, core coil, transformer等, 這類零件除非bom提供, 否則無從得知其標準值. (一般僅小部分色碼電感可看出感值)無標準值時之測試步驟如下 :1. 將std_val值設(shè)為零, 測試(f5或空白鍵)得到mea_val值.2. 將所得mea_val值輸入到std_v

41、al欄位當(dāng)標準值, 再測試一次.3. 如果前後測試數(shù)據(jù)差距過大, 可按照電路圖找guard點, 再重複步驟1動作.4. 當(dāng)飄移過大時調(diào)整f或s欄位上下一檔.實務(wù) :n 當(dāng)數(shù)值小於10h時, 建議值 : f=5 t=4 s=1n 不在意感值情況下, 可使用j mode測試, 以提高穩(wěn)定度.注意事項 :n 應(yīng)避免過度連續(xù)測試, 以免產(chǎn)生磁滯現(xiàn)象, 影響測試結(jié)果.電容元件測試原理及步驟 (debug c)電容元件量測模式有兩種 :1. 交流電壓模式 (acc mode)2. 定電流模式 (cic mode)電解電容極性測試另於ec testjet(ecj)部分做介紹圖十一一a. 交流電壓模式 (ac

42、c mode)原理 :對待測電容供給一交流電壓, 以同步積分法計算出該電容值, 如圖十一.圖十二注意事項 :在acc mode中頻率和電壓的對應(yīng)值 :頻率f檔位最高可至s44352616圖十三b. 定電流模式 (cic mode)原理 :利用dc定電流來使待測電容充電(圖十三), 然後由充電的時間可算出電容值.q(電荷) = c x v圖十四q = i x tc = (i x t) / v t為時間係數(shù)測試步驟 :1. 確認bom表和act_val的值相同, p+與p-接腳要正確.2. 已知act_val值時, 將tol值縮小做auto learning.3. 若是act_val值未知, 則把

43、值設(shè)為0, 將tol值縮小做auto learning.4. 將測到的mea_val值輸入於std_val欄位再測一次, 如沒有產(chǎn)生飄移, 就是測到正確的c值, 否則進入步驟5.5. 按alt_p查詢是否有並聯(lián)的元件n 如果待測電容與另一個大電容並聯(lián), 且該大電容值遠大於待測電容之值, 此狀況屬ict測試死角, 是無法測試的.n 如與r並聯(lián)時, 將值大的r元件guard後再測試.n 如c值100p時儘量不要guard, 否則容易測到noise.6. 由於雜散電容的影響, 小於100p的電容易受影響, 所以必須做補償, 按ctrl_f10程式會自動做offset的動作.7. 步驟過程均需配合sw

44、ap p+ / p- (f8)來做注意事項 :n 在cic mode時 :1. c值大時, t欄位值越高越穩(wěn).2. c值小時, 變動s欄位1 = 10ma s欄位2 = 1uan 1u 100u可利用fg1, fg2用acc或cic切換量測.二極體元件測試原理及步驟 (debug d)原理 :加上電流源後可得到順向偏壓時, 表示該二極體元件存在並且正常. 正常的矽(silicon)二極體之順向電壓約為0.7v, 而鍺(germanium)二極體之順向電壓約為0.3v.測試步驟 :1. 確認p+與p-接腳是否正確.2. 在tm的欄位輸入d :n 若已知順向偏壓, 則把該值key in到act_v

45、al欄位, 按alt_a, 如未learn到則需人工debug.n 順向偏壓未知時, 將std_val值設(shè)為0, 按alt_a後, 將learn到mea_val的值key in到std_val欄位.n 按f8變換極性, 取得順向, 逆向的電壓. 順向電壓介於0.61v, 逆向電壓介於1013.4v之間, 順向偏壓和逆向偏壓的差異性應(yīng)為極大.3. 改變s檔位(18), 調(diào)整電流大小, 看電壓是否變化. 如不再變化, 即表示已達到正確順偏.4. 找到cutting voltage值並存入std_val欄位.注意事項 :n 可利用f8 (swap p+/p-)驗證, 是否有抓到正確順偏.n 若順,

46、反偏壓相近時, 要用delay確認有無並聯(lián)電容, 否則就要加delay.曾納二極體元件測試原理及步驟 (debug zener)圖十六原理 :測試zener元件原理同一般二極體，但需要測試2 step，才能避免反向而無法判斷的情形。測試步驟 :1. 確認p+與p-接腳是否正確.2. 按f8分別測試逆向加電壓及順向加電壓, 兩個測試的step要將p+, p- 分別放置不同位置.3. 調(diào)整s欄位, 直到s往上調(diào)大一檔時, 測量值mea_val不再產(chǎn)生變化, 當(dāng)測量值近似zener工作電壓且飄移不大時, 才算debug完成. 順向的部份, 則如同一般d元件, 測量值200mv1v.ic元件測試原理及

47、步驟 (debug ic)圖十七原理 :一般cmos的ic在內(nèi)部會有保護二極體; 對於ic元件, 我們採取測試二極體來確認該元件的存在, 接腳是否冷焊, 極性的方向等等, 圖十七為概略線路說明.測試步驟 :圖十八1. 在pin的極性中, 由於p1的配合, 所以我們必須注意在保護二極體上的順逆向極性, 如果和p1配合的為gnd端時, pin+為gnd代表的針腳而pin-為p1的針腳, 如圖十八. 若配合的為vcc端時, pin+為p1的針腳而pin-為vcc代表的針腳, 如圖十九(d1 / d2)(導(dǎo)通之值約為0.7v).2. 先將std_val欄位設(shè)為0v, 將測試得到的mea_val值輸入s

48、td_val欄位再次測試; 若0v測試得到的值穩(wěn)定，此時ict抓到該ic元件的保護二極體. 若測試值會飄移, 可再加上delay的時間.圖十九3. 如scale欄位設(shè)定的值過低，在保護二極體上測得的順向電壓可能不足0.7v，此時可增加scale欄位的值，到所測得mea_val欄位為0.7v以上或接近時，再按f10儲存std_val的值.4. 要確保ict能測得極性的前提下, 按f8轉(zhuǎn)換測試極性, 應(yīng)該會得到大於或不同於0.7v的值. 設(shè)定ic的測試中, tolerance為t+ = 30 / t- = 30. 為避免無法判斷極性的情況, tolerance值要做適當(dāng)?shù)母淖? 若是f8轉(zhuǎn)換後,

49、測到的值變化不大, 表示該ic沒有保護二極體的特性, 但仍有簡單的晶體特性, 所以要把值調(diào)到大概0.7v.注意事項 :n 可利用f8 (swap p+/p-)驗證, 順, 反偏壓一定要有壓差.n 調(diào)整s檔位來找cutting voltage, 增加s時如電壓變化量變小時, 即表示找到.並聯(lián)二極體測試原理及步驟 (debug dr)原理 :圖二十當(dāng)兩個二極體同相並聯(lián)時, 如果用一般二極體測試方式, 缺件將無法得知. dr模式利用二極體導(dǎo)通時, 測試兩端順向電阻, 可測知二極體是否缺件, 反插或翹腳. 一般在ic測試中, 常會遇到有數(shù)個針腳相同的測試點情況, 此時即適用於dr模式.測試步驟 :1.

50、 使用d mode找到cutting voltage.2. 在tm欄位輸入dr, 程式會自動將mea_val值存入act_val欄位, std_val欄位自動設(shè)為200.3. 利用debug r的scale表調(diào)整scale, cursor移至mea_val欄位, 量測後(按space鍵) 將所得到的值key in到std_val欄位, 程式會自動調(diào)整scale.4. 再來將std_val值設(shè)為0, 測得mea_val後, 按f10將所得之值傳送到std_val欄位, 再次測試; 如飄移不大, 按f8確認是否量測到dr. 反向時dr值如同斷路.注意事項 :n 測試ic時, 應(yīng)先按alt_p查看並聯(lián)的ic腳是否過多, 一般而言, 多於3pins時即可將其mask掉.n 必要時需做guarding.n 一般