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文檔簡介

1、2012-101最新客訴情況客訴趨勢圖9月客訴和重大異常LIST9月份QC audit 異常排名總結(jié)21. DOM漏寄電源線 原因:原因:a.組裝段OP轉(zhuǎn)產(chǎn)品至包裝段時,未將電源線與產(chǎn)品一起轉(zhuǎn)至包裝線,包裝OP未加核對組裝 BOM,至使不知需附帶電源線 b.OQC在出貨前檢驗時,未核對組裝BOM,至使漏檢電源線此項,以至出貨漏放電源線而至客戶端 責(zé)任人: (損失業(yè)務(wù)正常確定,由質(zhì)量和生產(chǎn)各負責(zé)50%) 質(zhì)量部:QC喬艷敏(負漏檢責(zé)任) 組長曹新蘭(負管理 責(zé)任) 生產(chǎn)部:梁寧寧(負產(chǎn)生責(zé)任) 組長何聲霆(負管理責(zé)任) 對策: a.針對此客訴,全員喧導(dǎo)及培訓(xùn),以防類似問題與其它OP處再發(fā) b.后

2、續(xù)組裝段轉(zhuǎn)產(chǎn)品及附帶物品至包裝端時,需增加附帶組裝BOM,且交接時,待副組長或組長確 認(rèn)簽名時,包裝段方可接受 c. OQC出貨檢驗報告中增加包裝及組裝方式一項,OQC在檢驗時,根據(jù)出貨檢驗的項目逐一檢驗并每檢一項后進行填寫檢驗結(jié)果 d.每個P/O增加包裝首件,經(jīng)QC組長確認(rèn)后,做為OQC檢驗依據(jù)之一32. SSD 1pc漏打螺絲;不同容量實物包裝在一箱里無法區(qū)分 漏打螺絲原因漏打螺絲原因: 通過從客戶發(fā)的圖片進行查看,此漏打螺絲產(chǎn)品的白色支架曾打過螺絲的痕跡, 故分析為此產(chǎn)品在組裝目檢工位發(fā)現(xiàn)外觀不良而需要更換外殼,換外殼后的產(chǎn)品與已打螺絲產(chǎn)品混淆,致使漏打螺絲原因產(chǎn)生 責(zé)任人:張泳 負管理

3、責(zé)任 對策:a.組裝段目檢及包裝段目檢發(fā)現(xiàn)不合格品,待處理OK后,需單獨報驗于OQC進行檢驗 b.組裝段目檢檢查工序流程卡中備注該工序檢查項目(如漏打螺絲或少打螺絲螺絲花、螺絲規(guī)格錯) ,以時刻提醒其檢驗作業(yè)人員 處理方式:業(yè)務(wù)與客戶溝通處理方式(損失業(yè)務(wù)正常確定,由質(zhì)量和生產(chǎn)各負責(zé)50%)不同容量實物包裝在一箱里無法區(qū)分原因不同容量實物包裝在一箱里無法區(qū)分原因行業(yè)包裝作業(yè)指導(dǎo)卡中未策劃于內(nèi)盒中增加LABLE事項,故生產(chǎn)人員在包裝時未加貼LABEL做以區(qū)分責(zé)任人:工程楊經(jīng)理提供(損失業(yè)務(wù)正常確定,由質(zhì)量和工程各負責(zé)50%)對策:a.行業(yè)包裝中,內(nèi)盒正面增加LABLE,LABLE內(nèi)容包括:產(chǎn)品型

4、號、容量及名稱且需增加至行 業(yè)包裝文件中 b.將內(nèi)盒標(biāo)貼增加至包裝BOM中,當(dāng)成正常物料包材物料進行領(lǐng)用發(fā)放 43. Qsd Marking 錯:原因分析:銷售助理下單時marking內(nèi)容轉(zhuǎn)換錯誤;BIWINBIWINqSDqSDBWBBWBT TF-04G F-04G (T T應(yīng)為應(yīng)為MM)TE11SXXTE11SXXLOT NO(9LOT NO(9位)位)+ +序列號(序列號(4 4位)位)改善措施:TBD責(zé)任人:劉美中(口頭警告)產(chǎn)品處理:業(yè)務(wù)要求無需返工,庫存標(biāo)示清楚相關(guān)信息,待業(yè)務(wù)與客人確認(rèn)是否接受,沒造成重大損失. ;4. 包裝標(biāo)識跟文件策劃不符合:原因分析原因分析:緊急調(diào)單指令單

5、要求不清晰;改善措施:改善措施:1、業(yè)務(wù)盡量避免此類調(diào)單情況的出現(xiàn),如不可避免請與PC溝通好,PC下指令單時將要求寫清楚:需按標(biāo)準(zhǔn)要求重新打包;2、打包組后續(xù)返工時請按附件OPL的要求執(zhí)行。異常產(chǎn)品處理:異常產(chǎn)品處理:已第一時間更換Lable出貨 。5備注:1. SSD客訴 其中兩單為SMT電子元器件問題(漏貼元件、主控偏位),一單為漏返工,其余一單為多貼7MM圓型標(biāo)貼 2. MFT客訴為:marking內(nèi)容位置打錯,Avant內(nèi)盒標(biāo)簽使用錯誤6主要重大異常主要重大異常: 1. 9/24 IQC檢驗來料說明書時發(fā)現(xiàn)45pcs絲印偏移,抽檢數(shù)量為200本,異常比例為22.5%,總數(shù)5000本,原

6、因;供應(yīng)商回復(fù)原因為切割時,刀具定位出現(xiàn)問題導(dǎo)致切割偏移。 2.9/29測試FT站OP反映在測試MFT-SM2682E NAA-H27UAG8T2B產(chǎn)品時發(fā)現(xiàn)大量代碼21的產(chǎn)品,經(jīng)分析,實物的主控為SM2682ENAB,更換SM2682ENAB-H27UAG8T2B的軟件測試開卡OK。78負責(zé)人負責(zé)人工序工序本月排名本月排名蔡建軍COB1尋杰智后段2文濤SMT3江雄WB、DP、DS4張泳SSD5王亮FVI、打包、測試69從上圖分析,封裝本月audit異??倲?shù)與上個月相比有降趨勢,但封測車間異常數(shù)量有上升且主要集中在OQC工序,該區(qū)域生產(chǎn)主管重點關(guān)注打包工序的品質(zhì),主要異常如下: 測試:返工品M

7、ID/OID設(shè)置錯誤;class等級錯誤(變更單要求更改實際未變)FVI:外觀NG劃IXI混入良品3次打包:標(biāo)貼打錯共10次,label模版用錯,容量錯誤,客制嘜頭產(chǎn)品型號錯誤WB工序主要異常主要集中在表單填寫及基板代碼寫錯方面,該區(qū)域主管請關(guān)注該兩項7月6214417513859118月311481413213262149月09385110144529DPDBWBMDLM切割EVICOBFVIOQC6214417513859113114814132132621409385110144529010203040506011517315710從上圖分析:SMT 的audit異常筆數(shù)雖與上月相比有所

8、好轉(zhuǎn),但是SMT的異常90%均屬于重大異常,如多貼電子料1次,用錯電子料3次(工程有發(fā)出ECN變更電子料但實際產(chǎn)線未做變動)。SMT需加強員工在首件自檢及上料前的核對需重點改善。 SSD的audit異常數(shù)量比上月有所下降,但OQC 發(fā)現(xiàn)Label錯誤10次(容量標(biāo)錯/型號錯/數(shù)量錯誤/訂單號錯),漏貼封口標(biāo)及多貼容量標(biāo)/名稱標(biāo),其次有以下三單整批產(chǎn)品異常:批量性用錯自封袋,用錯外殼,漏返電子料,類似問題曾經(jīng)客戶已投訴過,請?zhí)貏e關(guān)注,同時對于耗材數(shù)量分訂單管理需加強。SMT14176SSD674920倉庫10457月8月9月1417667492010450102030405060708011本月

9、重大問題共本月重大問題共4040次,主要集中如下:次,主要集中如下:IPQCIPQC:1.SMT 1.SMT 多貼元件多貼元件(FB1),(FB1), 用錯電子料用錯電子料2 2次,用錯程序次,用錯程序2.WB 2.WB 用錯金線用錯金線,工程驗證要求使用合金銀線實際使用金線,工程驗證要求使用合金銀線實際使用金線3.3. TF TF 正切產(chǎn)品放置在反切區(qū)域正切產(chǎn)品放置在反切區(qū)域2 2次次,有切反產(chǎn)品的隱患有切反產(chǎn)品的隱患4.4.測試返工品測試返工品MID/OID MID/OID 設(shè)置設(shè)置 錯誤錯誤OQCOQC:1.(2F)1.(2F)外觀外觀NGNG劃劃IXIIXI混入良品混入良品3 3次,標(biāo)

10、貼打錯共次,標(biāo)貼打錯共1010次,次,labellabel模版用錯,容量錯誤,模版用錯,容量錯誤,AVANTAVANT客制嘜頭錯誤客制嘜頭錯誤2 .(2F)2 .(2F)電性問題電性問題: : class class 等級錯誤,不認(rèn)盤等級錯誤,不認(rèn)盤/ /產(chǎn)品發(fā)燙,無卷標(biāo)共產(chǎn)品發(fā)燙,無卷標(biāo)共5 5次次3.(4F)3.(4F) Label Label錯誤錯誤1010次次( (容量標(biāo)錯容量標(biāo)錯/ /型號錯型號錯/ /數(shù)量錯誤數(shù)量錯誤/ /訂單號錯訂單號錯) ),漏貼封口標(biāo)及多貼容量標(biāo),漏貼封口標(biāo)及多貼容量標(biāo)/ /名稱標(biāo)名稱標(biāo) 批量性批量性用錯自封袋用錯自封袋,用錯外殼用錯外殼,漏返電子料漏返電子料OQA:OQA:1.1.備錯產(chǎn)品備錯產(chǎn)品1 1次,送貨單備注:渠道彩盒包裝,實物為:行業(yè)包裝次,送貨單備注:渠道彩盒包裝,實物為:行業(yè)包裝具體異常描述及責(zé)任人回復(fù)對策見附檔!具體異常描述及

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