SMT表面貼裝技術(shù)簡(jiǎn)介_第1頁(yè)
SMT表面貼裝技術(shù)簡(jiǎn)介_第2頁(yè)
SMT表面貼裝技術(shù)簡(jiǎn)介_第3頁(yè)
SMT表面貼裝技術(shù)簡(jiǎn)介_第4頁(yè)
SMT表面貼裝技術(shù)簡(jiǎn)介_第5頁(yè)
已閱讀5頁(yè),還剩13頁(yè)未讀, 繼續(xù)免費(fèi)閱讀

下載本文檔

版權(quán)說明:本文檔由用戶提供并上傳,收益歸屬內(nèi)容提供方,若內(nèi)容存在侵權(quán),請(qǐng)進(jìn)行舉報(bào)或認(rèn)領(lǐng)

文檔簡(jiǎn)介

1、1.1 smt-表面貼裝技術(shù)簡(jiǎn)介表面貼裝技術(shù)簡(jiǎn)介內(nèi)部公開什么是smtsmt是surface mount technology的英文縮寫。smt是新一代電子組裝技術(shù)。內(nèi)部公開smt主要組成部分設(shè)計(jì)-結(jié)構(gòu)尺寸,端子形式,耐焊接熱等各種元器件的制造技術(shù)包裝-編帶式,棒式,散裝式組裝材料-粘接劑,焊料,焊劑,清潔劑等組裝設(shè)計(jì)-涂敷技術(shù),貼裝技術(shù), 焊接技術(shù),清洗技術(shù),檢測(cè)技術(shù)等組裝設(shè)備-涂敷設(shè)備,貼裝機(jī), 焊接機(jī), 清洗機(jī),測(cè)試設(shè)備等-單(多)層pcb, 陶瓷,瓷釉金屬板等-電設(shè)計(jì), 熱設(shè)計(jì), 元器件布局, 基板圖形布線設(shè)計(jì)等內(nèi)部公開through-holesurface mountsmt對(duì)比傳統(tǒng)工藝

2、的優(yōu)勢(shì)高密度高可靠小型化低成本生產(chǎn)的自動(dòng)化與傳統(tǒng)工藝相比與傳統(tǒng)工藝相比smtsmt的特點(diǎn)的特點(diǎn)內(nèi)部公開什么是pcba pcba:printed circuit board assemble。 簡(jiǎn)單的說就是安裝了元器件的電路板。簡(jiǎn)單的說就是安裝了元器件的電路板。 內(nèi)部公開pcba的實(shí)現(xiàn)smt技術(shù)pcb元器件元器件輔料輔料pcbas st tm m內(nèi)部公開smt生產(chǎn)流程內(nèi)部公開smt生產(chǎn)線zte典型手機(jī)生產(chǎn)線內(nèi)部公開smt工藝流程混合安裝工藝混合安裝工藝多用于消費(fèi)類電子產(chǎn)品的組裝波峰焊插通孔元件清洗印刷錫膏貼裝元件再流焊翻轉(zhuǎn)點(diǎn)貼片膠貼裝元件加熱固化翻轉(zhuǎn)先生產(chǎn)a面:再生產(chǎn)b面:插通孔元件后再過波峰焊

3、:內(nèi)部公開smt工藝流程印刷錫膏貼裝元件再流焊清洗錫膏錫膏再流焊工藝再流焊工藝簡(jiǎn)單,快捷內(nèi)部公開smt工藝流程涂敷粘接劑紅外加熱表面安裝元件固化翻轉(zhuǎn)插通孔元件波峰焊清洗貼片貼片波峰焊工藝波峰焊工藝價(jià)格低廉,但要求設(shè)備多,難以實(shí)現(xiàn)高密度組裝內(nèi)部公開手機(jī)pcba生產(chǎn)流程介紹鋼網(wǎng)鋼網(wǎng)外觀照片內(nèi)部公開手機(jī)pcba生產(chǎn)流程介紹貼片貼片的最主要的動(dòng)作是拾取和貼放(貼片的最主要的動(dòng)作是拾取和貼放(pick & place),而且全部是靠真空來實(shí)現(xiàn)。),而且全部是靠真空來實(shí)現(xiàn)。貼片機(jī)必須配置供料器(貼片機(jī)必須配置供料器(feeder)、工作臺(tái)()、工作臺(tái)(table)以及最重要的貼裝頭。)以及最重要的貼裝頭。

4、貼片機(jī)是貼片機(jī)是smt生產(chǎn)線的核心設(shè)備,具有高精度、高復(fù)雜性以及高價(jià)格等特點(diǎn)。生產(chǎn)線的核心設(shè)備,具有高精度、高復(fù)雜性以及高價(jià)格等特點(diǎn)。表面元件貼裝到表面元件貼裝到pcb板上。板上。貼片機(jī)種類繁多,一般分為高速、中速和多功能三種。貼片機(jī)種類繁多,一般分為高速、中速和多功能三種。貼片關(guān)心的兩大指標(biāo):貼片關(guān)心的兩大指標(biāo): 精度:貼裝的準(zhǔn)確性精度:貼裝的準(zhǔn)確性 速度:貼裝的速度速度:貼裝的速度內(nèi)部公開手機(jī)pcba生產(chǎn)流程介紹回流回流爐內(nèi)部公開手機(jī)pcba生產(chǎn)流程介紹回流heat flowhot endcold endconductionradiationconvectionhot air flow傳導(dǎo)傳導(dǎo)對(duì)流對(duì)流輻射輻射熱傳遞的三種基本形式:內(nèi)部公開手機(jī)pcba生產(chǎn)流程介紹回流回流焊接的種類:回流焊接的種類:- light- laser- ir- hot plate- hot liquid- hot air- vapour回流焊接技術(shù)回流焊接技術(shù)傳導(dǎo)傳導(dǎo)輻射輻射對(duì)流對(duì)流內(nèi)部公開手機(jī)pcba生產(chǎn)流程介紹回流測(cè)溫儀及實(shí)際測(cè)定的溫度曲線內(nèi)部公開手機(jī)pcba生產(chǎn)流程介紹aoi檢測(cè)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)aoi(automatic optical inspect

溫馨提示

  • 1. 本站所有資源如無特殊說明,都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請(qǐng)下載最新的WinRAR軟件解壓。
  • 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等,如果需要附件,請(qǐng)聯(lián)系上傳者。文件的所有權(quán)益歸上傳用戶所有。
  • 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙,網(wǎng)頁(yè)內(nèi)容里面會(huì)有圖紙預(yù)覽,若沒有圖紙預(yù)覽就沒有圖紙。
  • 4. 未經(jīng)權(quán)益所有人同意不得將文件中的內(nèi)容挪作商業(yè)或盈利用途。
  • 5. 人人文庫(kù)網(wǎng)僅提供信息存儲(chǔ)空間,僅對(duì)用戶上傳內(nèi)容的表現(xiàn)方式做保護(hù)處理,對(duì)用戶上傳分享的文檔內(nèi)容本身不做任何修改或編輯,并不能對(duì)任何下載內(nèi)容負(fù)責(zé)。
  • 6. 下載文件中如有侵權(quán)或不適當(dāng)內(nèi)容,請(qǐng)與我們聯(lián)系,我們立即糾正。
  • 7. 本站不保證下載資源的準(zhǔn)確性、安全性和完整性, 同時(shí)也不承擔(dān)用戶因使用這些下載資源對(duì)自己和他人造成任何形式的傷害或損失。

最新文檔

評(píng)論

0/150

提交評(píng)論