powerpcb學(xué)習(xí)

1、CTRL+F flip ground 將元件放在底層如何將一個(gè)器件的某個(gè)引腳的由一條網(wǎng)絡(luò)改為另一條網(wǎng)絡(luò)？打開eco，用delete connettion刪除原來的連接，不要?jiǎng)h除網(wǎng)絡(luò)噢。再用add a connetion添加一個(gè)連接。1.移動(dòng)元件時(shí)可按TAB鍵翻轉(zhuǎn)。2.加任何形狀的孔（包括方形元件腳）：可在24層（Drill Dawing）用二維線畫。3.加裸銅（即阻焊，形狀如淚滴，在加大導(dǎo)通電流和增加焊接附著力時(shí)經(jīng)常用到）用鋪銅功能在28層加。4.把當(dāng)前PCB板用到的元件封裝存入自已的庫：圈住所有元件按右鍵選SAVE TO LIB.,再選所需的庫即可.(把別人的庫占為已有算是不費(fèi)吹灰之力)5.

2、在POWERPCB把二維線圖形存入庫:先用二維線功能畫好所需的圖形(可加上文字)把它們?nèi)咳ψ“从益I選SAVE TO LIB.,再選所需的庫即可.(方便日后調(diào)用)在POWERPCB中，將兩塊板合并成一塊板的方法：1.打開要復(fù)制的線路板文件，打開ECO模式2.全選（可用單擊鼠標(biāo)右鍵選擇SELECT ALL)3.復(fù)制4.打開復(fù)制到的線路板文件，打開ECO模式5.粘帖6.移動(dòng)到合適位置7. OK！POWERPCB常用快捷鍵PowerPCB為用戶提供了一套快捷命令。快捷命令主要用于那些在設(shè)計(jì)過程需頻繁更改設(shè)定的操作，如改變線寬、布線層、改變設(shè)計(jì)Grid等都可以通過快捷命令來實(shí)現(xiàn)?？旖菝蠲畹牟僮鞣椒?/p>

3、如下：從鍵盤上輸入命令字符串，按照格式輸入數(shù)值，然后再輸入回車鍵即可。如改變當(dāng)前層時(shí)，只要從鍵盤上輸入快捷命令L、然后輸入新的布線層（如數(shù)字2）最后再再輸入回車鍵即可完成，非常方便。全局設(shè)置命令命令字符命令含義及用途C補(bǔ)充格式，在內(nèi)層負(fù)片設(shè)計(jì)時(shí)用來顯示Plane層的焊盤及Thermal。使用方法是，從鍵盤上輸入C顯示，再次輸入C可去除顯示。D打開/關(guān)閉當(dāng)前層顯示，使用方法是，從鍵盤上輸入D來切換。建議設(shè)計(jì)時(shí)用D將Display Current Layer Last的狀態(tài)下。DO貫通孔外形顯示切換。時(shí)孔徑高亮顯示，焊盤則以底色調(diào)顯示。使用方法是，從鍵盤上輸入D來切換。E布線終止方式切換，可在下列

4、種方式間切換。End No Via布線時(shí)trl+點(diǎn)擊時(shí)配線以無VIA方式終止End Via布線時(shí)trl+點(diǎn)擊時(shí)配線以VIA方式終止End Test Point布線時(shí)trl+點(diǎn)擊時(shí)配線以測試PIN的VIA方式終止使用方法是，從鍵盤上輸入E來切換。I數(shù)據(jù)庫完整性測試，設(shè)計(jì)過程中發(fā)現(xiàn)系統(tǒng)異常時(shí)，可試著敲此鍵。L 改變當(dāng)前層到新的n層可為數(shù)字或是名字，如(L 2) or (L top)。N 用來讓NET高亮顯示，為要顯示的信號(hào)名?？梢远褩７绞街饌€(gè)顯示信號(hào)，如N GND會(huì)高亮顯示整個(gè)GND。N-會(huì)逐個(gè)去除信號(hào)N將會(huì)去除所有的高亮信號(hào)O 選擇用外形線來顯示焊盤與配線。PO自動(dòng)敷銅外形線on/off切換。Q

5、快速測量命令。可以快速.測量dx，dy和d。注意精確測量時(shí)將狀態(tài)框中的Snaps to the design grid取消。QL快速測量配線長度?？蓪?duì)線段、網(wǎng)絡(luò)、配線對(duì)進(jìn)行測量。測量方式如下：首先選擇線段、網(wǎng)絡(luò)或者配線對(duì)，然后輸入QL就會(huì)得到相關(guān)長度報(bào)告。R 改變顯示線寬到,如, R 50。RV在輸出再使用文件Reuse時(shí)，用于切換參數(shù)設(shè)定。有關(guān)詳細(xì)信息請參見To Make a Like Reuse in Object ModeSPD顯示split/mixed planes層數(shù)據(jù)，該命令控制split/mixed planes參數(shù)對(duì)話框中的一個(gè)參數(shù)。SPI顯示plane層的thermal。該命

6、令控制split/mixed planes參數(shù)對(duì)話框中的一個(gè)參數(shù)。SPO顯示split/mixed planes層的外形線。該命令控制split/mixed planes參數(shù)對(duì)話框中的一個(gè)參數(shù)。T透明顯示切換。在復(fù)雜板子設(shè)計(jì)時(shí)很有用。Text文字外形線顯示切換。W 改變線寬到，如W 5。Grid命令G Grid全局設(shè)定，第二個(gè)參數(shù)為可選項(xiàng)。可同時(shí)改變設(shè)計(jì)與VIA Grid。如G25或者G25 25。GD 屏幕上的顯示Grid設(shè)定。第二個(gè)參數(shù)為可選項(xiàng)。如GD25 25或者GD100。GP切換極坐標(biāo)grid。極坐標(biāo)grid在設(shè)計(jì)外形為圓形、或者元件布局按極坐標(biāo)方式放置時(shí)使用。GP r a極坐標(biāo)下的

7、元件指定移動(dòng)方式（r為半徑，a為角度）。GPR r極坐標(biāo)下的元件指定移動(dòng)方式，在角度不變時(shí)，改變到半徑r。GPA a極坐標(biāo)下的元件指定移動(dòng)方式，在半徑不變時(shí)，改變到角度a。GPRA da極坐標(biāo)下的元件指定移動(dòng)方式，在半徑不變時(shí)，改變到當(dāng)前角度daGPRR dr極坐標(biāo)下的元件指定移動(dòng)方式，在角度不變時(shí)，改變到當(dāng)前半徑r。GR 設(shè)計(jì)grid設(shè)定,如GR 8-1/3, GR 25 25, G 25。GV 貫通孔Via grid設(shè)定,如GV 8-1/3, GV 25 25, or GV 25。檢索命令S 檢索元件參照名或是端子，如S U1、S U1.1S 檢索絕對(duì)坐標(biāo)，如S 1000 1000。SR

8、檢索相對(duì)坐標(biāo)X與Y,如SR -200 100。SRX 檢索相對(duì)坐標(biāo)X,如SRX 300。SRY 檢索相對(duì)坐標(biāo)Y,如SRY 400。SS 檢索并選中元件參數(shù)名,如SS U10。注意：快捷命令中的空格非常重要，如SS W1與S SW1具有完全不同的含義。SS W1是檢索并選中W1這個(gè)元件，而S SW1則是檢索SW1的元件。SS *在檢索命令中可以使用*號(hào)，.進(jìn)行批處理選擇。方法是在SS后輸入空格，再輸入要檢索的字符名和*號(hào)。如SS C*，.可以選中所有以字母C開頭的元件。注意：該命令在進(jìn)行元件布局時(shí)非常有用，如您可以用SS R*選中所有的電阻然后通過選擇pop-up menu中的Move Sequ

9、ential來逐個(gè)移動(dòng)元件，進(jìn)行布局。SX 保持Y坐標(biāo)不變，移動(dòng)到X的絕對(duì)坐標(biāo)n處。如SX 300。SY 保持X坐標(biāo)不變，移動(dòng)到Y(jié)的絕對(duì)坐標(biāo)n處。如SY 400。XP以像素而非線寬的方式來檢索和選擇配線。允許用戶對(duì)哪些拐角處的寬度小于線寬時(shí)進(jìn)行調(diào)整。角度命令（drafting時(shí)的快速設(shè)定）AA任意角度。AD 45度角度。AO直角。UndoUN 用戶設(shè)定Undo的次數(shù)。系統(tǒng)可以允許設(shè)置undo (1-100)；是可選項(xiàng)，如UN 2的含義是只允許一次undo。RE 用戶設(shè)定Redo的次數(shù)。系統(tǒng)可以允許設(shè)置Rndo (1-100)；是可選項(xiàng)，如RE 2的含義是只允許一次Redo。設(shè)計(jì)規(guī)則檢查命令De

10、sign Rule Checking (DRC)DRP設(shè)置系統(tǒng)處于防止安全間距錯(cuò)誤狀態(tài)DRW設(shè)置系統(tǒng)處于警告安全間距錯(cuò)誤狀態(tài)DRI設(shè)置系統(tǒng)處于無視安全間距錯(cuò)誤狀態(tài)DRO關(guān)閉系統(tǒng)DRC（注意此時(shí)有些功能無法使用）布線命令E布線終止方式切換，可在種方式間切換。（上文已介紹）LD快速設(shè)置當(dāng)前層的布線方向，在水平與垂直布線層間切換。PL 設(shè)置布線層對(duì)，該處可為層數(shù)或是層名。如PL 1 2或者PL top bottom。SH推擠方式on /off切換。V 選擇via類型，如V標(biāo)準(zhǔn)via。VA自動(dòng)via選擇。VP選擇使用partial via.VT選擇使用貫通via.T透明顯示切換。在復(fù)雜板子設(shè)計(jì)時(shí)很有用

11、。繪圖相關(guān)命令Drafting ObjectsHC設(shè)定為畫圓形模式。.HH設(shè)定為畫不封閉的線段模式。.HP設(shè)定為畫線段模式。.HR設(shè)定為畫長方形模式。.與鼠標(biāo)動(dòng)作相關(guān)的命令M M鍵與鼠標(biāo)右鍵具有相同功能，打開當(dāng)前狀態(tài)下的的快捷命令菜單（Pop-up Menu）。Spacebar空格鍵與鼠標(biāo)左鍵有相同功能?？梢杂脕韺?duì)當(dāng)前光標(biāo)處的元素進(jìn)行選擇、完成、追加拐角等操作。其它命令?可以打開英文幫助文件help。BMW創(chuàng)建宏命令。詳見To Use BMW。BLT實(shí)行基本的Log測試，詳見To Run BLT。F 快速打開文件，這里的為文件路徑與文件名。命令字符命令含義及用途C補(bǔ)充格式,在內(nèi)層負(fù)片設(shè)計(jì)時(shí)用來

12、顯示Plane;層的焊盤及Thermal。使用方法是:從鍵盤上輸入C顯示；再次輸入C可去除顯示。D打開/關(guān)閉當(dāng)前層顯示;使用方法是:從鍵盤上輸入D ;來切換。建議設(shè)計(jì)時(shí)用D ;將Display,Current,Layer,Last=on的狀態(tài)下;DO貫通孔外形顯示切換,on時(shí)孔徑高亮顯示,焊盤則以底色調(diào)顯示。使用方法是，;從鍵盤上輸入D;來切換。E布線終止方式切換;可在下列方式間切換:End,Via；End布線時(shí)trl+點(diǎn)擊時(shí)配線以無VIA方式終止End ;Via布線時(shí)trl+點(diǎn)擊時(shí)配線以VIA;I數(shù)據(jù)庫完整性測試.設(shè)計(jì)過程中發(fā)現(xiàn)系統(tǒng)異常時(shí),可試著敲此鍵。L改變當(dāng)前層到新的n層（F4也可換層）

13、可為數(shù)字或是名字;如(L 2) ;(L top)。N用來讓NET高亮顯示，為要顯示的信號(hào)名?？梢远褩７绞街饌€(gè)顯示信號(hào);如N GND會(huì)高亮顯示整個(gè)GND。N-會(huì)逐個(gè)去除信號(hào),N將會(huì)去除所有的高亮信號(hào)O選擇用外形線來顯示焊盤與配線。PO自動(dòng)敷銅外形線on/off切換。Q 快速測量命令。可以快速.測量dx，dy和d注意精確測量時(shí)將狀態(tài)框中的Snaps、to、the、design、grid取消。QL快速測量配線長度。可對(duì)線段、網(wǎng)絡(luò)、配線對(duì)進(jìn)行測量。測量方式如下：首先選擇線段、網(wǎng)絡(luò)或者配線對(duì)，然后輸入QL就會(huì)得到相關(guān)長度報(bào)告。R改變顯示線寬到；如R50；SPD顯示split/mixed planes層數(shù)

14、據(jù)，該命令控制split/mixed planes參數(shù)對(duì)話框中的一個(gè)參數(shù)。SPI顯示plane層的thermal該命令控制split/mixed planes參數(shù)對(duì)話框中的一個(gè)參數(shù)。SPO顯示split/mixed planes層的外形線。該命令控制split/mixed planes參數(shù)對(duì)話框中的一個(gè)參數(shù)。T 透明顯示切換。在復(fù)雜板子設(shè)計(jì)時(shí)很有用。Text文字外形線顯示切換。W改變線寬到;如W 5。數(shù)字小鍵盤命令：7(home)全部顯示8(上箭頭)向上移動(dòng)一個(gè)柵格9(Pg Up)縮小4(左箭頭)向左移動(dòng)一個(gè)柵格6(右箭頭)向右移動(dòng)一個(gè)柵格1(End)刷新2(下箭頭)向下移動(dòng)一個(gè)柵格3(Pg

15、Dn)放大0(Ins)中心顯示.(Del)刪除被選目標(biāo)雙擊鼠標(biāo)左鍵進(jìn)入走線模式（也可以F2）部份快捷鍵和組合發(fā)捷鍵設(shè)置柵格：G對(duì)找元件管腳或元件：S尋找絕對(duì)坐標(biāo)點(diǎn)：S（n）(n)改變走線角度：AA任意角，AD斜角，AO直角取消當(dāng)前操作：UN，如UN(1)為取消前一個(gè)操作重復(fù)多次操作：RE設(shè)計(jì)規(guī)則檢查：打開:DRP,關(guān)閉：DRO，忽略設(shè)計(jì)規(guī)則：DRI，以無過孔形式暫停走線：E鎖定當(dāng)前操作層對(duì)：PL(n)(n)選擇當(dāng)前過孔使用模式：自動(dòng)過孔選擇：VA埋孔或盲孔：VP通孔模式：VT保存：CTRL+S打開：CTRL+O新建：CTRL+N選擇全部：CTRL+A全屏顯示：CTRL+W移動(dòng)：CTRL+E翻轉(zhuǎn)

16、：CTRL+F任意角度翻轉(zhuǎn)：CTRL+I高亮：CTRL+H查詢與修改：CTRL+Q45度翻轉(zhuǎn)：CTRL+R增加走線：F2鎖定層對(duì)：F4選擇網(wǎng)絡(luò)：F6選擇管腳對(duì)：F5owerPCB(PADS)常見問題全集走線很細(xì)，不是設(shè)定值有時(shí)將預(yù)拉線布好線后，所布的線變成了一根很細(xì)的線而不是我們所設(shè)定的線寬，但是查看它的屬性也還是一樣的最小線寬顯示值的設(shè)定大于route線寬。setup-preferences-global-minimum display 或者使用 R X 這個(gè)快捷命令，X表示需要設(shè)定的值走線寬度無法修改，提示wrong width value關(guān)于線寬的rules設(shè)置有誤setup desig

17、n rules defaultclearancetrace width 修改最小值 默認(rèn)值 和最大值布線的時(shí)候不能自動(dòng)按照安全間距避開走線沒有打開規(guī)則在線檢查DRO 關(guān)閉在線規(guī)則檢查 DRP 打開在線規(guī)則檢查PowerPCB 如何import Orcad 的netlistOrcad中的tools-create netlist，other的formatters選取padpcb.dll，再將其后綴名.net改為.asc即可。在PowerPCB 中如何刪層4.0 以下的版本不可直接刪層，可將不需要的層上的資料刪掉，出gerber時(shí)不用出就好了；4.0 以上版本的可直接修改層數(shù)。PowerPCB 中如

18、何開方槽?4.0 以上版本的可在編輯pad中選擇slot parameters 中slotte來進(jìn)行設(shè)置，但只能是橢圓形的孔；也可在機(jī)械層直接標(biāo)示。在PowerPCB 中如何將其它文件中相同部分復(fù)制到新的文件中可用以下部驟:第一，在副圖選擇要粘貼的目標(biāo)，按右鍵選擇make reuse ，彈出一個(gè)菜單隨變給個(gè)名字，ok 鍵即可。生成一個(gè)備用文件。第二，在按右鍵選擇reset origin (產(chǎn)生選擇目標(biāo)的坐標(biāo))將鼠標(biāo)移到該坐標(biāo)上可以坐標(biāo)值（在窗口的右下角處）。第三，調(diào)出主圖，將板子的格點(diǎn)改為“1”mil。按make like reuse 鍵，打開第一步生成的文件后，用“S”命令敲入第二步生成的坐

19、標(biāo)。按左鍵確定。在貼完后，在按鼠標(biāo)右鍵點(diǎn)擊break origin。彈出一個(gè)窗口按“OK”即可。如何在PowerPCB 中加入漢字或公司logo將公司logo或漢字用bmp to pcb將。bmp檔轉(zhuǎn)換為protel的。pcb格式，再在protel中import，export *.dxf文檔，在PowerPCB中import即可。如何在PowerPCB 中設(shè)置盲孔先在padstack中設(shè)置了一個(gè)盲孔via，然后在setup - design rules - default - routing的via設(shè)置中加入你所設(shè)置的盲孔即可。hatch和flood 有何區(qū)別，hatch 何用？如何應(yīng)用hat

20、ch是刷新銅箔，flood是重鋪銅箔。一般地第一次鋪銅或file修改后要flood，而后用hatch。鋪銅（灌水）時(shí)如何自動(dòng)刪除碎銅1)setup-preferences-Thermals中，選中Remove Isolated copper；或 2) 菜單EditFind-菜單下Find By-Isolated pourOK如何修改PowerPCB 鋪銅（灌水）的銅箔與其它組件及走線的間距如果是全局型的，可以直接在setup design rules 里面設(shè)置即可，如果是某些網(wǎng)絡(luò)的，那么選中需要修改的網(wǎng)絡(luò)然后選右鍵菜單里面的show rules進(jìn)入然后修改即可，但修改以后需要重新flood，而

21、且最好做一次drc檢查。PowerPCB 中鋪銅時(shí)怎樣加一些via 孔可將過孔作為一part，再在ECO下添加part；也可以直接從地走線，右鍵end(end with via)。自動(dòng)淚滴怎么產(chǎn)生？需對(duì)以下兩進(jìn)行設(shè)置:1) setup-preferences-routing-generate teardrops-ok2) preferences-Teardrops-Display Teardrop-ok手工布線時(shí)怎么加測試點(diǎn)?1) 連線時(shí)，點(diǎn)鼠標(biāo)右鍵在end via mode 中選擇end test point2) 選中一個(gè)網(wǎng)絡(luò)，然后在該網(wǎng)絡(luò)上選一個(gè)合適的過孔修改其屬性為測試點(diǎn)，或者添加一焊盤

22、作為測試點(diǎn)。PowerPCB 怎么自動(dòng)加ICT一般地，密度比較高的板都不加ICT。而如果要加ICT，可在原理圖里面設(shè)置test piont，調(diào)入網(wǎng)表;也可以手工加。 十為什么走線不是規(guī)則的?設(shè)置setup/preferences/design/，選diagonl;將routing 里面的pad entry項(xiàng)去掉。當(dāng)完成PCB 的LAYOUT，如何檢查PCB 和原理圖的一致在tools-compare netlist，在original design to compare與new design with change中分別選取所要比較的文件， 將output option下的Generate D

23、ifferences Report選中，其它選項(xiàng)以自己實(shí)際情況來選取，最后run即可。在PowerPCB 中g(shù)erber out 時(shí)多出一個(gè)貫孔，而job file 中卻沒有，這是怎么回事這應(yīng)為PowerPCB的數(shù)據(jù)庫太亂了，可能是修改的次數(shù)太多造成的。解決方法可export *.asc文件，再重新import一次。如何直接在PowerPCB 3.6 下生成組件清單通過FileReportParts List1/2。如何將一個(gè)器件的某個(gè)引腳的由一條網(wǎng)絡(luò)改為另一條網(wǎng)絡(luò)？打開eco，用delete connettion刪除原來的連接，不要?jiǎng)h除網(wǎng)絡(luò)噢。再用add a connetion添加一個(gè)連接。

24、如何對(duì)已layout 好的板子進(jìn)行修改?為確保原理圖與PCB 一致，先在原理圖中進(jìn)行修改，然后導(dǎo)出netlist，再在PCB 中導(dǎo)入，但要注意，如果要?jiǎng)h除某些網(wǎng)絡(luò)或零件，則需手動(dòng)刪除。CAM Gerber 文件時(shí)（SOLDER MASK BOTTOM）出現(xiàn)“maximum number ofapertures exceeded”的提示，無法輸出文件?選中你想要輸出gerber的層，進(jìn)入edit document對(duì)話杠，再選 device setup (前提要在photo狀態(tài)下)，在photo plottersetup對(duì)話框的下方有一個(gè)aperture count項(xiàng)，在其后輸入數(shù)字，然后rege

25、nerate即可。PowerPCB gerber out 時(shí)*.rep，*.pho，*.drl，*.lst 各表示什么意思*.pho GERBER數(shù)據(jù)文件*.rep D 碼文件（線，焊盤的尺寸，必不可少的）*.drl 鉆孔文件*.lst 各種鉆孔的坐標(biāo)以上文件都是制板商所需要的。PowerPCB 如何能象PROTEL99 那樣一次性更改所有相同的或所有的REF 或TXT文字的大小？還有，怎么更改一個(gè)VIA 的大小而不影響其它VIA 的大?。靠梢酝ㄟ^鼠標(biāo)右鍵選擇“Document”，然后就可以選中所需要的ref 或文字了。如果要更改一個(gè)Via的大小，需要新建一種類型的Via。PowerPCB 如

26、何打印出來?可以在菜單FileCam中進(jìn)行，建立一個(gè)新的CAM Document后，然后Edit，Output Device選擇Print，運(yùn)行RUN即可。一般先進(jìn)行打印預(yù)覽（Preview Selections），看是否超出一頁的范圍，然后決定是否縮小或放大。請問PowerPCB如何設(shè)置才能在走線打孔的時(shí)候信號(hào)線自動(dòng)用小孔，電源線用大孔？先在PAD STACKS中將你要用的VIA式樣定制好，然后到Desing Ruels中先定義Default Routing Rules使用小的VIA，再到Net Ruels 選中電源的Net，在Routing中定義成大的VIA。如不行，可以敲入“VA”，將V

27、IA Mode設(shè)成Automatic，它就會(huì)按規(guī)則來了。要想在PowerPCB 中放置單個(gè)焊盤，是否就要在組件庫中做一個(gè)單焊盤的組件？不一定，如果單個(gè)焊盤有網(wǎng)絡(luò)連接，則可以改成放過孔，畢竟放組件不利于DRC。放過孔的方法：選中某一網(wǎng)絡(luò)（NET），單擊右鍵，選ADD VIA即可，可以連續(xù)放多個(gè)。最好打開在線DRC。PowerPCB 在鋪銅時(shí)畫鋪銅區(qū)時(shí)，如要在TOP 和BOTTOM均要鋪GND 的銅，是否需要在TOP 和BOTTOM 分層畫鋪銅區(qū)后，再分層進(jìn)行灌銅？在灌銅時(shí)，各層均需要分別畫銅皮框，如果一樣的外形，就可以Copy。畫完后現(xiàn)在Tools下的 Pour Manager 中的 Flood

28、 all 即可。GND 的過孔或者器件的插腳鋪銅時(shí)只有單面GND 連通所鋪的銅你可以到SetuppreferenceThermals選項(xiàng)中，將“Routed Pad Thermals”選項(xiàng)打勾PowerPCB 3.5 中的菜單Setup - Design - Rules- Default- Routing 中Vias的Availabe和Selected 勻?yàn)榭瞻?，在此情況下是沒有過孔，各層無法連接。請問怎樣設(shè)置過孔？那你就新建一個(gè)VIA類型SETUP-PAD STACKS-在PAD STACK TYPE 中選VIA-ADD VIA然后Setup-Design -Rules- Default-

29、Routing 中，把新建的VIA添加到SELECT VIA!如何在PowerPCB 中象在PROTER 中一樣，將一組器件相對(duì)位置不變的一起旋轉(zhuǎn)？操作之前，敲入DRI(忽略DRC)或“DRO(關(guān)閉DRC)”，然后必須先將需要選轉(zhuǎn)的器件和線等選中，然后定義為一個(gè)Group，然后就可以點(diǎn)擊右鍵進(jìn)行Group的旋轉(zhuǎn)操作了。（鼠標(biāo)點(diǎn)擊處為旋轉(zhuǎn)的基準(zhǔn)點(diǎn)！）在PowerPCB 4.0 里有幾個(gè)圖標(biāo)，其提示分別為plane area， plane area cut off ，auto plane separate ，他們有什么功能啊？另外我見到有的PCB 里，用plane areacut off 畫個(gè)圓，

30、PCB 生產(chǎn)時(shí)就是一個(gè)孔?這是在內(nèi)層作分割時(shí)用的幾個(gè)命令，第一個(gè)為在內(nèi)層指定分割的區(qū)域，第二個(gè)為在區(qū)域里挖除塊，第三個(gè)是有幾個(gè)區(qū)域你先全定義為一個(gè)然后再從這一個(gè)上去分。在PowerPCB 中是否有對(duì)各層分別進(jìn)行線寬的設(shè)置嗎？可以的！design-default設(shè)置缺省值。design-conditional rule setup生成新的條件規(guī)則：按照你的說明，應(yīng)該選source rule object：allagainst rule object：layer/bottom點(diǎn)擊create，生成新的規(guī)則。按要求修改，OK！在PowerPCB 布線時(shí)，違背了規(guī)則中定義的走線方向的走線往往會(huì)出現(xiàn)一個(gè)

31、菱形的小框以作提醒，但我發(fā)現(xiàn)在一塊板子的設(shè)計(jì)過程中難免會(huì)出現(xiàn)這樣的情況，請問此情況對(duì)設(shè)計(jì)以及以后的制板有什么影響嗎？出現(xiàn)的小菱形說明，布線沒有定位在網(wǎng)格點(diǎn)上。這是很正常的情況，對(duì)設(shè)計(jì)以及以后的制板沒有任何影響。此功能可以在 setup - preferences - routing 中取消 show tacks 選項(xiàng)，小菱形就不會(huì)出現(xiàn)了！4 層板，如果有幾個(gè)電源和地，是否中間層要定義成split/mixed？我們一般都不使用CAM Plane設(shè)置，均設(shè)置為信號(hào)層，這樣在以后的電源分割時(shí)可以隨意分割，較方便！如果是6 層板，走線和電源地層怎么分配？是不是線、地、線、線、電、線？6 層板如果一定要

32、走4 層信號(hào)線的話，肯定有兩個(gè)信號(hào)層相鄰?？梢圆捎媚闵厦娴牡鼘臃绞剑部梢圆捎茫篠ignal1、GND、Signal2、VCC、Signal3、Signal4，這樣，Signal2可以走一些要求較高的信號(hào)線，如高速數(shù)據(jù)和時(shí)鐘等。PowerPCB 的25 層有何用處？POWERPCB的25 層存儲(chǔ)為電源、地的信息。如果做多層板，設(shè)置為CAM PLANE就需要25 層的內(nèi)容。設(shè)置焊盤時(shí)25 層要比其它層大20MIL，如果為定位孔，要再大些。在PowerPCB 的Dynamic Route 狀態(tài)下，有時(shí)新的走線會(huì)影響走完的線。而且有時(shí)走線并不隨鼠標(biāo)變化，總是走出一些彎彎曲曲的線。我覺得這個(gè)問題可以說

33、是問題也可說不是，因?yàn)镻owerPCB中有幾種布線方式，除了Dynamic Route還有一般的走線和總線布線和草圖布線，這幾種布線方式應(yīng)該結(jié)合來用，才能達(dá)到好的效果，有時(shí)候Dynamic Route走的線很難看，這時(shí)候我通常采用一般的走線方式，一般能達(dá)到好的效果；有時(shí)候一般走線方式走的很難看或很難走通，又應(yīng)該用DynamicRoute，結(jié)合幾種走線方式才能使得板子走線美觀！在布線過程中，如果打開DRP，有些芯片的管腳引不出線來，但是鼠線是確實(shí)存在的。如果關(guān)掉DRO，這個(gè)管腳就能引線出來了，是為什么？哪有設(shè)置？設(shè)計(jì)規(guī)則中的設(shè)置值太大了（如Pad到trace、trace到trace等安全間距設(shè)置

34、等），或者默認(rèn)走線的線寬值設(shè)置的太大了，而芯片管腳的間距又小。都有可能造成上述問題。用PowerPCB 鋪銅時(shí)發(fā)現(xiàn)一個(gè)問題，就是如果在一個(gè)copperpour 的outline 里面再畫一個(gè)copperpour 的outline，里面的copperpour 在做foolding 時(shí)就不會(huì)被鋪銅。這是正常的情況。兩個(gè)copper pour如果是不同的網(wǎng)絡(luò)，不能相互包含。在這種情況下，只能通過畫幾個(gè)互相不包含的銅皮框來解決。如何在PowerPCB 中加入埋孔？在Via的設(shè)置中，先增加一種過孔的名稱，然后對(duì)其進(jìn)行設(shè)置：在“Through”和“Partial”的選項(xiàng)中選擇“Partial”，通過以下的

35、兩個(gè)“Start”和“End Layer”選項(xiàng)就可以設(shè)置盲埋孔的開始層和終止層了。但是如果使用盲埋孔的話，會(huì)增加PCB板成本。如果可以不用的話，盡量不用！省錢！為什么PowerPCB 中鋪銅有時(shí)是整塊，有時(shí)是網(wǎng)狀，應(yīng)該在哪里設(shè)置？當(dāng)你使用灌銅的線寬大于或等于線間距時(shí)，就為實(shí)銅；當(dāng)灌銅的線寬小于線間距時(shí)，就為網(wǎng)格銅。線寬在銅皮框的屬性中就可看到，線間距在Preferences中設(shè)置。PowerPCB 里NC Drill 和Drill drawing 層有什么區(qū)別？NC Drill 是一些鉆孔數(shù)據(jù)，提供給鉆孔機(jī)使用。Drill Drawing 是一個(gè)鉆孔圖表，可以直接由Gerber來看鉆孔大小，鉆

36、孔數(shù)，位置。PowerPCB 中走線怎樣自動(dòng)添加弧形轉(zhuǎn)角？在走線過程中點(diǎn)擊右鍵，選擇“Add Arc”即可。PowerPCB 的內(nèi)層如何將花孔改為實(shí)孔？修改相應(yīng)的銅皮框的屬性，在Preferences中將“Flood Over Via”選項(xiàng)勾上即可！在PowerPCB 中，pin number and pin name(alphanumberic)有什么區(qū)別pin number：只能是數(shù)字1、2、3 pin name(alphanumberic)：可以是整數(shù)，也可以是字符。原理圖中好多組件管腳是以字符命名的(如BGA器件的管腳)，那么你在做pcb的組件庫時(shí)就給組件字符名。這時(shí)你就要去定義pin

37、 name為字符。做組件時(shí)，如何將組件的管腳號(hào)由數(shù)字（如1，2，3）改為字母（如b，c，e）?file/library/parts/edit/general/，在options里的Alphanumeric。打鉤，選Alphanumeric pin項(xiàng)，在name處填上相應(yīng)的字母。注意name要與number對(duì)應(yīng)。有沒有辦法讓文件中的絲印字符（Ref）排列整齊？沒有，只能自已動(dòng)手排啦！定義了幾種過孔，將菜單SETUP/ DESIGN RULES/ DEFAULT/ ROUTING/ VIA 也已經(jīng)進(jìn)行了設(shè)置，可是為什么選擇via type 時(shí)其它的都看不到，只有standardvia 呢應(yīng)該設(shè)置默

38、認(rèn)項(xiàng)。SETUP- DISIGN RULES-Default-ROUTING-把要用的過孔加到selected區(qū)。PowerPCB 中怎樣在銅箔上加via 呢?1、把via當(dāng)作組件，并給過孔添加到gnd 或電源的connection。2、從地或電源引出，用右鍵end via mode的end via 添加過孔。PowerPCB 圖中內(nèi)層GND 的銅箔避開Via時(shí)，為什么Gnd 的信號(hào)的Via 也會(huì)避開Preferences-thermals-pad shape下在round，square，rectangle，oval都選擇flood over。PowerPCB5.0 為什么覆銅會(huì)將所有的孔都蓋

39、住，而不是讓開孔？而且這種現(xiàn)象都是時(shí)有時(shí)無，也就是說和設(shè)置無關(guān)，導(dǎo)出asc文件將ASC文件導(dǎo)入PowerPCB3.6（存為.pcb文件）用PowerPCB4.0打開問題解決。我試過將ASC文件導(dǎo)入PowerPCB4.0，但問題依舊存在。（沒試過將ASC導(dǎo)入PowerPCB5.0）在power pcb 中如何針對(duì)層設(shè)置不同的線寬。設(shè)置步驟如下：首先是按通常方法設(shè)置缺省值，可設(shè)置為10mil（即頂層希望的線寬）。set up-design rules-conditional rule setup 。若希望底層的所有線寬均為12mil，則source rule object選擇all，against

40、 rule object選擇layer bottom。點(diǎn)擊creat，matrix，出現(xiàn)線寬線距設(shè)置對(duì)話框，可作相應(yīng)設(shè)置。鋪銅后，發(fā)現(xiàn)pad孔與鋪銅斷開,不知是哪兒設(shè)置不對(duì)？Preferences-thermals-routed pad thermals打鉤。怎樣使用PowerPCB 中本身自帶的特性阻抗計(jì)算功能？1、在setup/layer definition中把需要定義為地或電源層相應(yīng)層定義為CAM PLANE。2、并在layer thinkness中輸入你的層迭的結(jié)構(gòu)，比如各層的厚度、板材的介電常數(shù)等。通過以上的設(shè)置，選定某一根網(wǎng)絡(luò)并按CTRL+Q，就可以看到該網(wǎng)絡(luò)相關(guān)的特性阻抗、延時(shí)

41、等。用PowerPCB 自動(dòng)布板（BlazeRounter）時(shí)，能否設(shè)置倒角（135度）選項(xiàng)？BlazeRounter是先走直角，然后通過優(yōu)化成倒角，所以倒角的大小是可以設(shè)置的。1）Tools BlazerRouter Routing Strategy Setup；2）在Miters的選項(xiàng)中相應(yīng)的項(xiàng)打勾?？梢詫F(xiàn)有pcb 文件中的器件存入自己的器件庫中嗎？可以。打開pcb文件，選擇想保存的器件，點(diǎn)擊鼠標(biāo)右鍵，在彈出的菜單中選中save to library，在彈出的對(duì)話框中選擇想要存入的庫，ok！在PowerPCB 中如何快速繞線？第一步：在setup/preferences面板的design

42、下的miters中設(shè)置為arc，且ratio為3.5。第二步：布直角的線。第三步：選中該線，右擊鼠標(biāo)，選中add miters命令即可很快畫出繞線。在PowerPCB 中如何快速刪除已經(jīng)定義的地或電源銅皮框？第一步：將要?jiǎng)h除的銅皮框移出板外。第二步：對(duì)移出板外的銅皮框重新進(jìn)行灌水。第三步：將銅皮框的網(wǎng)絡(luò)重新定義為none，然后刪除。對(duì)于大型的pcb板幾分鐘就可以刪除了，如果不用以上方法可以需要幾個(gè)小時(shí)。友情提示：如果用PowerPCB4.01，那么刪除銅皮的速度是比較快的PowerPCB4.0，將外框*.dxf 的文件導(dǎo)入，之后文件很容易出現(xiàn)數(shù)據(jù)庫錯(cuò)誤，怎么辦？好的處理辦法是：把*.dxf文件

43、導(dǎo)入一個(gè)新的pcb文件中，然后從這個(gè)pcb文件中copy所需的text、line到設(shè)計(jì)的pcb文件中，這樣不會(huì)破壞設(shè)計(jì)的pcb文件的數(shù)據(jù)。PowerPCB 中可以自動(dòng)對(duì)齊器件嗎？對(duì)齊元器件可以先選中多個(gè)器件，然后點(diǎn)擊右鍵，選擇Align.功能可以進(jìn)行各個(gè)方向的對(duì)齊；選擇Create Array可以設(shè)置組件排列間距參數(shù)，然后進(jìn)行排列。執(zhí)行過creat array的幾個(gè)器件，將會(huì)成為一個(gè)聯(lián)合體，下次想單獨(dú)移動(dòng)某一器件時(shí)，需要先從右鍵菜單中選擇breakunion。PowerPCB 里除了自動(dòng)標(biāo)注尺寸外還有沒有別的測距方法？可以用快捷鍵Q，也可以使用ctrl+PageDown。PowerPCB 中怎

44、樣給器件增加標(biāo)識(shí)？選擇該器件，按右鍵選擇Query/Modify，左下方選擇Labels，選擇NEW ，增加，即可。另一種簡單方法：選擇器件后，直接按右鍵選擇Add NEW Labels，進(jìn)行相應(yīng)操作就可以了。PowerPCB 組件庫中組件外形應(yīng)該在絲印層還是在 all layers組件外形最好定于 all layers ，這樣不會(huì)出問題。在PowerPCB 里如何打方孔？PowerPCB只可以定義圓孔或長橢圓孔。如果孔邊不需要焊盤，可用board outline and cut out 命令畫出即可；若是想要帶焊盤的方孔，可以用2D LINE在鉆孔層畫一個(gè)你所需要的方孔，在兩個(gè)布件層放置想要

45、的貼片焊盤即可。若在旁邊附上說明文字，就更加清楚了。對(duì)含有特殊形式內(nèi)孔的焊盤，可也參照上述方法制作。powerpcb 里NC Drill 和Drill drawing 層有什么區(qū)別？NC Drill 是一些鉆孔數(shù)據(jù),提供給鉆孔機(jī)使用。 Drill Drawing 是一個(gè)鉆孔圖表,可以直接由Gerber來看鉆孔大小，鉆孔數(shù)，位置。PowerLogic 中有copy 功能嗎1）先將選中的原理圖部分做“Make Group”，然后再將其“Copy to File”。然后在需要粘貼的新頁中，選擇“Add ItemPaste From File”即可。以上操作均使用右鍵菜單。2）PowerLogic每次

46、只能打開一個(gè)文件，但是可以打開好幾個(gè)PowerLogic程序，這樣你可以打開以前地設(shè)計(jì)，選擇要拷貝地部分，然后使用右鍵菜單make group以下，再使用CtrlC復(fù)制，在新的設(shè)計(jì)中CtrlV一把，搞定！PowerPCB中也有效的。3）PowerLogic要拷貝相同地部分，也可以在整個(gè)窗口畫面左下方 ，最左邊第一個(gè)功能鍵， 把他按下去 ，然后你使用鼠標(biāo)所拖曳選擇的部份，就會(huì)自動(dòng)成為group， 這樣就可以拷貝了。PowerLogic 怎樣自動(dòng)重新Annotation?PowerLogic中不能自動(dòng)標(biāo)注，而PowerPCB可以進(jìn)行自動(dòng)標(biāo)注，產(chǎn)生eco文件后，在PowerLogic中進(jìn)行反標(biāo)注！P

47、ADS 的 無模命令和快捷鍵1PADS2007無模命令與快捷鍵D+O： 設(shè)置通孔顯示模式P+O： 設(shè)置銅只顯示外框形式L： 改變當(dāng)前層（如改當(dāng)前層為第二層，為L2）Q： 測量，從當(dāng)前位置開始測量W： 改變線寬G： 設(shè)置柵格S： 對(duì)找元件管腳或元件S（n）(n) 尋找絕對(duì)坐標(biāo)點(diǎn)AA任意角，AD斜角，AO直角：改變走線角度UN： 取消當(dāng)前操作RE： 重復(fù)多次操作打開:DRP,關(guān)閉：DRO，忽略設(shè)計(jì)規(guī)則：DRI：設(shè)計(jì)規(guī)則檢查E： 以無過孔形式暫停走線PL(n)(n)：鎖定當(dāng)前操作層對(duì)VA ： 自動(dòng)過孔選擇，選擇當(dāng)前過孔使用模式VP： 埋孔或盲孔VT： 通孔模式CTRL+W：全屏顯示CTRL+E：移動(dòng)

48、CTRL+F：翻轉(zhuǎn)CTRL+I：任意角度翻轉(zhuǎn)CTRL+H：高亮CTRL+Q：查詢與修改CTRL+R：45度翻轉(zhuǎn)F2： 增加走線F4： 鎖定層對(duì)F6： 選擇網(wǎng)絡(luò)F5： 選擇管腳對(duì)PowerPCB5.0.1中的無模命令1. 全局設(shè)置（Global Settings）C 補(bǔ)充格式，在內(nèi)層負(fù)片設(shè)計(jì)時(shí)用來顯示Plane層的焊盤及Thermal。 使用方法是：在鍵盤上輸入C顯示，再次輸入C可去除顯示。/打開或關(guān)閉設(shè)計(jì)畫面的互補(bǔ)顯示模式。D 打開或關(guān)閉當(dāng)前層顯示，使用方法是：從鍵盤上輸入D來切換。建議設(shè)計(jì)時(shí)用D將Display Current Layer Last = ON的狀態(tài)下。DO 打開或關(guān)閉過孔顯示

49、模式。E 布線終止方式切換，可在下列3中方式間切換。“End No Via” 布線時(shí)Ctrl+點(diǎn)擊時(shí) 配線以無VIA方式終止“End Via” 布線時(shí)Ctrl+點(diǎn)擊時(shí) 配線以VIA方式終止“End Test Point” 布線時(shí)Ctrl+點(diǎn)擊時(shí) 配線以測試PIN的VIA方式終止使用方法是：從鍵盤上輸入E來切換。I 數(shù)據(jù)庫完整性測試，設(shè)計(jì)過程中發(fā)現(xiàn)系統(tǒng)異常時(shí)，可試著敲此鍵。L 改變高亮層為第n層?！皀”可以是層編號(hào)或?qū)用纭癓 2”或“L Top”N 用來讓NET高亮顯示，“s”為要顯示的信號(hào)名?？梢远褩７绞街饌€(gè)顯示信號(hào)，例如“N GND”無模式命令高亮顯示整個(gè)“GND”網(wǎng)絡(luò)，再執(zhí)行“N A

50、13”無模式命令則繼續(xù)高亮“A13”網(wǎng)絡(luò)。N- 以高亮操作相反的順序取消高亮。N 取消所有的高亮顯示信號(hào)。O 將焊盤和走線以其外框形式顯示；/選擇用外形線來顯示焊盤與配線。PO 鋪銅在顯示其外框和鋪滿之間切換；/自動(dòng)敷銅外形線ON/OFF切換。Q 打開快速測量器，以當(dāng)前位置開始測量?？梢钥焖贉y量dx，dy和d。主意精確測量時(shí)將狀態(tài)框中的Snaps to the design grid取消。QL 快速測量配線長度?？蓪?duì)線段、網(wǎng)絡(luò)、配線對(duì)進(jìn)行測量。測量方法如下：先選擇需要測量的線段、網(wǎng)絡(luò)或配線對(duì)，然后鍵入“QL”無模命令后，將生成一個(gè)長度報(bào)告。R 設(shè)置最小顯示線寬，小于此值的線則只顯示其中心線，比

51、如“R 8”。RV 在輸出再使用文件Reuse時(shí)，用于切換參數(shù)設(shè)定。有關(guān)詳細(xì)信息請參見“To Make a Like Reuse in Object Mode”/保持建立重復(fù)性使用電路模式。SPD 顯示split/mixed plans層數(shù)據(jù)，該命令控制split/mixed planes參數(shù)對(duì)話框中的一個(gè)參數(shù)。/顯示生成混合分割層的數(shù)據(jù)。SPI 顯示plane層的thermal。該命令控制split/mixed planes參數(shù)對(duì)話框中的一個(gè)參數(shù)。/顯示熱焊盤標(biāo)示符號(hào)“X”。SPO 顯示split/mixed planes層的外形線。該命令控制splix/mixed planes參數(shù)對(duì)話框中

52、的一個(gè)參數(shù)。/只顯示混合分割層的外框。T 設(shè)置PCB視圖為透明顯示模式，在復(fù)雜板子設(shè)計(jì)時(shí)很有用。X Text文字外形線顯示切換。/打開或關(guān)閉文字外框顯示。W 改變線寬到，比如“W 30”。2. 柵格（Grids）G 全局柵格設(shè)置。第二個(gè)參數(shù)是可選的?？赏瑫r(shí)改變設(shè)計(jì)與VIA Grid。如G25 或G25 25GD 顯示柵格設(shè)置。第二個(gè)參數(shù)為可選項(xiàng)。如GD25 25或者GD100。GP 切換極坐標(biāo)grid。極坐標(biāo)grid在設(shè)計(jì)外形為圓形、或者元件布局按極坐標(biāo)方式放置時(shí)使用。/打開或關(guān)閉極性柵格。GP r a 移動(dòng)到一個(gè)制定的極坐標(biāo)，r為半徑，a為角度。GPR r 在角度a一定的條件下，移動(dòng)到一個(gè)制

53、定的徑向半徑為r的點(diǎn)。GPA a 在徑向半徑r一定的條件下，按制定的角度a移動(dòng)。GPRA da 在徑向半徑r一定的條件下，按制定的角度da進(jìn)行移動(dòng)。GPRR dr 在角度a一定的條件下，按當(dāng)前的徑向半徑dr進(jìn)行移動(dòng)。GP 設(shè)置設(shè)計(jì)柵格(grid),如GR 8-1/3,GR 25 25,or GR25。GV 設(shè)置過孔柵格(Via grid),如GV 8-1/3,GV 25 25，or GV25。3. 查找（Search）S 查找元件元件或引腳，如S U1、 S U1.1。S 查找一個(gè)絕對(duì)坐標(biāo)點(diǎn)，比如“S 1500 1200”。SR 查找一個(gè)相對(duì)坐標(biāo)點(diǎn)，如SR -200 100。SRX 保持當(dāng)前Y坐標(biāo)不變，查找一個(gè)相對(duì)X坐標(biāo)點(diǎn)，如SRX 300。SRY 保持當(dāng)前X坐標(biāo)不變，查找一個(gè)相對(duì)Y坐標(biāo)點(diǎn)，如 SRY 400。SS 查找并選中某一個(gè)或某一類元件，因?yàn)榇嗣钪С滞ㄅ浞?hào)“*”，如 SS U10。注意： 快捷命令中的空格非常重要，如SS W1與S SW1具有完全不同的含義。SS W1是檢索并選中W1這個(gè)元件，而S SW1則是檢索SW的元件。SS * 在檢索命令中可以使用 * 號(hào)，進(jìn)行批處理選擇。方法是在SS后輸入空格，在輸入檢索的字符名