沈陽智能終端產(chǎn)品項(xiàng)目資金申請報(bào)告（模板參考）

1、泓域咨詢 /沈陽智能終端產(chǎn)品項(xiàng)目資金申請報(bào)告沈陽智能終端產(chǎn)品項(xiàng)目資金申請報(bào)告xxx有限公司目錄第一章 背景及必要性6一、 人工智能芯片行業(yè)未來發(fā)展趨勢6二、 全球集成電路行業(yè)概況10三、 中國集成電路行業(yè)概況11四、 項(xiàng)目實(shí)施的必要性13第二章 市場預(yù)測15一、 人工智能相關(guān)芯片的市場規(guī)模15二、 人工智能相關(guān)芯片的市場規(guī)模21三、 面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)27第三章 總論33一、 項(xiàng)目名稱及投資人33二、 編制原則33三、 編制依據(jù)34四、 編制范圍及內(nèi)容34五、 項(xiàng)目建設(shè)背景35六、 結(jié)論分析36第四章 選址方案40一、 項(xiàng)目選址原則40二、 建設(shè)區(qū)基本情況40三、 創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展43四、 社會經(jīng)濟(jì)

2、發(fā)展目標(biāo)46五、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向48六、 項(xiàng)目選址綜合評價(jià)49第五章 產(chǎn)品方案分析50一、 建設(shè)規(guī)模及主要建設(shè)內(nèi)容50二、 產(chǎn)品規(guī)劃方案及生產(chǎn)綱領(lǐng)50第六章 建筑技術(shù)方案說明52一、 項(xiàng)目工程設(shè)計(jì)總體要求52二、 建設(shè)方案53三、 建筑工程建設(shè)指標(biāo)53第七章 組織機(jī)構(gòu)及人力資源配置55一、 人力資源配置55二、 員工技能培訓(xùn)55第八章 原輔材料分析58一、 項(xiàng)目建設(shè)期原輔材料供應(yīng)情況58二、 項(xiàng)目運(yùn)營期原輔材料供應(yīng)及質(zhì)量管理58第九章 勞動安全生產(chǎn)分析60一、 編制依據(jù)60二、 防范措施61三、 預(yù)期效果評價(jià)67第十章 環(huán)境保護(hù)方案68一、 編制依據(jù)68二、 環(huán)境影響合理性分析69三、 建設(shè)期大

3、氣環(huán)境影響分析70四、 建設(shè)期水環(huán)境影響分析72五、 建設(shè)期固體廢棄物環(huán)境影響分析72六、 建設(shè)期聲環(huán)境影響分析73七、 建設(shè)期生態(tài)環(huán)境影響分析73八、 營運(yùn)期環(huán)境影響74九、 清潔生產(chǎn)75十、 環(huán)境管理分析76十一、 環(huán)境影響結(jié)論78十二、 環(huán)境影響建議79第十一章 工藝技術(shù)方案80一、 企業(yè)技術(shù)研發(fā)分析80二、 項(xiàng)目技術(shù)工藝分析83三、 質(zhì)量管理84四、 項(xiàng)目技術(shù)流程85五、 設(shè)備選型方案88第十二章 招投標(biāo)方案90一、 項(xiàng)目招標(biāo)依據(jù)90二、 項(xiàng)目招標(biāo)范圍90三、 招標(biāo)要求90四、 招標(biāo)組織方式91五、 招標(biāo)信息發(fā)布91第十三章 總結(jié)分析92第十四章 補(bǔ)充表格94本報(bào)告為模板參考范文，不作

4、為投資建議，僅供參考。報(bào)告產(chǎn)業(yè)背景、市場分析、技術(shù)方案、風(fēng)險(xiǎn)評估等內(nèi)容基于公開信息；項(xiàng)目建設(shè)方案、投資估算、經(jīng)濟(jì)效益分析等內(nèi)容基于行業(yè)研究模型。本報(bào)告可用于學(xué)習(xí)交流或模板參考應(yīng)用。第一章 背景及必要性一、 人工智能芯片行業(yè)未來發(fā)展趨勢1、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、5G、IoT等新興技術(shù)驅(qū)動云端智能芯片需求持續(xù)增長云計(jì)算分為IaaS（“云”的基礎(chǔ)設(shè)施）、PaaS（“云”的操作系統(tǒng)）和SaaS（“云”的應(yīng)用服務(wù)）三層。IaaS公司提供場外服務(wù)器、存儲和網(wǎng)絡(luò)硬件，IoT提供了更多的數(shù)據(jù)收集端口，大大提升了數(shù)據(jù)量。大數(shù)據(jù)為人工智能提供了信息來源，云計(jì)算為人工智能提供了物理載體，5G降低了數(shù)據(jù)傳輸和處理的延時(shí)性。

5、人工智能關(guān)鍵技術(shù)未來將在5G、IoT、云計(jì)算和大數(shù)據(jù)等新興技術(shù)日益成熟的背景下取得突破性進(jìn)展。根據(jù)中國信息通信研究院的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2017年全球公有云市場規(guī)模為1,110億美元，2018年增長到1,392億美元，同比增速高達(dá)25.41%。到2021年預(yù)計(jì)全球公有云市場規(guī)模將達(dá)到2,461億美元，未來全球公有云市場發(fā)展前景廣闊。2018年IaaS市場規(guī)模達(dá)到437億美元，同比2017年實(shí)現(xiàn)了34.05%的高速增長，云計(jì)算硬件市場空間巨大。云計(jì)算和人工智能算法關(guān)系密切，未來搭載智能芯片的云計(jì)算硬件比例將大幅提升，云端智能芯片需求持續(xù)增長。2、5G時(shí)代，邊緣智能芯片需求將迅速增長在5G時(shí)代，無線網(wǎng)絡(luò)具

6、備高帶寬、低延時(shí)以及支持海量設(shè)備接入等特點(diǎn)，大規(guī)模的數(shù)據(jù)流動增加了傳輸和云端的壓力，使得邊緣端的網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)需要具備數(shù)據(jù)預(yù)處理和快速輸出結(jié)果的能力，數(shù)據(jù)處理將進(jìn)入分布式計(jì)算的新時(shí)代。同時(shí)，隨著5G時(shí)代和人工智能的發(fā)展，越來越多的數(shù)據(jù)處理需求必須在邊緣側(cè)完成，例如工廠智能控制、智能家居。這些場景往往需要很強(qiáng)的實(shí)時(shí)性，對延時(shí)敏感，并且有很強(qiáng)的數(shù)據(jù)隱私性要求，相關(guān)生產(chǎn)數(shù)據(jù)不能上傳到云端。邊緣人工智能則很好地解決了這個(gè)需求，通過在產(chǎn)線等邊緣處直接部署智能計(jì)算設(shè)備，在無需將數(shù)據(jù)傳出工廠的同時(shí)，實(shí)時(shí)地進(jìn)行數(shù)據(jù)處理并對產(chǎn)線進(jìn)行決策和控制。在邊緣場景下，運(yùn)算量依然很大、多樣化場景要求具備多種算法的兼容性，邊緣智能

7、芯片的通用性和計(jì)算能力要求與云端相差不大，但對成本控制和功耗則提出了更高的要求。3、消費(fèi)類電子和智能汽車是未來終端智能計(jì)算能力的重要載體除了云端和邊緣端外，終端也有大量的智能計(jì)算能力需求。這些計(jì)算能力需求主要分為兩類，一類是單芯片計(jì)算能力需求較小的，主要是一些物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，如智能家居等；另外一類是移動計(jì)算平臺，這些計(jì)算平臺的特點(diǎn)是其設(shè)備往往處于移動中，無法用固定的邊緣設(shè)備來支撐。這些設(shè)備未來主要有兩類，一類是以手機(jī)、平板為代表的消費(fèi)類電子產(chǎn)品，另外一類是以自動駕駛為代表的車載計(jì)算平臺。手機(jī)、平板電腦是當(dāng)前數(shù)量最大的移動計(jì)算平臺，也是總計(jì)算能力最大的計(jì)算平臺。根據(jù)Gartner數(shù)據(jù)顯示，2019年

8、全球手機(jī)出貨量達(dá)到了18.02億臺、平板電腦出貨量達(dá)到了1.48億臺；其中，中國手機(jī)出貨量為3.89億臺、平板電腦出貨量為2,241萬臺。未來，隨著智能算法和智能應(yīng)用的進(jìn)一步發(fā)展，手機(jī)、平板電腦等消費(fèi)類電子產(chǎn)品對智能計(jì)算能力的需求會越來越大。另外，汽車也逐步成為未來重要的智能終端之一。一方面，汽車的操作和人機(jī)交互界面越來越智能化，未來汽車的中控系統(tǒng)會有大量的智能計(jì)算能力需求；另外一方面，隨著智能算法的成熟，自動駕駛將成為可能，而自動駕駛算法會消耗大量的計(jì)算能力，因此對于車載智能芯片的需求也會迅速擴(kuò)大。終端智能依托于移動終端、智能家居、無人機(jī)、無人駕駛汽車等下游行業(yè)和應(yīng)用的發(fā)展。特點(diǎn)在于成本控制

9、、功耗控制，追求性能功耗比，未來待行業(yè)成熟后可能會出現(xiàn)人工智能專用芯片。4、智能芯片會形成云邊端一體化的生態(tài)在通用處理器領(lǐng)域，服務(wù)器、桌面和終端的生態(tài)是相互分離的不同生態(tài)環(huán)境。在服務(wù)器和桌面一側(cè)，x86是目前主流的生態(tài)體系；而在終端等設(shè)備一側(cè)，則是由ARM來主導(dǎo)。服務(wù)器及桌面系統(tǒng)和終端系統(tǒng)分別按照兩條不同的技術(shù)路線在發(fā)展。“萬物互聯(lián)”時(shí)代對數(shù)據(jù)的搜集、傳輸和處理提出了一體化需求。各類人工智能應(yīng)用廠商如能在云、邊、端三個(gè)領(lǐng)域進(jìn)行協(xié)同開發(fā)和部署，將大幅節(jié)省開發(fā)成本和提升研發(fā)效率。從硬件及開發(fā)工具角度而言，低效、割裂的軟硬件生態(tài)最終會被逐步淘汰，人工智能應(yīng)用生態(tài)在云端、邊緣端和終端將走向一體化。未來

10、，單一產(chǎn)品形態(tài)的智能芯片企業(yè)會受到挑戰(zhàn)，而同時(shí)具備云、邊、端芯片產(chǎn)品和生態(tài)開發(fā)能力的智能芯片企業(yè)會獲得更顯著的協(xié)同優(yōu)勢。5、人工智能算法將持續(xù)演進(jìn)人工智能技術(shù)的發(fā)展經(jīng)歷了“三波浪潮”，不同階段有不同的流派的方法崛起。當(dāng)前人工智能發(fā)展正處于第三波浪潮上，這波浪潮最大的特點(diǎn)就是與業(yè)務(wù)緊密結(jié)合的人工智能應(yīng)用場景逐漸落地，擁有先進(jìn)算法和強(qiáng)大計(jì)算能力的企業(yè)成為了最主要的推動者。當(dāng)前人工智能的主流技術(shù)路徑是深度學(xué)習(xí)，但無論是產(chǎn)業(yè)界或?qū)W術(shù)界，都認(rèn)為深度學(xué)習(xí)尚存在一些局限性，在機(jī)器感知類場景表現(xiàn)優(yōu)異，但在機(jī)器認(rèn)知類場景表現(xiàn)還有待提高。未來針對不同的人工智能應(yīng)用類型和場景，將會有深度學(xué)習(xí)之外的新型算法脫穎而出，

11、這就要求智能芯片的架構(gòu)不能僅僅針對深度學(xué)習(xí)設(shè)計(jì)，也要適應(yīng)不同類型的算法，同時(shí)兼顧能效和靈活性。二、 全球集成電路行業(yè)概況集成電路為半導(dǎo)體核心產(chǎn)品，是全球信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)。歷經(jīng)60余年的發(fā)展，集成電路已成為現(xiàn)代日常生活和未來科技進(jìn)步中必不可少的組成部分。集成電路行業(yè)下游應(yīng)用廣泛，包括消費(fèi)電子、互聯(lián)網(wǎng)、數(shù)字圖像、網(wǎng)絡(luò)通信、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、人工智能等，是衡量一個(gè)國家或地區(qū)綜合競爭力的重要標(biāo)志。集成電路行業(yè)主要包括集成電路設(shè)計(jì)業(yè)、制造業(yè)和封裝測試業(yè)，具有資本密集和技術(shù)密集的特征，業(yè)內(nèi)企業(yè)間比拼的核心要素包括研發(fā)能力、資金實(shí)力、客戶資源和產(chǎn)業(yè)鏈整合能力。根據(jù)全球半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）的數(shù)據(jù)，201

12、3年至2018年期間，全球集成電路行業(yè)呈現(xiàn)快速增長趨勢，產(chǎn)業(yè)收入年均復(fù)合增長率為9.3%；2019年，受國際貿(mào)易摩擦沖擊的影響，全球集成電路產(chǎn)業(yè)總收入為3,304億美元，較2018年度下降16.0%。因貿(mào)易摩擦各項(xiàng)問題有所進(jìn)展，加上數(shù)據(jù)中心設(shè)備需求增加、5G商用帶動各種服務(wù)擴(kuò)大、車輛持續(xù)智能化等，WSTS預(yù)計(jì)2020年全球集成電路產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模有望重回增長。從全球競爭格局的角度看，集成電路產(chǎn)業(yè)的頭部效應(yīng)較為明顯，少數(shù)領(lǐng)軍企業(yè)占據(jù)了市場的主導(dǎo)地位。目前，全球集成電路市場主要由美國、歐洲、日本、韓國的企業(yè)所占據(jù)，2019年全球前十大集成電路廠商中，5家為美國企業(yè)、2家為歐洲企業(yè)、2家為韓國企業(yè)、1家

13、為日本企業(yè)。三、 中國集成電路行業(yè)概況我國本土集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展起步較晚，但近年來發(fā)展迅速，行業(yè)增速領(lǐng)先全球。在國家及地方各級政府部門多項(xiàng)產(chǎn)業(yè)政策的支持，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金和各地方專項(xiàng)扶持基金的推動，以及社會各界的共同努力下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模從弱小到壯大，企業(yè)創(chuàng)新能力逐步提升，已經(jīng)在全球集成電路產(chǎn)業(yè)中占據(jù)重要地位，在部分細(xì)分領(lǐng)域初步具備了國際領(lǐng)先的技術(shù)和研發(fā)水平。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會披露，近幾年以來，我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模得到快速增長，2018年實(shí)現(xiàn)總銷售額高達(dá)6,532億元，較上年增長20.7%。截至目前，2019年中國集成電路行業(yè)銷售總收入尚未有官方統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，受益于5G通信和人工智

14、能應(yīng)用發(fā)展的需求拉動，以及2019年下半年全球集成電路行業(yè)景氣開始回溫，前瞻產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測未來兩年中國集成電路行業(yè)仍將保持快速增長態(tài)勢，到2020年市場規(guī)模有望突破9,000億元。在產(chǎn)業(yè)鏈上，集成電路產(chǎn)業(yè)主要可分為集成電路設(shè)計(jì)、芯片制造及封裝測試三大核心環(huán)節(jié)。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計(jì)，2018年我國集成電路產(chǎn)業(yè)中，集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售額為2,519.3億元，同比增長21.5%；芯片制造業(yè)銷售額為1,818.2億元，同比增長25.6%；封裝測試業(yè)銷售額為2,193.9億元，同比增長16.1%。三個(gè)細(xì)分領(lǐng)域均保持了超過15%的速度增長，尤其是集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)，多年來均保持高速增長。自2016年以來

15、，集成電路設(shè)計(jì)業(yè)總規(guī)模已超過封裝測試業(yè)，成為我國集成電路產(chǎn)業(yè)中規(guī)模最大的子行業(yè)。雖然近年來我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度較快且取得了顯著進(jìn)步，但是我國集成電路產(chǎn)業(yè)相較歐、美、日、韓等發(fā)達(dá)國家仍存在一定差距，具體表現(xiàn)在以下三點(diǎn)：第一，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)不夠合理。我國集成電路產(chǎn)業(yè)以附加值較低的封裝測試環(huán)節(jié)為主，技術(shù)含量較高的設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)占比不到40%，而發(fā)達(dá)國家芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)的產(chǎn)值占比超過了60%。第二，產(chǎn)業(yè)集中度低于發(fā)達(dá)國家，在國際競爭中缺乏具有核心優(yōu)勢的龍頭企業(yè)。以集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)為例，我國前十大設(shè)計(jì)企業(yè)2018年的市場份額占有率僅為40.21%，而全球前十大設(shè)計(jì)企業(yè)的市場份額在70%以上。第三，我國集成電路產(chǎn)品尤

16、其是核心器件過度依賴進(jìn)口，自給率偏低。2018年中國集成電路進(jìn)口總金額3,166.81億美元，出口總金額為860.15億美元，貿(mào)易逆差同比增長11.21%。隨著近年國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要中國制造2025國家信息化發(fā)展戰(zhàn)略綱要等重要文件的出臺，社會各界對集成電路行業(yè)的發(fā)展的關(guān)注度與日俱增，未來十年中國集成電路行業(yè)有望迎來進(jìn)口替代與加速成長的黃金時(shí)期，有望在全球集成電路市場的發(fā)展中占據(jù)重要地位。四、 項(xiàng)目實(shí)施的必要性（一）現(xiàn)有產(chǎn)能已無法滿足公司業(yè)務(wù)發(fā)展需求作為行業(yè)的領(lǐng)先企業(yè)，公司已建立良好的品牌形象和較高的市場知名度，產(chǎn)品銷售形勢良好，產(chǎn)銷率超過 100%。預(yù)計(jì)未來幾年公司的銷售規(guī)模仍將保持

17、快速增長。隨著業(yè)務(wù)發(fā)展，公司現(xiàn)有廠房、設(shè)備資源已不能滿足不斷增長的市場需求。公司通過優(yōu)化生產(chǎn)流程、強(qiáng)化管理等手段，不斷挖掘產(chǎn)能潛力，但仍難以從根本上緩解產(chǎn)能不足問題。通過本次項(xiàng)目的建設(shè)，公司將有效克服產(chǎn)能不足對公司發(fā)展的制約，為公司把握市場機(jī)遇奠定基礎(chǔ)。（二）公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級的需要隨著制造業(yè)智能化、自動化產(chǎn)業(yè)升級，公司產(chǎn)品的性能也需要不斷優(yōu)化升級。公司只有以技術(shù)創(chuàng)新和市場開發(fā)為驅(qū)動，不斷研發(fā)新產(chǎn)品，提升產(chǎn)品精密化程度，將產(chǎn)品質(zhì)量水平提升到同類產(chǎn)品的領(lǐng)先水準(zhǔn)，提高生產(chǎn)的靈活性和適應(yīng)性，契合關(guān)鍵零部件國產(chǎn)化的需求，才能在與國外企業(yè)的競爭中獲得優(yōu)勢，保持公司在領(lǐng)域的國內(nèi)領(lǐng)先地位。第二章 市場預(yù)測一、

18、 人工智能相關(guān)芯片的市場規(guī)模1、全球市場規(guī)模（1）終端場景對人工智能芯片的需求采用專門為人工智能領(lǐng)域設(shè)計(jì)的處理器支撐人工智能應(yīng)用是行業(yè)發(fā)展的必然趨勢。理論上，利用終端中原有的通用CPU運(yùn)行人工智能算法，也可在功能上實(shí)現(xiàn)相關(guān)應(yīng)用。但對實(shí)時(shí)性要求高的場景（如智能駕駛等），對響應(yīng)的延時(shí)極為敏感，基于CPU作人工智能計(jì)算遠(yuǎn)不能滿足實(shí)時(shí)性要求，必須引入專門的人工智能處理器；而在手機(jī)、平板電腦、音箱、AR/VR眼鏡、機(jī)器人等對散熱、能耗敏感的消費(fèi)類電子終端場景，采用CPU支撐人工智能算法，不僅性能不理想，計(jì)算的能耗亦不能滿足相關(guān)場景下的苛刻限制，同樣需要采用專門的人工智能處理器提升性能降低能耗。智能手機(jī)經(jīng)

19、過多年硬件升級，屏幕、攝像頭、機(jī)身材料等組件進(jìn)一步提升空間有限，應(yīng)用升級尤其是人工智能技術(shù)的應(yīng)用成為助推智能手機(jī)發(fā)展的重要因素。人工智能相關(guān)應(yīng)用雖然可以在傳統(tǒng)的手機(jī)處理器芯片上運(yùn)行，但在流暢度和能耗方面表現(xiàn)不夠理想而且用戶體驗(yàn)不佳，引入人工智能處理器增加手機(jī)芯片的運(yùn)算能力逐漸成為主流。各大領(lǐng)先智能終端品牌廠商相繼推出搭載人工智能處理器的新款智能手機(jī)產(chǎn)品，提升了用戶使用人工智能應(yīng)用時(shí)的用戶體驗(yàn)，促進(jìn)了集成智能處理器的手機(jī)芯片的普及和推廣。根據(jù)Gartner預(yù)測，搭載人工智能應(yīng)用的智能手機(jī)出貨量占比將從2017年的不到10%提升到2022年的80%，年銷量超13億部，帶動終端人工智能芯片迎來高速增

20、長。在消費(fèi)電子行業(yè)中，除了智能手機(jī)之外，AR/VR、智能音箱、無人機(jī)、機(jī)器人等領(lǐng)域也是各廠商關(guān)注的重點(diǎn)，此類硬件終端均可與人工智能應(yīng)用相結(jié)合，人工智能芯片的應(yīng)用將加速推動下游消費(fèi)電子行業(yè)的技術(shù)進(jìn)步和產(chǎn)品體驗(yàn)優(yōu)化。根據(jù)Gartner的預(yù)測，2020年人工智能芯片在消費(fèi)電子終端市場的銷售規(guī)模將超過25億美元。智能駕駛是集導(dǎo)航、環(huán)境感知、控制與決策、交互等多項(xiàng)功能于一體的綜合汽車智能系統(tǒng)，也是人工智能的重要應(yīng)用領(lǐng)域之一。傳統(tǒng)汽車主要由機(jī)械部件組成，集成電路應(yīng)用占比較低，汽車電子功能相對簡單，在結(jié)構(gòu)和性能的改善中主要起到輔助機(jī)械裝置的作用；智能汽車能夠?yàn)橛脩籼峁┳詣玉{駛、影音娛樂、車輛互聯(lián)等多樣化服務(wù)

21、，實(shí)現(xiàn)車輛行駛過程中完全自動化與智能化。據(jù)市場調(diào)研機(jī)構(gòu)iiMediaResearch估計(jì)，2016年全球智能駕駛汽車市場規(guī)模為40.0億美元，預(yù)計(jì)至2021年增長至70.3億美元，復(fù)合增長率11.94%。智能駕駛系統(tǒng)的核心是芯片，汽車的新能源化和互聯(lián)化進(jìn)程必將要求底層硬件能夠支撐高速運(yùn)算的同時(shí)保持低功耗與邏輯控制，未來人工智能芯片在車載領(lǐng)域具備廣闊的市場空間。（2）云端場景對人工智能芯片的需求近年來，集成電路行業(yè)在經(jīng)歷了手機(jī)及消費(fèi)電子驅(qū)動的周期后，迎來了數(shù)據(jù)中心引領(lǐng)發(fā)展的階段，對于海量數(shù)據(jù)進(jìn)行計(jì)算和處理將成為帶動集成電路行業(yè)發(fā)展的新動能。大規(guī)模張量運(yùn)算、矩陣運(yùn)算是人工智能在計(jì)算層面的突出需求，

22、高并行度的深度學(xué)習(xí)算法在視覺、語音和自然語言等方向上的廣泛應(yīng)用使得計(jì)算能力需求呈現(xiàn)指數(shù)型增長趨勢。根據(jù)Cisco的預(yù)計(jì)，2016年至2021年全球數(shù)據(jù)中心負(fù)載任務(wù)量將成長近三倍，從2016年的不到250萬個(gè)負(fù)載任務(wù)量增長到2021年的近570萬個(gè)負(fù)載任務(wù)量。人工智能算法的不斷普及和應(yīng)用，和高性能計(jì)算能力的需求增長導(dǎo)致全球范圍內(nèi)數(shù)據(jù)中心對于計(jì)算加速硬件的需求不斷上升。Intel作為傳統(tǒng)CPU芯片廠商，較早地實(shí)現(xiàn)了數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品的大規(guī)模銷售，收入由2015年的159.8億美元增長到2019年的234.8億美元，年均復(fù)合增長率為10.10%。作為GPU領(lǐng)域的代表性企業(yè)，Nvidia數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)收入在2

23、015年僅為3.4億美元，自2016年起，Nvidia數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)增長迅速，以72.23%的年均復(fù)合增長率實(shí)現(xiàn)了2019年29.8億美元的收入，其增速遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過了Nvidia其他板塊業(yè)務(wù)的收入。Intel和Nvidia數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)收入的快速增長體現(xiàn)了下游數(shù)據(jù)中心市場對于泛人工智能類芯片的旺盛需求。根據(jù)IDC報(bào)告顯示，云端推理和訓(xùn)練所產(chǎn)生的云端智能芯片市場需求，預(yù)計(jì)將從2017年的26億美元增長到2022年的136億美元，年均復(fù)合增長率39.22%。（3）邊緣端場景對人工智能芯片的需求云端受限于延時(shí)性和安全性，不能滿足部分對數(shù)據(jù)安全性和系統(tǒng)及時(shí)性要求較高的用戶需求。這些用戶的需求推動大量數(shù)據(jù)存儲向

24、邊緣端轉(zhuǎn)移。邊緣計(jì)算是5G網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)中的核心環(huán)節(jié)，在運(yùn)營商邊緣機(jī)房智能化改造的大背景下，能夠解決5G網(wǎng)絡(luò)對于低時(shí)延、高帶寬、海量物聯(lián)的部分要求，是運(yùn)營商智能化戰(zhàn)略的重要組成部分。邊緣計(jì)算可以大幅提升生產(chǎn)效率，是智能制造的重要技術(shù)基礎(chǔ)。根據(jù)Gartner預(yù)測，未來物聯(lián)網(wǎng)將約有10%的數(shù)據(jù)需要在網(wǎng)絡(luò)邊緣進(jìn)行存儲和分析，按照這一比例進(jìn)行推測，2020年全球邊緣計(jì)算的市場需求將達(dá)到411.40億美元。邊緣計(jì)算將在未來3-5年創(chuàng)造海量硬件價(jià)值，為大量行業(yè)創(chuàng)造新的機(jī)遇。與云端智能芯片相比，邊緣智能芯片的使用場景更加豐富，同時(shí)單芯片售價(jià)并不昂貴。同時(shí)，在整個(gè)邊緣計(jì)算市場的帶動下，邊緣智能芯片逐漸受到國內(nèi)外芯片

25、廠商的關(guān)注。根據(jù)ABIResearch預(yù)計(jì)，邊緣智能芯片市場規(guī)模將從2019年的26億美元增長到2024年的76億美元。綜合以上各方面來看，人工智能的各類應(yīng)用場景，從云端溢出到邊緣端，或下沉到終端，都離不開智能芯片對于“訓(xùn)練”與“推理”任務(wù)的高效支撐。當(dāng)前人工智能應(yīng)用越來越強(qiáng)調(diào)云、邊、端的多方協(xié)同，對于芯片廠商而言，僅僅提供某一類應(yīng)用場景的人工智能芯片是難以滿足用戶的需求。因此，各芯片廠商的多樣化布局與競爭將促使整個(gè)人工智能芯片行業(yè)在未來幾年實(shí)現(xiàn)高速發(fā)展。根據(jù)市場調(diào)研公司Tractica的研究報(bào)告，人工智能芯片的市場規(guī)模將由2018年的51億美元增長到2025年的726億美元，年均復(fù)合增長率將

26、達(dá)到46.14%。2、國內(nèi)市場規(guī)模在經(jīng)歷了互聯(lián)網(wǎng)和移動互聯(lián)網(wǎng)的追趕之后，中國正成為一個(gè)重要的數(shù)據(jù)大國，IDC預(yù)計(jì)到2025年中國將擁有全球數(shù)據(jù)量的27.8%。另外，“中國制造2025”、“數(shù)字中國”等產(chǎn)業(yè)政策推動中國產(chǎn)業(yè)的信息化、智能化升級轉(zhuǎn)型。這為我國人工智能芯片的發(fā)展提供了眾多實(shí)際的應(yīng)用場景。與全球市場相似，中國人工智能芯片市場主要分為終端、云端和邊緣端。在終端，近年來，在全球智能手機(jī)出貨量增速放緩的情況下，國產(chǎn)品牌手機(jī)銷量強(qiáng)勢上漲，與蘋果、三星等國外終端廠商的市場份額逐漸縮小。人工智能的發(fā)展和通信網(wǎng)絡(luò)的升級推進(jìn)著中國互聯(lián)網(wǎng)的演變，同時(shí)也推動著智能終端的更新迭代。根據(jù)IDC對中國智能終端市

27、場發(fā)展的預(yù)測，到2022年，40%的智能終端產(chǎn)品將擁有人工智能的相關(guān)功能。在國內(nèi)頭部智能終端廠商的帶領(lǐng)下，人工智能芯片將成為智能手機(jī)等終端的標(biāo)配，預(yù)計(jì)人工智能芯片在終端的應(yīng)用將進(jìn)入一個(gè)全新的普及階段，滲透率將逐年提升。在云端，服務(wù)器及數(shù)據(jù)中心需要對大量原始數(shù)據(jù)進(jìn)行運(yùn)算處理，對于芯片等基礎(chǔ)硬件的計(jì)算能力、計(jì)算進(jìn)度、數(shù)據(jù)存儲和帶寬等都有較高要求。傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心存在著能耗較高、計(jì)算效率較低等諸多發(fā)展瓶頸，因此數(shù)據(jù)中心中服務(wù)器的智能化將是未來發(fā)展趨勢。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2018年中國智能服務(wù)器市場規(guī)模為13.05億美金（約合人民幣90億元），同比增長131%，到2023年將達(dá)到43.26億美金（約合人民幣

28、300億元），整體市場年均復(fù)合增長率將達(dá)到27.08%。按照人工智能芯片占到人工智能服務(wù)器成本的30%-35%進(jìn)行測算，未來中國服務(wù)器市場對于人工智能芯片的需求有望突破100億元人民幣。在邊緣端，隨著中國5G的快速商用落地，5G產(chǎn)業(yè)的各項(xiàng)配套產(chǎn)業(yè)將迎來快速發(fā)展的契機(jī)，車聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用行業(yè)將逐步進(jìn)入發(fā)展的新階段。根據(jù)賽迪顧問預(yù)測，到2022年中國邊緣計(jì)算市場規(guī)模將達(dá)到325.31億元。放眼全球，人工智能領(lǐng)域的應(yīng)用目前均處于技術(shù)和需求融合的高速發(fā)展階段，未形成統(tǒng)一的生態(tài)，就人工智能芯片這一細(xì)分領(lǐng)域而言，國內(nèi)芯片廠商與國外芯片巨頭基本處于相似的發(fā)展階段。而隨著人工智能相關(guān)技術(shù)的進(jìn)步，

29、應(yīng)用場景將更加多元化，中國人工智能芯片市場將得到進(jìn)一步的發(fā)展。未來幾年內(nèi)，中國人工智能芯片市場規(guī)模將保持40%-50%的增長速度，到2024年，市場規(guī)模將達(dá)到785億元。二、 人工智能相關(guān)芯片的市場規(guī)模1、全球市場規(guī)模（1）終端場景對人工智能芯片的需求采用專門為人工智能領(lǐng)域設(shè)計(jì)的處理器支撐人工智能應(yīng)用是行業(yè)發(fā)展的必然趨勢。理論上，利用終端中原有的通用CPU運(yùn)行人工智能算法，也可在功能上實(shí)現(xiàn)相關(guān)應(yīng)用。但對實(shí)時(shí)性要求高的場景（如智能駕駛等），對響應(yīng)的延時(shí)極為敏感，基于CPU作人工智能計(jì)算遠(yuǎn)不能滿足實(shí)時(shí)性要求，必須引入專門的人工智能處理器；而在手機(jī)、平板電腦、音箱、AR/VR眼鏡、機(jī)器人等對散熱、能

30、耗敏感的消費(fèi)類電子終端場景，采用CPU支撐人工智能算法，不僅性能不理想，計(jì)算的能耗亦不能滿足相關(guān)場景下的苛刻限制，同樣需要采用專門的人工智能處理器提升性能降低能耗。智能手機(jī)經(jīng)過多年硬件升級，屏幕、攝像頭、機(jī)身材料等組件進(jìn)一步提升空間有限，應(yīng)用升級尤其是人工智能技術(shù)的應(yīng)用成為助推智能手機(jī)發(fā)展的重要因素。人工智能相關(guān)應(yīng)用雖然可以在傳統(tǒng)的手機(jī)處理器芯片上運(yùn)行，但在流暢度和能耗方面表現(xiàn)不夠理想而且用戶體驗(yàn)不佳，引入人工智能處理器增加手機(jī)芯片的運(yùn)算能力逐漸成為主流。各大領(lǐng)先智能終端品牌廠商相繼推出搭載人工智能處理器的新款智能手機(jī)產(chǎn)品，提升了用戶使用人工智能應(yīng)用時(shí)的用戶體驗(yàn)，促進(jìn)了集成智能處理器的手機(jī)芯片

31、的普及和推廣。根據(jù)Gartner預(yù)測，搭載人工智能應(yīng)用的智能手機(jī)出貨量占比將從2017年的不到10%提升到2022年的80%，年銷量超13億部，帶動終端人工智能芯片迎來高速增長。在消費(fèi)電子行業(yè)中，除了智能手機(jī)之外，AR/VR、智能音箱、無人機(jī)、機(jī)器人等領(lǐng)域也是各廠商關(guān)注的重點(diǎn)，此類硬件終端均可與人工智能應(yīng)用相結(jié)合，人工智能芯片的應(yīng)用將加速推動下游消費(fèi)電子行業(yè)的技術(shù)進(jìn)步和產(chǎn)品體驗(yàn)優(yōu)化。根據(jù)Gartner的預(yù)測，2020年人工智能芯片在消費(fèi)電子終端市場的銷售規(guī)模將超過25億美元。智能駕駛是集導(dǎo)航、環(huán)境感知、控制與決策、交互等多項(xiàng)功能于一體的綜合汽車智能系統(tǒng)，也是人工智能的重要應(yīng)用領(lǐng)域之一。傳統(tǒng)汽車

32、主要由機(jī)械部件組成，集成電路應(yīng)用占比較低，汽車電子功能相對簡單，在結(jié)構(gòu)和性能的改善中主要起到輔助機(jī)械裝置的作用；智能汽車能夠?yàn)橛脩籼峁┳詣玉{駛、影音娛樂、車輛互聯(lián)等多樣化服務(wù)，實(shí)現(xiàn)車輛行駛過程中完全自動化與智能化。據(jù)市場調(diào)研機(jī)構(gòu)iiMediaResearch估計(jì)，2016年全球智能駕駛汽車市場規(guī)模為40.0億美元，預(yù)計(jì)至2021年增長至70.3億美元，復(fù)合增長率11.94%。智能駕駛系統(tǒng)的核心是芯片，汽車的新能源化和互聯(lián)化進(jìn)程必將要求底層硬件能夠支撐高速運(yùn)算的同時(shí)保持低功耗與邏輯控制，未來人工智能芯片在車載領(lǐng)域具備廣闊的市場空間。（2）云端場景對人工智能芯片的需求近年來，集成電路行業(yè)在經(jīng)歷了手

33、機(jī)及消費(fèi)電子驅(qū)動的周期后，迎來了數(shù)據(jù)中心引領(lǐng)發(fā)展的階段，對于海量數(shù)據(jù)進(jìn)行計(jì)算和處理將成為帶動集成電路行業(yè)發(fā)展的新動能。大規(guī)模張量運(yùn)算、矩陣運(yùn)算是人工智能在計(jì)算層面的突出需求，高并行度的深度學(xué)習(xí)算法在視覺、語音和自然語言等方向上的廣泛應(yīng)用使得計(jì)算能力需求呈現(xiàn)指數(shù)型增長趨勢。根據(jù)Cisco的預(yù)計(jì)，2016年至2021年全球數(shù)據(jù)中心負(fù)載任務(wù)量將成長近三倍，從2016年的不到250萬個(gè)負(fù)載任務(wù)量增長到2021年的近570萬個(gè)負(fù)載任務(wù)量。人工智能算法的不斷普及和應(yīng)用，和高性能計(jì)算能力的需求增長導(dǎo)致全球范圍內(nèi)數(shù)據(jù)中心對于計(jì)算加速硬件的需求不斷上升。Intel作為傳統(tǒng)CPU芯片廠商，較早地實(shí)現(xiàn)了數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品

34、的大規(guī)模銷售，收入由2015年的159.8億美元增長到2019年的234.8億美元，年均復(fù)合增長率為10.10%。作為GPU領(lǐng)域的代表性企業(yè)，Nvidia數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)收入在2015年僅為3.4億美元，自2016年起，Nvidia數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)增長迅速，以72.23%的年均復(fù)合增長率實(shí)現(xiàn)了2019年29.8億美元的收入，其增速遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過了Nvidia其他板塊業(yè)務(wù)的收入。Intel和Nvidia數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)收入的快速增長體現(xiàn)了下游數(shù)據(jù)中心市場對于泛人工智能類芯片的旺盛需求。根據(jù)IDC報(bào)告顯示，云端推理和訓(xùn)練所產(chǎn)生的云端智能芯片市場需求，預(yù)計(jì)將從2017年的26億美元增長到2022年的136億美元，年均

35、復(fù)合增長率39.22%。（3）邊緣端場景對人工智能芯片的需求云端受限于延時(shí)性和安全性，不能滿足部分對數(shù)據(jù)安全性和系統(tǒng)及時(shí)性要求較高的用戶需求。這些用戶的需求推動大量數(shù)據(jù)存儲向邊緣端轉(zhuǎn)移。邊緣計(jì)算是5G網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)中的核心環(huán)節(jié)，在運(yùn)營商邊緣機(jī)房智能化改造的大背景下，能夠解決5G網(wǎng)絡(luò)對于低時(shí)延、高帶寬、海量物聯(lián)的部分要求，是運(yùn)營商智能化戰(zhàn)略的重要組成部分。邊緣計(jì)算可以大幅提升生產(chǎn)效率，是智能制造的重要技術(shù)基礎(chǔ)。根據(jù)Gartner預(yù)測，未來物聯(lián)網(wǎng)將約有10%的數(shù)據(jù)需要在網(wǎng)絡(luò)邊緣進(jìn)行存儲和分析，按照這一比例進(jìn)行推測，2020年全球邊緣計(jì)算的市場需求將達(dá)到411.40億美元。邊緣計(jì)算將在未來3-5年創(chuàng)造海量

36、硬件價(jià)值，為大量行業(yè)創(chuàng)造新的機(jī)遇。與云端智能芯片相比，邊緣智能芯片的使用場景更加豐富，同時(shí)單芯片售價(jià)并不昂貴。同時(shí)，在整個(gè)邊緣計(jì)算市場的帶動下，邊緣智能芯片逐漸受到國內(nèi)外芯片廠商的關(guān)注。根據(jù)ABIResearch預(yù)計(jì)，邊緣智能芯片市場規(guī)模將從2019年的26億美元增長到2024年的76億美元。綜合以上各方面來看，人工智能的各類應(yīng)用場景，從云端溢出到邊緣端，或下沉到終端，都離不開智能芯片對于“訓(xùn)練”與“推理”任務(wù)的高效支撐。當(dāng)前人工智能應(yīng)用越來越強(qiáng)調(diào)云、邊、端的多方協(xié)同，對于芯片廠商而言，僅僅提供某一類應(yīng)用場景的人工智能芯片是難以滿足用戶的需求。因此，各芯片廠商的多樣化布局與競爭將促使整個(gè)人工智

37、能芯片行業(yè)在未來幾年實(shí)現(xiàn)高速發(fā)展。根據(jù)市場調(diào)研公司Tractica的研究報(bào)告，人工智能芯片的市場規(guī)模將由2018年的51億美元增長到2025年的726億美元，年均復(fù)合增長率將達(dá)到46.14%。2、國內(nèi)市場規(guī)模在經(jīng)歷了互聯(lián)網(wǎng)和移動互聯(lián)網(wǎng)的追趕之后，中國正成為一個(gè)重要的數(shù)據(jù)大國，IDC預(yù)計(jì)到2025年中國將擁有全球數(shù)據(jù)量的27.8%。另外，“中國制造2025”、“數(shù)字中國”等產(chǎn)業(yè)政策推動中國產(chǎn)業(yè)的信息化、智能化升級轉(zhuǎn)型。這為我國人工智能芯片的發(fā)展提供了眾多實(shí)際的應(yīng)用場景。與全球市場相似，中國人工智能芯片市場主要分為終端、云端和邊緣端。在終端，近年來，在全球智能手機(jī)出貨量增速放緩的情況下，國產(chǎn)品牌手

38、機(jī)銷量強(qiáng)勢上漲，與蘋果、三星等國外終端廠商的市場份額逐漸縮小。人工智能的發(fā)展和通信網(wǎng)絡(luò)的升級推進(jìn)著中國互聯(lián)網(wǎng)的演變，同時(shí)也推動著智能終端的更新迭代。根據(jù)IDC對中國智能終端市場發(fā)展的預(yù)測，到2022年，40%的智能終端產(chǎn)品將擁有人工智能的相關(guān)功能。在國內(nèi)頭部智能終端廠商的帶領(lǐng)下，人工智能芯片將成為智能手機(jī)等終端的標(biāo)配，預(yù)計(jì)人工智能芯片在終端的應(yīng)用將進(jìn)入一個(gè)全新的普及階段，滲透率將逐年提升。在云端，服務(wù)器及數(shù)據(jù)中心需要對大量原始數(shù)據(jù)進(jìn)行運(yùn)算處理，對于芯片等基礎(chǔ)硬件的計(jì)算能力、計(jì)算進(jìn)度、數(shù)據(jù)存儲和帶寬等都有較高要求。傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心存在著能耗較高、計(jì)算效率較低等諸多發(fā)展瓶頸，因此數(shù)據(jù)中心中服務(wù)器的智能

39、化將是未來發(fā)展趨勢。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2018年中國智能服務(wù)器市場規(guī)模為13.05億美金（約合人民幣90億元），同比增長131%，到2023年將達(dá)到43.26億美金（約合人民幣300億元），整體市場年均復(fù)合增長率將達(dá)到27.08%。按照人工智能芯片占到人工智能服務(wù)器成本的30%-35%進(jìn)行測算，未來中國服務(wù)器市場對于人工智能芯片的需求有望突破100億元人民幣。在邊緣端，隨著中國5G的快速商用落地，5G產(chǎn)業(yè)的各項(xiàng)配套產(chǎn)業(yè)將迎來快速發(fā)展的契機(jī)，車聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用行業(yè)將逐步進(jìn)入發(fā)展的新階段。根據(jù)賽迪顧問預(yù)測，到2022年中國邊緣計(jì)算市場規(guī)模將達(dá)到325.31億元。放眼全球，人工智能領(lǐng)域的

40、應(yīng)用目前均處于技術(shù)和需求融合的高速發(fā)展階段，未形成統(tǒng)一的生態(tài)，就人工智能芯片這一細(xì)分領(lǐng)域而言，國內(nèi)芯片廠商與國外芯片巨頭基本處于相似的發(fā)展階段。而隨著人工智能相關(guān)技術(shù)的進(jìn)步，應(yīng)用場景將更加多元化，中國人工智能芯片市場將得到進(jìn)一步的發(fā)展。未來幾年內(nèi)，中國人工智能芯片市場規(guī)模將保持40%-50%的增長速度，到2024年，市場規(guī)模將達(dá)到785億元。三、 面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)1、行業(yè)機(jī)遇（1）國家政策大力扶持人工智能和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展我國一直大力支持人工智能和集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。2014年，工信部發(fā)布國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要，提出到2020年，集成電路產(chǎn)業(yè)與國際先進(jìn)水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年

41、均增速超過20%，企業(yè)可持續(xù)發(fā)展能力大幅增強(qiáng)。2016年，國務(wù)院印發(fā)關(guān)于印發(fā)“十三五”國家科技創(chuàng)新規(guī)劃的通知（國發(fā)201643號），將“核高基”、集成電路裝備等列為國家科技重大專項(xiàng)，發(fā)展關(guān)鍵核心技術(shù)，著力解決制約經(jīng)濟(jì)社會發(fā)展和事關(guān)國家安全的重大科技問題。2017年，國務(wù)院公布新一代人工智能發(fā)展規(guī)劃，提出搶抓人工智能發(fā)展的重大戰(zhàn)略機(jī)遇，構(gòu)筑我國人工智能發(fā)展的先發(fā)優(yōu)勢，加快建設(shè)創(chuàng)新型國家和世界科技強(qiáng)國。近年以來，國家和各級地方政府不斷通過產(chǎn)業(yè)政策、稅收優(yōu)惠政策、成立產(chǎn)業(yè)基金等方式支持人工智能和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，有望帶動行業(yè)技術(shù)水平和市場需求不斷提升。（2）新一代信息技術(shù)孕育了新的市場機(jī)會隨著云計(jì)算

42、、物聯(lián)網(wǎng)、5G通信、人工智能等新技術(shù)的不斷成熟，消費(fèi)電子、視頻處理、汽車電子等集成電路主要下游產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)升級速度不斷加快，正處于高速發(fā)展的通道。下游市場的產(chǎn)業(yè)升級強(qiáng)勁帶動了集成電路企業(yè)的增長。如人工智能模型的計(jì)算量持續(xù)增長，刺激了智能芯片的市場需求；汽車電子領(lǐng)域，相比于傳統(tǒng)汽車，新能源汽車需要用到更多傳感器與制動集成電路，就單車集成電路價(jià)值而言，新能源汽車將達(dá)到傳統(tǒng)汽車的兩倍；在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，根據(jù)Gartner的預(yù)測，全球聯(lián)網(wǎng)設(shè)備將從2014年的37.5億臺上升到2020年的250億臺，將形成超過3,000億美元的市場規(guī)模，其中MCU、通信芯片和傳感芯片三項(xiàng)占整體成本的比例高達(dá)60%-70%。隨

43、著新一代信息技術(shù)的高速發(fā)展，新興科技產(chǎn)業(yè)將成為集成電路行業(yè)新的市場拉動力，并且隨著國內(nèi)高科技企業(yè)技術(shù)研發(fā)實(shí)力的不斷增強(qiáng)，國內(nèi)集成電路行業(yè)將會迎來發(fā)展的新契機(jī)。（3）集成電路產(chǎn)業(yè)重心轉(zhuǎn)移促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈整體發(fā)展集成電路行業(yè)目前呈現(xiàn)專業(yè)分工深度細(xì)化、細(xì)分領(lǐng)域高度集中的特點(diǎn)。從歷史進(jìn)程看，全球半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)完成兩次的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移：第一次是20世紀(jì)70年代從美國轉(zhuǎn)向日本，第二次是20世紀(jì)80年代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)向韓國與中國臺灣。目前全球半導(dǎo)體行業(yè)正經(jīng)歷第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，世界集成電路產(chǎn)業(yè)逐漸向中國大陸轉(zhuǎn)移。產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移是市場需求、國家產(chǎn)業(yè)政策和資本驅(qū)動的綜合結(jié)果。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)歷史上兩次成功的轉(zhuǎn)移都帶來了產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向

44、的改變、分工方式的縱化、資源的重新配置，并給予了新參與者切入市場的機(jī)會，進(jìn)而推動整個(gè)行業(yè)的革新與發(fā)展。目前，中國擁有全球最大且增速最快的集成電路消費(fèi)市場。2018年，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達(dá)6,532億元，比上年增長20.7%。巨大的下游市場配合積極的國家產(chǎn)業(yè)政策與活躍的社會資本，正在全方位、多角度地支持國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展。在這一趨勢帶動下，芯片制造業(yè)廠商如臺積電、格羅方德、日月光等紛紛在大陸投資建廠和擴(kuò)張生產(chǎn)線，下游晶圓加工工藝持續(xù)改進(jìn)，國內(nèi)封裝測試企業(yè)技術(shù)水平達(dá)到國際先進(jìn)水平，為集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)提供了充足的產(chǎn)能基礎(chǔ)，可以支撐具有先進(jìn)性的各類人工智能芯片的生產(chǎn)制造。（4）穩(wěn)步增長的市場需求持續(xù)推

45、動人工智能芯片發(fā)展集成電路產(chǎn)品的下游應(yīng)用領(lǐng)域十分廣泛，包括消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)控制、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、移動通信等等，下游廣闊的應(yīng)用領(lǐng)域穩(wěn)定支撐著集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)的持續(xù)發(fā)展。隨著人工智能算法的推廣應(yīng)用，云端服務(wù)器越來越多地被用于模型“訓(xùn)練”和“推理”任務(wù)，導(dǎo)致了對于大量云端訓(xùn)練芯片和推理芯片的市場需求。同時(shí)，隨著終端向便攜化、智能化、網(wǎng)絡(luò)化方向發(fā)展，以及人工智能、云計(jì)算、智能家居、可穿戴設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)等為代表的新興產(chǎn)業(yè)崛起，邊緣計(jì)算的需求逐步提升，催生大量邊緣智能芯片的需求。人工智能逐步成為推動集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新動力，為集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)帶來新的發(fā)展機(jī)遇。（5）人工智能應(yīng)用興起給新興芯片設(shè)計(jì)企業(yè)帶來了

46、發(fā)展機(jī)遇歷史上，每一次新的應(yīng)用浪潮都會有新的巨頭公司崛起，Intel與ARM即分別抓住了個(gè)人電腦和移動終端兩次行業(yè)變革式的發(fā)展。當(dāng)前人工智能應(yīng)用的興起，則對處理器芯片提出了新的設(shè)計(jì)架構(gòu)要求，給芯片設(shè)計(jì)行業(yè)帶來了新的發(fā)展機(jī)遇。在這次變革中，傳統(tǒng)芯片企業(yè)和新興芯片設(shè)計(jì)企業(yè)站在了同一起跑線上，兩者各具優(yōu)勢，都面臨著廣闊的市場機(jī)遇。傳統(tǒng)芯片龍頭公司的優(yōu)勢體現(xiàn)在資金、資源和經(jīng)驗(yàn)壁壘上，它們往往在設(shè)計(jì)、工藝和制造層面擁有較深厚的積淀，各環(huán)節(jié)資源儲備和資金實(shí)力較強(qiáng)。傳統(tǒng)芯片龍頭公司也意識到了人工智能相關(guān)應(yīng)用的巨大潛力，通過并購方式收購了大量新興的人工智能芯片設(shè)計(jì)公司，例如Intel收購HabanaLabs、

47、Nervana和Mobileye，Xilinx收購深鑒科技等。對于新興人工智能芯片設(shè)計(jì)公司而言，這是一次崛起的好機(jī)會。新興公司采用較為靈活的競爭策略，技術(shù)迭代時(shí)間短，產(chǎn)品研發(fā)時(shí)間快，更能夠適應(yīng)下游人工智能應(yīng)用的不斷升級。2、行業(yè)挑戰(zhàn)（1）行業(yè)高端專業(yè)人才不足集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)是典型的技術(shù)密集行業(yè)，企業(yè)的技術(shù)研發(fā)實(shí)力源于對專業(yè)人才的儲備和培養(yǎng)。雖然近幾年隨著我國集成電路行業(yè)的發(fā)展，集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)的從業(yè)人員逐步增多，但專業(yè)研發(fā)人才供不應(yīng)求的情況依然普遍存在。而由于近幾年市場對于集成電路設(shè)計(jì)人才的需求急劇增加，新進(jìn)入企業(yè)聘用這些人才的成本已接近國際頂尖集成電路企業(yè)。未來一段時(shí)間，專業(yè)人才相對缺乏仍將

48、成為制約行業(yè)發(fā)展的重要因素之一。（2）我國集成電路行業(yè)競爭力有待提升國際市場上主流的集成電路公司大都經(jīng)歷了數(shù)十年以上的發(fā)展。盡管我國政府已加大對集成電路產(chǎn)業(yè)的重視，但由于國內(nèi)企業(yè)資金實(shí)力相對不足、技術(shù)發(fā)展存在滯后性，與國外領(lǐng)先企業(yè)依然存在技術(shù)差距，尤其是CPU、GPU等基礎(chǔ)核心芯片的設(shè)計(jì)能力還存在顯著不足。因此，我國集成電路產(chǎn)業(yè)環(huán)境有待進(jìn)一步完善，整體研發(fā)實(shí)力、創(chuàng)新能力仍有待提升。（3）人工智能技術(shù)發(fā)展尚需逐步成熟隨著處理器技術(shù)和智能算法的發(fā)展，近五年以來人工智能相關(guān)技術(shù)取得了明顯的進(jìn)步，應(yīng)用場景不斷擴(kuò)展。目前，人工智能技術(shù)及應(yīng)用場景更多體現(xiàn)在圖像識別、語音識別等“感知智能”，自然語言處理等“

49、認(rèn)知智能”的應(yīng)用場景尚處于較初級的階段，人工智能相關(guān)技術(shù)發(fā)展仍需逐步成熟，難以在短期內(nèi)看到大規(guī)模實(shí)際應(yīng)用。第三章 總論一、 項(xiàng)目名稱及投資人（一）項(xiàng)目名稱沈陽智能終端產(chǎn)品項(xiàng)目（二）項(xiàng)目投資人xxx有限公司（三）建設(shè)地點(diǎn)本期項(xiàng)目選址位于xxx（以選址意見書為準(zhǔn)）。二、 編制原則堅(jiān)持以經(jīng)濟(jì)效益為中心，社會效益和不境效益為重點(diǎn)指導(dǎo)思想，以技術(shù)先進(jìn)、經(jīng)濟(jì)可行為原則，立足本地、面向全國、著眼未來，實(shí)現(xiàn)企業(yè)高質(zhì)量、可持續(xù)發(fā)展。1、優(yōu)化規(guī)劃方案，盡可能減少工程項(xiàng)目的投資額，以求得最好的經(jīng)濟(jì)效益。2、結(jié)合廠址和裝置特點(diǎn)，總圖布置力求做到布置緊湊，流程順暢，操作方便，盡量減少用地。3、在工藝路線及公用工程的技術(shù)

50、方案選擇上，既要考慮先進(jìn)性，又要確保技術(shù)成熟可靠，做到先進(jìn)、可靠、合理、經(jīng)濟(jì)。4、結(jié)合當(dāng)?shù)赜欣麠l件，因地制宜，充分利用當(dāng)?shù)刭Y源。5、根據(jù)市場預(yù)測和當(dāng)?shù)厍闆r制定產(chǎn)品方向，做到產(chǎn)品方案合理。6、依據(jù)環(huán)保法規(guī)，做到清潔生產(chǎn)，工程建設(shè)實(shí)現(xiàn)“三同時(shí)”，將環(huán)境污染降低到最低程度。7、嚴(yán)格執(zhí)行國家和地方勞動安全、企業(yè)衛(wèi)生、消防抗震等有關(guān)法規(guī)、標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范。做到清潔生產(chǎn)、安全生產(chǎn)、文明生產(chǎn)。三、 編制依據(jù)1、國民經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展第十三個(gè)五年計(jì)劃綱要；2、投資項(xiàng)目可行性研究指南；3、相關(guān)財(cái)務(wù)制度、會計(jì)制度；4、投資項(xiàng)目可行性研究指南；5、可行性研究開始前已經(jīng)形成的工作成果及文件；6、根據(jù)項(xiàng)目需要進(jìn)行調(diào)查和收集的設(shè)計(jì)

51、基礎(chǔ)資料；7、可行性研究與項(xiàng)目評價(jià)；8、建設(shè)項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)評價(jià)方法與參數(shù)；9、項(xiàng)目建設(shè)單位提供的有關(guān)本項(xiàng)目的各種技術(shù)資料、項(xiàng)目方案及基礎(chǔ)材料。四、 編制范圍及內(nèi)容1、項(xiàng)目背景及市場預(yù)測分析；2、建設(shè)規(guī)模的確定；3、建設(shè)場地及建設(shè)條件；4、工程設(shè)計(jì)方案；5、節(jié)能；6、環(huán)境保護(hù)、勞動安全、衛(wèi)生與消防；7、組織機(jī)構(gòu)與人力資源配置；8、項(xiàng)目招標(biāo)方案；9、投資估算和資金籌措；10、財(cái)務(wù)分析。五、 項(xiàng)目建設(shè)背景在通用處理器領(lǐng)域，服務(wù)器、桌面和終端的生態(tài)是相互分離的不同生態(tài)環(huán)境。在服務(wù)器和桌面一側(cè)，x86是目前主流的生態(tài)體系；而在終端等設(shè)備一側(cè)，則是由ARM來主導(dǎo)。服務(wù)器及桌面系統(tǒng)和終端系統(tǒng)分別按照兩條不同的技術(shù)

52、路線在發(fā)展。從我市看，經(jīng)濟(jì)正在趨穩(wěn)向好，結(jié)構(gòu)調(diào)整初見成效，改革紅利逐步釋放，特別是經(jīng)過十多年振興發(fā)展積累的經(jīng)濟(jì)規(guī)模、產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)日益壯大，新經(jīng)濟(jì)增長點(diǎn)正在不斷涌現(xiàn)。京津冀協(xié)同發(fā)展戰(zhàn)略、國家新一輪東北振興戰(zhàn)略的深入實(shí)施是我市迎來的最大機(jī)遇;把沈陽確定為全面創(chuàng)新改革試驗(yàn)區(qū)，更是我市改革開放30多年來最難得的機(jī)遇;“互聯(lián)網(wǎng)+”行動計(jì)劃、“中國制造2025”、“一帶一路”及中蒙俄經(jīng)濟(jì)走廊建設(shè)等國家戰(zhàn)略，為沈陽老工業(yè)基地轉(zhuǎn)型升級和擴(kuò)大對外開放提供了最為有利的外部條件。六、 結(jié)論分析（一）項(xiàng)目選址本期項(xiàng)目選址位于xxx（以選址意見書為準(zhǔn)），占地面積約14.00畝。（二）建設(shè)規(guī)模與產(chǎn)品方案項(xiàng)目正常運(yùn)營后，可形成

53、年產(chǎn)xxx套智能終端產(chǎn)品的生產(chǎn)能力。（三）項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度本期項(xiàng)目建設(shè)期限規(guī)劃12個(gè)月。（四）投資估算本期項(xiàng)目總投資包括建設(shè)投資、建設(shè)期利息和流動資金。根據(jù)謹(jǐn)慎財(cái)務(wù)估算，項(xiàng)目總投資6785.08萬元，其中：建設(shè)投資5296.38萬元，占項(xiàng)目總投資的78.06%；建設(shè)期利息77.69萬元，占項(xiàng)目總投資的1.15%；流動資金1411.01萬元，占項(xiàng)目總投資的20.80%。（五）資金籌措項(xiàng)目總投資6785.08萬元，根據(jù)資金籌措方案，xxx有限公司計(jì)劃自籌資金（資本金）3613.96萬元。根據(jù)謹(jǐn)慎財(cái)務(wù)測算，本期工程項(xiàng)目申請銀行借款總額3171.12萬元。（六）經(jīng)濟(jì)評價(jià)1、項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)年預(yù)期營業(yè)收入（SP）：

54、12500.00萬元。2、年綜合總成本費(fèi)用（TC）：10874.29萬元。3、項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)年凈利潤（NP）：1180.88萬元。4、財(cái)務(wù)內(nèi)部收益率（FIRR）：9.88%。5、全部投資回收期（Pt）：7.32年（含建設(shè)期12個(gè)月）。6、達(dá)產(chǎn)年盈虧平衡點(diǎn)（BEP）：6526.18萬元（產(chǎn)值）。（七）社會效益綜上所述，該項(xiàng)目屬于國家鼓勵支持的項(xiàng)目，項(xiàng)目的經(jīng)濟(jì)和社會效益客觀，項(xiàng)目的投產(chǎn)將改善優(yōu)化當(dāng)?shù)禺a(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展的目標(biāo)。本項(xiàng)目實(shí)施后，可滿足國內(nèi)市場需求，增加國家及地方財(cái)政收入，帶動產(chǎn)業(yè)升級發(fā)展，為社會提供更多的就業(yè)機(jī)會。另外，由于本項(xiàng)目環(huán)保治理手段完善，不會對周邊環(huán)境產(chǎn)生不利影響。因此，本項(xiàng)目

55、建設(shè)具有良好的社會效益。（八）主要經(jīng)濟(jì)技術(shù)指標(biāo)表格題目主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)一覽表序號項(xiàng)目單位指標(biāo)備注1占地面積9333.00約14.00畝1.1總建筑面積18426.401.2基底面積5973.121.3投資強(qiáng)度萬元/畝371.552總投資萬元6785.082.1建設(shè)投資萬元5296.382.1.1工程費(fèi)用萬元4700.572.1.2其他費(fèi)用萬元467.482.1.3預(yù)備費(fèi)萬元128.332.2建設(shè)期利息萬元77.692.3流動資金萬元1411.013資金籌措萬元6785.083.1自籌資金萬元3613.963.2銀行貸款萬元3171.124營業(yè)收入萬元12500.00正常運(yùn)營年份5總成本費(fèi)用萬元10

56、874.296利潤總額萬元1574.517凈利潤萬元1180.888所得稅萬元393.639增值稅萬元426.7210稅金及附加萬元51.2011納稅總額萬元871.5512工業(yè)增加值萬元3176.7213盈虧平衡點(diǎn)萬元6526.18產(chǎn)值14回收期年7.3215內(nèi)部收益率9.88%所得稅后16財(cái)務(wù)凈現(xiàn)值萬元-845.00所得稅后第四章 選址方案一、 項(xiàng)目選址原則節(jié)約土地資源，充分利用空閑地、非耕地或荒地，盡可能不占良田或少占耕地；應(yīng)充分利用天然地形，選擇土地綜合利用率高、征地費(fèi)用少的場址。二、 建設(shè)區(qū)基本情況沈陽，遼寧省省會、副省級市、特大城市、沈陽都市圈核心城市，國務(wù)院批復(fù)確定的中國東北地區(qū)

57、重要的中心城市、先進(jìn)裝備制造業(yè)基地。截至2018年，全市下轄10個(gè)區(qū)、2個(gè)縣、代管1個(gè)縣級市，總面積12948平方千米，建成區(qū)面積633.8平方千米，常住人口831.6萬人，城鎮(zhèn)人口673.6萬人，城鎮(zhèn)化率81%。沈陽地處中國東北地區(qū)、遼寧中部，位于東北亞經(jīng)濟(jì)圈和環(huán)渤海經(jīng)濟(jì)圈的中心，是東北亞的地理中心，中國北部戰(zhàn)區(qū)司令部駐地、沈陽聯(lián)勤保障中心駐所，長三角、珠三角、京津冀地區(qū)通往關(guān)東地區(qū)的綜合交通樞紐，“一帶一路”向東北亞、東南亞延伸的重要節(jié)點(diǎn)。沈陽是國家歷史文化名城，清朝發(fā)祥地，素有“一朝發(fā)祥地，兩代帝王都”之稱。1625年，清太祖努爾哈赤遷都于此，皇太極建盛京城，并在此建立大清王朝，這是沈陽歷史的轉(zhuǎn)折點(diǎn)，從小小的軍事衛(wèi)所一躍變?yōu)榍宕鷥删┲坏氖⒕┗食?，開始成為東北的中心城市。新中國建立后，沈陽成為中國重要的以裝備制造