干膜技術資料

1、2021/3/101電路圖形轉移材料的演變2021/3/102電路圖形轉移材料的演變印制電路圖形的轉移所使用的原材料，自出現(xiàn)印制電路以來，原材料的研制與開發(fā)科學攻關工作從未停止過。從原始階段設計采用抗蝕油漆或蟲膠漆手工描繪簡單的線路圖形轉移工藝技術的需要。但隨著微電子技術的飛速發(fā)展，大規(guī)模集成電路和超大規(guī)模集成電路的廣泛應用，要求印制電路板的制造技術，必須適應高密度、高精度、細導線、窄間距及小孔徑電路圖形轉移需要。幾十年來，研制與開發(fā)出新型的光致抗蝕劑與電路圖形轉移技術：如光致抗蝕干膜、濕法貼膜技術、電泳光致抗蝕膜和直接成像技術，都逐步地被制造印制電路板商家所采用，使電路圖形的轉移品質大幅度的

2、提高。為敘述簡便，就印制電路板制造過程中，所采用的電路圖形轉移原材料，按順序加以簡單論述：2021/3/103一、液體感光膠液體感光膠： 液體感光膠在印制線路板初期生產中，被許多廠家所采用。它具有極明顯的優(yōu)點即配制簡單、涂層薄、分辨率高和成本較低等。這些液體感光膠主體樹脂最初采用以骨膠、聚乙烯醇膠為主。前者的主要缺點是質量不穩(wěn)定，控制厚度困難，與基材銅箔的表面敷形程度不太理想；后者雖然敷形程度好，但其涂覆層的厚度難以均勻一致的進行控制。它們的分辨率卻是很高的，導線寬度與間距可以達到0.15-0.05mm。但由于受其涂布方法（手搖或涂布離心機）和涂層的非均勻性的限制，以及其抗蝕能力受室內環(huán)境的濕

3、度影響較大，不適宜大批量印制電路板的生產。 2021/3/104二、光致抗蝕干膜光致抗蝕干膜： 光致抗蝕干膜是六十年代后期研制與開發(fā)出來的光成像原材料。由主體樹脂和光引發(fā)劑或光交聯(lián)劑組成。又根據(jù)感光材料的種類的不同，有的增加觸變劑、流平劑、填料等。此種材料的最大特點是分辨率高、抗蝕能力強、涂布均勻、感光層的厚度可制作成25m、分辨率達到極限值為0.10mm。工序操作簡單易實現(xiàn)自動化生產，適合大批量印制電路板生產。但隨著組裝密度要求越來越高，印制電路圖形的導細更細和間距更窄。采用此類光致抗蝕干膜，要制造出0.10-0.076mm導線寬度就顯得更加困難。而且制作出更薄的光致抗蝕干膜，從加工手段分析

4、是不太可能。所以，基干膜本身厚度與涂覆尺寸的收縮限制再提高是很困難的2021/3/105三、濕法貼膜技術濕法貼膜技術： 從成本分析，采用干膜法進行圖形轉移，生產中采用此法時間最長，而采用濕法貼膜技術，是最近幾年的事情。它是利用干膜水溶性特點，使膜面部分液體形式排擠基板表面留在缺陷處的氣泡并能填滿和粘著牢固，經濕影后確保細導線圖形的完整性和一致性。其實質是排擠基板面上與干膜間殘留的微氣泡，以免造成精細導線產生質量缺陷（缺口、針孔、斷線等）。其分辨率可達到0.08mm。但是這種工藝方法也不可能再繼續(xù)提高其分辨率。 2021/3/106四、陽極法電沉積光致抗蝕劑陽極法電沉積光致抗蝕劑： 印制電路圖形

5、的導線越來越細、孔徑越來越小及孔環(huán)越來越窄的發(fā)展趨勢永無停止，芯片間腳間距從1.27mm降到0.75-0.625mm甚至更小。實際上焊盤尺寸僅比孔徑大0.05mm；當孔中心距為1.25mm中間布線0.10mm三根導線，此時焊盤僅比孔徑大0.12mm。因此焊盤每邊比孔徑大0.06mm。這種規(guī)格要求的印制電路板無論是雙面、多層或SMT用印制電路板以及出現(xiàn)BGA板即球柵陣列一種組裝結構工藝。就BGA用的多層印制電路板板（外層導線寬度為0.10-0.12mm、內層導線寬度為0.10mm、間距為0.075mm），2021/3/107 其電路圖形的轉移采用上述任何原材料都無法達到其技術指標。因此研制與開發(fā)

6、更新型的光致抗蝕劑-陽極法電沉積光致抗蝕劑（ED法）其基本原理是將水溶性的有機酸化合物等溶于槽液內，形成帶有正、負荷的有機樹脂團，而把基板銅箔作為一個極性（類似電鍍一樣）進行“電鍍”即電泳，在銅的表面形成5-30m光致抗蝕膜層，是可控制的。其分辨率可達到0.05-0.03mm。這種電路圖形轉移材料是很有發(fā)展前途的工藝方法。當然任何新型有圖形轉移材料都有它的局限性，隨著高科技的發(fā)展還會研制與開發(fā)更適合更佳的原材料。 2021/3/108干膜光致抗蝕的種類干膜光致抗蝕的種類2021/3/109干膜光致抗蝕的種類干膜光致抗蝕的種類概述 ：干膜光致抗蝕劑產生于1968年，而在七十年代初發(fā)展起來的i種感

7、光材料，我國于七十 年代中期開始干膜的研制和應用，至今已有幾種產品用于印制電路板生產，由于干膜具有良好的工藝性能、優(yōu)良的成像性和耐化學藥品的性能，在圖形電鍍工藝中，它對于制造精密細導線、 提高生產率、簡化工序、改善產品質量等方面起到了其它光致抗蝕劑所起不到的作用。應用干膜制造印制板有如下特點：1.有較高的分辨率，一般線寬可做到01mm；2.干膜應用在圖形電鍍工藝中，電鍍加厚在高而垂直的夾壁問進行，在鍍層厚度小于 抗 蝕劑厚度時，可以防止產生鍍層突延和防止去膜時抗蝕劑嵌入鍍層下面，保證線條精度；3.干膜的厚度和組成一致，避免成像時的不連續(xù)性，可靠性高；4.應用干膜，大大簡化了印制板制造工序，有利

8、于實現(xiàn)機械化、自動化。 2021/3/1010根據(jù)顯影和去膜的方法可把干膜分為三種類型：1.溶劑型干膜使用有機溶劑作顯影劑和去膜劑，例如用111三氯乙烷顯影，二氯甲烷去膜，這兩種溶 劑遇火不燃燒。醋酸丁酯等有機溶劑也可用作顯影和去膜，但易燃燒，很不安全。 溶劑型干膜是美國最早研制并投入大量生產的一種干膜，我國早期也研制過。它的優(yōu)點是 技術成熟，工藝穩(wěn)定，耐酸耐堿，應用范圍廣。但是，使用這種干膜需要消耗大量的有機溶劑，需 要價格昂貴的顯影和去膜設備及輔助裝置，生產成本高，溶劑有毒，污染環(huán)境，所以日趨以水溶 性干膜所取代，僅在特殊要求時才使用。 2. 水溶型干膜它包括半水溶性和全水溶性兩種。半水溶

9、性干膜顯影劑和去膜劑以水為主，并加有215的有機溶劑。全水溶性的干膜顯影劑和去膜劑是堿的水溶液。半水溶性干膜成本較低，而 全水溶性干膜的成本最低，毒性亦小。 2021/3/10113.干顯影或剝離型干膜這種干膜不需用任何顯影溶劑，而是利用干膜的感光部分與未感光部分對聚酯薄膜表面 和加工工件表面附著力的差別，在從曝光板上撕下聚酷薄膜時，未曝光的不需要的干膜隨聚酯 薄膜剝離下來，在加工工件表面留下已曝光的干膜；由此得到所需要的干膜圖像。 根據(jù)干膜的用途，可把干膜分為抗蝕干膜、掩孔干膜和阻焊干膜，抗蝕干膜和掩孔干膜用 作制造印制板圖像，而阻焊干膜是涂覆在印制板成品板的表面上，有選擇地保護印制板表面，

10、 以便在焊接元器件時，防止導線和焊盤問的短路、橋接，它也是印制板表面的永久性保護層，能 起到防潮、防霉、防鹽霧等作用。由于阻焊干膜的成本高，并且在應用中需要昂貴的真空貼膜 設備，因而被近年來飛速發(fā)展的液體感光阻焊劑所代替。 2021/3/1012干膜光致抗蝕劑的結構、感干膜光致抗蝕劑的結構、感光膠層的主要成分及作用光膠層的主要成分及作用2021/3/1013干膜光致抗蝕劑的結構、感光膠層的主要成分及作用干膜光致抗蝕劑的結構、感光膠層的主要成分及作用干膜光致抗蝕劑的結構干膜光致抗蝕劑的結構 干膜光致抗蝕劑由聚酯薄膜，光致抗蝕劑膜及聚乙烯保護膜三部分組成。 聚酯薄膜是支撐感光膠層的載體，使之涂布成

11、膜，厚度通常為25m左右。聚酯薄膜在曝 光之后顯影之前除去，防止曝光時氧氣向抗蝕劑層擴散，破壞游離基，引起感光度下降。 聚乙烯膜是復蓋在感光膠層上的保護膜，防止灰塵等污物粘污干膜，避免在卷膜時，每層 抗蝕劑膜之間相互粘連。聚乙烯膜一般厚度為25m左右。 光致抗蝕劑膜為干膜的主體，多為負性感光材料，其厚度視其用途不同，有若干種規(guī)格，最薄的可以是十幾個微米，最厚的可達100m。 干膜光致抗蝕劑的制作是先把預先配制好的感光膠在高清潔度的條件下，在高精度的涂 布機上涂覆于聚酯薄膜上，經烘道干燥并冷卻后，覆上聚乙烯保護膜，卷繞在一個輥芯上。光致抗蝕劑膜層的主要成分及作用 ：我國大量用于生產的是全水溶性干

12、膜，這里介紹的是全水溶性干膜感光膠層的組成。 2021/3/10141)粘結劑(成膜樹脂) 作為光致抗蝕劑的成膜劑，使感光膠各組份粘結成膜，起抗蝕劑偽骨架作用，它在光致聚 合過程中不參與化學反應。 要求粘結劑具有較好的成膜性；與光致抗蝕劑的各組份有較好的互溶性；與加工金屬表面 有較好的附著力；它很容易從金屬表面用堿溶液除去；有較好的抗蝕、抗電鍍、抗冷流、耐熱等 性能。 粘結劑通常是酯化或酰胺化的聚苯乙烯順丁烯二酸酐樹脂(聚苯丁樹脂)。 2)光聚合單體 它是光致抗蝕劑膠膜的主要組份，在光引發(fā)劑的存在下，經紫外光照射發(fā)生聚合反應，生 成體型聚合物，感光部分不溶于顯影液，而未曝光部分可通過顯影除去，

13、從而形成抗蝕圖像。多 元醇烯酸酯類及甲基丙烯酸酯類是廣泛應用的聚合單體，例如季戊四醇三丙烯酸酯是較好的 光聚合單體。 3)光引發(fā)劑在紫外光線照射下，光引發(fā)劑吸收紫外光的能量產生游離基，而游離基進一步引發(fā)光聚合 單體交聯(lián)。干膜光致抗蝕劑通常使用安息香醚、叔丁基恿醌等作光引發(fā)劑。2021/3/10154)增塑劑 可增加干膜抗蝕劑的均勻性和柔韌性。三乙二醇雙醋酸脂可作為增塑劑。 5)增粘劑 可增加干膜光致抗蝕劑與銅表面的化學結合力，防止因粘結不牢引起膠膜起翹、滲鍍等弊 病。常用的增粘劑如苯并三氮唑。 6)熱阻聚劑 在干膜的生產及應用過程中，很多步驟需要接受熱能，為阻止熱能對干膜的聚合作用加入 熱阻聚

14、劑。如甲氧基酚、對苯二酚等均可作為熱阻聚劑。7)色料 為使干膜呈現(xiàn)鮮艷的顏色，便于修版和檢查而添加色料。如加入孔雀石綠、蘇丹三等色料 使干膜呈現(xiàn)鮮艷的綠色、蘭色等。8)溶劑為溶解上述各組份必須使用溶劑。通常采用丙酮、酒精作溶劑。 此外有些種類的干膜還加入光致變色劑，使之在曝光后增色或減色，以鑒別是否曝光，這 種干膜又叫變色于膜。2021/3/1016什么是圖像轉移什么是圖像轉移2021/3/1017什么是圖像轉移什么是圖像轉移制造印制板過程中的一道工序就是將照相底版上的電路圖像轉移到覆銅箔層壓板上，形成一種抗蝕或抗電鍍的掩膜圖像。抗蝕圖像用于“印制蝕刻工藝”，即用保護性的抗蝕材料在覆銅箔層壓板

15、上形成正相圖像，那些未被抗蝕劑保護的不需要的銅箔，在隨后的化學蝕刻工序中被去掉，蝕刻后去除抗蝕層，便得到所需的裸銅電路圖像。而抗電鍍圖像用于“圖形電鍍工藝”，即用保護性的抗蝕材料在覆銅層壓板上形成負相圖像，使所需要的圖像是銅表面，經過清潔、粗化等處理后，在其上電鍍銅或電鍍金屬保護層(錫鉛、錫鎳、錫、金等)，然后去掉抗蝕層進行蝕刻，電鍍的金屬保護層在蝕刻工序中起抗蝕作用。以上兩種工藝過過程概括如下： 2021/3/1018印制蝕刻工藝流程：下料板面清潔處理涂濕膜曝光顯影（貼干膜曝光顯影）蝕刻去膜進入下工序畋形電鍍工藝過程概括如下：下料鉆孔孔金屬化預鍍銅板面清潔涂濕膜曝光顯影（貼干膜曝光顯影）形成

16、負相圖象圖形鍍銅圖形電鍍金屬抗蝕層去膜蝕刻進入下工序 圖像轉移有兩種方法，一種是網印圖像轉移，一種是光化學圖像轉移。網印圖像轉移比光 化學圖像轉移成本低，在生產批量大的情況下更是如此，但是網印抗蝕印料通常只能制造大于 或等于o25mm的印制導線，而光化學圖像轉移所用的光致抗蝕劑朗制造分辨率高的清晰圖 像。本章所述內容為后一種方法。光化學圖像轉移需要使用光致抗蝕劑，下面介紹有關光致抗蝕劑的一些基本知識2021/3/10191)光致抗蝕劑：用光化學方法獲得的，能抵抗住某種蝕刻液或電鍍溶液浸蝕 的感光材料。2)正性光致抗蝕劑：光照射部分分解(或軟化)，曝光顯影之后，能把生產用照相底版上透 明 的部分

17、從板面上除去。3)負性光致抗蝕劑：光照射部分聚合(或交聯(lián))，曝光顯影之后，能把生產用照相底版上透 明的部分保留在板面上。4)光致抗蝕劑的分類：按用途分為耐蝕刻抗蝕劑和耐電鍍抗蝕劑。按顯影類型分為全水溶性抗蝕劑、半水溶性抗蝕劑和溶劑性抗蝕劑。按物理狀態(tài)分為液體抗蝕劑和干膜抗蝕劑按感光類型分為正性抗蝕劑和負性抗蝕劑。 2021/3/1020液體光抗蝕劑液體光抗蝕劑( (濕膜濕膜) )2021/3/1021液體光抗蝕劑液體光抗蝕劑( (濕膜濕膜) )液體光致抗蝕劑液體光致抗蝕劑( (簡稱濕膜簡稱濕膜) ) 液體光致抗蝕劑(也稱濕膜)是國外九十年代初發(fā)展的一種新型感光材料。隨著表面貼裝技術(SMT)和

18、芯片組裝技術(CMT)的發(fā)展，對印制板導線精細程度的要求越來越高，仍使用傳統(tǒng)的干膜進行圖像轉移存在兩個問題。一一是干膜感光層上面的那層相對較厚(約為25m)的聚酯膜降低了分辨率，使精細導線的制作受到限制。二二是覆銅箔板表面，諸如針孔、凹陷、劃傷及玻璃纖維造成的凹凸不平等微小缺陷，使貼膜時干膜與銅箔無法緊密結合，形成界面性氣泡，進而蝕刻時蝕刻液會從干膜底部滲入造成圖像的斷線、缺口，電鍍時電鍍溶液從干膜底部浸入造成滲鍍。影響了產品的合格率。為解決上述問題，開發(fā)了液體光致抗蝕劑。 液體光致抗蝕劑主要由高感光性樹脂、感光劑、色料、填料及少量溶劑組成?？捎镁W印方式 涂覆，用稀堿水溶液顯影，可抗酸性及弱堿

19、性蝕刻液蝕刻，可抗酸性鍍銅、氟硼酸鍍錫鉛、酸性 鍍鎳、微氰酸性鍍金等溶液的電鍍。其應用工藝流程為：基板前處理涂覆烘烤曝光顯影干燥蝕刻或電鍍去膜 2021/3/1022基板前處理基板前處理 如干膜一節(jié)所述的基板前處理的方法均可適用于液體光致抗蝕劑，但側重點與干膜有所 區(qū)別。基板前處理主要是解決表面清潔度和表面粗糙度的問題。液體光致抗蝕劑的粘合主要是通過化學鍵合反應來完成的。通常液體抗蝕劑是一種以丙 烯酸鹽為基本成分的聚合物，它可能是通過其可自由移動的未聚合的丙烯酸基團與銅結合，為 保證這種鍵合作用，銅表面必須新鮮、無氧化且呈未鍵合的自由狀態(tài)，再通過適當粗化，增大表 面積，便可得到優(yōu)良的粘附力。而

20、干膜具有較高的粘度和較大程度的交聯(lián)，可移動的供化學鍵 合利用的自由基團很少，主要是通過機械連接來完成其粘附過程。因此液體抗蝕劑側重要求銅 箔表面的清潔度，而干膜抗蝕劑是側重要求銅箔表面的微觀粗糙度。 2021/3/1023涂覆涂覆 根據(jù)不同的用途選用不同目數(shù)的網版進行涂覆，以得到不同厚度的抗蝕層。實踐表明：用 于印制蝕刻工藝(如制作多層板內層圖像)可選用200目絲網，網印后膜的厚度12土2Mm。用 于圖形電鍍工藝在選用150目一120目絲網，網印后膜的厚度為25土2m，以使鍍層厚度不超過膜層厚度，防止由于鍍層突延壓住圖像邊緣處的抗蝕層，去膜時又去不掉，造成圖像邊緣不整齊。涂覆最好是在比印制板有

21、效面積每邊大出57mm的范圍內進行，而不是整板涂覆，以 有利于曝光時底版定位的牢度，因為底版定位膠帶若貼在膜層上，使用幾次后粘性便大大降低 容易在曝光抽真空過程中產生底片偏移，特別是制作多層板內層圖像時，這種偏移不易發(fā)現(xiàn)， 而是要當表面層做出圖像并蝕刻后方能看出，但此時已無法補救，產品只能報廢。涂覆后的板子必須上架，而且板與板之間要有一定距離，以保證下步烘烤中干燥的均勻、 徹底。涂覆方式除了采用網印外，大規(guī)模生產的還可以來用幕簾涂布、滾涂或噴涂等方式涂覆。 2021/3/1024烘烤烘烤 烘烤的溫度和時間，不同型號的液體光致抗烘烤的溫度和時間，不同型號的液體光致抗蝕劑有不同的要求，可參照說明書

22、和具體生蝕劑有不同的要求，可參照說明書和具體生產產 實踐來確定。實踐來確定。 烘烤方式有烘道和烘箱兩種。用烘箱時，烘烤方式有烘道和烘箱兩種。用烘箱時，烘箱一定要帶有鼓風和恒溫控制，以使各部烘箱一定要帶有鼓風和恒溫控制，以使各部位溫位溫 度比較均勻。烘烤時間應在烘箱達到度比較均勻。烘烤時間應在烘箱達到設定溫度時開始計算。設定溫度時開始計算。 控制好烘烤溫度和控制好烘烤溫度和時間很重要。烘烤溫度過高或時間過長，將時間很重要。烘烤溫度過高或時間過長，將難于顯影和去除膜層，而烘難于顯影和去除膜層，而烘 烤溫度過低或烤溫度過低或時間過短，在曝光過程中底版會沾在抗蝕劑時間過短，在曝光過程中底版會沾在抗蝕劑

23、涂覆層上，揭下來時底版易受到損涂覆層上，揭下來時底版易受到損 傷。傷。 2021/3/1025曝光曝光 液體光致抗蝕劑感光的有效波長為300400nm，因此對干膜和液體光致阻焊劑進行曝 光的設備亦可適用于濕膜曝光，曝光量100300mJ平方里米。因為烘烤后膜層的硬度還不足1H，因此曝光對位時需特別小心，以防劃傷。雖對濕膜適用 的曝光量范圍較寬，但為了增加膜層的抗蝕和抗電鍍能力，以取高限曝光為宜。其感光速度與干膜相比要慢得多，所以要使用高功率曝光機。當曝光過度時，正相導線圖形易形成散光側蝕，造成線寬減小，反之負相導線圖形形成散 光擴大，線寬增加。當曝光不足時，膜層上出現(xiàn)針孔、砂眼等缺陷。 202

24、1/3/1026顯影顯影 使用1無水碳酸鈉溶液，溫度2025，噴淋壓力l一2.5kg平方里米。顯出點控制在34 23處。濕膜進入孔內，需延長顯影時間。因為顯影液溫度和濃度高會破壞膠膜的表面硬度和 耐化學性，因此濃度和溫度不宜過高。從涂覆到顯影間隔時間不宜超過48小時。應用于圖形電鍍工藝，顯影后需檢查孔內是否 顯得徹底干凈。 2021/3/1027干燥干燥 為使膜層有優(yōu)良的抗蝕抗電鍍能力，顯影后最好干燥，干燥條件是100，12分鐘。干燥后膜層硬度可達2H。 2021/3/1028去除抗蝕劑去除抗蝕劑 使用48的氫氧化鈉溶液，溫度5060，為提高去除速度，提高溫度比提高濃度有效。應用液體光致抗蝕劑

25、不僅提高了制作精細導線印制板的合格率，而且降低了生產成本，無 需對原有設備進行更新和改造，操作工藝也易于掌握。但液體光致抗蝕劑固體份只有70左右，其余大部為助劑、溶劑、引發(fā)劑等，這些溶劑的揮發(fā)在一定程度上對環(huán)保帶來麻煩，對操作 者也是一種威脅。操作需在有通風的條件下進行。 2021/3/1029線路版廠對干膜的選用及線路版廠對干膜的選用及操作注意事項操作注意事項2021/3/1030線路版廠對干膜的選用及操作注意事項線路版廠對干膜的選用及操作注意事項 自1983年在大連召開的光致抗蝕干膜技術協(xié)調會議后，各干膜廠家就推出一系列符合一級指標的干膜，自至今天，干膜的各型號更是讓人難于選擇，做為線路版

26、廠工程師，應注意干膜的選擇，才不致于影響生產進度及成本。 在選用干膜這一環(huán)節(jié)，應注意如下幾個指標：2021/3/10311 1外觀外觀 使用干膜時，首先應進行外觀檢查。質量好的干膜必須無氣泡、顆粒、雜質；抗蝕膜厚度均勻；顏色均勻一致；無膠層流動。如果干膜存在上述要求中的缺陷，就會增加圖像轉移后的修版量，嚴重者根本無法使用。膜卷必須卷繞緊密、整齊，層間對準誤差應小于1mm，這是為了防止在貼膜時因卷繞誤差而弄臟熱壓輥，也不會因卷繞不緊而出現(xiàn)連續(xù)貼膜的故障。聚酯薄膜應盡可能薄，聚酯膜太厚會造成曝光時光線嚴重散射，而使圖像失真，降低干膜分辨率。聚酯薄膜必須透明度高，否則會增加曝光時間。聚乙烯保護膜厚度

27、應均勻，如厚度不均勻將造成光致抗蝕層膠層流動，嚴重影響干膜的質量。 2021/3/10322 2光致抗蝕層的厚度光致抗蝕層的厚度 一般在產品包裝單或產品說明書上都標出光致抗蝕層的厚度，可根據(jù)不同的用途選用不 同厚度的干膜。如印制蝕刻工藝可選光致抗蝕層厚度為25m的干膜，圖形電鍍工藝則需選光 致抗蝕層厚度為40m的干膜。如用于掩孔，光致抗蝕層厚度應達到50m。如鍍厚金板還得選用50m的專用鍍金干膜,一般情況下, 40m的干膜都可以滿足正常的要求,在一些廠家, 40m的干膜都可以做線寬線隙為3MIL的平行線了, 掩孔方面,也可掩住4.5MM以下的孔,當然,對那些線路簡單而掩5.0MM以上的孔,最好

28、選用50m的干膜.有一些板,線路很密,要掩的NPTH孔又都超過5.0MM,這時候可以考慮用40m的干膜,再進行二次鉆孔了(既蝕刻后鉆孔)。 2021/3/10333.3.分辯率分辯率 所謂分辨率是指在1mm的距離內，干膜抗蝕劑所能形成的線條(或間距)的條數(shù)，分辨率 也可以用線條(或間距)絕對尺寸的大小來表示。 干膜的分辨率與抗蝕劑膜厚及聚酯薄膜厚度有關?？刮g劑膜層越厚，分辨率越低。光線透過照相底版和聚酯薄膜對干膜曝光時，由于聚酯薄膜對光線的散射作用，使光線側射，因而降低了干膜的分辨率，聚酯薄膜越厚，光線側射越嚴重，分辨率越低。一般的聚酯薄膜都在25m左右。2021/3/10344, 4, 耐蝕

29、刻性和耐電鍍性耐蝕刻性和耐電鍍性光聚合后的干膜抗蝕層，應能耐三氯化鐵蝕刻液、過硫酸銨蝕刻液、酸性氯 化銅蝕刻液、硫酸過氧化氫蝕刻液的蝕刻。在上述蝕刻液中，當溫度為50一55時，干膜表面應無發(fā)毛、滲漏、起翹和脫落現(xiàn)象。在酸性光亮鍍銅、氟硼酸鹽普通錫鉛合金、氟硼酸鹽光亮鍍錫鉛合金以及上述電鍍的各種 鍍前處理溶液中，聚合后的于膜抗蝕層應無表面發(fā)毛、滲鍍、起翹和脫落現(xiàn)象。2021/3/10355, 5, 脫膜性能脫膜性能 曝光后的干膜，經蝕刻和電鍍之后，可以在強堿溶液中去除，一般采用35的氫氧化 鈉溶液，加溫至60左右，以機械噴淋或浸泡方式去除，去膜速度越快越有利于提高生產效 率。去膜形式最好是呈片狀

30、剝離，剝離下來的碎片通過過濾網除去，這樣既有利于去膜溶液的 使用壽命，也可以減少對噴咀的堵塞。 2021/3/10366.6.其它性能其它性能干膜在嚗光后,顏色應有明顯的變化,這樣就可以避免重復嚗光和漏嚗光的錯誤,很多干膜都會添加變色劑來達到此功能.選好干膜后選好干膜后, ,正確的操作也尤正確的操作也尤為重要的為重要的, ,大概應注意如下事大概應注意如下事項項: :2021/3/10371, 1, 貼膜貼膜 貼膜時，先從干膜上剝下聚乙烯保護膜，然后在加熱加壓的條件下將干膜抗蝕劑粘貼在覆 銅箔板上。干膜中的抗蝕劑層受熱后變軟，流動性增加，借助于熱壓輥的壓力和抗蝕劑中粘結 劑的作用完成貼膜。 貼膜

31、通常在貼膜機上完成，貼膜機型號繁多，但基本結構大致相同： 貼膜可連續(xù)貼，也可單張貼。連續(xù)貼膜時要注意在上、下干膜送料輥上裝干膜時要對齊， 單張貼時，膜的尺寸要稍小于板面，以防抗蝕劑粘到熱壓輥上。連續(xù)貼膜生產效率高，適合于 大批量生產，小批量生產可采用單張貼法，以減少干膜的浪費。貼膜時要掌握好的三個要素為壓力、溫度、傳送速度。壓力：新安裝的貼膜機，首先要將上下兩熱壓輥調至軸向平行，然后來用逐漸加大壓力的 辦法進行壓力調整，根據(jù)印制板厚度調至使干膜易貼、貼牢、不出皺折。一般壓力調整好后就可固定使用，不需經常調整，一般線壓力為0.50.6公斤厘米。 2021/3/1038溫度：根據(jù)干膜的類型、性能、

32、環(huán)境溫度和濕度的不同而略有不同。膜涂布的較干、環(huán)境溫 度低、濕度小時，貼膜溫度要高些，反之可低些。貼膜溫度過高，干膜圖像變脆，耐鍍性能差，貼膜溫度過低，干膜與銅表面粘附不牢，在顯影或電鍍過程中，膜易起翹甚至脫落。通?？刂瀑N膜 溫度在105左右。 傳送速度：與貼膜溫度有關，溫度高，傳送速度可快些，溫度低則將傳送速度調慢。通常傳送速度為0.9一1.8米分。 大批量生產時，在所要求的傳送速度下，熱壓輥難以提供足夠的熱量，因此需給要貼膜的 板子進行預熱，即在烘箱中干燥處理后稍加冷卻便可貼膜。 為適應生產精細導線的印制板，又發(fā)展了濕法貼膜工藝，此工藝是利用專用貼膜機在貼干 膜前于銅箔表面形成一層水膜，該

33、水膜的作用是：提高干膜的流動性；驅除劃痕、砂眼、凹坑和織物凹陷等部位上滯留的氣泡；在加熱加壓貼膜過程中，水對光致抗蝕劑起增粘作用，因而可 大大改善干膜與基板的粘附性，從而提高了制作精細導線的合格率，據(jù)報導，采用此工藝精細導線合格率可提高19。 完好的貼膜應是表面平整、無皺折、無氣泡、無灰塵顆粒等夾雜。 為保持工藝的穩(wěn)定性，貼膜后應經過15分鐘的冷卻及恢復期再進行曝光。2021/3/10392,2,嚗光嚗光 曝光時要注意曝光能量的控制,通常都以21格曝光尺測6-8格為佳。但需注意,做曝光尺時需放重氮片才準確,因為不放重氮片與放重氮片的測試結果相差有近一格。 曝光尺的讀數(shù)是以完全露銅的那格為準，如

34、有半格露銅則讀數(shù)相應減一半。 曝光燈管的控制也很重要的，要嚴格按照供應商提供的曝光壽命來執(zhí)行，通常為1000小時左右。否則很容易出現(xiàn)嚗光斷斷續(xù)續(xù)的情況，或曝光時間增加。 另外,潔凈房的環(huán)境控制也要注意, 潔凈度要達10000級以上,濕度要控制在55%65%為佳,特別是冬天,濕度就較低,菲林很容易縮短. 2021/3/10403,3,顯影顯影 顯影有一個重要參數(shù)就是顯影點,它將決定顯影的速度,一般性的干膜都要求顯影點有50%,顯影時噴嘴壓力要嚴格控制,壓力過大會影響干膜的結合力,或出現(xiàn)側蝕.2021/3/1041干膜的技術性能要求干膜的技術性能要求2021/3/1042干膜光致抗蝕劑的技術條件干

35、膜光致抗蝕劑的技術條件印制電路制造者都希望選用性能良好的干膜，以保證印制板質量，穩(wěn)定生產，提高效益。生產干膜的廠家也需要有一個標準來衡量產品質量。為此在電子部、化工部的支持下，1983年在大連召開了光致抗蝕干膜技術協(xié)調會議，制定了國產水溶性光致抗蝕干膜的總技術要求。近年來隨著電子工業(yè)的迅速發(fā)展，印制板的精度密度不斷提高，為滿足印制板生產的需要，不斷推出新的干膜產品系列，性能和質量有了很大的改進和提高，但至今國產干膜的技術要求還沒 有修訂。現(xiàn)將83年制定的技術要求的主要內容介紹如下，雖具體數(shù)字指標已與現(xiàn)今干膜產品及應用工藝技術有差距，但作為評價干膜產品的技術內容仍有參考價值。2021/3/104

36、3外觀外觀使用干膜時，首先應進行外觀檢查。質量好的干膜必須無氣泡、顆粒、雜質；抗蝕膜厚度均勻；顏色均勻一致；無膠層流動。如果干膜存在上述要求中的缺陷，就會增加圖像轉移后的修版量，嚴重者根本無法使用。膜卷必須卷繞緊密、整齊，層間對準誤差應小于1mm，這是為了防止在貼膜時因卷繞誤差而弄臟熱壓輥，也不會因卷繞不緊而出現(xiàn)連續(xù)貼膜的故障。聚酯薄膜應盡可能薄，聚酯膜太厚會造成曝光時光線嚴重散射，而使圖像失真，降低干膜分辨率。聚酯薄膜必須透明度高，否則會增加曝光時間。聚乙烯保護膜厚度應均勻，如厚度不均勻將造成光致抗蝕層膠層流動，嚴重影響干膜的質量。2021/3/1044干膜外觀的技術指標干膜外觀的技術指標指

37、標名稱指 標一級二級透明度透明度良好，無渾濁。 透明度良好，允許有不明顯的渾濁。色澤淺色，不允許有明顯的色不均勻現(xiàn)象。淺色，允許有色不均勻現(xiàn)象，但不得相差懸殊。氣泡、針孔不允許有大于0.1mm的氣泡及針孔不允許有大于0.2mm的氣泡及針孔，0.10.2mm的氣泡及針孔允許20個平方米。凝膠粒子不允許有大于0.1mm的凝膠粒子。不允許有大于0.2mm的凝膠粒子，0.10.2mm的凝膠粒子允許15個平方米機械雜質不允許有明顯的機械雜質。允許有少量的機械雜質。劃傷不允許。允許有不明顯的劃傷。流膠不允許。允許有不明顯的流膠。折痕不允許。允許有輕微折痕。2021/3/1045光致抗蝕層厚度光致抗蝕層厚度

38、一般在產品包裝單或產品說明書上都標出光致一般在產品包裝單或產品說明書上都標出光致抗蝕層的厚度，可根據(jù)不同的用途選用不抗蝕層的厚度，可根據(jù)不同的用途選用不 同同厚度的干膜。如印制蝕刻工藝可選光致抗蝕層厚度的干膜。如印制蝕刻工藝可選光致抗蝕層厚度為厚度為25m25m的干膜，圖形電鍍工藝則需選光的干膜，圖形電鍍工藝則需選光 致抗蝕層厚度為致抗蝕層厚度為38m38m的干膜。如用于掩孔，的干膜。如用于掩孔，光致抗蝕層厚度應達到光致抗蝕層厚度應達到50m50m。干膜厚度及尺。干膜厚度及尺寸公寸公 差技術要求如表差技術要求如表7 72 2。2021/3/1046干膜的厚度及尺寸公差干膜的厚度及尺寸公差規(guī)格名

39、稱標稱尺寸公 差一級二級厚度(um)聚酯片基光致抗蝕層聚乙烯保護膜總厚度25303325,38、 5025305253051075110105165寬度(mm)485,3005長度(m) 1002021/3/1047聚乙烯保護膜的剝離性要求揭去聚乙烯保護膜時，保護膜不粘連抗蝕層。2021/3/1048貼膜性貼膜性當在加熱加壓條件下將干膜貼在覆銅箔板表面上時，貼膜機熱壓輥的溫度105土10，傳送速度0.91.8米分，線壓力0.54公斤/cm，干膜應能貼牢。2021/3/1049光譜特性光譜特性在紫外可見光自動記錄分光光度計上制作光譜吸收曲線(揭去聚乙烯保護膜，以聚酯 薄膜作參比，光譜波長為橫坐標

40、，吸收率即光密度D作縱坐標)，確定光譜吸收區(qū)域波長及安 全光區(qū)域。技術要求規(guī)定，干膜光譜吸收區(qū)域波長為310440毫微米(nm)，安全光區(qū)域波長 為460毫微米(nm)。高壓汞燈及鹵化物燈在近紫外區(qū)附近輻射強度較大，均可作為干膜曝光的光源。低壓鈉燈主要幅射能量在波長為589.05896nm的范圍，且單色性好，所發(fā)出的黃光對 人眼睛較敏感、明亮，便于操作。故可選用低壓鈉燈作為干膜操作的安全光。2021/3/1050感光性感光性感光性包括感光速度、曝光時間寬容度和深度曝光性等。 感光速度是指光致抗蝕劑在紫外光照射下，光聚合單體產生聚合反應形成具有一定抗蝕、 能力的聚合物所需光能量的多少。在光源強度

41、及燈距固定的情況下，感光速度表現(xiàn)為曝光時間 的長短，曝光時間短即為感光速度快，從提高生產效率和保證印制板精度方面考慮，希望選用 感光速度快的干膜。 干膜曝光一段時間后，經顯影，光致抗蝕層已全部或大部分聚合，一般來說所形成的圖像 可以使用，該時間稱為最小曝光時間。將曝光時間繼續(xù)加長，使光致抗蝕劑聚合得更徹底，且經 顯影后得到的圖像尺寸仍與底版圖像尺寸相符，該時間稱為最大曝光時間。通常干膜的最佳曝 光時間選擇在最小曝光時間與最大曝光時間之間。最大曝光時間與最小曝光時間之比稱為曝 光時間寬容度。2021/3/1051干膜的深度曝光性很重要。曝光時，光能量因通過抗蝕層和散射效應而減少。若抗蝕層對 光的

42、透過率不好，在抗蝕層較厚時，如上層的曝光量合適，下層就可能不發(fā)生反應，顯影后抗蝕 層的邊緣不整齊，將影響圖像的精度和分辨率，嚴重時抗蝕層容易發(fā)生起翹和脫落現(xiàn)象。為使 下層能聚合，必須加大曝光量，上層就可能曝光過度。因此深度曝光性的好壞是衡量干膜質量 的一項重要指標。 第一次響應時的光密度和飽和光密度的比值稱為深度曝光系數(shù)。此系數(shù)的測量方法是將 干膜貼在透明的有機玻璃板上，采用透射密度計測量光密度，測試比較復雜，且干膜貼在有機 玻璃板上與貼在覆銅箔板上的情況也有所不同。為簡便測量及符合實際應用情況，以干膜的最 小曝光時間為基準來衡量深度曝光性，其測量方法是將干膜貼在覆銅箔板上后，按最小曝光時 間

43、縮小一定倍數(shù)曝光并顯影，再檢查覆銅箔板表面上的干膜有無響應。在使用5Kw高壓汞燈，燈距650mm，曝光表面溫度25土5的條件下，干膜的感光性應 符合如表如表7 73 3要求：2021/3/1052表表7-37-3干膜的感光性干膜的感光性一級二級最小曝光時間tmin(秒）抗蝕層厚度25m1020抗蝕層厚度38m1020抗蝕層厚度50m1224曝光時間寬容度tmax/tmin21.585深度曝光性（秒）0.25tmin0.5tmin2021/3/1053顯影性及耐顯影性顯影性及耐顯影性干膜的顯影性是指干膜按最佳工作狀態(tài)貼膜、曝光及顯影后所獲得圖像效果的好壞，即電 路圖像應是清晰的，未曝光部分應去除

44、干凈無殘膠。曝光后留在板面上的抗蝕層應光滑，堅實。 干膜的耐顯影性是指曝光的干膜耐過顯影的程度，即顯影時間可以超過的程度，耐顯影性 反映了顯影工藝的寬容度。干膜的顯影性與耐顯影性直接影響生產印制板的質量。顯影不良的干膜會給蝕刻帶來困 難，在圖形電鍍工藝中，顯影不良會產生鍍不上或鍍層結合力差等缺陷。干膜的耐顯影性不良， 在過度顯影時，會產生干膜脫落和電鍍滲鍍等毛病。上述缺陷嚴重時會導致印制板報廢。 對干膜的顯影性和耐顯影性技術要求如表如表7 74 4。 2021/3/1054表表7 74 4 干膜的顯影性和耐顯影性干膜的顯影性和耐顯影性溶液溫度4024021無水碳酸鈉溶 液顯影時間(秒)抗蝕層厚

45、度25m6090抗蝕層厚度38m80100抗蝕層厚度50m1001201無水碳酸鈉溶液耐顯影時間(分)532021/3/1055分辨率分辨率所謂分辨率是指在1mm的距離內，干膜抗蝕劑所能形成的線條(或間距)的條數(shù)，分辨率 也可以用線條(或間距)絕對尺寸的大小來表示。干膜的分辨率與抗蝕劑膜厚及聚酯薄膜厚度有關?？刮g劑膜層越厚，分辨率越低。光線透 過照相底版和聚酯薄膜對干膜曝光時，由于聚酯薄膜對光線的散射作用，使光線側射，因而降 低了干膜的分辨率，聚酯薄膜越厚，光線側射越嚴重，分辨率越低。技術要求規(guī)定，能分辨的最小平行線條寬度，一級指標01mm，二級指標0.15mm。2021/3/1056耐蝕刻性

46、和耐電鍍性 技術要求規(guī)定，光聚合后的干膜抗蝕層，應能耐三氯化鐵蝕刻液、過硫酸銨蝕刻液、酸性氯 化銅蝕刻液、硫酸過氧化氫蝕刻液的蝕刻。在上述蝕刻液中，當溫度為50一55時，干膜 表面應無發(fā)毛、滲漏、起翹和脫落現(xiàn)象。在酸性光亮鍍銅、氟硼酸鹽普通錫鉛合金、氟硼酸鹽光亮鍍錫鉛合金以及上述電鍍的各種 鍍前處理溶液中，聚合后的于膜抗蝕層應無表面發(fā)毛、滲鍍、起翹和脫落現(xiàn)象。2021/3/1057去膜性能曝光后的干膜，經蝕刻和電鍍之后，可以在強堿溶液中去除，一般采用35的氫氧化 鈉溶液，加溫至60左右，以機械噴淋或浸泡方式去除，去膜速度越快越有利于提高生產效 率。去膜形式最好是呈片狀剝離，剝離下來的碎片通過過

47、濾網除去，這樣既有利于去膜溶液的 使用壽命，也可以減少對噴咀的堵塞。 技術要求規(guī)定，在35(重量比)的氫氧化鈉溶液中，液溫60土10，一級指標為去膜 時間3075秒，二級指標為去膜時間60一150秒，去膜后無殘膠。2021/3/1058儲存期 干膜在儲存過程中可能由于溶劑的揮發(fā)而變脆，也可能由于環(huán)境溫度的影響而產生熱聚 合，或因抗蝕劑產生局部流動而造成厚度不均勻(即所謂冷流)，這些都嚴重影響干膜的使用。 因此在良好的環(huán)境里儲存干膜是十分重要的。技術要求規(guī)定，干膜應儲存在陰涼而潔凈的 室內，防止與化學藥品和放射性物質一起存放。儲存條件為：黃光區(qū)，溫度低于27(521 為最佳)，相對濕度50左右。

48、儲存期從出廠之日算起不小于六個月，超過儲存期按技術要求 檢驗合格者仍可使用。在儲存和運輸過程中應避免受潮、受熱、受機械損傷和受日光直接照射。2021/3/1059其它性能在生產操作過程中為避免漏曝光和重曝光，干膜在曝光前后顏色應有明顯的變化，這就是 干膜的變色性能。當使用于膜作為掩孔蝕刻時，要求干膜具有足夠的柔韌性，以能夠承受顯影過程、蝕刻過 程液體壓力的沖擊而不破裂，這就是干膜的掩蔽性能。2021/3/1060生產操作及注意事項2021/3/1061基板的清理基板的清理圖像轉移圖像轉移采用干膜進行圖像轉移的工藝流程為：貼干膜前基板清潔處理干燥貼干膜定位 曝光顯影修版。貼干膜前基板表面的清潔處

49、理與干燥 貼干膜前板面包括覆銅箔板基板和孔金屬化后預鍍銅的基板。為保證干膜與基板表面牢 固的粘附，要求基板表面無氧化層、油污、指印及其它污物，無鉆孔毛刺、無粗糙鍍層。為增大干 膜與基板表面的接觸面積，還要求基板有微觀粗糙的表面。為達到上述兩項要求，貼膜前要對 基板進行認真的處理。其處理方法可以概括為機械清洗和化學清洗兩類。 2021/3/10621)1)機械清洗機械清洗即用刷板機清洗。刷板機又分為磨料刷輥式刷板機和浮石粉刷板機兩種。磨料刷輥式刷板機 磨料刷輥式刷板機裝配的刷子通常有兩種類型，壓縮型刷子和硬毛型刷子。壓縮型刷子是 將粒度很細的碳化硅或氧化鋁磨料粘結在尼龍絲上，然后將這種尼龍絲制成

50、纖維板或軟墊，經 固化后切成圓片，裝在一根輥芯上制成刷輥。硬毛型刷子的刷體是用含有碳化硅磨料的直徑為 06mm的尼龍絲編繞而成的。磨料粒度不同，用途也不同，通常粒度為180目和240目的刷子 用于鉆孔后去毛刺處理，粒度為320月和500目的刷子用于貼干膜前基板的處理。兩種刷子相比較各有其優(yōu)缺點。壓縮型刷子因含磨料粒度很細，并且刷輥對被刷板面的壓 力較大，因此刷過的銅表面均勻一致，主要用于多層板內層基板的清洗。其缺點是由于尼龍絲較細容易撕裂，使用壽命短。硬毛型刷子的顯著優(yōu)點是尼龍絲耐磨性好，因而使用壽命長，大約 是壓縮型刷子的十倍，但是這種刷子不宜用于處理多層板內層基板，因基板薄不僅處理效果不

51、理想，而且還會造成基板卷曲。在使用刷輥式刷板機的過程中，為防止尼龍絲過熱而熔化，應不斷向板面噴淋自來水進行 冷卻和潤濕。2021/3/1063浮石粉刷板機多年來國內外廣泛使用的是磨料刷輥式刷板機。研究表明，用這類刷板機清潔處理板面有 些缺欠，如在表面上有定向的擦傷，有耕地式的溝槽，有時孔的邊緣被撕破形成橢圓孔，由于 磨刷磨損刷子高度不一致而造成處理后的板面不均勻等。 隨著電子工業(yè)的發(fā)展，現(xiàn)代的電路設計要求越來越細的線寬和間距，仍舊使用磨料刷輥式 刷板機處理板面，產品合格率低下，因此發(fā)展了浮石粉刷板機。 浮石粉刷板機是將浮石粉懸濁液噴到板面上用尼龍刷進行擦刷，其機器主要有以下幾個 工段：a尼龍刷

52、與浮石粉漿液相結合進行擦刷；b刷洗除去板面的浮石粉；c高壓水洗；d水 洗；e干燥。 2021/3/1064浮石粉刷板機處理板面有如下優(yōu)點：a磨料浮石粉粒子與尼龍刷相結合的作用與板面相切擦刷，能除去所有的污物，露出新 鮮的純潔的銅；b能夠形成完全砂?；?、粗糙的、均勻的、多峰的表面，沒有耕地式的溝槽； c由于尼龍刷的作用緩和，表面和孔之間的連接不會受到破壞； d由于相對軟的尼龍刷的靈活性，可以彌補由于刷子磨損而造成的板面不均勻的問題；e由于板面均勻無溝槽，降低了曝光時光的散射，從而改進了成像的分辨率。 其不足是浮石粉對設備的機械部分易損傷。 2021/3/10652)2)化學清洗化學清洗首先用堿

53、溶液去除銅表面的油污、指印及其它有機污物。然后用酸性溶液去除氧 化層和原銅基材上為防止銅被氧化的保護涂層，最后再進行微蝕處理以得到與干膜具有優(yōu)良 粘附性能的充分粗化的表面。 化學清洗的優(yōu)點是去掉銅箔較少(1一1.5m)，基材本身不受機械應力的影響，對薄板材 的處理較其它方法易于操作。 但化學處理需監(jiān)測化學溶液成分的變化并進行調整，對廢舊溶液需進行處理，增加了廢物 處理的費用。 從事干膜生產的人曾對貼抗蝕干膜最理想的表面進行測試和研究，用上述1)一3)種方法處理板面后，貼上干膜進行印制蝕刻和圖形電鍍的應用 對于較大的線寬與間距，無論使用哪種清潔處理方法，合格率均趨向于 100，但當線寬為90Mm

54、時，用浮石粉刷板機處理，合格率下降為90，其它方法依次下跌， 最差的下降到60。2021/3/10663)3)電解清洗貼干膜前基板表面清潔處理，一般采用上述1)一2)種處理方法，機械清洗及浮石粉刷板 對去除基板表面的含鉻鈍化膜(銅箔表面防氧化劑)效果不錯，但易劃傷表面，并可能造成磨料 顆粒(如，碳化硅、氧化鋁、浮石粉)嵌入基體內，同時還可能使撓性基板、多層板內層薄板及薄 型印制板基板的尺寸變形?；瘜W清洗去油污性較好，但去除含鉻鈍化膜的效果差。 電解清洗的優(yōu)點不僅能較好地解決機械清洗、浮石粉刷板及化學清洗對基板表面清潔處 理中存在的問題，而且使基板產生一個微觀的比較均勻的粗糙表面，大大提高比表面

55、，增強干膜與基板表面的粘合力，這對生產高密度、細導線的導電圖形是十分有利的。2021/3/1067電解清洗工藝過程如下：進料電解清洗水洗微蝕刻水洗鈍化水洗干燥出料 電解清洗主要作用是去掉基板銅箔表面的氧化物、指紋、其它有機沾污和含鉻鈍化物。 微蝕刻主要作用是使銅箔形成一個微觀的粗糙表面，以增大比表面。 鈍化的作用是保護已粗化的新鮮的銅表面，防止表面氧化。 電解清洗主要用于貼干膜或涂覆液體光致抗蝕劑前的撓性基板、多層板內層薄板及薄型 印制板基板的表面清潔處理，它雖然具有諸多優(yōu)點，但對銅箔表面環(huán)氧膩污點清洗無效，廢水 處理成本也較高。 據(jù)資料報導，美國Atotech Inc(Chemcut)已于九

56、十年代初推出CS一2000系列的水平式 陽極電解清洗設備，同時還出售Scherclean Ecs系列電解清洗劑。2021/3/1068該設備的工藝參該設備的工藝參 7 75 5 參 數(shù)電解清洗微蝕刻鈍化水平速度(inmin)486048604860溫度(T)90100901207590化學溶液(專用)SChercleanECSCheretchECCu PaSSivatlonGS電流密度(An)1525停留時間(s)2025202615192021/3/1069處理后的板面是否清潔應進行檢查，簡單的檢驗方法是水膜破裂試驗法。板面滑活處理 后，流水浸濕，垂直放置，整個板面上的連續(xù)水膜應能保持15秒

57、鐘不破裂。清潔處理后，最好立即貼膜，如放置時間超過四個小時，應重新進行清潔處理。美國某公司用放射性酯酸測量清潔處理前后銅箔的表面積，發(fā)現(xiàn)處理后比處理前大三倍，正是由于存在大量的微觀粗糙表面，在貼膜加熱加壓的情況下，使抗蝕劑流入基板表面的微觀結構中，大大提高了干膜的粘附力。貼膜前板面的干燥很重要。殘存的潮氣往往是造成砂眼或膜貼不牢的原因之一，因此必須 去除板面及孔內的潮氣，以確保貼膜時板子是干燥的。通常先物理排水，如用空氣刀干燥，然后 放入110土5的熱烘箱中進行熱蒸發(fā)1015分鐘。為避免交叉污染板面，烘箱應是專用設備。2021/3/1070貼貼 膜膜 貼膜時，先從干膜上剝下聚乙烯保護膜，然后在

58、加熱加壓的條件下將干膜抗蝕劑粘貼在覆 銅箔板上。干膜中的抗蝕劑層受熱后變軟，流動性增加，借助于熱壓輥的壓力和抗蝕劑中粘結 劑的作用完成貼膜。 貼膜通常在貼膜機上完成，貼膜機型號繁多，但基本結構大致相同： 貼膜可連續(xù)貼，也可單張貼。連續(xù)貼膜時要注意在上、下干膜送料輥上裝干膜時要對齊， 單張貼時，膜的尺寸要稍小于板面，以防抗蝕劑粘到熱壓輥上。連續(xù)貼膜生產效率高，適合于 大批量生產，小批量生產可采用單張貼法，以減少干膜的浪費。2021/3/1071貼膜時要掌握好的三個要素為壓力、溫度、傳送速度。壓力：新安裝的貼膜機，首先要將上下兩熱壓輥調至軸向平行，然后來用逐漸加大壓力的 辦法進行壓力調整，根據(jù)印制

59、板厚度調至使干膜易貼、貼牢、不出皺折。一般壓力調整好后就可 固定使用，不需經常調整，一般線壓力為0.50.6公斤厘米。 溫度：根據(jù)干膜的類型、性能、環(huán)境溫度和濕度的不同而略有不同。膜涂布的較干、環(huán)境溫 度低、濕度小時，貼膜溫度要高些，反之可低些。貼膜溫度過高，干膜圖像變脆，耐鍍性能差，貼 膜溫度過低，干膜與銅表面粘附不牢，在顯影或電鍍過程中，膜易起翹甚至脫落。通?？刂瀑N膜 溫度在100左右。 傳送速度：與貼膜溫度有關，溫度高，傳送速度可快些，溫度低則將傳送速度調慢。通常傳 送速度為0.9一1.8米分。2021/3/1072大批量生產時，在所要求的傳送速度下，熱壓輥難以提供足夠的熱量，因此需給要

60、貼膜的 板子進行預熱，即在烘箱中干燥處理后稍加冷卻便可貼膜。 為適應生產精細導線的印制板，又發(fā)展了濕法貼膜工藝，此工藝是利用專用貼膜機在貼干 膜前于銅箔表面形成一層水膜，該水膜的作用是：提高干膜的流動性；驅除劃痕、砂眼、凹坑和 織物凹陷等部位上滯留的氣泡；在加熱加壓貼膜過程中，水對光致抗蝕劑起增粘作用，因而可 大大改善干膜與基板的粘附性，從而提高了制作精細導線的合格率，據(jù)報導，采用此工藝精細 導線合格率可提高19。 完好的貼膜應是表面平整、無皺折、無氣泡、無灰塵顆粒等夾雜。 為保持工藝的穩(wěn)定性，貼膜后應經過15分鐘的冷卻及恢復期再進行曝光。2021/3/1073曝曝 光光曝光 曝光即在紫外光照