變頻器生產(chǎn)過(guò)程和工藝

1、概概 述述 簡(jiǎn)單的來(lái)講，變頻器的生產(chǎn)過(guò)程分為PCB板的制板過(guò)程和整機(jī)生產(chǎn)過(guò)程兩部分。PCB板加工過(guò)程：1、板加工；2、一次測(cè)板；3、老化；4、測(cè)板PQC（全檢）。整機(jī)加工過(guò)程：1、裝配過(guò)程；2、PQC（全檢）檢驗(yàn)過(guò)程；3、調(diào)試；4、老化；5、FQC（首臺(tái)）檢驗(yàn)過(guò)程；6、包裝過(guò)程；7、OQC（出廠/入庫(kù)）檢驗(yàn)。因?yàn)樯a(chǎn)過(guò)程的每個(gè)環(huán)節(jié)均經(jīng)過(guò)嚴(yán)格的品質(zhì)檢驗(yàn)，所以確保了整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程是一個(gè)受控的過(guò)程，保證了產(chǎn)品的質(zhì)量。一一. PCB板制板流程圖：板制板流程圖： (一一).板加工板加工 目前我司PCB板采用外加工和內(nèi)加工兩種方式：1、外加工、外加工 我司提供光板、物料及相關(guān)的清單，外加工人員通過(guò)表面組裝技

2、術(shù)（SMT）來(lái)完成大部分的元器件焊接。由于此種方法工藝先進(jìn)，成本較低，所以目前為止，公司PCB板的大部分元器件都采用外加工的方式完成。2、內(nèi)加工、內(nèi)加工 由我司電子組人員手工完成的，在外加工的基礎(chǔ)上補(bǔ)充缺少元器件、參數(shù)和部分IC。這種方式相對(duì)來(lái)講效率較低、成本較高。 【1】加工內(nèi)容及方法由于目前我司PCB板插件和貼片同時(shí)存在，所以其作業(yè)程序?qū)聪荣N片后插件的原則，按板器件清單對(duì)所需的貼片器件及IC類器件等進(jìn)行焊貼。通過(guò)作業(yè)程序化，保證插件及貼片的正確性及PCB板滲錫的質(zhì)量，提高制板的工藝。加工方法如下：1）元器件整形；2）排版；3）插件；4）核查；5）滲錫；6）剪腳；7）修整；8）焊點(diǎn)核查；9

3、）短路核查；10）全面清理PCB板正反面上所有的焊渣及錫珠?！?】焊接注意事項(xiàng) 要注意過(guò)程中工具使用和鉻鐵的使用，防止虛焊、漏焊、拉尖、針孔、未透錫等現(xiàn)象存在?！?3】詳見PCB板器件清單、機(jī)板加工作業(yè)指導(dǎo)書、烙鐵使用作業(yè)指導(dǎo)書。(二二)、一次測(cè)板、一次測(cè)板通過(guò)測(cè)試保證各電路正常工作以及鍵盤的正常顯示和使用，主要檢測(cè)對(duì)象為主控制板、電源板、鍵盤等。1、作業(yè)內(nèi)容：通電前應(yīng)對(duì)PCB板進(jìn)行常規(guī)核查，如有無(wú)錫渣短路和虛焊、假焊等現(xiàn)象。【1】主控板測(cè)試A、內(nèi)顯參數(shù)的設(shè)定：如額定電壓、電流、機(jī)型送樣及載波頻率等選擇。B、保護(hù)功能的檢測(cè)：如“LU”、“OU”、“OL”、“OC”、“OH”等。C、端子功能：

4、通過(guò)選擇不同的運(yùn)行方式，使端子臺(tái)達(dá)到不同的控制的目的，如正反轉(zhuǎn)、寸動(dòng)等。D、波形測(cè)試：六路驅(qū)動(dòng)波形E、其他測(cè)試：制動(dòng)功能的測(cè)試；對(duì)含內(nèi)顯的主控板檢查顯示是否正常，對(duì)內(nèi)外控制轉(zhuǎn)換開關(guān)要進(jìn)行核查?！?】電源板測(cè)試A電源測(cè)試：對(duì)開關(guān)電源所輸出的不同等級(jí)的電壓進(jìn)行檢測(cè)，是否達(dá)標(biāo)。B波形測(cè)試：利用示波器對(duì)電源板上集成驅(qū)動(dòng)電路進(jìn)行驅(qū)動(dòng)電壓及驅(qū)動(dòng)波形測(cè)試。C殘壓測(cè)試：使用信號(hào)發(fā)生器檢測(cè)殘壓功能?！?】鍵盤測(cè)試： 外觀很好，上電后顯示正常，無(wú)亂碼、缺筆等現(xiàn)象，各按鍵靈敏，保證各功能鍵正常工作。2、參考文件詳見相應(yīng)的 PCB板測(cè)試作業(yè)指導(dǎo)書、PCB板原理圖、PCB板板器件清單以及相應(yīng)的說(shuō)明書。(三三)、PCB板

5、老化板老化1、通過(guò)對(duì)PCB板的老化，檢測(cè)其元器件的穩(wěn)定性能，一般老化時(shí)間為24小時(shí)。2、詳見老化作業(yè)指導(dǎo)書(四四)、測(cè)板、測(cè)板PQC1、采用上述一次測(cè)板同樣的方法對(duì)老化之后的PCB板再次檢測(cè)，確保各元器件的可靠性和耐高溫老化特性。 2、詳見相應(yīng)的板測(cè)試作業(yè)指導(dǎo)書二二. . 整機(jī)生產(chǎn)過(guò)程流程：整機(jī)生產(chǎn)過(guò)程流程：裝配裝配 PQCPQC全部檢驗(yàn)全部檢驗(yàn) 調(diào)試調(diào)試 老化老化 成品倉(cāng)成品倉(cāng) OQCOQC出廠出廠/ /入庫(kù)檢驗(yàn)入庫(kù)檢驗(yàn) 包裝包裝 FQCFQC首臺(tái)檢驗(yàn)首臺(tái)檢驗(yàn)1、裝配作業(yè)流程、裝配作業(yè)流程【1】小件加工 小件加工是整機(jī)裝配的預(yù)備工作，生產(chǎn)過(guò)程中的一些小件需要加工之后，才能進(jìn)行整機(jī)裝配，小件加

6、工主要由以下幾個(gè)方面：風(fēng)扇加工；電容板或電容組合加工；IGBT轉(zhuǎn)接板；繼電器加工；變壓器加工；突波板的加工；充電電阻的組件；水泥電阻的聯(lián)接；各種線材的加工等。（詳見小件加工檢驗(yàn)作業(yè)指導(dǎo)書）【2 2】整機(jī)裝配 整機(jī)裝配流程圖：整機(jī)裝配流程圖：整流部分整流部分 濾波部分濾波部分 限流部分限流部分 逆變部分逆變部分 主回主回路內(nèi)部接線路內(nèi)部接線 控制回路部分控制回路部分所有機(jī)器均可采用如下的安裝流程 接觸器安裝 機(jī)箱、散熱片組裝 風(fēng)扇安裝 整流橋安裝 充電電阻安裝 逆變部分接線逆變部分接線 模塊安裝模塊安裝 電容安裝電容安裝B、控制回路的安裝控制回路的安裝 控制板控制板 電源板電源板 驅(qū)動(dòng)板驅(qū)動(dòng)板

7、板之間接線板之間接線 鍵盤鍵盤 A、主回路的安裝主回路的安裝具體參見各機(jī)型裝配作業(yè)指導(dǎo)書（全檢）,產(chǎn)品檔案及標(biāo)簽的使用說(shuō)明和小件加工檢驗(yàn)作業(yè)指導(dǎo)書，銘牌、標(biāo)簽的使用規(guī)范（全檢）三、三、PQC檢驗(yàn)過(guò)程檢驗(yàn)過(guò)程 在裝配過(guò)程中,PQC要負(fù)責(zé)現(xiàn)場(chǎng)的巡檢、專檢和抽檢。掌握好檢驗(yàn)時(shí)機(jī)和方法，對(duì)生產(chǎn)的產(chǎn)品進(jìn)行嚴(yán)格檢查，包括一些小件加工、半成品檢查、整機(jī)檢查等。檢驗(yàn)項(xiàng)目分為：1、小件加工檢驗(yàn)、小件加工檢驗(yàn)小件加工的檢驗(yàn)分目視檢查和儀表測(cè)量,參見小件加工作業(yè)指導(dǎo)書，其中小件加工檢驗(yàn)主要由以下內(nèi)容：風(fēng)扇組合及焊接檢驗(yàn)；電容板焊接或電容組合檢驗(yàn)；IGBT轉(zhuǎn)接板焊接檢驗(yàn)；繼電器接線檢驗(yàn)；變壓器焊接檢驗(yàn)；突波板焊接檢驗(yàn)

8、；充電電阻的組件檢驗(yàn)；水泥電阻的聯(lián)接檢驗(yàn)；各種線材的加工的檢驗(yàn)等。2、整機(jī)裝配檢驗(yàn)、整機(jī)裝配檢驗(yàn)參見相應(yīng)的整機(jī)裝配作業(yè)指導(dǎo)書和PQC檢驗(yàn)規(guī)范進(jìn)行具體檢驗(yàn)。三、調(diào)試三、調(diào)試整機(jī)調(diào)試目的是通過(guò)改變各檢測(cè)電路參數(shù)，達(dá)到顯示值或保護(hù)與實(shí)際值吻合。1、作業(yè)內(nèi)容、作業(yè)內(nèi)容【1】一般檢驗(yàn)機(jī)箱內(nèi)是否有異物，實(shí)物、物料清單與產(chǎn)品檔案填寫是否一致，主器件的連接是否正確?！?】空載檢驗(yàn)輸入電壓顯示值調(diào)整：使顯示值和實(shí)際值相同?！?】負(fù)載檢驗(yàn)輸出電流值、“OC”值調(diào)整對(duì)不同機(jī)型和不同系列的機(jī)器電源的保護(hù)參數(shù)都相應(yīng)的有所變動(dòng)。輸出電流值屬于一般過(guò)載，“OC”值屬于過(guò)電流，具體作業(yè)程序參閱相應(yīng)的文件?！?】其他測(cè)試掉電追

9、蹤測(cè)試、能耗制動(dòng)測(cè)試以及一些內(nèi)外接鍵盤測(cè)試等等。2、參考文件、參考文件 各型號(hào)調(diào)試作業(yè)指導(dǎo)書、各PCB板原理圖、使用說(shuō)明書、合格證及標(biāo)簽使用規(guī)范。四、整機(jī)老化過(guò)程四、整機(jī)老化過(guò)程【1】經(jīng)調(diào)試合格后的機(jī)器由老化人員負(fù)責(zé)老化?！?】具體操作詳見老化作業(yè)指導(dǎo)書。五、五、FQC檢驗(yàn)過(guò)程檢驗(yàn)過(guò)程 FQC是負(fù)責(zé)最終檢驗(yàn)的環(huán)節(jié)，是為了驗(yàn)證調(diào)試人員對(duì)各參數(shù)的整定是否符合要求，并相應(yīng)的對(duì)內(nèi)部參數(shù)按出廠要求進(jìn)行設(shè)置，保證整機(jī)性能及保護(hù)功能正常。1、作業(yè)內(nèi)容、作業(yè)內(nèi)容【1】.一般檢驗(yàn)、外觀和銘牌標(biāo)簽?！?】.空載檢驗(yàn)“電壓顯示值的驗(yàn)證?！?】.負(fù)載檢驗(yàn)輸出電流值、“OC”值的驗(yàn)證?！?】.其他檢驗(yàn) 掉電追蹤的驗(yàn)證、

10、能耗制動(dòng)的驗(yàn)證?！?】.以上參數(shù)驗(yàn)證無(wú)誤后，進(jìn)行累計(jì)時(shí)間清零及控制方式的選擇。【6】.貼合格證及防偽標(biāo)簽，整理及記錄相關(guān)參數(shù)。2、參考文件：、參考文件： FQC檢驗(yàn)作業(yè)指導(dǎo)書、PCB板原理圖、使用說(shuō)明書、銘牌、標(biāo)簽使用規(guī)范。 六、包裝六、包裝包裝環(huán)節(jié)面臨著機(jī)器的出廠，直接面向于客戶，所以作為包裝人員一定要認(rèn)真仔細(xì)，注意外觀質(zhì)量。1、根據(jù)機(jī)型和外觀尺寸的大小選擇對(duì)應(yīng)的包裝箱，待FQC檢驗(yàn)合格后進(jìn)行包裝，并核查是否有FQC檢驗(yàn)標(biāo)識(shí)，詳見包裝作業(yè)指導(dǎo)書。2、對(duì)一些特殊出貨的機(jī)器（如出國(guó)外的、出山宇或者客戶特殊說(shuō)明的）進(jìn)行特殊包裝。七、七、OQC檢驗(yàn)過(guò)程檢驗(yàn)過(guò)程OQC是整機(jī)生產(chǎn)的最終環(huán)節(jié)，核查所有環(huán)節(jié)

11、檔案填寫是否正確，以使產(chǎn)品檔案起到實(shí)質(zhì)性的作用，便于日后工作的可追溯性，具體參見包裝的檢驗(yàn)規(guī)范。一、焊接工藝一、焊接工藝:手工焊接手工焊接1、手工焊接的四要素有：材料、工具、方法和操作者，后兩要素都與人有關(guān)。據(jù)統(tǒng)計(jì)，家電產(chǎn)品的故障原因除了零件的初期不良與損耗外，其余幾乎是錫焊不良的地方所引起的。由此可見掌握好焊接技術(shù)的尤為重要。2、電烙鐵，焊錫絲的持拿方法：烙鐵一般采用持筆型握法，錫絲一般保持與烙鐵呈90。左右。3、焊接操作的步驟：焊接的順序由五個(gè)步驟來(lái)實(shí)行，這是錫焊的基本順序。步驟1：準(zhǔn)備使焊錫與烙鐵接近隨時(shí)保持準(zhǔn)備錫焊的狀態(tài)，確認(rèn)其位置。步驟2：烙鐵頭接觸使烙鐵頭接觸工作物而加熱之。步驟3

12、：溶解焊錫溶解焊錫使焊錫接至工作物后把焊錫適量溶解。步驟4：拿開焊錫適量焊錫溶解后，把焊錫盡快拿開。步驟5：拿開烙鐵焊錫拿開至需要的范圍后，拿開烙鐵注意速度及方向。二、焊接工藝二、焊接工藝:錫爐焊接錫爐焊接錫爐焊接的控制要點(diǎn)是錫爐溫度及下錫時(shí)間。1、錫爐溫度控制：首先要對(duì)爐溫進(jìn)行校正，將補(bǔ)償導(dǎo)線一端接鎖于數(shù)字溫度計(jì)端子上，另一端放置于錫爐中，將數(shù)位溫度計(jì)置于檔和1檔最小讀值檔，讀取數(shù)字溫度計(jì)測(cè)得的錫爐爐溫是否與設(shè)定參數(shù)相符，應(yīng)使?fàn)t溫保持在要求的范圍內(nèi)（25010），以免燙壞PCB板及CPU等重要器件，或是引起虛焊，假焊，透錫不良的現(xiàn)象存在。2、下錫時(shí)間控制：下錫時(shí)間應(yīng)控制在3至5秒之間，確保P

13、CB板一次下錫就能夠滿足要求，如果PCB元件較大及其他原因一次下錫不能滿足要求的則需二次下錫，每次下錫時(shí)間在3至4秒之間。三、靜電防護(hù)三、靜電防護(hù):靜電的危害靜電的危害電子工業(yè)中，摩擦起電和人體帶電常有發(fā)生，電子產(chǎn)品在生產(chǎn)、包裝、運(yùn)輸及裝聯(lián)成整機(jī)的加工、調(diào)試和檢測(cè)過(guò)程中難免受到外界或自身的接觸摩擦而形成很高的表面電位，如果操作者不采取靜電防護(hù)措施，對(duì)靜電敏感的電子器件造成損壞。四、靜電防護(hù)四、靜電防護(hù):靜電的產(chǎn)生靜電的產(chǎn)生1、接觸摩擦起電；2、剝離起電；3、斷裂帶電；4、高速運(yùn)動(dòng)的物體帶電。五、靜電防護(hù)五、靜電防護(hù):靜電防護(hù)靜電防護(hù)1、直接或間接接觸靜電敏感器件的人員必須佩戴靜電手環(huán)。在配戴靜

14、電手環(huán)時(shí)，應(yīng)接緊編織帶，確保底部不銹鋼片與皮膚充分接觸。制板人員在工作時(shí)，應(yīng)配戴接地的靜電手環(huán)，裝配人員在焊接模塊時(shí)，也應(yīng)配帶接地的靜電手環(huán)。靜電測(cè)試儀2 2、對(duì)靜電手環(huán)每天進(jìn)行性能檢測(cè)，防止因靜電手環(huán)性能失效或配戴不規(guī)范造成人體靜電未完全釋放，從而使元器件受靜電損壞或擊穿。品保主管每天對(duì)靜電手環(huán)測(cè)試結(jié)果進(jìn)行審核，并隨時(shí)抽查操作員靜電手環(huán)的佩戴情況。對(duì)未佩戴靜電手環(huán)的操作員應(yīng)將其名單提交行政部門，由行政部門參照有關(guān)獎(jiǎng)懲制度進(jìn)行處罰。3 3、對(duì)靜電敏感器件需采用防靜電材料進(jìn)行包裝4 4、靜電敏感器件不能與其它器件放在一起，需隔離裝箱，且不能放在強(qiáng)電區(qū)或強(qiáng)磁性區(qū)域?！? 1】倉(cāng)庫(kù)防靜電區(qū)域必須作好

15、屏蔽、防塵、防潮，通風(fēng)等?！? 2】制板和裝配工作臺(tái)面必須鋪防靜電臺(tái)墊?！? 3】工作臺(tái)、烙鐵、錫爐等外殼必須嚴(yán)格接地?！? 4】在取拿靜電敏感器件時(shí)，請(qǐng)勿用手直接觸摸器件的引腳。六、靜電防護(hù)六、靜電防護(hù):靜電敏感器件靜電敏感器件1、集成芯片（IC）2、MOSFET 3、半成品、成品PCB板4、功率模塊（IGBT）5、中央處理器（CPU）七、點(diǎn)膠工藝七、點(diǎn)膠工藝:點(diǎn)膠目的點(diǎn)膠目的對(duì)插件元器件進(jìn)行固定絕緣,防止絕緣擊穿及短路,保證產(chǎn)品質(zhì)量。八、點(diǎn)膠工藝八、點(diǎn)膠工藝:適用于普傳公司各種適用于普傳公司各種PCB板板九、點(diǎn)膠工藝九、點(diǎn)膠工藝:總規(guī)范總規(guī)范,工作程序工作程序,點(diǎn)膠工具及具體要求見點(diǎn)膠工具及具體要求見各種板的外協(xié)加工作業(yè)指導(dǎo)書各種板的外協(xié)加工作業(yè)指導(dǎo)書 注意事項(xiàng)注意事項(xiàng) 1