LED封裝工藝流程圖解

1、u一、一、 LEDLED封裝簡介封裝簡介u二、二、 LEDLED封裝材料封裝材料u三、三、 LEDLED封裝工藝流程封裝工藝流程目目 錄錄W&J一、一、LEDLED封裝簡介封裝簡介1. 1.LED封裝之目的:將半導體芯片封裝程可以供商業(yè)使用之電子組件將半導體芯片封裝程可以供商業(yè)使用之電子組件保護芯片防御輻射保護芯片防御輻射, ,水氣水氣, ,氧氣氧氣, ,以及外力破壞以及外力破壞提高組件之可靠度提高組件之可靠度改善改善/ /提升芯片性能提升芯片性能提供芯片散熱機構提供芯片散熱機構設計各式封裝形式設計各式封裝形式, ,提供不同之產(chǎn)品應用提供不同之產(chǎn)品應用W&J二、二、LEDLED

2、封裝材料封裝材料1. 1. 封裝核心封裝核心: :基板基板基板的性能對于非晶粒性之失效有決定性之影響基板的性能對于非晶粒性之失效有決定性之影響2. 2. 封裝的基石封裝的基石: : 固晶固晶3. 3. 對外的橋梁對外的橋梁: : 焊線焊線4. 4. 美麗的外衣美麗的外衣: : 成型樹酯成型樹酯W&J二、二、LEDLED封裝材料封裝材料1.1.基板材料基板材料W&J二、二、LEDLED封裝材料封裝材料2.2.固晶材料固晶材料W&J3.3.焊線材料焊線材料二、二、LEDLED封裝材料封裝材料W&J三、三、LEDLED封裝工藝流程封裝工藝流程W&J三、三、LE

3、DLED封裝工藝流程封裝工藝流程1. 1.固晶固晶固晶(Die Attachment or Die Bonding)固晶之目的固晶之目的: :利用銀膠（絕緣膠）將芯片與支架（利用銀膠（絕緣膠）將芯片與支架（PCBPCB）粘連在一起。）粘連在一起。銀膠的作用：銀膠的作用：1、導電、導電; ;2、粘接（主要用于單電極的芯片，單電極即發(fā)光區(qū)表面只有一個電極主要用于單電極的芯片，單電極即發(fā)光區(qū)表面只有一個電極）絕緣膠（白膠）作用：粘接絕緣膠（白膠）作用：粘接（主要用于雙電極的芯片，即芯片發(fā)光區(qū)有二個電極（主要用于雙電極的芯片，即芯片發(fā)光區(qū)有二個電極）固晶之制程重點固晶之制程重點: :根據(jù)芯片進行頂針根

4、據(jù)芯片進行頂針, , 吸嘴吸嘴, , 吸力參數(shù)調整吸力參數(shù)調整根據(jù)芯片與基座進行銀膠參數(shù)調整根據(jù)芯片與基座進行銀膠參數(shù)調整晶粒位置晶粒位置, , 偏移角及推力制程調整偏移角及推力制程調整晶片晶片銀膠銀膠支架支架/PCB/PCBW&J焊線(Wire Bonding)焊線之目的：利用金線將芯片與支架焊線之目的：利用金線將芯片與支架/PCB/PCB焊接在一起，形成一個焊接在一起，形成一個導電回路。導電回路。焊線之制程重點焊線之制程重點: :根據(jù)芯片進行焊線參數(shù)調整根據(jù)芯片進行焊線參數(shù)調整拉力參數(shù)調整拉力參數(shù)調整線弧制程調整線弧制程調整2. 2.焊線支架支架/PCB/PCB金線金線晶片晶片三、

5、三、LEDLED封裝工藝流程封裝工藝流程W&J封膠之目的：利用膠水（環(huán)氧封膠之目的：利用膠水（環(huán)氧樹脂）將已固晶、焊線樹脂）將已固晶、焊線OKOK半成半成品封裝起來。品封裝起來。3. 3.封膠封膠晶片晶片導電支架導電支架金線金線膠體膠體三、三、LEDLED封裝工藝流程封裝工藝流程W&J烘烤之目的：是讓環(huán)氧樹脂充分固化，同時對烘烤之目的：是讓環(huán)氧樹脂充分固化，同時對LEDLED進行熱老化。進行熱老化。初烤：初烤又稱為固化，初烤：初烤又稱為固化，3 3、5 5的產(chǎn)品初烤溫度為的產(chǎn)品初烤溫度為125/60125/60分鐘；分鐘；8 81010的產(chǎn)品，初烤溫度為的產(chǎn)品，初烤溫度為110

6、/30110/30分鐘分鐘+125/30+125/30分鐘。分鐘。長烤：長烤：離模后進行長烤離模后進行長烤( (又稱后固化又稱后固化) )，溫度為，溫度為125/6-8125/6-8小時，目的是讓環(huán)小時，目的是讓環(huán)氧樹脂充分固化，同時對氧樹脂充分固化，同時對LEDLED進行熱老化。進行熱老化。后固化對于提高環(huán)氧樹脂與支架后固化對于提高環(huán)氧樹脂與支架( (或或PCB)PCB)的粘結強度非常重要。的粘結強度非常重要。4. 4.烘烤烘烤三、三、LEDLED封裝工藝流程封裝工藝流程W&J5. 5.切割切割切割之目的：將整片的切割之目的：將整片的PCBPCB或者支架切割成單顆材料或者支架切割成單

7、顆材料切割有兩部分：前切、后切切割有兩部分：前切、后切 前切：行業(yè)俗稱一切，實際是半導體封裝技術中的切筋環(huán)節(jié)。前切：行業(yè)俗稱一切，實際是半導體封裝技術中的切筋環(huán)節(jié)。LEDLED支架在加工時，一個模具一次可以同時生產(chǎn)很多支架，它們是連接支架在加工時，一個模具一次可以同時生產(chǎn)很多支架，它們是連接在一起的，切筋的目的就是將其一個個分開。在一起的，切筋的目的就是將其一個個分開。LampLamp封裝封裝LEDLED和和SMDSMD封裝封裝LEDLED的前切方法不同。的前切方法不同。Lamp-LEDLamp-LED采用切筋切采用切筋切斷斷LEDLED支架的連筋。支架的連筋。SMD-LEDSMD-LED是采

8、用劃片，在一片是采用劃片，在一片PCBPCB板上用劃片機板上用劃片機完成前切工作。完成前切工作。后切：行業(yè)俗稱二切，是根據(jù)客戶的要求調整后切：行業(yè)俗稱二切，是根據(jù)客戶的要求調整LEDLED管腳長短的過程。管腳長短的過程。三、三、LEDLED封裝工藝流程封裝工藝流程W&J6. 6.分分binbin測試的目的是：對經(jīng)過封裝和老化試驗的測試的目的是：對經(jīng)過封裝和老化試驗的LEDLED進行光電參數(shù)、外形尺寸進行光電參數(shù)、外形尺寸的檢驗，按照設定要求將成品材料分成不同的的檢驗，按照設定要求將成品材料分成不同的BINBIN。滿足客戶的需求。滿足客戶的需求。同時將電性不良剔除。同時將電性不良剔除。三、三、LEDLED封裝工藝流程封裝工藝流程W&J7. 7.包裝包裝在管殼上打印器件型號、出廠日期等標記，進行成品的計數(shù)包在管殼上