電源DCDC電路原理設(shè)計(jì)及PCB布線注意事項(xiàng)大全

1、注：本文內(nèi)容摘抄整理自網(wǎng)絡(luò)、論壇，僅供大家參考學(xué)習(xí)，謝謝！ ！電源、DC-DC電路原理設(shè)計(jì)及PCB布線注意事項(xiàng)大全一般的降壓型的 DC-DC變換的典型原理電路，如下圖：VNClCfl OU FR2nwv- 射43hP-VW-%8CP 心TCFB ftTGND D12. F£ I k ! .DC-DC電路設(shè)計(jì)至少要考慮以下條件:1. 外部輸入電源電壓的范圍，輸出電流的大小。2. DC-DC輸出的電壓，電流，系統(tǒng)的功率最大值。二基于以上兩點(diǎn)選擇 PWM IC要考慮：1. PWM IC的最大輸入電壓。2. PWM開(kāi)關(guān)的頻率，這一點(diǎn)的選擇關(guān)系到系統(tǒng)的效率。對(duì)儲(chǔ)能電感，電容的 大小的選擇也有一

2、定影響。3. MOS管的所能夠承受的最大額定電流及其額定功率，如果DC-DC IC內(nèi)部自帶MOS,只需要考慮IC輸出的額定電流。4. MOS的開(kāi)關(guān)電壓Vgs大小及最大承受電壓。三電感（L1），二極管（CR1，電容（C2）的選擇1. 電感量：大小選擇主要由開(kāi)關(guān)頻率決定，大小會(huì)影響電源紋波；額定電流， 電感的內(nèi)阻選擇由系統(tǒng)功耗決定。2. 二極管：通常都用肖特基二極管。選擇時(shí)要考濾反向電壓，前向電流，一般 情況反向電壓為輸入電源電壓的二倍，前向電流為輸出電流的兩倍。3. 電容：電容的選擇基于開(kāi)關(guān)的頻率，系統(tǒng)紋波的要求及輸出電壓的要求。容 量和電容內(nèi)部的等效電阻決定紋波大小（當(dāng)然和電感也有關(guān)）。如何得

3、到一個(gè)電源紋波相對(duì)較小、 對(duì)系統(tǒng)其他電路干擾相對(duì)較小，而且相對(duì)穩(wěn)定 可靠的DC-DC電路，需要對(duì)以上電路的原理做如下修改：1. 輸入部分：電源輸入端需要加電感電容濾波。目的：由于MOS管的開(kāi)關(guān)及電感在瞬間的變化會(huì)造成輸入電源的波動(dòng)，尤其是在系統(tǒng)耗電波動(dòng)較大時(shí)，影響更為明顯。2. 輸出部分：（ 1）假定 C2 的選擇的 100uF 是正確的，我們想得到更小的紋波，可以將 100uF 的電容改成兩顆47uF的電容（基于相同類型的電容）；如果 100uF電容采用的 是鋁電解，可以在原來(lái)的基礎(chǔ)上加一顆10uF的磁片電容或鉭電容。（2）在輸出端再加一顆電容和一顆電容對(duì)原來(lái)的電源做一個(gè)LC濾波，會(huì)得到一個(gè)

4、紋波更小的電源。PCB布線時(shí)，應(yīng)注意幾點(diǎn)：1. 輸入電源與MOS的連線要盡可能的粗。2. Vgs也要粗一點(diǎn)，千萬(wàn)不要以為粗細(xì)沒(méi)關(guān)系，（注：一般系統(tǒng)功率相對(duì)較低 時(shí)，輸出電流不大，粗細(xì)的影響不明顯）關(guān)鍵時(shí)刻會(huì)影響電源的穩(wěn)定性。3. CR1, L1盡量靠近Q1。C2盡量靠近L1。4. 反饋電阻的線盡量遠(yuǎn)離電感 L1。5. 反饋電壓的地與系統(tǒng)的地盡量的近，保持在一個(gè)電位上。6. CR1的地線千萬(wàn)要粗，在 MOS的打開(kāi)的時(shí)間里，L1的電流是由CR1的通 路提供，即由地流向L1o附實(shí)例： Lm 系列電源芯片布線指導(dǎo)1. Both the designer and the CAD person need

5、to be aware that the design of a switching power converter is only as good as its layout設(shè)計(jì)者和CAD布局者都要明白：開(kāi)關(guān)轉(zhuǎn)換器的設(shè)計(jì)僅僅是布局良好的一方面。2. The overall subject of PCB design is an extremely wide one,embracing several test/mechanical/production issues and also in some cases compliance/regulatory issues.There is al

6、so a certain amount of physics/electromagnetics involved,PCB 設(shè)計(jì)的總體具體是一個(gè)非常廣泛，包括幾個(gè)測(cè)試/機(jī)械/生產(chǎn)問(wèn)題，并在某些情況下遵守/管理問(wèn)題。也有涉及到一些物理學(xué)和電磁學(xué)的問(wèn)題。3. we have provided recommended starting points for layout when using the popular LM267x,LM259x and LM257x families （Figure 2） The focus is on the step-down （Buck） Simple Switc

7、her ICs from National, but the same principles hold for any topology and switching power application 我們對(duì)布局提供建議的出發(fā)點(diǎn)是使用比較流行的 LM267x 、LM259x 和 LM257x 系列，主要集中在降壓（Buck ）簡(jiǎn)單開(kāi)關(guān)電源轉(zhuǎn)換芯片，但是同樣的原則在其 它的任何拓補(bǔ)結(jié)構(gòu)和開(kāi)關(guān)電源應(yīng)用中依然適用。4. In switching regulator layout, it is the AC paths that are considered critical, whereas the

8、 DC paths are not. That is the only basic rule to be kept in mind, and from which all the others follow. This is also true for any topologyo 在開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器的布局中， 考慮交流路徑是非常必要的， 而直流路徑則顯得不是很 重要，這是唯一值得牢牢記住的基本原則，并且，同其它原則一樣，這也適用于 任何布局拓補(bǔ)結(jié)構(gòu)。5. Perform an analysis of the current flow for any topology in the same mann

9、er as we did for the Buck, to find the 'differencetraces 'an:d these traces are by definition the ' critical ' ones for layout.對(duì)執(zhí)行中的任何拓補(bǔ)結(jié)構(gòu)進(jìn)行電流路徑，采用我們分析 Buck 降壓器時(shí)同樣的分 析方法，來(lái)找出不同路徑，這些不同路徑的確定是布局的關(guān)鍵。6. every inch of trace length has an inductanee of about 20 nH。Like the trace resistance,

10、that too doesn'steem much at first sight. But it is this rather minute inductance which is in fact responsible for a great many customer calls in SIMPLE SWITCHER applications!每英寸長(zhǎng)度的走線會(huì)產(chǎn)生大約 20 nH的電感效應(yīng)。初次看起來(lái)，這電感大小和電 阻一樣小得可以忽略，但是，這正是對(duì)許多客戶在簡(jiǎn)單電源轉(zhuǎn)換應(yīng)用中要負(fù)責(zé)任 的(要值得關(guān)注的)。7. the change in current in the AC s

11、ections of a typical buck converter is about 1.2 times the load current during the switch turn-off transition and is about 0.8 times the load current during the switch turn-on transition 在典型的降壓轉(zhuǎn)換器的交流變化電流部分，在開(kāi)關(guān)關(guān)斷過(guò)程中，大約有 1.2倍的 負(fù)載電流，約 0.8倍的負(fù)載電流在開(kāi)關(guān)開(kāi)通的過(guò)程中。8. The AC and DC Current Paths注意直流和交流電流路徑9. Placi

12、 ng Comp onents acap's Close as Possible) the in put capacitors, especially the bypass capacitor CBYPAS'Sshould be placed very close to the IC, even for a Buck IC 放置輸入電容特別是旁路電容盡可能的靠近 IC 芯片。即使是 降壓 IC。10. Therefore a high frequencybypass' or d e co u pwl i ni tgh s'macllaopracitorno le

13、ads, is to be placed very close to the VIN and GND pins of the IC. This is usuallya 0.1 F.47 辰(monolithic) multilayer ceramic (.因此，在高頻中，旁路電容或者 去耦電容很小，并且放置在離芯片的 VIN 和 GND 管腳越近越好，這個(gè)電容通常 是1.00.47uF的多層陶瓷電容。11. For lighter loads, and if it is possible to place the input bulk capacitor very close to the I

14、C, the high frequency bypass capacitor may sometimes be omitted. But for high-speed switchers like the LM267x, the input ceramic bypass capacitor is considered almost mandatory for any application.于輕微的負(fù)載，盡可能的放置大 容量的電容器接近 IC 芯片，高頻的旁路電容有時(shí)候可以忽略，但是在像 LM267x 等高速開(kāi)關(guān)轉(zhuǎn)換應(yīng)用中，輸入的旁路陶瓷電容被認(rèn)為幾乎在所有的應(yīng)用中石必須 的。12. It i

15、s essential to place the catch diode very close to the IC and connect it directly to the SW pin and GND pins of the IC, with traces that are very short and fairly wide .放置集流二極管距離IC很近、并且直接連接到SW腳和GND腳是很 有必要的，這樣的放置會(huì)使導(dǎo)線很短和很寬。13. several vias in parallel will yield better results than a single via. And l

16、argervia diameters would help further (uni ess they are being used asvias 用 jtheTmal并行的過(guò)孔將會(huì)得到比使用一個(gè)過(guò)孔的效果更好， 并且大的過(guò)孔直徑還可以進(jìn)一 步增大。14. a com mon in tuitive mistake is to assume that in ducta nee is inv ersely proportional to the width of the trace. 一個(gè)普遍的錯(cuò)誤是認(rèn)為電感感性和導(dǎo)線的寬 度成反比。15. 注意正確選定單板坐標(biāo)原點(diǎn)的位置，原點(diǎn)的設(shè)置原則：A. 單

17、板左邊和下邊的延長(zhǎng)線交匯點(diǎn)B. 單板左下角的第一個(gè)焊盤。板框四周倒圓角，倒角半徑5mm,特殊情況參考結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)要求。16. 按工藝設(shè)計(jì)規(guī)范的要求進(jìn)行尺寸標(biāo)注。17. 布局操作的基本原則A. 遵照“先大后小，先難后易”的布置原則，即重要的單元電路、核心元 器件應(yīng)當(dāng)優(yōu)先布局B. 布局中應(yīng)參考原理框圖，根據(jù)單板的主信號(hào)流向規(guī)律安排主要元器件C. 布局應(yīng)盡量滿足以下要求：總的連線盡可能短、關(guān)鍵信號(hào)線最短、高電 壓、大電流信號(hào)與小電流， 低電壓的弱信號(hào)完全分開(kāi)、 模擬信號(hào)與數(shù)字信號(hào)分開(kāi)、 高頻信號(hào)與低頻信號(hào)分開(kāi)、高頻元器件的間隔要充分D. 相同結(jié)構(gòu)電路部分，盡可能采用“對(duì)稱式”標(biāo)準(zhǔn)布局；E. 按照均勻分布

18、、重心平衡、版面美觀的標(biāo)準(zhǔn)優(yōu)化布局；18. 元器件的排列要便于調(diào)試和維修，亦即小元件周圍不能放置大元件、需 調(diào)試的元、器件周圍要有足夠的空間。19. 需用波峰焊工藝生產(chǎn)的單板，其緊固件安裝孔和定位孔都應(yīng)為非金屬化 孔。當(dāng)安裝孔需要接地時(shí) , 應(yīng)采用分布接地小孔的方式與地平面連接。20. 焊接面的貼裝元件采用波峰焊接生產(chǎn)工藝時(shí)， 阻、 容件軸向要與波峰 焊?jìng)魉头较虼怪?，阻排?SOP（PIN間距大于等于1.27mm）元器件軸向與傳送 方向平行；PIN間距小于1.27mm（50mil）的IC、SOJ、PLCC、QFP等有源元件 避免用波峰焊焊接。21.IC 去偶電容的布局要盡量靠近 IC 的電源管

19、腳，并使之與電源 和地之間形成的回路最短。22. 元件布局時(shí) ,應(yīng)適當(dāng)考慮使用同一種電源的器件盡量放在一起 , 以便于 將來(lái)的電源分隔。23. 用于阻抗匹配目的阻容器件的布局，要根據(jù)其屬性合理布置。 串聯(lián)匹配電阻的布局要靠近該信號(hào)的驅(qū)動(dòng)端，距離一般不超過(guò) 500mil。 匹配電阻、電容的布局一定要分清信號(hào)的源端與終端， 對(duì)于多負(fù)載的終端匹配一定要在信號(hào)的最遠(yuǎn)端匹配。24.信號(hào)數(shù)寸!_ D卜經(jīng)嗨數(shù)擁商1密度伯號(hào)總數(shù)10兇上為0,6-d ,0240,4-0.64603-0.468(L2-03S12«J.210>14注：円氏密度的定義為； 板血積（平方英）/ （扳上曽舉總數(shù)1恥布銭J

20、S敷的且體確毎還驥凈慮單板的可靠件藝求*忙號(hào)的工作速度，制造成拳和交貨期 答陰盍.24. 在高速數(shù)字電路設(shè)計(jì)中，電源與地層應(yīng)盡量靠在一起，中間不安排布線。 所有布線層都盡量靠近一平面層，優(yōu)選地平面為走線隔離層。25. 測(cè)試孔測(cè)試孔是指用于ICT測(cè)試目的的過(guò)孔，可以兼做導(dǎo)通孔，原則上孔徑不限， 焊盤直徑應(yīng)不小于25mil，測(cè)試孔之間中心距不小于 50mil。不推薦用元件焊接 孔作為測(cè)試孔。26. 定義和分割平面層A. 平面層一般用于電路的電源和地層（參考層），由于電路中可能用到不 同的電源和地層，需要對(duì)電源層和地層進(jìn)行分隔，其分隔寬度要考慮不同電源之 間的電位差，電位差大于12V時(shí)，分隔寬度為5

21、0mil，反之，可選20-25mil。B. 平面分隔要考慮高速信號(hào)回流路徑的完整性。C. 當(dāng)由于高速信號(hào)的回流路徑遭到破壞時(shí)，應(yīng)當(dāng)在其他布線層給予補(bǔ)嘗。 例如可用接地的銅箔將該信號(hào)網(wǎng)絡(luò)包圍，以提供信號(hào)的地回路。27. 布線優(yōu)先次序關(guān)鍵信號(hào)線優(yōu)先原則：電源、摸擬小信號(hào)、高速信號(hào)、時(shí)鐘信號(hào)和同步信號(hào) 等關(guān)鍵信號(hào)優(yōu)先布線密度優(yōu)先原則：從單板上連接關(guān)系最復(fù)雜的器件著手布線。從單板上連線最 密集的區(qū)域開(kāi)始布線。28. 盡量為時(shí)鐘信號(hào)、高頻信號(hào)、敏感信號(hào)等關(guān)鍵信號(hào)提供專門的布線層， 并保證其最小的回路面積。必要時(shí)應(yīng)采取手工優(yōu)先布線、屏蔽和加大安全間距 等方法，保證信號(hào)質(zhì)量。29. 電源層和地層之間的EMC

22、環(huán)境較差，應(yīng)避免布置對(duì)干擾敏感的信號(hào)。30. 進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)該遵循的規(guī)則1）地線回路規(guī)則：環(huán)路最小規(guī)則，即信號(hào)線與其回路構(gòu)成的環(huán)面積要盡可能小，環(huán)面積越小， 對(duì)外的輻射越少，接收外界的干擾也越小。針對(duì)這一規(guī)則，在地平面分割時(shí)，要 考慮到地平面與重要信號(hào)走線的分布， 防止由于地平面開(kāi)槽等帶來(lái)的問(wèn)題； 在雙 層板設(shè)計(jì)中，在為電源留下足夠空間的情況下，應(yīng)該將留下的部分用參考地填充， 且增加一些必要的孔，將雙面地信號(hào)有效連接起來(lái)，對(duì)一些關(guān)鍵信號(hào)盡量采用地 線隔離，對(duì)一些頻率較高的設(shè)計(jì)，需特別考慮其地平面信號(hào)回路問(wèn)題， 建議采用 多層板為宜。2）竄擾控制串?dāng)_（CrossTalk是指PCB上不同網(wǎng)絡(luò)之

23、間因較長(zhǎng)的平行布線引起的相互干 擾，主要是由于平行線間的分布電容和分布電感的作用?？朔?dāng)_的主要措施是：加大平行布線的間距，遵循3W規(guī)則。在平行線間插入接地的隔離線。減小布線層與地平面的距離。3）屏蔽保護(hù)對(duì)應(yīng)地線回路規(guī)則，實(shí)際上也是為了盡量減小信號(hào)的回路面積， 多見(jiàn)于一些 比較重要的信號(hào)，如時(shí)鐘信號(hào)，同步信號(hào)；對(duì)一些特別重要，頻率特別高的信號(hào)， 應(yīng)該考慮采用銅軸電纜屏蔽結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)， 即將所布的線上下左右用地線隔離， 而且 還要考慮好如何有效的讓屏蔽地與實(shí)際地平面有效結(jié)合。4）走線的方向控制規(guī)則：即相鄰層的走線方向成正交結(jié)構(gòu)。避免將不同的信號(hào)線在相鄰層走成同一方 向，以減少不必要的層間竄擾；當(dāng)由于

24、板結(jié)構(gòu)限制（如某些背板）難以避免出現(xiàn) 該情況，特別是信號(hào)速率較高時(shí)，應(yīng)考慮用地平面隔離各布線層，用地信號(hào)線隔 離各信號(hào)線。5）走線的開(kāi)環(huán)檢查規(guī)則：OrXxz一般不允許出現(xiàn)一端浮空的布線（Da ngli ng Lin e）,主要是為了避免產(chǎn)生"天線效應(yīng)"，減少不必要的干擾輻射和接受，否則可能 帶來(lái)不可預(yù)知的結(jié)果。6）阻抗匹配檢查規(guī)則：同一網(wǎng)絡(luò)的布線寬度應(yīng)保持一致，線寬的變化會(huì)造成線路特性阻抗的不均 勻，當(dāng)傳輸?shù)乃俣容^高時(shí)會(huì)產(chǎn)生反射， 在設(shè)計(jì)中應(yīng)該盡量避免這種情況。 在某些 條件下，如接插件引出線，BGA封裝的引出線類似的結(jié)構(gòu)時(shí)，可能無(wú)法避免線 寬的變化，應(yīng)該盡量減少中間不一致

25、部分的有效長(zhǎng)度。7）走線終結(jié)網(wǎng)絡(luò)規(guī)則：在高速數(shù)字電路中，當(dāng)PCB布線的延遲時(shí)間大于信號(hào)上升時(shí)間（或下降時(shí) 間）的1/4時(shí)，該布線即可以看成傳輸線，為了保證信號(hào)的輸入和輸出阻抗與傳 輸線的阻抗正確匹配，可以采用多種形式的匹配方法，所選擇的匹配方法與網(wǎng)絡(luò)的連接方式和布線的拓樸結(jié)構(gòu)有關(guān)。A. 對(duì)于點(diǎn)對(duì)點(diǎn)（一個(gè)輸出對(duì)應(yīng)一個(gè)輸入）連接，可以選擇始端串聯(lián)匹配或 終端并聯(lián)匹配。前者結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，成本低，但延遲較大。后者匹配效果好，但結(jié)構(gòu) 復(fù)雜，成本較高。B. 對(duì)于一點(diǎn)對(duì)多點(diǎn)（一個(gè)輸出對(duì)應(yīng)多個(gè)輸出）連接，當(dāng)網(wǎng)絡(luò)的拓樸結(jié)構(gòu)為菊花鏈時(shí)，應(yīng)選擇終端并聯(lián)匹配。當(dāng)網(wǎng)絡(luò)為星型結(jié)構(gòu)時(shí)，可以參考點(diǎn)對(duì)點(diǎn)結(jié)構(gòu) 星形和菊花鏈為兩種基本

26、的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)， 其他結(jié)構(gòu)可看成基本結(jié)構(gòu)的變形，可 采取一些靈活措施進(jìn)行匹配。在實(shí)際操作中要兼顧成本、功耗和性能等因素，一 般不追求完全匹配，只要將失配引起的反射等干擾限制在可接受的范圍即可。8) 走線閉環(huán)檢查規(guī)則：防止信號(hào)線在不同層間形成自環(huán)。在多層板設(shè)計(jì)中容易發(fā)生此類問(wèn)題，自環(huán) 將引起輻射干擾。9) 走線的分枝長(zhǎng)度控制規(guī)則：aimaaTHxa|naii7= Trfee/20盡量控制分枝的長(zhǎng)度，一般的要求是 Tdelayv=Trise/2010)走線的諧振規(guī)則：主要針對(duì)高頻信號(hào)設(shè)計(jì)而言，即布線長(zhǎng)度不得與其波長(zhǎng)成整數(shù)倍關(guān)系，以免 產(chǎn)生諧振現(xiàn)象。11) 走線長(zhǎng)度控制規(guī)則：cJnL?X00即短線規(guī)則，

27、在設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)該盡量讓布線長(zhǎng)度盡量短， 以減少由于走線過(guò) 長(zhǎng)帶來(lái)的干擾問(wèn)題，特別是一些重要信號(hào)線，如時(shí)鐘線，務(wù)必將其振蕩器放 在離器件很近的地方。對(duì)驅(qū)動(dòng)多個(gè)器件的情況，應(yīng)根據(jù)具體情況決定采用何 種網(wǎng)絡(luò)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。12) 倒角規(guī)則：oOiianiiiiiiiiiIIIIIIIIIIIIIIiiiiiiiIIIIIIIIIIIIII72PCB設(shè)計(jì)中應(yīng)避免產(chǎn)生銳角和直角、產(chǎn)生不必要的輻射，同時(shí)工藝性能也 不好。13) 器件去藕規(guī)則：A. 在印制版上增加必要的去藕電容，濾除電源上的干擾信號(hào)，使電源信號(hào)穩(wěn)定。在多層板中，對(duì)去藕電容的位置一般要求不太高，但對(duì)雙層板，去藕電容的布局及電源的布線方式將直接影響到整個(gè)

28、系統(tǒng)的穩(wěn)定性，有時(shí)甚至 關(guān)系到設(shè)計(jì)的成敗。B. 在雙層板設(shè)計(jì)中，一般應(yīng)該使電流先經(jīng)過(guò)濾波電容濾波再供器件使用， 同時(shí)還要充分考慮到由于器件產(chǎn)生的電源噪聲對(duì)下游的器件的影響，一般 來(lái)說(shuō)，采用總線結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)比較好，在設(shè)計(jì)時(shí)，還要考慮到由于傳輸距離過(guò) 長(zhǎng)而帶來(lái)的電壓跌落給器件造成的影響，必要時(shí)增加一些電源濾波環(huán)路， 避免產(chǎn)生電位差。C. 在高速電路設(shè)計(jì)中，能否正確地使用去藕電容，關(guān)系到整個(gè)板的穩(wěn)定性。14) 器件布局分區(qū)/分層規(guī)則：1/0I/O9Slew叫dFcii9r asiSin*X7A.主要是為了防止不同工作頻率的模塊之間的互相干擾，同時(shí)盡量縮短高頻 部分的布線長(zhǎng)度。通常將高頻的部分布設(shè)在接口部

29、分以減少布線長(zhǎng)度， 當(dāng)然， 這樣的布局仍然要考慮到低頻信號(hào)可能受到的干擾。同時(shí)還要考慮到高 /低 頻部分地平面的分割問(wèn)題，通常采用將二者的地分割，再在接口處單點(diǎn)相接。B.對(duì)混合電路，也有將模擬與數(shù)字電路分別布置在印制板的兩面，分別使 用不同的層布線，中間用地層隔離的方式。15）孤立銅區(qū)控制規(guī)則工H冷1孤立銅區(qū)的出現(xiàn)，將帶來(lái)一些不可預(yù)知的問(wèn)題，因此將孤立銅區(qū)與別的信號(hào) 相接，有助于改善信號(hào)質(zhì)量，通常是將孤立銅區(qū)接地或刪除。在實(shí)際的制作中，PCB廠家將一些板的空置部分增加了一些銅箔，這主要是為了方便 印制板加工，同時(shí)對(duì)防止印制板翹曲也有一定的作用。16）電源與地線層的完整性規(guī)則：對(duì)于導(dǎo)通孔密集的區(qū)

30、域，要注意避免孔在電源和地層的挖空區(qū)域相互連接， 形成對(duì)平面層的分割，從而破壞平面層的完整性，并進(jìn)而導(dǎo)致信號(hào)線在地層 的回路面積增大。17）重疊電源與地線層規(guī)則：不同電源層在空間上要避免重疊。主要是為了減少不同電源之間的干擾， 特別是一些電壓相差很大的電源之間，電源平面的重疊問(wèn)題一定要設(shè)法避 免，難以避免時(shí)可考慮中間隔地層。18）3W規(guī)則：Iw為了減少線間串?dāng)_，應(yīng)保證線間距足夠大，當(dāng)線中心間距不少于3倍線 寬時(shí)，則可保持70%的電場(chǎng)不互相干擾，稱為 3W規(guī)則。如要達(dá)到98%的 電場(chǎng)不互相干擾，可使用10W的間距19）20H 規(guī)則：由于電源層與地層之間的電場(chǎng)是變化的，在板的邊緣會(huì)向外輻射電磁干

31、擾。稱為邊沿效應(yīng)。解決的辦法是將電源層內(nèi)縮，使得電場(chǎng)只在接地層的范圍內(nèi)傳導(dǎo)。以一個(gè) H （電源和地之間的介質(zhì)厚度）為單位，若內(nèi)縮 20H 則可以將70%的電場(chǎng)限制在接地層邊沿內(nèi)；內(nèi)縮100H則可以將有98%的電 場(chǎng)限制在內(nèi)。20）五-五規(guī)則：印制板層數(shù)選擇規(guī)則，即時(shí)鐘頻率到 5MHz或脈沖上升時(shí)間小于5ns, 則PCB板須采用多層板，這是一般的規(guī)則，有的時(shí)候出于成本等因素的考 慮，采用雙層板結(jié)構(gòu)時(shí)，這種情況下，最好將印制板的一面做為一個(gè)完整的 地平面層。E.工藝設(shè)計(jì)要求1. 一般工藝設(shè)計(jì)要求參考印制電路 CAD工藝設(shè)計(jì)規(guī)范2. 功能板的ICT可測(cè)試要求A.對(duì)于大批量生產(chǎn)的單板，一般在生產(chǎn)中要做ICT （In Circuit Test）,為了滿足ICT測(cè)試設(shè)備的要求，PCB設(shè)計(jì)中應(yīng)做相應(yīng)的處理，