SMT貼片外觀工藝檢驗標(biāo)準(zhǔn)

1、 編號：WI-A-001 A1.0版SMT加工品質(zhì)檢驗標(biāo)準(zhǔn)一、目的：規(guī)范SMT加工的工藝質(zhì)量要求，以確保產(chǎn)品品質(zhì)符合要求。二、范圍：適用于公司所有SMT加工生產(chǎn)過程中的工藝品質(zhì)管控。三、定義：1、一般作業(yè)工藝：指產(chǎn)品加工過程中質(zhì)量常規(guī)管控的作業(yè)如：焊膏儲存、印刷效果、貼片狀況、回流焊，QC檢驗等。 2、A類（主要不良）：工藝執(zhí)行漏作業(yè)、錯作業(yè)、作業(yè)不到位，功能不能實現(xiàn)。（例：焊錫短路，錯件等） 3、B類（次要不良）：工藝執(zhí)行作業(yè)不到位，影響PCB板的安裝使用與功能實現(xiàn)；影響產(chǎn)品的外觀等不良。（例：P板表面松香液體過多） 4、不良項目的定義（詳情請見附件）四、相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)IPC-A-610D-200

2、5電子組件的接受條件SJ/T 10666 - 1995表面組裝組件的焊點質(zhì)量評定 SJ/T 10670 - 1995表面組裝工藝通用技術(shù)要求五、標(biāo)準(zhǔn)組成：1、印刷工藝品質(zhì)要求（P-01）2、元器件貼裝工藝品質(zhì)要求（P-02）3、元器件焊錫工藝要求（P-03）4、元器件外觀工藝要求（P-04）六、檢驗方式：檢驗依據(jù): GB/T2828.1-2003 -II類水準(zhǔn) AQL接收質(zhì)量限： (A類)主要不良:0.65 (B類)次要不良：1.0 七、檢驗原則一般情況下采用目檢，當(dāng)目檢發(fā)生爭議時，可采用10倍放大鏡。本標(biāo)準(zhǔn)參照相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)由品質(zhì)部制定，標(biāo)準(zhǔn)的發(fā)行與修訂、廢止需經(jīng)品質(zhì)部的允許。擬定： 審核： 批準(zhǔn)

3、：序號工藝類別工藝內(nèi)容品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)要求圖示不良判定工藝性質(zhì)P01印刷工藝錫漿印刷1、錫漿的位置居中，無明顯的偏移，不可影響粘貼與焊錫。2、印刷錫漿適中，能良好的粘貼，無少錫、錫漿過多。3、錫漿點成形良好，應(yīng)無連錫、凹凸不平狀。A、IC等有引腳的焊盤,錫漿移位超焊盤1/3。、CHIP料錫漿移位超焊盤1/3。、錫漿絲印有連錫現(xiàn)象、錫漿呈凹凸不平狀、焊盤間有雜物(灰塵,殘錫等)一般工藝序號工藝類別工藝內(nèi)容品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)要求合格圖示不良判定工藝性質(zhì)P01印刷工藝焊膏印刷1、焊膏均勻的覆蓋焊盤，無偏移和破壞。H（H指偏移量，W指焊盤的寬度）NGNGA：焊膏印刷偏移度大于焊盤的1/3以上面積影響焊點形成。B：焊膏印

4、刷偏移度大于焊盤的1/4以上面積影響焊點形成。A：焊膏位置上下左右偏移H>1/2B：焊膏層破壞、錯亂影響焊錫A：焊膏層印制太薄或漏印，影響后續(xù)焊點質(zhì)量A、焊膏印刷相連，回流焊后易造成短路。一般工藝序號工藝類別工藝內(nèi)容品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)要求圖示不良判定工藝性質(zhì)P01印刷工藝粘膠印刷1、印膠的位置居中，無明顯的偏移，不可以影響粘貼與焊錫。2、印刷膠量適中，能良好的粘貼，無欠膠、膠量過多3、膠點成形良好，應(yīng)無拉絲A、.紅膠體形不能移出膠體1/2. 、紅膠體形不能移出膠體1/3. .B、從元件體側(cè)下面滲出的膠的寬度不允許大于元件體寬的1/2A：粘膠印刷偏移影響粘接，臟污焊盤>2/3，影響焊接。A：膠

5、量太少，影響器件粘接強度,承受推力<1.5kgA：欠膠A：膠點拉絲粘污焊盤，影響焊錫。B：膠點拉絲一般工藝序號工藝類別工藝內(nèi)容品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)要求圖示不良判定工藝性質(zhì)P02貼裝工藝元件偏位1、元器件貼裝需整齊、正中，無偏移、歪斜 D D 焊盤LIC 1/2L>1/2LB、圓柱狀元件水平偏位寬度不可超過其直徑（D）的1/4B、三極管的腳水平偏位不能偏出焊盤區(qū)B、三極管旋轉(zhuǎn)偏位時每個腳有腳長的2/3以上的長度在焊區(qū)內(nèi)A、偏位后的IC的腳與最近的焊盤間距須在 腳寬的1/2以上。A、IC及多腳物料的腳左右必須有1/2以上腳寬的部分在焊區(qū)內(nèi)（含J型引腳）A、IC腳變形后的腳間距在腳寬的1/2以下。一

6、般工藝序號工藝類別工藝內(nèi)容品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)要求合格圖示不良判定工藝性質(zhì)P02貼裝工藝位置型號規(guī)格正確1、貼裝位置的元器件型號規(guī)格應(yīng)正確；元器件應(yīng)無漏貼、錯貼A、貼裝元器件型號錯誤A、元器件漏貼特殊工藝P02貼裝工藝極性方向1、貼片元器件不允許有反貼2、有極性要求的貼片器件安裝需按正確的極性標(biāo)示安裝 102V684 +（貼片鉭質(zhì)電容極性圖示）A、 元器件貼反（不允許元件有區(qū)別的相對稱的兩個面互換位置，如：有絲印標(biāo)識的面與無絲印標(biāo)識的面上下顛倒面），功能無法實現(xiàn)B、 元器件貼反、影響外觀 A、器件極性貼反、錯誤（二極管、三極管、鉭質(zhì)電容）一般工藝P02貼裝工藝位置偏移1、元器件貼裝需整齊、正中，無偏移、歪

7、斜 102 102D1/2 102 102D1/4A、元器件焊端偏出PCB焊盤1/2以上位置 B、元件焊端偏出PCB焊盤1/4以上位置一般工藝序號工藝類別工藝內(nèi)容品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)要求合格圖示不良判定工藝性質(zhì)P02貼裝工藝溢膠確認1、PCB板面應(yīng)無影響外觀的膠絲與膠斑痕2、元器件粘接位置應(yīng)無影響外觀與焊錫的溢膠。3、元器件下方膠點形成良好，無異常拉絲溢膠 102 102 102溢膠A、元器件下方出現(xiàn)嚴(yán)重溢膠，影響外觀A、元器件焊端出現(xiàn)溢膠，影響后續(xù)焊錫，造成空焊、虛焊。A、從元件體側(cè)下面滲出的膠的寬度不允許大于元件體寬的1/2 一般工藝P03焊錫工藝焊錫工藝1、元器件焊點飽滿，無錫少、漏焊、空焊。、焊錫

8、貼裝元器件的焊端與焊盤均勻飽滿覆蓋，“形狀呈斜三角狀態(tài)2、元器件焊點焊錫均勻光亮，應(yīng)無包焊、假焊、冷焊、“沙眼”不良包焊 沙眼 假焊漏焊空焊A、焊點空焊、漏焊。A、焊點錫太少，成形面小于元器件焊端的1/3。B、焊點錫太少，成形面小于元器件焊端的1/4。A、 焊點假焊、嚴(yán)重“沙眼”電性導(dǎo)通不良。B、焊點錫量太多、包焊、冷焊。B、沙眼最大直徑不得大于焊點面積的1/5。一般工藝序號工藝類別工藝內(nèi)容品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)要求圖示不良判定工藝性質(zhì)P03焊錫工藝焊錫工藝1、多引腳器件或相鄰元件焊盤應(yīng)無連錫、橋接短路2、多引腳器件或相鄰元件焊盤上應(yīng)無殘留的錫珠、錫渣。錫珠連錫 UPS015 0419-R1A、多引腳器件或

9、相鄰元件焊盤連錫、橋接短路。A、焊盤上殘留的錫珠、錫渣，直徑大于0.25 mmB、PCB板上直徑小于0.15 mm殘留的錫珠、錫渣一般工藝P04外觀工藝外觀工藝1、貼裝元器件應(yīng)無破損、剝落、開裂、穿孔不良2、加工板表面應(yīng)進行清洗作業(yè)，無殘留的助焊劑，影響外觀 破損LA、貼裝元器件開裂、穿孔不良，功能失效。A、貼裝元器件本體與端接開裂松脫，影響功能。A、元器件破損面積大于本體寬度的1/3。B、元器件破損面積小于本體寬度的1/4。B、元件體上部不允許膠污染（被膠弄臟）一般工藝序號工藝類別工藝內(nèi)容品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)要求圖示不良判定工藝性質(zhì)P03焊錫工藝元件浮起高度1、片狀元件焊端焊盤平貼PCB基板0.5MM

10、0.3mm0.5MM B、片狀元件焊端浮離 焊盤的距離應(yīng)小于 0.5mmB、圓柱狀元件接觸點浮離焊盤的距離應(yīng)小于0.5mmB、無腳元件浮離焊盤的最大高度為0.5mmB、“J”型引腳元件浮離焊盤的最大高度為0.5mmB、片狀元件，二、三極管翹起的一端，其焊端的底邊到焊盤的距離要小于0.5mm一般工藝序號工藝類別工藝內(nèi)容品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)要求圖示不良判定工藝性質(zhì)P03焊錫工藝焊點1、零件恰能座落在焊墊的中央且未發(fā)生偏出，所有各金屬封頭都能完全與焊墊接觸。1.5mmICB、通孔垂直方向的錫尖須在1.5mm以下B、焊錫高度必須在腳厚度的1/3以上，不足為少錫B、錫量最多不能高出腳厚的1.5倍(1.5T)B、錫面

11、只能上引到支撐片的2/3高度.B、錫面成輕微凸起但沒有高過支撐片和伸出焊錫位界定范圍一般工藝序號工藝類別工藝內(nèi)容品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)要求圖示不良判定工藝性質(zhì)P01外觀工藝PCB板外觀1、板底、板面、銅箔、線路、通孔等，應(yīng)無裂紋或切斷，無因切割不良造成的短路現(xiàn)象2、 PCB板平行于平面，板無凸起變形。3、PCB板應(yīng)無漏V/V偏現(xiàn)象4、標(biāo)示信息字符絲印文字無模糊、偏移、印反、印偏、重影等。5、PCB板外表面應(yīng)無膨脹起泡現(xiàn)象。6、孔徑大小要求符合設(shè)計要求。A 、PCB板板拱向上凸起變形1.2mm，向下凹下變形0.5mm。B、漏V和V偏程度0.15mm，或V偏傷走線，V-CUT上下刀偏移0.1mmV-CUT深度0

12、.5mm，影響折板；V-CUT長度不到位影響折板B、焊盤超過焊盤的1/8、或壓插件孔、偏移量1mmA、PCB板外表面膨脹起泡現(xiàn)象面積超過0.75mA、要求公差±0.08mm；影響使用剛判為A規(guī)一般工藝附件：相關(guān)不良項目的定義1、 漏焊：即開焊，包括焊接或焊盤與基板表面分離。 焊點特征：元器件與焊盤完全沒有連接，元器件與焊盤存開路狀態(tài) 2、 虛焊：焊接后，焊端或引腳與焊盤之間有時出現(xiàn)電隔離現(xiàn)象。 焊點特點：焊點的機械性能達不到要求，機械性能差； 焊點的電氣性能不符合要求，存在隔離電阻； 焊點存在早期失效的可能；3、 冷焊：焊接后，焊點出現(xiàn)疏松不光亮，沒有完全潤濕。 焊點特征：焊點表面呈暗黑色，無光澤 焊點表面疏松，機械性能差，焊錫易脫落； 焊錫呈未完全熔化狀態(tài)4、 立碑：即墓碑，元器件的焊端離開焊盤向上方斜立或直立。 焊點特征：只要一個焊點與元器件連接，元器件的另一端脫離焊盤5、 短路：兩個或兩個以上不應(yīng)相連的焊點之間的焊料相連；或焊點的焊料與相鄰的導(dǎo)線相連。6、 錫少：焊點上的焊料量低于最少需求量（小于焊盤大小的1/2）。7、 拉尖：焊點的一種形狀，焊料有突出向外的毛刺，但沒有與其它導(dǎo)體或焊點相連接。8、 錫珠：焊接時，粘附在印制板、阻焊膜或?qū)w上的焊料小圓球（按如下要求進行判定）（1）固定部位 項 目判 定10.20mm1個NG 2