筆記本電腦的組成結(jié)構(gòu)

1、-作者xxxx-日期xxxx筆記本電腦的組成結(jié)構(gòu)【精品文檔】筆記本電腦的組成結(jié)構(gòu)一、外殼：外殼除了美觀外向?qū)τ谂_(tái)式計(jì)算機(jī)更起到對(duì)于內(nèi)部器件的保護(hù)作用。較為流行的外殼材料有：工程塑料、鎂鋁合金、碳纖維復(fù)合材料（碳纖維復(fù)合塑料）。其中碳纖維復(fù)合材料的外殼兼有工程塑料的低密度高延展及鎂鋁合金的剛度與屏蔽性，是較為優(yōu)秀的外殼材料。一般硬件供應(yīng)商所標(biāo)示的外殼材料是指筆記本電腦的上表面材料，托手部分及底部一般習(xí)慣使用工程塑料。二、液晶屏(lcd)：筆記本電腦從誕生之初就開始使用液晶屏作為其標(biāo)準(zhǔn)輸出設(shè)備，其分類大致有：stn、薄膜電晶體液晶顯示器(tft) 等。三、處理器：處理器是個(gè)人電腦的核心設(shè)備，筆記本

2、電腦也不例外。和臺(tái)式計(jì)算機(jī)不同，筆記本的處理器除了速度等性能指標(biāo)外還要兼顧功耗。不但處理器本身便是能耗大戶，由于處理器溫度升高而升高的筆記本電腦的整體散熱系統(tǒng)的能耗也不能忽視。四、散熱系統(tǒng)：筆記本電腦的散熱系統(tǒng)由導(dǎo)熱設(shè)備和散熱設(shè)備組成，其基本原理是由導(dǎo)熱設(shè)備（現(xiàn)在一般使用熱管）將熱量集中到散熱設(shè)備（現(xiàn)在一般使用散熱片及風(fēng)扇，也有使用水冷系統(tǒng)的型號(hào)）散出。不為人知的散熱設(shè)備還有鍵盤，在敲敲打打之間鍵盤也將散去大量的熱量。五、定位設(shè)備(pointing device)：筆記本電腦一般會(huì)在機(jī)身上搭載一套定位設(shè)備（相當(dāng)于臺(tái)式電腦的鼠標(biāo)，也有搭載兩套定位設(shè)備的型號(hào)），早期一般使用軌跡球 (trackba

3、ll)作為定位設(shè)備，現(xiàn)在較為流行的是觸控板(touchpad)與指點(diǎn)桿(pointing stick)。六、硬盤：1、筆記本電腦所使用的硬盤一般是2.5英寸，而臺(tái)式機(jī)為3.5英寸，由于兩者的制作工藝技術(shù)參數(shù)不同，首先，2.5硬盤只是使用一個(gè)或兩個(gè)磁盤進(jìn)行工作，而3.5的硬盤最多可以裝配五個(gè)進(jìn)行工作；另外，由于3.5硬盤的磁盤直徑較大，則可以相對(duì)提供較大的存儲(chǔ)容量；如果只是進(jìn)行區(qū)域密度存儲(chǔ)容量比較的話，2.5硬盤的表現(xiàn)也相當(dāng)令人滿意。筆記本電腦硬盤是筆記本電腦中為數(shù)不多的通用部件之一，基本上所有筆記本電腦硬盤都是可以通用的。型設(shè)計(jì)的，12.5mm的硬盤主要用于厚度較大光軟互換和全內(nèi)置機(jī)型，至于1

4、7.5mm的硬盤是以前單碟容量較小時(shí)的產(chǎn)物，現(xiàn)在已經(jīng)基本沒有機(jī)型采用了。3、轉(zhuǎn)數(shù)：筆記本電腦硬盤現(xiàn)在最快的是5400轉(zhuǎn)2m cache，支持dma100（主流型號(hào)只有4200轉(zhuǎn)512k cache，支持dma66），但其速度和現(xiàn)在臺(tái)式機(jī)最慢的5400轉(zhuǎn)512k cache硬盤比較起來也相差甚遠(yuǎn)，由于筆記本電腦硬盤采用的是2.5英寸盤片，即使轉(zhuǎn)速相同時(shí)，外圈的線速度也無法和3.5英寸盤片的臺(tái)式機(jī)硬盤相比，筆記本電腦硬盤現(xiàn)在已經(jīng)是筆記本電腦性能提高最大的瓶頸。4、接口類型：筆記本電腦硬盤一般采用3種形式和主板相連：用硬盤針腳直接和主板上的插座連接，用特殊的硬盤線和主板相連，或者采用轉(zhuǎn)接口和主板上的

5、插座連接。不管采用哪種方式，效果都是一樣的，只是取決于廠家的設(shè)計(jì)。七、電池：與臺(tái)式電腦不同，電池不僅是筆記本電腦最重要的組成部件之一，而且在很大程度上決定了它使用的方便性。對(duì)筆記本電腦來說，輕和薄的要求使得對(duì)電池的要求也非同一般。idc的研究報(bào)告顯示與重量、顯示尺寸、背光等因素相比筆記本電腦的電池使用時(shí)間是用戶最為關(guān)心的問題。除了電池自身的容量和質(zhì)量之外，筆記本電腦的電源管理能力也是用戶必須考慮的。目前幾乎所有的筆記本電腦都支持acpi電源管理特性，主板的控制芯片組也可以通過控制內(nèi)存的時(shí)鐘，將內(nèi)存設(shè)置于低電狀態(tài)來減少能耗。intel speedstep技術(shù)通過降低處理器速度來延長(zhǎng)電池使用時(shí)間。另外一個(gè)和電池相關(guān)的是電源適配器，最好具有當(dāng)電池充滿后就自動(dòng)停止充電而僅向主機(jī)