超聲波探傷實踐操作指導200912

1、模擬式超聲波探傷實踐操作指導一、熟悉超聲波儀器旋鈕及探頭、試塊超聲波儀器面板示意圖：CTS-22型CTS-23型 CTS-26型 超聲波儀器主要旋鈕的作用：（CTS-22型）1.發(fā)射插座 2.接收插座 3.工作方式選擇 4.發(fā)射強度5.粗調(diào)衰減器 6.細調(diào)衰減器 7. 抑制 8.增益 9.定位游標 10.示波管 11. 遮光罩 12.聚焦 13.深度范圍 14. 深度微調(diào) 15. 脈沖移位 16.電壓指示器 17.電源開關【工作方式選擇】旋鈕：選擇“單探”、“雙探”方式。 “單探”方式有“單探1”其發(fā)射強度不可變，“單探2”其發(fā)射強度可變的且應于“發(fā)射強度”旋鈕配合使用，“單探”為一個單探頭發(fā)

2、收工作狀態(tài)，探頭可任一插入發(fā)射或接受插座；“雙探”為兩個單探頭或一個雙晶探頭的一發(fā)一收工作狀態(tài)，分別插入發(fā)射和接受插座?！景l(fā)射強度】旋鈕：是改變儀器的發(fā)射脈沖功率，增大發(fā)射強度，可提高儀器靈敏度，但脈沖變寬，分辨率差，一般將“發(fā)射強度”旋鈕置于較低位置?！舅p器】旋鈕：是調(diào)節(jié)探傷靈敏度和測量回波振幅，【衰減器】讀數(shù)越大，靈敏度越低，【衰減器】讀數(shù)越小，靈敏度越高。【衰減器】一般分粗調(diào)20dB檔和細調(diào)2dB或0.5dB檔?！驹鲆妗啃o：是改變接受放大器的放大倍數(shù)，進而連續(xù)改變探傷靈敏度，使用時，將反射波高度精確地調(diào)節(jié)到某一指定高度，一般將【增益】調(diào)至80處，探傷過程中不能再調(diào)整?！疽种啤啃o：是

3、抑制示波屏上幅度較低的或不必要的雜亂發(fā)射波不予顯示。使用“抑制”時，儀器的垂直線性和動態(tài)范圍將會改變，其作用越大，儀器動態(tài)范圍越小，從而容易漏檢小缺陷，一般不使用抑制。【深度范圍】旋鈕：是粗調(diào)掃描線所代表的深度范圍。使示波屏上回波間距大幅度地壓縮或擴展。厚度大的試件，選擇數(shù)值較大的檔級；厚度小的試件，選擇數(shù)值較小的檔級?！旧疃任⒄{(diào)】旋鈕：是精確調(diào)整探測范圍，可連續(xù)改變掃描線的掃描速度，使不同位置的回波按2關系連續(xù)壓縮或擴展。【脈沖移位】旋鈕：使掃描線連掃描線上的回波一起移動，不改變回波間距。 探頭： 試塊CSK-A、CSK-A、CSK-A、CSK-A試塊： CSK-A試塊 CSK-A試塊 CS

4、K-A試塊 （L試塊長度，由使用的聲程確定） CSK-A 二、準備工作 準備好測量尺，記錄紙等； 了解工件材料和焊接方法（單面焊或雙面焊、手工焊或自動焊）、坡口型式、測量被檢工件規(guī)格（厚度）、繪制工件示意圖并標明必要的尺寸如下圖。 選擇探頭頻率、探頭型式（直探頭或斜探頭）、晶片尺寸、探頭K值時，根據(jù)被檢工件，按JB/T4730.3標準選擇。實踐考核時，焊縫超聲檢測采用頻率2.5MHz的K2斜探頭；鋼板、鍛件的實踐考核按照一次性規(guī)定只需使用單晶直探頭2.5P20、5P20等。 記錄儀器型號、探頭型式、試塊型號以及試件編號、工件規(guī)格等。 耦合劑，如機油、甘油等。三、對接焊縫超聲檢測要點：【工作方式

5、選擇】旋鈕調(diào)至“單探1”；【脈沖移位】旋鈕找到始波并對準“0”格處；【增益】旋鈕調(diào)至80處；【抑制】旋鈕至關。 探頭前沿、K值測定： 斜探頭前沿測定(找斜探頭入射點）將探頭置于CSKA試塊上前后移動（圖1），并保持與試塊側面平行，在顯示屏上找到圓弧面的最高反射波后，用尺量出距離，則探頭前沿（一般測量23次，取中間值）。 圖1 折射角(K值)測定：將探頭置于CSKA試塊另一端上（圖2）前后移動，并保持與試塊側面平行，在顯示屏上找出50(有機玻璃) 的最高反射波后，用尺量出 M 距離，則折射角(K值)：圖2 （根據(jù)探頭標稱K值K2） 掃描線調(diào)試方法、比例及分貝數(shù)記錄（以CTS-22型為例） 水平1

6、:1法 (掃描線刻度代表水平距離)：要點：先將儀器上的【深度范圍】旋鈕置于50mm處；當探頭晶片尺寸大于等于13×13時，探頭置于A試塊靠圓弧側（圖3）；當探頭晶片尺寸小于13×13時，探頭置于A試塊中間（圖4）。圖3 圖4 將探頭置于CSKA試塊的橫孔上進行前后移動（圖5），并保持與試塊側面平行，找出顯示屏上橫孔反射波最高點后，探頭不能移動，用尺量出距離，則孔深處的水平距離為。此時用【深度微調(diào)】或【脈沖移位】旋鈕調(diào)節(jié)，將反射波的前沿對準掃描線刻度格處，再將反射波高調(diào)置滿刻度的60，記錄【衰減器】分貝數(shù)余量。 圖5 然后將探頭置于橫孔上進行前后移動，并保持與試塊側面平行，在

7、顯示屏上找出橫孔反射波最高點后，探頭不能移動，用尺量出距離，則孔深處的水平距離。觀察反射波前沿位置與格相差值“”（圖6），此時先用【深度微調(diào)】旋鈕調(diào)節(jié)，將反射波的前沿進行擴展或壓縮（圖6-1、圖6-2），移到掃描線刻度格處后再移（即2），再用【脈沖移位】旋鈕調(diào)節(jié)，將的反射波前沿對準掃描線刻度格處，并將反射波高調(diào)置滿刻度的60，記錄【衰減器】分貝數(shù)余量。 圖6-1 F40反射波前沿位置L40 圖6-2 F40反射波前沿位置L40圖6 將CSKA試塊翻身（圖7），分別探測、孔深，確認最高反射波、的前沿是否分別對準顯示屏的掃描線刻度、格處，再分別將、反射波高調(diào)置滿刻度的60，并分別記錄相應的【衰減器

8、】分貝數(shù)余量。如果、的最高反射波前沿不在顯示屏的水平刻度、格處，則應重新調(diào)試水平比例。圖7 深度1:1法 (掃描線刻度代表深度)：要點：先將儀器上的【深度范圍】旋鈕置于250mm處；當探頭晶片尺寸大于13×13時，探頭置于A試塊靠圓弧側；當探頭晶片尺寸小于13×13時，探頭置于A試塊中間。 將探頭置于CSKA試塊的橫孔上進行前后移動（圖8），并保持與試塊側面平行，找出顯示屏上橫孔反射波最高點后，探頭不能移動，用【深度微調(diào)】或【脈沖移位】旋鈕調(diào)節(jié)，將反射波的前沿對準掃描線刻度2格處， 再將反射波高調(diào)置滿刻度的60，記錄【衰減器】分貝數(shù)余量。圖8 然后將探頭置于橫孔上進行前后移

9、動，并保持與試塊側面平行，在顯示屏上找出橫孔反射波最高點后，探頭不能移動，觀察反射波的前沿位置與 4 格相差值“”（圖9），此時先用【深度微調(diào)】旋鈕調(diào)節(jié)，將反射波的前沿進行擴展或壓縮（圖9-1、圖9-2），移到掃描線刻度4格后再移處（即2），再用【脈沖移位】旋鈕調(diào)節(jié)，將反射波的前沿對準掃描線刻度4格處，并將反射波高調(diào)置滿刻度的60，記錄【衰減器】分貝數(shù)余量。圖9-1 F40反射波前沿位置h40 圖9-2 F40反射波前沿位置h40圖9 將CSKA試塊翻身（圖10），用同樣方法分別探測、孔深，確認最高反射波、 前沿分別對準顯示屏的掃描線刻度1、3、5 格處，再分別將、 反射波高調(diào)置滿刻度的60，

10、并分別記錄相應的【衰減器】分貝數(shù)余量。如果、 、等最高反射波前沿不在顯示屏的掃描線刻度1、3、5等格處，則重新調(diào)試深度比例。 圖10 舉例：使用CTS22儀器，探頭型號：單斜探頭2.5P13×13K2，=10mm，試板厚度T=24mm。 將儀器上的【深度范圍】旋鈕置于250mm處，用【脈沖移位】旋鈕把始波調(diào)到“0”格處； 探頭置于CSKA試塊的橫孔上，并保持與試塊側面平行進行前后移動，找出顯示屏上 反射波最高點后，按住探頭不能移動，用【深度微調(diào)】或【脈沖移位】旋鈕將反射波前沿調(diào)到顯示屏的掃描線刻度2格處，再將反射波幅調(diào)置滿刻度的60，記錄【衰減器】分貝數(shù)余量dB=50； 將探頭置于橫

11、孔上，保持與試塊側面平行進行前后移動，找出顯示屏上反射波最高點 后，按住探頭不能移動，觀察反射波前沿位置在3.2格處，與4格相差值“=0.8格”。此時先用【深度微調(diào)】旋鈕將反射波前沿調(diào)到掃描線刻度4格后，繼續(xù)將反射波前沿移到4.8格處（即2），再用【脈沖移位】旋鈕將反射波前沿移至掃描線刻度 4 格處。然后將反射波幅調(diào)置滿刻度的60，記錄【衰減器】分貝數(shù)余量dB=42； 將CSKA試塊翻身，探測孔深，確認最高反射波前沿位于掃描線水平刻度1格處，將反射波幅調(diào)置滿刻度的60，記錄【衰減器】分貝數(shù)余量dB=54； 探測孔深，確認最高反射波前沿位于掃描線刻度3格處，再將反射波幅調(diào)置滿刻度的60，記錄【衰

12、減器】分貝數(shù)余量dB=46；同樣方法探測孔深，并確認波的前沿在5格處，使其波幅調(diào)置滿刻度的60，記錄【衰減器】分貝數(shù)余量dB=38。 將孔深10、20、30、40、50的分貝數(shù)余量填入表內(nèi)（如表1）。表1 基準波高60 繪制距離dB曲線圖和探傷靈敏度的確定 以反射波幅dB值為縱坐標，以孔深距離為橫坐標。根據(jù)表5，在坐標紙上標出評定線、定量線、判廢線，標出區(qū)、區(qū)、區(qū)（圖11）。圖11 探傷靈敏度的確定：探傷靈敏度不低于最大聲程處的評定線靈敏度。首先確定探測厚度的二次波探測最大深度（即2倍探測厚度）所對應的評定線分貝數(shù)。上例在探測T=24mm時，表1中的孔深在50mm時所對應的評定線分貝數(shù)為“25

13、 dB”。然后將儀器上的【衰減器】余量調(diào)至25 dB時靈敏度就調(diào)好了。 不同厚度范圍的距離-波幅曲線的靈敏度（表2）表2 掃查方式（平板對接焊縫的檢測）試件厚度在8mm46mm時，采用一次反射波法在對接焊接接頭的單面雙側進行檢測。 檢測掃查區(qū)域：探頭移動區(qū)1.25P，（P=2TK）（圖12） 圖12 為檢測縱向缺陷，斜探頭應垂直于焊縫中心線放置在檢測面上，作鋸齒型掃查（圖13） 為檢測焊縫及熱影響區(qū)的橫向缺陷應進行平行和斜平行掃查（圖14）。圖13 圖14 為確定缺陷位置、方向和形狀，觀察缺陷動態(tài)波形和區(qū)分缺陷信號或偽缺陷信號，可采用前后、左右、轉角、環(huán)繞等四種基本掃查方式（圖15）。圖15

14、缺陷定位、定量 缺陷定位： 根據(jù)顯示屏上出現(xiàn)的缺陷最高反射波幅所對應的掃描線刻度位置，用尺測量是否在焊縫和熱影響區(qū)寬度內(nèi)（）以及焊縫厚度內(nèi)，即是否在焊縫截面內(nèi)（圖16）。 在一次波時，掃描線比例是水平1:1調(diào)節(jié)，則缺陷深度位置為：掃描線比例是深度1:1調(diào)節(jié)，則缺陷水平位置為： 在二次波時，掃描線比例是水平1:1調(diào)節(jié)，則缺陷深度位置為：掃描線比例是深度1:1調(diào)節(jié)，則缺陷水平位置為：圖16 缺陷定量： 缺陷最大反射回波dB值：將缺陷最大反射波調(diào)到基準波高時，記錄【衰減器】上dB余量值。缺陷最大反射回波在基準波高時dB值，與距離-dB曲線上同深度的定量線或dB值比較（dB值采用插入法）。寫作：定量線

15、SL±（缺陷降至基準波高時dB值 - 同深度定量線dB值）即：SL±（ ）dB 缺陷長度測定（6dB法）：將缺陷最大反射波調(diào)到基準波高60，再衰減6dB（提高靈敏度6dB），則探頭向缺陷一端移動，使缺陷反射波降至基準波高60時，即探頭的中心為缺陷的一端。再將探頭向缺陷的另一端移動，使缺陷反射波降至基準波高60時，即探頭的中心為缺陷的另一端部（圖17）。圖17如采用波高降低原來一半，容易將細小的不規(guī)則的線形缺陷判為點狀連續(xù)缺陷。否則，采用端點法測長。 由前舉例：調(diào)試好的超聲儀器，在焊縫探傷中，發(fā)現(xiàn)1.5格處有一缺陷反射波，采用6dB法測長15mm，其最大波幅在基準波高時的分貝

16、讀數(shù)為52dB；而在3.6格處發(fā)現(xiàn)另一缺陷反射波，采用6dB法測長25mm，其最大波幅在基準波高時的分貝讀數(shù)為42dB；在4格處發(fā)現(xiàn)一個點狀缺陷反射波，其最大波幅在基準波高時的分貝讀數(shù)為45dB。這三個缺陷的深度、缺陷的最大波幅分別是多少以及它們所在區(qū)域。缺陷1：處的缺陷水平距離為；缺陷深度為；缺陷埋藏深度（一次波發(fā)現(xiàn)）；缺陷在區(qū)。缺陷2：處的缺陷水平距離為；缺陷深度為；缺陷埋藏深度（二次波發(fā)現(xiàn)）；缺陷在區(qū)。缺陷3：處的缺陷水平距離為；缺陷深度為；缺陷埋藏深度（二次波發(fā)現(xiàn)）； ；缺陷在區(qū)。 焊縫超聲波檢測記錄 特種設備級無損檢測人員資格考核專用記錄 一般概況填寫：試件編號 UT-HXX 試件材

17、料 16MnR 試件板厚 24mm 儀器型號 CTS-22 探頭型式 單斜探頭 晶片尺寸 13×13 探頭頻率 2.5MHZ 探頭前沿 10mm 探頭K值 2.0 標準試塊 CSK-A/A 耦 合 劑 機油 耦合補償 -4dB 掃描線比例 深度1:1 檢測靈敏度 1×6-9dB 執(zhí)行標準 JB/T4730-2005 短橫孔測試數(shù)據(jù)和定量、判廢線測長線不同深度處的波幅值 深波幅 度類別1020304050607080901001×65450464238判廢線1×6+5-4dB5551474339定量線1×6-3-4dB4743393531評定線1

18、×6-9-4dB4137332925 缺陷情況記錄：缺陷編號缺陷深度mm缺陷長度 mm最大波高 dB區(qū)域1151552（SL+7dB）2362542（SL+5dB）340點狀45（SL+10dB） 檢測示意圖 特種設備級無損檢測人員資格考核專用報告 一般概況填寫：試件編號 UT-HXX 材 質(zhì) 16MnR 板 厚 24mm 坡口型式 X 儀器型號 CTS-22 探測頻率 2.5MHZ 探頭K值 2.0 前沿距離 10mm 標準試塊 CSK-A/A 掃描線比例 深度1:1 表面狀況 砂輪打磨 表面補償 -4dB 基準波高 60 檢測靈敏度1×6-9dB 檢測標準 JB/T47

19、30-2005 級 示意圖：（試件草圖，缺陷位置標定）（距離波幅曲線附后） 檢測結果記錄與缺陷等級評定缺陷編號最大波幅指示長度mm缺陷埋藏深度mm級別備注dB區(qū)域1SL+7dB15152SL+5dB25 12（36）（二次波）3SL+10dB點狀 8（40）（二次波）三、鋼板探傷 JB4730-2005規(guī)定： 在實踐考核時，如沒有試塊，按“考核一次性規(guī)定”要求，以試件厚度的五次底波來調(diào)試掃描線比例；探傷靈敏度確定是以試件第五次底波達50波幅，即：50B5。要點：【深度范圍】旋鈕置于50mm處；【脈沖移位】旋鈕找到始波并對準“0”格處；【工作方式選擇】旋鈕調(diào)至“單探2”，【發(fā)射強度】旋鈕調(diào)至最小

20、；【增益】旋鈕調(diào)至80處；【抑制】旋鈕至關。 調(diào)試方法如下： 將單晶直探頭放置試件無缺陷的完好區(qū)，使示波屏上顯示試件的五次底波，用【深度微調(diào)】旋鈕和【脈沖移位】旋鈕配合調(diào)試，將一次底波B1對準2格處、二次底波B2對準4格處、三次底波B3對準6格處、四次底波B4對準8格處、五次底波B5對準10格處，并使第五次底波B5達50的波幅（圖18），此時掃描線比例為（）。 圖18 圖19 以工件第五次底波的50波幅作探傷靈敏度。 掃查方式：試件作100掃查，每相鄰兩次掃查應有10重復掃查面，探頭移動速度應0.2m/s。 缺陷測定： 缺陷定位：缺陷位置的測定包括確定缺陷的深度和平面位置。確定缺陷的深度可根據(jù)

21、示波屏上缺陷波所對應的刻度和掃描線比例來確定；確定缺陷平面位置根據(jù)發(fā)現(xiàn)缺陷的探頭位置來確定。也就是在掃查中發(fā)現(xiàn)缺陷時，將缺陷最大反射波調(diào)到滿刻度的60或80，記錄缺陷至探頭的距離(圖19)。 缺陷定量：采用半波高度法測定缺陷指示長度和面積。以“米”字型確定缺陷面積，同時在試件上標出缺陷平面形狀（面積）如圖20所示。圖20當缺陷尺寸大于聲速截面尺寸時，用半波高度法來測定缺陷面積范圍。將缺陷第一次反射波調(diào)至滿刻度的某一高度，移動探頭使缺陷第一次反射波高降至一半，此時的探頭中心點即為缺陷的邊界點。 鋼板超聲波檢測記錄 特種設備級無損檢測人員資格考核專用記錄 一般概況填寫：試件編號 UT-UBXX 試

22、件材料 16MnR 試件規(guī)格 400×500×34 儀器型號 CTS-22 探頭型式 單直探頭 晶片直徑 14 探頭頻率 2.5MHZ 標準試塊 - 耦 合 劑 機油 掃描線比例 1:n 檢測靈敏度 B5 50 執(zhí)行標準 JB/T4730-2005 鋼板檢測情況記錄缺陷編號缺陷深度mm缺陷尺寸 mm2備注1173022560×6034 檢測示意圖 特種設備級無損檢測人員資格考核專用報告 一般概況填寫：試件編號 UT-UBXX 材 質(zhì) 16MnR 板 厚 400×500×34 儀器型號 CTS-22 探測頻率 2.5MHZ 探頭規(guī)格 14單直探頭

23、 標準試塊 - 表面狀況 砂輪打磨 表面補償 - 掃描線比例 1:n 檢測靈敏度 B5 50 檢測標準 JB/T4730-2005級 示意圖：（試件草圖，缺陷位置標定） 鋼板 檢測結果記錄與缺陷等級評定缺陷編號缺陷尺寸（當量）級別130 (7cm2)250×50 (25cm2)四、鍛件探傷要點：【工作方式選擇】旋鈕調(diào)至“單探2”；根據(jù)大平底反射強弱，調(diào)節(jié)【發(fā)射強度】旋鈕；【脈沖移位】旋鈕找到始波并對準“0”格處；【增益】旋鈕調(diào)至80處；【抑制】旋鈕至關。 大平底相對2平底孔的靈敏度調(diào)節(jié)（當3N）：大平底與平底孔靈敏度的確定缺陷定量材料衰減系數(shù)聲程衰減 定 量評 定； 掃描線調(diào)試： 可

24、在試塊上或在鍛件上按比例進行（鍛件尺寸已知）調(diào)試，一般要求第一次底波前沿位置不超過掃描線刻度極限的80，以觀察一次底波之后的某些信號。 探傷靈敏度確定：（大平底調(diào)節(jié)法） 首先，計算同聲程的大平底與2平底孔回波分貝差dB。即：鍛件1001101201251301351401451501601802002.5P203233333434343535353637385P20262727282828292929303132 方法一： 將探頭放置鍛件無缺陷的完好區(qū)（不考慮材料衰減），用【脈沖移位】旋鈕將始波調(diào)至0格處。 用【深度微調(diào)】和【脈沖移位】旋鈕配合調(diào)試，將一次底波B1調(diào)至5格處，二次底波B2調(diào)至1

25、0格處，此時的掃描線比例（/50mm），并將一次底波達基準波高50（圖21）。 根據(jù)公式算出大平底與2平底孔的差，用【衰減器】衰減，即：大平底。 記錄此時【衰減器】上的余量。圖21 方法二：要求儀器的水平線性誤差1，將探頭放置鍛件無缺陷的完好區(qū)（不考慮材料衰減），用【脈沖移位】旋鈕將始波調(diào)至0格處。 用【深度微調(diào)】和【脈沖移位】旋鈕配合調(diào)試，將一次底波B1調(diào)至8格處，并將一次底波達基準波高50，掃描線比例（/格數(shù)mm）對應相應的格數(shù)（圖22）。 根據(jù)公式算出大平底與2平底孔的差，用【衰減器】衰減，即：大平底。 記錄此時【衰減器】上的余量。 缺陷測定： 缺陷定位：根據(jù)示波屏上缺陷波前沿所對應的格

26、數(shù)和掃描線比例，缺陷至探頭的距離（圖23） 圖22 圖23 缺陷定量：采用測長法（6dB法）測定缺陷指示長度和面積范圍。先將缺陷最大反射波調(diào)到基準波高50（圖23），記錄【衰減器】分貝數(shù)和缺陷至探頭的距離，再利用6dB法測定缺陷指示長度和面積大小。(說明：實踐考核時不需要測定長度、面積）并對缺陷進行定量：， 用2.5P20Z直探頭探測鍛件120mm厚，掃描比例以1:2.4，檢測靈敏度不低于2時, 衰減器上余20dB，探傷中在同深度3.8格處發(fā)現(xiàn)兩個缺陷，缺陷反射波達基準波高時的衰減器讀數(shù)分別為56dB、36dB。求兩缺陷的當量。解法一：缺陷1：，按JB/T4730.3-2005標準評定為級。

27、缺陷2：，按JB/T4730.3-2005標準評定為級。 解法二： 孔徑與相差-12dB ，鍛件與缺陷的聲程相差缺陷1：按JB/T4730.3-2005標準評定為級。缺陷2：按JB/T4730.3-2005標準評定為級。 鍛件超聲波檢測記錄 特種設備級無損檢測人員資格考核專用記錄 一般概況填寫：試件編號 UT-UDXX 試件材料 16Mn鍛 試件規(guī)格 138×125 儀器型號 CTS-22 探頭型式 單直探頭 晶片直徑 14 探頭頻率 2.5MHZ 標準試塊 - 耦 合 劑 機油 掃描線比例 1:n 檢測靈敏度 大平底-dB 執(zhí)行標準 JB/T4730-2005 鍛件檢測情況記錄缺陷

28、編號缺陷深度mm缺陷尺寸 mm最大波高 dB1904-4 dB3421004+1 dB3831104+12dB44 檢測示意圖 圓形鍛件 側視5、鍛件超聲波檢測報告：特種設備無損檢測人員資格考核專用報告（級）鍛件超聲波檢測報告 一般概況填寫：試件編號 UT-UDXX 材 質(zhì) 16Mn鍛 規(guī)格尺寸138×125 儀器型號 PXUT350+ 探頭型號 2.5P20 表面狀況 砂輪打磨 標準試塊 - 掃描線比例 1:n 基準波高 50 表面補償 - 檢測靈敏度 大平底-dB 檢測標準 JB/T4730-2005級 示意圖：（試件草圖，缺陷位置標定） 檢測結果記錄與缺陷等級評定缺陷編號缺陷尺

29、寸（當量）級別14-4dB24+1dB34+12dB五、超聲波探傷操作基本步驟 焊縫UT操作基本步驟： 記錄試件編號及測量試件規(guī)格； 熟練開啟儀器和調(diào)節(jié)各旋鈕，將儀器的【增益】旋鈕調(diào)至80處，【抑制】旋鈕至關，【深度范圍】旋鈕視被檢試件厚度選擇合適的檔級，【工作方式選擇】旋鈕置于“單探1” 探頭插入發(fā)射或接收插座； 測量斜探頭前沿、K值，一般各測量23次，取平均值； 根據(jù)探傷工件厚度，確定掃描線的調(diào)試方法和比例，水平1:1、深度1:1，掃描線調(diào)節(jié)誤差在±0.1格內(nèi)； 記錄不同深度處1×6橫孔的最大反射波幅在基準波高時的分貝數(shù)余量，調(diào)節(jié)誤差在±2dB內(nèi)，并應考慮表面

30、補償； 確定探傷靈敏度，以2倍工件厚度的評定線分貝數(shù)余量，作為探傷靈敏度； 掃查方法：斜探頭作鋸齒型、斜平行、平行及前后、左右、轉角、環(huán)繞掃查； 缺陷定位：水平距離，深度距離 或：； 缺陷測長：采用6dB法； 缺陷定量：以定量線SL±( )dB； 距離dB曲線復驗； 出具探傷記錄（報告）：檢測條件和參數(shù)、1×6短橫孔測試數(shù)據(jù)和定量、判廢線、評定線不同深度處的波幅值、距離波幅曲線制作、缺陷示意圖、檢測結果記錄（缺陷埋藏深度、缺陷長度、缺陷最大波高、缺陷所在區(qū)域以及評定）。 鋼板超聲波探傷操作基本步驟： 記錄試件編號及測量試件規(guī)格； 熟練開啟儀器和調(diào)節(jié)各旋鈕，將儀器的【增益】旋

31、鈕調(diào)至80處，【抑制】旋鈕至關，【深度范圍】旋鈕視被檢試件厚度選擇合適的檔級，【工作方式選擇】旋鈕置于“單探2”，發(fā)射強度至于“0”，探頭插入發(fā)射或接收插座； 根據(jù)探傷工件厚度，確定掃描線比例（），掃描線調(diào)節(jié)誤差在±1小格內(nèi)； 確定探傷靈敏度，以工件的第五次底波的50波幅作探傷靈敏度； 掃查方法：試件作100掃查，掃查應有10重復掃查面，探頭移動速度應在0.2m/s。 缺陷判別： F150、 當B1100時，F(xiàn)1/B150、 B150； 缺陷定位：將缺陷最大反射波幅調(diào)至基準波高50時，所對應的刻度來確定缺陷至探頭的距離； 缺陷定量：采用半波高度法，測定缺陷指示長度和以“米”字型測定缺

32、陷面積； 出具探傷記錄（報告）：檢測條件和參數(shù)、缺陷示意圖、檢測結果記錄（缺陷埋藏深度、缺陷尺寸、缺陷最大波高以及評定）。 鍛件超聲波探傷操作基本步驟： 記錄試件編號及測量試件規(guī)格； 熟練開啟儀器和調(diào)節(jié)各旋鈕，將儀器的【增益】旋鈕調(diào)至80處，【抑制】旋鈕至關，【深度范圍】旋鈕視被檢試件厚度選擇合適的檔級，【工作方式選擇】旋鈕置于“單探2” ，發(fā)射強度至于“0”，探頭插入發(fā)射或接收插座； 根據(jù)探傷工件厚度，確定掃描線比例（/格數(shù)），掃描線調(diào)節(jié)誤差在±1小格內(nèi)； 確定探傷靈敏度，以工件大平底的一次底波的50波幅，再，作探傷靈敏度； 掃查方法：試件作100掃查，每相鄰兩次掃查應有10重復掃

33、查面，探頭移動速度應在0.2m/s。 缺陷定位：將缺陷最大反射波幅調(diào)至基準波高50時，所對應的刻度來確定缺陷至探頭的距離； 缺陷定量：采用6dB法，測定缺陷指示長度，以“米”字型測定缺陷面積， ；或： 出具探傷記錄（報告）：檢測條件和參數(shù)、缺陷示意圖、檢測結果記錄（缺陷埋藏深度、缺陷尺寸、缺陷最大波高以及評定）。數(shù)字式超聲波探傷實踐操作指導（PXUT-350+）一、對接焊縫超聲檢測1、儀器準備：清空通道：按9號【功能】鍵調(diào)出菜單，選擇初始化按0號鍵，再按1號鍵清除當前通道，再按9號【Y】鍵確認清空。 2、設置探頭參數(shù)：按3號【通道/設置】鍵兩次調(diào)出設置菜單，選擇探頭類型按1號鍵，按2 斜探頭。

34、3、探頭前沿的測定：按兩次4號【零點/測試】鍵，選擇測零點聲速按1號鍵，按2號鍵輸入一次回波聲程：100mm，按3號鍵輸入二次回波聲程：0mm，按【確認】鍵。使圓弧面的最高回波在波門內(nèi)，按【確認】鍵，用尺量出探頭最前端至弧頂?shù)木嚯x，輸入所測量數(shù)值，按【確認】鍵。 4、探頭K值的測定：按兩次4號【零點/測試】鍵，選擇測折射角按2號鍵，按1號鍵輸入目標反射體直徑：50mm，按2號鍵輸入反射體深度：30mm，按3號鍵輸入探頭標稱K值，按【確認】鍵。在屏幕上找出50（有機玻璃）的最高回波在波門內(nèi)，壓穩(wěn)探頭不動，按【確認】鍵調(diào)試完畢。 5、制作DAC曲線：(1)按兩次4號【零點/測試】鍵，選擇制作DAC按3號鍵，按1號鍵輸入最大深度，按2號鍵輸入反射體直徑1.0mm，按3號鍵輸入反射體長度6.0mm，按【確認】鍵開始制作DAC曲線。使10mm孔的反射回波達最高，按【】鍵，光標移至10mm孔的回波上，按【確認】鍵選中此波，則在屏幕上顯示一條與該波峰同高的直線； (2)尋找30mm孔的最高回波，按【】鍵，光標移至30mm孔的回波上，按【確認】鍵選中此波，則在屏幕