XX電子公司印制電路板可制造性設(shè)計技術(shù)要求

1、博羅縣德隆電子公司印制板可制造性設(shè)計技術(shù)要求木要求涉及了單雙面、多層印制電路板可制造性設(shè)計的通用技術(shù)要求，包括材料、尺、r 和公差疊層、印制導(dǎo)線和焊盤、金屬化孔、導(dǎo)通孔、安裝孔、鍍層、涂敷層、字符和標(biāo)記等。 作為印制板設(shè)計人員設(shè)計單雙、多層面板時參考：一般要求1.1木標(biāo)準(zhǔn)作為pcb設(shè)計的通用要求，規(guī)范pcb設(shè)計和制造，實(shí)現(xiàn)cad與cam的有效溝通。 1.2我公司在文件處理時優(yōu)先以設(shè)計圖紙和文件作為生產(chǎn)依據(jù)。1.3可接收文件格式為:protel系類（優(yōu)先）、pads系列、autocad系列、gerber文件。pcb材料1基材pcb的基材一般采用環(huán)氧玻璃布覆銅板，即fr4。以及cem-1.cem-

2、3等等 2.2銅箔雙層板成品表面銅箔厚度18州（0.50z）;有特殊要求時，在圖樣或文件中指明。pcb結(jié)構(gòu)、尺寸、公差和疊層1結(jié)構(gòu)a）構(gòu)成pcb的各有關(guān)設(shè)計要素應(yīng)在設(shè)計圖樣中描述。外型成統(tǒng)一用mechanical 1 layer （優(yōu)先）或keep out layer表示。若在設(shè)計文件中同時使用，一般keep out layer用來屏蔽，不開孔，而用mechanical 1表示成形。b）在設(shè)計圖樣中表示開不金屬化槽的，用mechanical 1 layer畫出相成的形狀即可。 3.2板厚公差成品板厚0. 41. 0mm1. 1 2. 0mm2. 1 3. 0mm公差+ 0. 13mm±

3、;0. 18mm±0. 2mm3.3外形尺寸公差pcb外形尺寸應(yīng)符合設(shè)計圖樣的規(guī)定。當(dāng)圖樣沒有規(guī)定時，外形尺寸公差為±0. 2mm。 （v-cut產(chǎn)品除外）3.4平面度（翹曲度）公差pcb的平面度應(yīng)符合設(shè)計圖樣的規(guī)定。當(dāng)圖樣沒有規(guī)定時，按以丁執(zhí)行成rsi板厚0. 41. 0mm1. 0、3. omin翹曲度有 smt彡0. 75%;無 smt彡 1.5%有 smt彡0. 75%;無 smt<1.5%3. 5多層疊層多層板應(yīng)在附件中標(biāo)注明疊層方式，不標(biāo)注的我公司按pcb設(shè)計疊層加工。用戶提供 gerber制版的必須標(biāo)明疊層，否則無法加工。4印制導(dǎo)線和焊盤1 布局a）印制

4、導(dǎo)線和焊盤的布局、線寬和線距等原則上按設(shè)計圖樣的規(guī)定。但我公司會有以下處理：適當(dāng)根據(jù)工藝要求對線寬、pad環(huán)寬進(jìn)行補(bǔ)償，單面板一般我公司將盡量加大pad,以加強(qiáng)客戶焊接的可靠性。b）當(dāng)設(shè)計線間距達(dá)不到工藝耍求時（太密可能影響到性能、可制造性時），我公司根據(jù)制 前設(shè)計規(guī)范適當(dāng)調(diào)整。c）我公司原則上建議客戶設(shè)計單雙面板時，導(dǎo)通孔（via）內(nèi)徑設(shè)置在0.4mm以上，外徑 設(shè)置在0.7mm以上，線間距設(shè)計為8mil,線寬設(shè)計為8mil以上。以最大程度的降低生 產(chǎn)周期，減少制造難度。d）我公司最小鉆孔刀具為0.3,其成品孔約為0. 15mm。最小線間距為6mil。最細(xì)線寬 力6mil。（但制造周期較長、

5、成本較高）4.2導(dǎo)線寬度公差印制導(dǎo)線的寬度公差內(nèi)控標(biāo)準(zhǔn)為± 15 %4.3網(wǎng)格的處理a）為了避免波峰焊接時銅面起泡和受熱后因熱應(yīng)力作用pcb板彎曲，大銅面上建議鋪設(shè) 成網(wǎng)格形式。b）其網(wǎng)格間距彡lomil （不低于8mil），網(wǎng)格線寬彡lomil （不低于8mil），70um以上銅箱 網(wǎng)格線寬、線距彡12mil4. 4隔熱盤（thermal pad）的處理在大面積的接地（電）中，常有元器件的腿與其連接，對連接腿的處理兼顧電氣性能與 工藝需耍，做成十字花焊盤（隔熱盤），可使在焊接時因截面過分散熱而產(chǎn)生虛焊點(diǎn)的可 能性大大減少。4. 6為保證內(nèi)層電、地層隔離效果，隔離線寬彡12mil5

6、孔徑（hole）我公司采用濕膜工藝加工印制板，不化孔采用二次投孔方式加工。為便于加工建議在不 影響使用性能的情況下安裝孔按化孔處理。5.1金屬化（pht）與非金屬化（npth）的界定a）我公司默認(rèn)以下方式為非金屬化孔：當(dāng)客戶在protel99se高級屬性中（advanced菜牢中將plated項(xiàng)勾去除）設(shè)置了安裝孔 非金屬化屬性，我公司默認(rèn)為非金屬化孔。當(dāng)客戶在設(shè)計文件中直接用keep out layer或mechanical 1層圓弧表示打孔（沒有再 單獨(dú)放孔），我公司默認(rèn)為非金屬化孔。當(dāng)客戶在孔附近放置npth字樣，我公司默認(rèn)為此孔非金屬化。當(dāng)客戶在設(shè)計通知單中明確耍求相應(yīng)的孔徑非金屬化（

7、npth）,則按客戶耍求處理。b）除以上情況外的元件孔、安裝孔、導(dǎo)通孔等均應(yīng)金屬化。5.2孔徑尺寸及公差a）設(shè)計閣樣中的pcb元件孔、安裝孔默認(rèn)為最終的成品孔徑尺寸。其孔徑公差一般為士 3mil （0.08mm）;b）導(dǎo)通孔（即via孔）我公司一般控制為：負(fù)公差無要求，正公差控制在+3mil （0.08mm） 以內(nèi)。c）壓接器件需耍在版閣及附件中注明，便于加工。5.3厚度金屬化孔的鍍銅層的平均厚度一般不小于20pm,最薄處不小于18pm。5.4孔壁粗糙度pth孔壁粗糙度一般控制在 32um 5.5洗床定位孔問題a）我公司數(shù)控洗床定位針最小力0. 8mm （1. 5mm-5. 0mm之間力佳），

8、且定位的三個pin孔 位置應(yīng)呈三角形。b）當(dāng)客戶無待殊要求，設(shè)計文件中孔徑均1. 0mm時，我公司將在板中空白無線路處或 大銅面上合適位置加1. 0mm銑床定位孔。5.6長方孔（金屬化孔）和開槽（不金屬化孔）的設(shè)計a）建議長方孔孔用mechanical 1 layer （keep out layer）畫出其形狀即可;也可以 用連孔表示，但連孔應(yīng)大小一致，且孔中心在同一條水平線上。b）我公司最小的槽刀力0. 65mm。c）當(dāng)開槽孔用來屏蔽，避免高低壓之間爬電時，建議其直徑在1.2mm以上，以方便加 工。6阻焊層6. 1涂敷部位和缺陷a）除焊盤、mark點(diǎn)、測試點(diǎn)等之外的pcb表面，均應(yīng)涂敷阻焊層

9、。b）若客戶用fill或track表示的盤，則必須在阻焊層（solder mask）層畫出相應(yīng)大小 的閣形，以表示該處上錫。（我公司強(qiáng)烈建議設(shè)計前不用非pad形式表示盤）c）若需耍在大銅皮上散熱或在線條上噴錫，則也必須用阻焊層（solder mask）層畫出相 應(yīng)大小的閣形，以表示該處上錫。d）過孔阻焊的界定。我公司默認(rèn)過孔阻焊方式為上錫。阻焊層未設(shè)計過孔的默認(rèn)按過孔 阻焊處理。阻焊特殊處理方式需要在附件中注明。6.2附著力阻焊層的附著力按1pc-a-600 g的2級耍求。6.3厚度阻焊層的厚度符合下表：線路表面線路拐角基材表面10 u m8 u m2030 p m7字符和蝕刻標(biāo)記7. 1基本

10、要求a）pcb的字符一般應(yīng)該按字高30mil、字寬6mil、字符間距4mil以上設(shè)計，以免影響 文字的可辨性。b）蝕刻（金屬）字符不應(yīng)與導(dǎo)線橋接，并確保足夠的電氣間隙。一般設(shè)計按字高30mil、 字寬8mil以上設(shè)計。c）客戶字符無明確要求時，我公司一般會根據(jù)我公司的工藝要求，對字符的搭配比例作適當(dāng)調(diào)整。d）當(dāng)客戶無明確規(guī)定時，我公司會在板中絲印層適當(dāng)位置根據(jù)我公司工藝要求加印我公 司料號及周期。7.2 文字上padsmt的處理盤（pad）上不能有絲印層標(biāo)識，以避免虛焊。當(dāng)客戶有設(shè)計上padsmt時，我公司將作 適當(dāng)移動或清除處理，其原則是不影響其標(biāo)識與器件的對應(yīng)性。8 層的概念及mark點(diǎn)的

11、處理層的設(shè)計：典型雙面板使用層如下：t oplayer bottomlayer/klechanicari 人t opo velay 人bottomo verlay 人t opsolde人bottoms older 人keepoutlayer雙面板我公司默認(rèn)以頂層（即top layer）為正視面，topoverlay絲印層字符為正。top layer或bottom layer只設(shè)計一面有線條閣形，另面為焊盤的情況。我公司默認(rèn) 按單面板處理，如果需耍單面閣形做雙面板的需特殊注明。牢面板以頂層（top layer）畫線路層（signal layer），則表示該層線路為正視面。牢面板以底層（bot l

12、ayer）畫線路層（signal layer）,則表示該層線路為透視面。mark點(diǎn)的設(shè)計：當(dāng)客戶為拼板文件有表面貼片（smt）需用mark點(diǎn)定位時，須放好mark,為圓形直徑1. omm。當(dāng)客戶無特殊耍求時，我公司在solder mask層放置一個0>3mm的圓弧來表示無阻焊劑， 以增強(qiáng)可識別性。當(dāng)客戶為拼板文件有表面貼片有工藝邊未放mark時，我公司一般在工藝邊對角正中位置 各加一個mark點(diǎn)；當(dāng)客戶為拼板文件有表面貼片無工藝邊時，一般客戶特殊耍求添加mark， 否則不予添加。9 關(guān)于v-cut （割v型槽）。印制板長、寬小于80mm x 80mm時，為便于生產(chǎn)加工和焊接，我公司按v-cut拼版處理。9.1 v割的拼板板與板相連處不留間隙，閣形距邊近板留0. 3麗間距拼版.但要注意導(dǎo)體 與v割中心線的距離。一般情況下v-cut線兩邊的導(dǎo)體間距應(yīng)在0. 7nm!以上，也就是說單塊 板中導(dǎo)體距板邊應(yīng)在0. 3mm以上。9.2 一般v割后殘留的深度為1/3板厚，另根據(jù)客戶的殘厚耍求可適當(dāng)調(diào)整。9.3 v割產(chǎn)品掰開后由于玻璃纖維絲有被拉松的現(xiàn)象，尺寸會略有超差，個別產(chǎn)品會偏大 0. 5mm以上。9.4 v-cut刀只能走直線，不能走曲線和折線，不能跳刀。板厚一般在0. 8mm-2. （him。9.5 v-cut工藝邊為5mm以上。1