UT實(shí)踐操作指導(dǎo)[2005年8月

1、UT實(shí)踐操作指導(dǎo)一、熟悉超聲波儀器各旋鈕及探頭、試塊超聲波儀器面板示意圖：CTS-22型CTS-23型 CTS-26型超聲波儀器主要旋鈕的作用：（CTS-22型） “工作方式選擇”旋鈕：選擇“單探”、“雙探”方式。 “單探”方式有“單探1”其發(fā)射強(qiáng)度不可變，“單探2”其發(fā)射強(qiáng)度可變的且應(yīng)于“發(fā)射強(qiáng)度”旋鈕配合使用，“單探”為一個(gè)單探頭發(fā)收工作狀態(tài)，探頭可任一插入發(fā)射或接受插座；“雙探”為兩個(gè)單探頭或一個(gè)雙晶探頭的一發(fā)一收工作狀態(tài)，分別插入發(fā)射和接受插座。 “發(fā)射強(qiáng)度”旋鈕：是改變儀器的發(fā)射脈沖功率，增大發(fā)射強(qiáng)度，可提高儀器靈敏度，但脈沖變寬，分辨率差，一般將“發(fā)射強(qiáng)度”旋鈕置于較低位置。 “增

2、益”旋鈕：是改變接受放大器的放大倍數(shù)，進(jìn)而連續(xù)改變探傷靈敏度，使用時(shí)，將反射波高度精確地調(diào)節(jié)到某一指定高度，一般將“增益”調(diào)至80處，探傷過(guò)程中不能再調(diào)整。 “衰減器”旋鈕：是調(diào)節(jié)探傷靈敏度和測(cè)量回波振幅，“衰減器”讀數(shù)越大，靈敏度越低，“衰減器”讀數(shù)越小，靈敏度越高。“衰減器”一般分粗調(diào)20dB檔和細(xì)調(diào)2dB或0.5dB檔。 “抑制”旋鈕：是抑制示波屏上幅度較低的或不必要的雜亂發(fā)射波不予顯示。使用“抑制”時(shí)，儀器的垂直線性和動(dòng)態(tài)范圍將會(huì)改變，其作用越大，儀器動(dòng)態(tài)范圍越小，從而容易漏檢小缺陷，一般不使用抑制。 “深度范圍”旋鈕：是粗調(diào)掃描線所代表的深度范圍。使示波屏上回波間距大幅度地壓縮或擴(kuò)展

3、。厚度大的試件，選擇數(shù)值較大的檔級(jí)；厚度小的試件，選擇數(shù)值較小的檔級(jí)。 “深度微調(diào)”旋鈕：是精確調(diào)整探測(cè)范圍，可連續(xù)改變掃描線的掃描速度，使不同位置的回波按2關(guān)系連續(xù)壓縮或擴(kuò)展。 “脈沖移位”旋鈕：使掃描線連掃描線上的回波一起移動(dòng)，不改變回波間距。探頭：試塊CSK-A、CSK-A、CSK-A、CSK-A試塊： CSK-A試塊 CSK-A試塊 CSK-A試塊 （L試塊長(zhǎng)度，由使用的聲程確定） CSK-A 二、準(zhǔn)備工作 準(zhǔn)備好測(cè)量尺，記錄紙等； 了解工件材料和焊接方法（單面焊或雙面焊、手工焊或自動(dòng)焊）、測(cè)量被檢工件規(guī)格（厚度）、繪制工件示意圖并標(biāo)明必要的尺寸如下圖； 選擇探頭頻率、探頭型式（直探頭

4、或斜探頭）、晶片尺寸、探頭K值，如斜探頭型號(hào)：2.5P13×13K2等；表1： 推薦采用的斜探頭K值板厚T mmK值6253.02.0（72°60°）>25462.51.5（68°56°）>461202.01.0（60°45°） 填寫儀器型號(hào)、探頭型式、試塊型號(hào)以及試件編號(hào)、厚度等； 將儀器的“增益”旋鈕調(diào)至80處，“抑制”旋鈕至關(guān)。三、探頭前沿、K值測(cè)定： 斜探頭前沿測(cè)定(找斜探頭入射點(diǎn)）：在CSKA試塊上測(cè)定（圖1）：將探頭置于A試塊上前后移動(dòng)，并保持與試塊側(cè)面平行，在顯示屏上找到圓弧面的最高反射波后，用尺量

5、出距離，則探頭前沿（一般測(cè)量23次，取中間值）。 圖1 折射角(K值)測(cè)定：在CSKA試塊上測(cè)定：將探頭置于A試塊另一端上（圖2）前后移動(dòng)，并保持與試塊側(cè)面平行，在顯示屏上找出50(有機(jī)玻璃) 的最高反射波后，用尺量出 M 距離，則折射角(K值)：圖2 （根據(jù)探頭標(biāo)稱K值K2）四、掃描線調(diào)試方法、比例及分貝數(shù)記錄（以CTS-22型為例） 根據(jù)被檢工件厚度，確定掃描線的調(diào)試方法、比例： 試件厚度T20mm，則采用水平1:1法調(diào)試掃描線，此時(shí)的深度范圍旋鈕置于50mm處； 試件厚度T20mm，則采用深度1:1法調(diào)試掃描線，此時(shí)的深度范圍旋鈕置于250mm處。 水平1:1法 (掃描線刻度代表水平距離

6、)：先將儀器上的“深度范圍”旋鈕置于50mm處，用“脈沖移位”旋鈕把始波對(duì)準(zhǔn)“0”格處。方法一：在試塊上直接尋找孔的最高反射回波。 在CSKA試塊上（圖3），將探頭置于A試塊的橫孔上進(jìn)行前后移動(dòng)（靠圓弧側(cè)），并保持與試塊側(cè)面平行，找出顯示屏上橫孔反射波最高點(diǎn)后，探頭不能移動(dòng)，用尺量出距離，則孔深處的水平距離為。此時(shí)用“深度微調(diào)”旋鈕調(diào)節(jié)，將反射波的前沿對(duì)準(zhǔn)掃描線刻度格處，再將反射波高調(diào)置滿刻度的60%，記錄衰減器分貝數(shù)余量。圖3 然后將探頭置于橫孔上進(jìn)行前后移動(dòng)（靠圓弧側(cè)），并保持與試塊側(cè)面平行，在顯示屏上找出橫孔反射波最高點(diǎn)后，探頭不能移動(dòng)，用尺量出距離，則孔深處的水平距離。觀察反射波前沿位

7、置與格相差值“”（圖4），此時(shí)先用“深度微調(diào)”旋鈕調(diào)節(jié)，將反射波的前沿進(jìn)行擴(kuò)展或壓縮（圖4-1、圖4-2），移到掃描線刻度格處后再移（即2），再用“脈沖移位”旋鈕調(diào)節(jié)，將的反射波前沿對(duì)準(zhǔn)掃描線刻度格處，并將反射波高調(diào)置滿刻度的60%，記錄衰減器分貝數(shù)余量。 圖4-1 F40反射波前沿位置L40 圖4-2 F40反射波前沿位置L40圖4 將CSKA試塊翻身（圖5），分別探測(cè)、孔深，確認(rèn)最高反射波、的前沿是否分別對(duì)準(zhǔn)顯示屏的掃描線刻度、格處，再分別將、反射波高調(diào)置滿刻度的60%，并分別記錄相應(yīng)的衰減器分貝數(shù)余量。如果、的最高反射波前沿不在顯示屏的水平刻度、格處，則應(yīng)重新調(diào)試水平比例。圖5方法二：通

8、過(guò)預(yù)先計(jì)算水平距離在試塊上尋找孔的最高反射回波（要求K值正確）。 在CSKA試塊上（圖6），將探頭置于橫孔上（靠圓弧側(cè)），并保持與試塊側(cè)面平行，計(jì)算水平距離（表2），用尺量出距離，使橫孔反射波達(dá)最高點(diǎn)，用“深度微調(diào)”旋鈕調(diào)節(jié)，將反射波的前沿對(duì)準(zhǔn)掃描線刻度格處，記錄反射波高在滿刻度的60%時(shí)的衰減器分貝數(shù)余量。圖6 然后將探頭置于橫孔上（靠圓弧側(cè)），并保持與試塊側(cè)面平行，計(jì)算水平距離，用尺量出距離，使橫孔反射波達(dá)最高點(diǎn)，觀察反射波前沿位置與格相差值“”（圖4），此時(shí)先用“深度微調(diào)”旋鈕調(diào)節(jié)，將的反射波的前沿進(jìn)行壓縮或擴(kuò)展，移至2處，再用“脈沖移位”旋鈕調(diào)節(jié)，將的反射波前沿對(duì)準(zhǔn)掃描線刻度格處，記錄

9、反射波高在滿刻度的60%時(shí)的衰減器分貝數(shù)余量。 將CSKA試塊翻身（圖7），探測(cè)、孔深，用尺分別量出、距離，使、橫孔反射波達(dá)最高點(diǎn)、，確認(rèn)最高反射波、的前沿是否分別對(duì)準(zhǔn)掃描線刻度、格處，再分別將、反射波高調(diào)置滿刻度的60%，并分別記錄相應(yīng)的衰減器分貝數(shù)余量。如果、的最高反射波前沿不在顯示屏的掃描線刻度、格處，則應(yīng)重新調(diào)試水平比例。圖7方法三：利用CSK-A試塊調(diào)試在已知斜探頭K值時(shí)（K值必須是實(shí)測(cè)值），利用CSK-A試塊進(jìn)行水平1:1調(diào)節(jié)： 先計(jì)算、圓弧所對(duì)應(yīng)的水平距離、：和。 將斜探頭對(duì)準(zhǔn)、圓?。▓D8），并保持與試塊側(cè)面平行，使圓弧反射波、達(dá)最高波幅，用“深度微調(diào)”和“脈沖移位”旋鈕配合調(diào)試

10、（方法同上），使、反射波分別對(duì)準(zhǔn)掃描線刻度、（表3）。 圖8 表3 深度1:1法 (掃描線刻度代表深度)：先將儀器上的“深度范圍”旋鈕置于250mm處，用“脈沖移位”旋鈕把始波調(diào)到“0”格處。方法一：在試塊上直接尋找孔的最高反射回波。 在CSKA試塊上（圖9），將探頭置于A試塊的橫孔上進(jìn)行前后移動(dòng)（靠圓弧側(cè)），并保持與試塊側(cè)面平行，找出顯示屏上橫孔反射波最高點(diǎn)后，探頭不能移動(dòng)，用“深度微調(diào)”旋鈕調(diào)節(jié)，將反射波的前沿對(duì)準(zhǔn)掃描線刻度2格處，并將反射波調(diào)置滿刻度的60%，記錄衰減器分貝數(shù)余量。 然后將探頭置于橫孔上進(jìn)行前后移動(dòng)（靠圓弧側(cè)），并保持與試塊側(cè)面平行，在顯示屏上找出橫孔反射波最高點(diǎn)后，探頭

11、不能移動(dòng)，觀察反射波的前沿位置與 4 格相差值“”，此時(shí)先用“深度微調(diào)”旋鈕調(diào)節(jié)，將反射波的前沿進(jìn)行壓縮或擴(kuò)展，移到掃描線刻度4格后再移處（即2），再用“脈沖移位”旋鈕調(diào)節(jié)，將反射波的前沿對(duì)準(zhǔn)掃描線刻度4格處，并將反射波幅調(diào)置滿刻度的60%，記錄衰減器分貝數(shù)余量。圖9 將CSKA試塊翻身（圖10），再分別探測(cè)、孔深，確認(rèn)最高反射波、 的前沿是否分別對(duì)準(zhǔn)顯示屏的掃描線刻度1、3、5 格處，并使各個(gè)最高反射波幅滿刻度的60%，并分別記錄相應(yīng)分貝數(shù)余量。如果、 、等最高反射波前沿不在顯示屏的掃描線刻度1、3、5等格處，則重新調(diào)試深度比例。 圖10方法二：通過(guò)預(yù)先計(jì)算水平距離在試塊上尋找孔的最高反射回

12、波（要求K值正確）。 在CSKA試塊上（圖11），將探頭置于橫孔上（靠圓弧側(cè)），并保持與試塊側(cè)面平行，計(jì)算水平距離，用尺量出距離，使橫孔反射波達(dá)最高點(diǎn)，用“深度微調(diào)”旋鈕調(diào)節(jié)，將反射波的前沿進(jìn)行壓縮或擴(kuò)展，對(duì)準(zhǔn)掃描線刻度2格處，記錄反射波高在滿刻度的60%時(shí)的衰減器分貝數(shù)余量。 然后將探頭置于橫孔上（靠圓弧側(cè)），并保持與試塊側(cè)面平行，計(jì)算水平距離，用尺量出距離，使橫孔反射波達(dá)最高點(diǎn)，觀察反射波前沿位置與4格相差值“”（圖4），此時(shí)先用“深度微調(diào)”旋鈕調(diào)節(jié)，將的反射波的前沿進(jìn)行壓縮或擴(kuò)展，移至2，再用“脈沖移位”旋鈕調(diào)節(jié)，將的反射波前沿對(duì)準(zhǔn)掃描線刻度4格處，記錄反射波高在滿刻度的60%時(shí)的衰減器

13、分貝數(shù)余量。圖11 將CSKA試塊翻身（圖12），探測(cè)、孔深，用尺分別量出、距離，使、橫孔反射波達(dá)最高點(diǎn)、，確認(rèn)最高反射波、的前沿是否分別對(duì)準(zhǔn)顯示屏的掃描線刻度1、3格處，再分別將、反射波高調(diào)置滿刻度的60%，并分別記錄相應(yīng)分貝數(shù)余量。圖12如果、的最高反射波前沿不在顯示屏的掃描線刻度1、3格處，則應(yīng)重新調(diào)試水平比例。方法三：利用CSK-A試塊調(diào)試在已知斜探頭K值時(shí)（說(shuō)明：K值必須是實(shí)測(cè)值），利用CSK-A試塊進(jìn)行深度1:1調(diào)節(jié)： 先計(jì)算、圓弧所對(duì)應(yīng)的深度距離、： 和將斜探頭對(duì)準(zhǔn)、圓弧（圖13），并保持與試塊側(cè)面平行，使圓弧反射波、達(dá)最高波幅，用“深度微調(diào)”和“脈沖水平”旋鈕配合調(diào)試（方法同上

14、），使、分別對(duì)準(zhǔn)掃描線刻度、（表4）。 圖13 表4 舉例：使用CTS22儀器，探頭型號(hào)：?jiǎn)涡碧筋^2.5P13×13K2，=10mm，試板厚度T=18mm。.將儀器上的“深度范圍”旋鈕置于50mm處，用“脈沖移位”旋鈕把始波調(diào)到“0”格處；.探頭置于CSKA試塊的橫孔上進(jìn)行前后移動(dòng)，保持與試塊側(cè)面平行，找出顯示屏上 反射波最高點(diǎn)后，探頭不能移動(dòng)，用“深度微調(diào)”旋鈕將反射波前沿調(diào)到顯示屏的掃描線刻度4格處（），再將反射波幅調(diào)置滿刻度的60%，記錄衰減器分貝數(shù)余量dB=50； .將探頭置于橫孔上進(jìn)行前后移動(dòng)，保持與試塊側(cè)面平行，找出顯示屏上反射波最高點(diǎn) 后，探頭不能移動(dòng)，觀察反射波前沿位

15、置與8格()相差值“=2小格”，此時(shí)先用“深度微調(diào)”旋鈕將反射波前沿調(diào)到掃描線刻度8格后再移=2小格（即2），再用“脈沖移位”旋鈕將反射波前沿對(duì)準(zhǔn)掃描線刻度 8 格處。然后將反射波幅調(diào)置滿刻度的60%，記錄衰減器分貝數(shù)余量dB=42；.將CSKA試塊翻身，探測(cè)孔深，確認(rèn)最高反射波前沿位于掃描線水平刻度2格處（），將反射波幅調(diào)置滿刻度的60%，記錄衰減器分貝數(shù)余量dB=54)； .探測(cè)孔深，確認(rèn)最高反射波前沿位于掃描線刻度6格處 ，再將反射波幅調(diào)置滿刻度的60%，記錄衰減器分貝數(shù)余量dB=46)。.將、分貝數(shù)余量填入表內(nèi)如表5。 表5 基準(zhǔn)波高60% 圖14五、繪制距離波幅(dB)曲線圖和探傷靈

16、敏度的確定以反射波幅dB值為縱坐標(biāo)，以孔深距離為橫坐標(biāo)（圖14）。根據(jù)表5，在坐標(biāo)紙上標(biāo)出評(píng)定線、定量線、判廢線，標(biāo)出區(qū)、區(qū)、區(qū)。探傷靈敏度的確定：探傷靈敏度不低于最大聲程處的評(píng)定線靈敏度（以2倍探測(cè)厚度即二次波探測(cè)最大深度）。如表2中“29 dB”（“衰減器”上的余量值）。不同厚度范圍的距離-波幅曲線的靈敏度（表6） 表6六、掃查方式（平板對(duì)接焊縫的檢測(cè)）試件厚度在8mm46mm時(shí)，采用一、二次反射波法在對(duì)接焊接接頭的單面雙側(cè)進(jìn)行檢測(cè)。 檢測(cè)掃查區(qū)域：探頭移動(dòng)區(qū)1.25P，（P=2TK）（圖15）圖15 為檢測(cè)縱向缺陷，斜探頭應(yīng)垂直于焊縫中心線放置在檢測(cè)面上，作鋸齒型掃查（圖16） 為檢測(cè)焊

17、縫及熱影響區(qū)的橫向缺陷應(yīng)進(jìn)行平行和斜平行掃查（圖17）。平行掃查 斜平行掃查圖16 圖17 為確定缺陷位置、方向和形狀，觀察缺陷動(dòng)態(tài)波形和區(qū)分缺陷信號(hào)或偽缺陷信號(hào)，可采用前后、左右、轉(zhuǎn)角、環(huán)繞等四種基本掃查方式（圖18）。圖18七、缺陷定位、定量 缺陷定位： 根據(jù)顯示屏上出現(xiàn)的（如缺陷）最高反射波幅所對(duì)應(yīng)的掃描線刻度位置，用尺測(cè)量是否在焊縫和熱影響區(qū)寬度內(nèi)（）以及焊縫厚度內(nèi)，即是否在焊縫截面內(nèi)（圖19）。 在一次波時(shí)，掃描線比例是水平1:1調(diào)節(jié)，則缺陷深度位置為：掃描線比例是深度1:1調(diào)節(jié)，則缺陷水平位置為： 在二次波時(shí)，掃描線比例是水平1:1調(diào)節(jié)，則缺陷深度位置為：掃描線比例是深度1:1調(diào)節(jié)

18、，則缺陷水平位置為：圖19 缺陷最大反射回波dB值：將缺陷最大反射波調(diào)到基準(zhǔn)波高時(shí)的“衰減器”上dB余量值。 缺陷長(zhǎng)度測(cè)定（6dB法）：將缺陷最大反射波調(diào)到基準(zhǔn)波高60%，再衰減6dB（提高靈敏度6dB），則探頭向缺陷一端移動(dòng)，使缺陷反射波降至基準(zhǔn)波高60% 時(shí)，即探頭的中心為缺陷的一端。再將探頭向缺陷的另一端移動(dòng)，使缺陷反射波降至基準(zhǔn)波高60%時(shí)，即探頭的中心為缺陷的另一端部（圖20）。如采用波高降低原來(lái)一半，容易將細(xì)小的不規(guī)則的線形缺陷判為點(diǎn)狀連續(xù)缺陷。否則，采用端點(diǎn)法測(cè)長(zhǎng)。圖20 缺陷定量： 方法一：缺陷最高反射波時(shí)的深度和已降至基準(zhǔn)波高dB值，與距離波幅曲線上同深度的基準(zhǔn)線dB值比較。

19、即： 1×6（缺陷降至基準(zhǔn)波高的dB值 基準(zhǔn)線dB值）dB寫作：1×6±（ ）dB。如前面舉例：在焊縫探傷中，發(fā)現(xiàn)3.0格處有一缺陷反射波，采用6dB法測(cè)長(zhǎng)15mm，其最大波幅在基準(zhǔn)波高時(shí)的分貝讀數(shù)為52dB；而在4.8格處發(fā)現(xiàn)另一缺陷反射波，采用6dB法測(cè)長(zhǎng)25mm，其最大波幅在基準(zhǔn)波高時(shí)的分貝讀數(shù)為42dB；在5.5格處發(fā)現(xiàn)一個(gè)點(diǎn)狀缺陷反射波，其最大波幅在基準(zhǔn)波高時(shí)的分貝讀數(shù)為50dB。這三個(gè)缺陷的深度、當(dāng)量分別是多少以及它們所在區(qū)域。缺陷1：處的缺陷深度為（一次波發(fā)現(xiàn)），缺陷距探測(cè)面15mm。當(dāng)量為1×6+(52dB-48dB)=1×64

20、dB(分貝數(shù)采用插入法)，在區(qū)。缺陷2：處的缺陷深度為（二次波發(fā)現(xiàn)）， 缺陷距探測(cè)面 。當(dāng)量為1×6+(42dB-44dB)=1×6-2dB（分貝數(shù)采用插入法），在區(qū)。缺陷3：處的缺陷深度為（二次波發(fā)現(xiàn)）， 缺陷距探測(cè)面 。當(dāng)量為1×6+(50dB-43dB)=1×6+7dB（分貝數(shù)采用插入法），在區(qū)。缺陷1 缺陷2 缺陷3 方法二：缺陷最高反射波時(shí)的深度和已降至基準(zhǔn)波高dB值，與距離波幅曲線上同深度的評(píng)定線或定量線或判廢線dB值比較。寫作：評(píng)定線；定量線；判廢線。八、焊縫超聲波檢測(cè)記錄 一般概況填寫： 短橫孔測(cè)試數(shù)據(jù)和定量、判廢線測(cè)長(zhǎng)線不同深度處的波幅

21、值(包括耦合補(bǔ)償)。 缺陷情況記錄： 缺陷示意圖：九、鋼板探傷1、JB4730-94規(guī)定：2、在實(shí)踐考核時(shí)，如沒(méi)有試塊，按“考核一次性規(guī)定”要求，掃描線比例調(diào)試根據(jù)鋼板厚度按比例確定，以試件厚度的五次底波來(lái)調(diào)試掃描線比例；探傷靈敏度確定是以試件第五次底波達(dá)50波幅，再衰減-10dB即：50B5-10dB。調(diào)試方法如下： 采用單晶直探頭，將探頭放置試件無(wú)缺陷的完好區(qū)，按聲程（）調(diào)試掃描線，使示波屏上顯示試件的五次底波。將一次底波B1對(duì)準(zhǔn)2格處、二次底波B2對(duì)準(zhǔn)4格處、三次底波B3對(duì)準(zhǔn)6格處、四次底波B4對(duì)準(zhǔn)8格處、五次底波B5對(duì)準(zhǔn)10格處，并使第五次底波B5達(dá)50的波幅（圖21） 圖21 調(diào)試方

22、法應(yīng)根據(jù)“深度微調(diào)”旋鈕和“脈沖移位”旋鈕配合調(diào)試。先將“深度范圍”旋鈕置于50mm處，用“脈沖移位”旋鈕將始波對(duì)準(zhǔn)0格處，用“深度微調(diào)”旋鈕將第一次底波B1調(diào)至2格處，觀察第五次底波與所需對(duì)應(yīng)的格數(shù)相差值，再用“深度微調(diào)”旋鈕將第五次底波調(diào)至2后，再用“脈沖移位”旋鈕調(diào)至所需對(duì)應(yīng)的10格處（說(shuō)明：要求儀器的水平線性誤差1）。此時(shí)的掃描線比例為（）。 掃描線比例調(diào)試完后，再衰減-10dB作為探傷靈敏度（即50B5-10dB）。 掃查方式：試件作100掃查，每相鄰兩次掃查應(yīng)有10重復(fù)掃查面，探頭移動(dòng)速度應(yīng)0.2m/s。 缺陷測(cè)定： 缺陷記錄： F150； 當(dāng)B1100時(shí)，F(xiàn)1/B150； B15

23、0。 缺陷定位：缺陷位置的測(cè)定包括確定缺陷的深度和平面位置。確定缺陷的深度可根據(jù)示波屏上缺陷波所對(duì)應(yīng)的刻度和掃描線比例來(lái)確定；確定缺陷平面位置根據(jù)發(fā)現(xiàn)缺陷的探頭位置來(lái)確定。也就是在掃查中發(fā)現(xiàn)缺陷時(shí)，將缺陷最大反射波調(diào)到基準(zhǔn)波高50%，記錄缺陷至探頭的距離，并在缺陷周圍細(xì)探，采用6dB法，以“米”字型確定缺陷面積，同時(shí)在試件上標(biāo)出缺陷平面形狀（面積）如圖22所示。圖22 缺陷定量：采用測(cè)長(zhǎng)法測(cè)定缺陷指示長(zhǎng)度和面積。 當(dāng)F150或F1/B150(B1100)時(shí)，將缺陷第一次反射波F1下降到基準(zhǔn)波高，移動(dòng)探頭使缺陷第一次反射波F1下降至滿刻度的25或使缺陷第一次反射波F1與底面第一次反射波高B1之比

24、為50。此時(shí)，探頭中心的移動(dòng)距離即為缺陷的指示長(zhǎng)度，探頭中心即為缺陷的邊界點(diǎn)。即：F1=25或F1/B1=50 當(dāng)B150時(shí)，移動(dòng)探頭使底面第一次反射波B1升高到滿刻度的50。此時(shí)探頭中心移動(dòng)距離即為缺陷的指示長(zhǎng)度，探頭中心點(diǎn)即為缺陷的邊界點(diǎn)。B1=50% 當(dāng)缺陷尺寸大于聲速截面尺寸時(shí)，采用6dB法來(lái)測(cè)定缺陷面積范圍。 鋼板超聲波檢測(cè)記錄 一般概況填寫： 缺陷情況記錄： 缺陷示意圖：十、鍛件探傷大平底相對(duì)2平底孔的靈敏度調(diào)節(jié)（當(dāng)3N）：大平底與平底孔靈敏度的確定缺陷定量材料衰減系數(shù)聲程衰減 定 量評(píng) 定； 掃描線調(diào)試： 可在試塊上或在鍛件上按比例進(jìn)行（鍛件尺寸已知）調(diào)試，一般要求第一次底波前沿

25、位置不超過(guò)掃描線刻度極限的80，以觀察一次底波之后的某些信號(hào)。 探傷靈敏度確定：（大平底調(diào)節(jié)法） 首先，計(jì)算同聲程的大平底與2平底孔回波分貝差dB。即：2.5P20單直探頭 方法一：將探頭放置鍛件無(wú)缺陷的完好區(qū)（不考慮材料衰減），用“脈沖移位”旋鈕將始波調(diào)至0格處，用“深度微調(diào)”旋鈕和“脈沖移位”旋鈕配合調(diào)試，使一次底波B1調(diào)至5格處，二次底波B2調(diào)至10格處，并將一次底波達(dá)基準(zhǔn)波高50（圖23），此時(shí)的掃描線比例（/50mm）。調(diào)試掃描比例完后，用“衰減器”提高，即大平底，探傷靈敏度調(diào)試完畢。在掃查鍛件過(guò)程中，為發(fā)現(xiàn)細(xì)小缺陷，可再提高510dB作為掃查靈敏度。圖23方法二：將探頭放置鍛件無(wú)缺

26、陷的完好區(qū)（不考慮材料衰減），用“脈沖移位”旋鈕將始波調(diào)至0格處，用“深度微調(diào)”旋鈕將一次底波B1調(diào)至8格處，按掃描線比例（/格數(shù)mm）對(duì)應(yīng)相應(yīng)的格數(shù)，并將一次底波達(dá)基準(zhǔn)波高50（圖24）。調(diào)試掃描比例完后，用“衰減器”提高靈敏度，即大平底，探傷靈敏度調(diào)試完畢。 圖24 缺陷測(cè)定： 缺陷定位：根據(jù)示波屏上缺陷波前沿所對(duì)應(yīng)的格數(shù)和掃描線比例，缺陷至探頭的距離（圖25） 缺陷定量：采用測(cè)長(zhǎng)法（6dB法）測(cè)定缺陷指示長(zhǎng)度和面積范圍。先將缺陷最大反射波調(diào)到基準(zhǔn)波高50（圖25），記錄衰減器分貝數(shù)和缺陷至探頭的距離，再利用6dB法測(cè)定缺陷指示長(zhǎng)度和面積大小。并對(duì)缺陷進(jìn)行定量： ，如鍛件120mm厚，掃描

27、比例1:1.5，探傷中在5.6格處發(fā)現(xiàn)一缺陷，缺陷波達(dá)基準(zhǔn)波高時(shí)的分貝讀數(shù)為32dB。求此缺陷的當(dāng)量。，；，按JB4730-94第8.2.9條評(píng)定為級(jí)。 （圖25） 鍛件超聲波檢測(cè)記錄 一般概況填寫： 缺陷情況記錄： 缺陷示意圖：十一、超聲波探傷操作基本步驟 焊縫UT操作基本步驟： 記錄試件編號(hào)及測(cè)量試件規(guī)格； 熟練開啟儀器和調(diào)節(jié)各旋鈕，將儀器的“增益”旋鈕調(diào)至80處，“抑制”旋鈕至關(guān)，“深度范圍”旋鈕視被檢試件厚度選擇合適的檔級(jí)，“工作方式選擇”旋鈕置于“單探1”發(fā)射插座； 測(cè)量斜探頭前沿、K值，一般各測(cè)量23次，取平均值； 根據(jù)探傷工件厚度，確定掃描線的調(diào)試方法和比例，水平1:1、深度1:1，掃描線調(diào)節(jié)誤差在±1小格內(nèi)； 記錄不同深度處1×6橫孔的最大反射波幅在基準(zhǔn)波高時(shí)的分貝數(shù)余量，調(diào)節(jié)誤差在±2dB內(nèi)，并應(yīng)考慮表面補(bǔ)償； 確定探傷靈敏度，以2倍工件厚度的評(píng)定線分貝數(shù)余量，作為探傷靈敏度； 掃查方法：斜探頭作鋸齒型、斜平行、平行及前后、左右、轉(zhuǎn)角、環(huán)繞掃查； 缺陷定位：水平距離，深度距離 or：； 缺陷測(cè)長(zhǎng)：采用6dB法； 缺陷定量