高功率激光芯片器件模塊年產(chǎn)能擴(kuò)充項(xiàng)目可行性研究報(bào)告

1、word可編輯2021年高功率激光芯片器件模塊產(chǎn)能擴(kuò)充工程可行性爭(zhēng)辯報(bào)告2021年7月目 錄一、工程概況3二、工程建設(shè)的必要性31、工程有利于提高公司產(chǎn)能，滿(mǎn)足下游客戶(hù)需求32、工程是順應(yīng)激光產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)替代趨勢(shì)，提高市場(chǎng)占有率的必要途徑43、工程有助于增加公司自動(dòng)化生產(chǎn)及檢測(cè)力量，提升生產(chǎn)效率及產(chǎn)品品質(zhì)5三、工程建設(shè)的可行性61、政策可行性62、市場(chǎng)可行性73、技術(shù)可行性8四、工程投資概算91、廠房購(gòu)置投資明細(xì)92、設(shè)備及軟件投資明細(xì)103、根本預(yù)備費(fèi)11五、工程主要能源的供給11六、工程選址、環(huán)保影響及措施11七、工程實(shí)施進(jìn)度支配12八、工程效益分析12一、工程概況本工程總投資59,933.2

2、5萬(wàn)元，建設(shè)期3年。本工程的建設(shè)是基于目前我國(guó)高功率半導(dǎo)體激光芯片及相關(guān)產(chǎn)品市場(chǎng)需求的增長(zhǎng)以及公司現(xiàn)有高功率半導(dǎo)體激光芯片及相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)及生產(chǎn)閱歷。工程將投資59,933.25萬(wàn)元，通過(guò)對(duì)高功率半導(dǎo)體激光芯片及相關(guān)產(chǎn)品生產(chǎn)基地的建設(shè)及配套設(shè)備的購(gòu)置，整體擴(kuò)大公司高功率半導(dǎo)體激光芯片、器件、模塊產(chǎn)品的產(chǎn)能規(guī)模。工程建成后，公司每年將新增高功率半導(dǎo)體激光芯片的產(chǎn)能規(guī)模，有效解決公司目前的產(chǎn)能瓶頸問(wèn)題，從而進(jìn)一步提升公司生產(chǎn)效率，擴(kuò)大公司市場(chǎng)占有率，提高公司的行業(yè)影響力。有效實(shí)施公司“一平臺(tái)、一支點(diǎn)、橫向擴(kuò)展、縱向延長(zhǎng)戰(zhàn)略中的“一支點(diǎn)局部，讓此局部業(yè)務(wù)成為公司強(qiáng)大的支點(diǎn)。二、工程建設(shè)的必要性1、工

3、程有利于提高公司產(chǎn)能，滿(mǎn)足下游客戶(hù)需求目前，激光器已被廣泛應(yīng)用到各個(gè)領(lǐng)域，隨著電子消費(fèi)、新能源、智能設(shè)備等行業(yè)的持續(xù)進(jìn)展，各行業(yè)對(duì)光纖激光器、固體激光器、超快激光器等產(chǎn)品的需求逐步增加。作為激光器的核心部件，半導(dǎo)體激光芯片、器件、光纖耦合模塊在此背景下也迎來(lái)了新的進(jìn)展機(jī)遇。當(dāng)前，公司已經(jīng)能為下游客戶(hù)供給高性能、高牢靠性的產(chǎn)品，但受現(xiàn)有生產(chǎn)場(chǎng)地、設(shè)備及人力資源的限制，公司目前在高功率半導(dǎo)體激光芯片、器件、模塊上的產(chǎn)能已到達(dá)超負(fù)荷狀態(tài)。面對(duì)日益增長(zhǎng)的激光器市場(chǎng)規(guī)模以及隨之而來(lái)的激光器核心部件需求，公司有必要解決產(chǎn)能瓶頸問(wèn)題以推動(dòng)公司高功率半導(dǎo)體激光芯片業(yè)務(wù)線(xiàn)在工業(yè)市場(chǎng)、科研市場(chǎng)以及海外市場(chǎng)的持續(xù)進(jìn)

4、展。本工程方案對(duì)高功率半導(dǎo)體激光芯片、器件、模塊進(jìn)行產(chǎn)能擴(kuò)張。綜合考慮公司目前產(chǎn)能水平及將來(lái)市場(chǎng)進(jìn)展趨勢(shì)，該工程建成后，將進(jìn)一步滿(mǎn)足國(guó)內(nèi)外激光市場(chǎng)對(duì)高功率半導(dǎo)體激光芯片產(chǎn)品的旺盛需求，進(jìn)一步提升公司產(chǎn)品的市場(chǎng)占有率和綜合進(jìn)展力量，實(shí)現(xiàn)公司的可持續(xù)進(jìn)展。2、工程是順應(yīng)激光產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)替代趨勢(shì)，提高市場(chǎng)占有率的必要途徑隨著激光器等產(chǎn)品市場(chǎng)需求的增加，全球激光產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)張。估計(jì)2021至2025的全球激光市場(chǎng)將從145億美元增長(zhǎng)到183億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率可達(dá)4.77%。其中，全球定向能源和軍事激光directed-energy and military lasers市場(chǎng)估計(jì)到2024年將到達(dá)146

5、億美元，激光通信的市場(chǎng)規(guī)模估計(jì)到2027年將到達(dá)11.4億美元。我國(guó)激光產(chǎn)業(yè)的進(jìn)展早期受限于國(guó)外供給商，但近年來(lái)，國(guó)內(nèi)企業(yè)已突破激光核心技術(shù)的爭(zhēng)辯，并且逐步實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代，中國(guó)制造商在全球激光器市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力漸漸增加。2021年，我國(guó)激光設(shè)備市場(chǎng)銷(xiāo)售收入為658億元，較上年增長(zhǎng)了8.76%。將來(lái)國(guó)內(nèi)對(duì)激光產(chǎn)業(yè)仍存在巨大的需求與進(jìn)展空間，工業(yè)、通信、醫(yī)療、國(guó)防等多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域?qū)す庠O(shè)備的需求推動(dòng)了激光技術(shù)的持續(xù)進(jìn)展。在此背景下，高功率半導(dǎo)體激光芯片作為激光產(chǎn)品的核心部件，是推動(dòng)我國(guó)激光市場(chǎng)進(jìn)展不行或缺的局部。高功率半導(dǎo)體激光芯片、器件、模塊作為產(chǎn)業(yè)鏈的中、上游必需緊跟市場(chǎng)進(jìn)展，以滿(mǎn)足下游行業(yè)對(duì)新技術(shù)、

6、新需求的更迭變化。因此，公司要以市場(chǎng)進(jìn)展趨勢(shì)為導(dǎo)向，加強(qiáng)半導(dǎo)體激光芯片技術(shù)突破，加速?lài)?guó)產(chǎn)半導(dǎo)體激光芯片等產(chǎn)品的普及，通過(guò)對(duì)高功率半導(dǎo)體激光芯片、器件、模塊的產(chǎn)能擴(kuò)張，滿(mǎn)足日益增長(zhǎng)的下游市場(chǎng)需求，進(jìn)一步推動(dòng)高功率半導(dǎo)體激光芯片的國(guó)產(chǎn)化替代進(jìn)程，提升公司市場(chǎng)份額。3、工程有助于增加公司自動(dòng)化生產(chǎn)及檢測(cè)力量，提升生產(chǎn)效率及產(chǎn)品品質(zhì)公司專(zhuān)注于半導(dǎo)體激光芯片、器件、模塊等激光行業(yè)核心元器件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，已經(jīng)擁有高功率半導(dǎo)體激光芯片研發(fā)、制造的核心技術(shù)以及封裝、光纖耦合等制造力量。并且，公司已建成從芯片設(shè)計(jì)、MOCVD外延、光刻、解理/鍍膜、封裝測(cè)試、光纖耦合等完整的工藝平臺(tái)和量產(chǎn)線(xiàn)。近年來(lái)，隨著公

7、司高功率半導(dǎo)體激光芯片、器件、模塊的生產(chǎn)和銷(xiāo)售的持續(xù)增長(zhǎng)，現(xiàn)有場(chǎng)地和設(shè)備無(wú)法滿(mǎn)足產(chǎn)銷(xiāo)量的增長(zhǎng)需求。同時(shí)，隨著產(chǎn)品參數(shù)需求的轉(zhuǎn)變，產(chǎn)品生產(chǎn)工藝的要求有了顯著提升，尤其是在晶圓工藝上，更加留意其生產(chǎn)效率及產(chǎn)品品質(zhì)。因此，本工程將通過(guò)自動(dòng)化生產(chǎn)設(shè)備購(gòu)置的增加，如MOCVD外延生長(zhǎng)、Wafer AOI、濺射光學(xué)鍍膜機(jī)等，以形成高效的自動(dòng)化生產(chǎn)線(xiàn)，同時(shí)提升自動(dòng)化檢測(cè)力量，從而整體提升公司的生產(chǎn)效率及良品率，進(jìn)一步穩(wěn)固產(chǎn)品穩(wěn)定性和牢靠性。 三、工程建設(shè)的可行性1、政策可行性激光技術(shù)是現(xiàn)代高端制造的根底性技術(shù)之一，高功率半導(dǎo)體激光芯片、器件、模塊作為激光技術(shù)的核心技術(shù)組成局部，已廣泛應(yīng)用到當(dāng)代精密加工制造、

8、醫(yī)療美容、雷達(dá)及通訊應(yīng)用等行業(yè)中。而長(zhǎng)期以來(lái)，國(guó)內(nèi)高功率半導(dǎo)體激光芯片大局部以進(jìn)口為主，隨著國(guó)內(nèi)市場(chǎng)對(duì)高功率半導(dǎo)體激光芯片及相關(guān)產(chǎn)品需求的提升，激光行業(yè)已成為國(guó)家政府重點(diǎn)扶持和鼓舞的國(guó)家戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)。近年來(lái)，國(guó)家發(fā)改委、科技部、工信部相關(guān)部門(mén)先后推出了一系列政策以扶持推動(dòng)激光產(chǎn)業(yè)及核心部件的進(jìn)展。2021年2月，?國(guó)家重點(diǎn)根底爭(zhēng)辯進(jìn)展方案?將“激光器的研制列入國(guó)家重點(diǎn)根底爭(zhēng)辯進(jìn)展方案中。2021年8月?“十三五國(guó)家科技創(chuàng)新規(guī)劃?提出對(duì)高功率、長(zhǎng)壽命激光器核心功能部件技術(shù)與裝備的研制。2021年，科技部和工信部先后提出?“十三五先進(jìn)制造技術(shù)領(lǐng)域科技創(chuàng)新專(zhuān)項(xiàng)規(guī)劃?和?高端智能再制造行動(dòng)方案2021

9、-2021年?，均強(qiáng)調(diào)了國(guó)家對(duì)激光產(chǎn)業(yè)的大力支持，并且為實(shí)現(xiàn)行業(yè)創(chuàng)新與進(jìn)展及核心部件國(guó)產(chǎn)替代供給了充分的保障。由此可見(jiàn)，隨著國(guó)家對(duì)激光行業(yè)的高度重視以及行業(yè)政策對(duì)半導(dǎo)體激光芯片技術(shù)進(jìn)展的支持，激光行業(yè)及相關(guān)核心技術(shù)部件將逐步實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代。本工程旨在擴(kuò)張高功率半導(dǎo)體激光芯片、器件、模塊的產(chǎn)能，穩(wěn)固公司競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，以進(jìn)一步擴(kuò)大公司業(yè)務(wù)及市場(chǎng)。工程建設(shè)中的高功率半導(dǎo)體激光芯片、器件、模塊均為激光產(chǎn)業(yè)的核心產(chǎn)品，其產(chǎn)能的擴(kuò)張符合國(guó)家產(chǎn)業(yè)指導(dǎo)方向，產(chǎn)業(yè)政策為本工程的建設(shè)供給了重要保障。2、市場(chǎng)可行性近年來(lái)，高功率半導(dǎo)體激光芯片、器件、模塊產(chǎn)業(yè)鏈的下游應(yīng)用市場(chǎng)不斷擴(kuò)張。依據(jù)Laser Focus World

10、的最新數(shù)據(jù)，全球激光器的市場(chǎng)規(guī)模將從2021年的147.3億美元增長(zhǎng)到2021年的162億美元。其中，光纖激光器及固體激光器在2021至2023的年復(fù)合增長(zhǎng)率分別可達(dá)4.4%和5.4%。與此同時(shí)，激光技術(shù)在工業(yè)光纖激光器泵浦、工業(yè)固體激光器泵浦、激光智能制造裝備、機(jī)器視覺(jué)與傳感、生物醫(yī)學(xué)美容、科研等下游領(lǐng)域的應(yīng)用快速增加。據(jù)統(tǒng)計(jì)，全球應(yīng)用于激光加工領(lǐng)域的激光器市場(chǎng)規(guī)模將從2021年的40億美元增長(zhǎng)到2025年的58億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率到達(dá)7.71%；全球醫(yī)療激光市場(chǎng)規(guī)模將從2021年的69.47億美元增長(zhǎng)到2026年的162.3億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為11.19%；全球激光傳感器市場(chǎng)價(jià)值將從20

11、21年的9.1億美元上升到2025年的15.7億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率將到達(dá)9.52%。此外，我國(guó)激光設(shè)備市場(chǎng)2021年的銷(xiāo)售收入為658億元，較上年增長(zhǎng)了8.76%。國(guó)內(nèi)外下游應(yīng)用市場(chǎng)的不斷擴(kuò)張推動(dòng)了激光產(chǎn)業(yè)的進(jìn)展，帶動(dòng)了產(chǎn)業(yè)鏈中各行業(yè)對(duì)高功率半導(dǎo)體激光芯片、器件、模塊等核心部件需求的不斷增長(zhǎng)。綜上所述，本工程產(chǎn)品高功率半導(dǎo)體激光芯片、器件、模塊的產(chǎn)能擴(kuò)張順應(yīng)下游應(yīng)用市場(chǎng)的進(jìn)展趨勢(shì)，國(guó)內(nèi)下游市場(chǎng)寬敞的進(jìn)展空間為工程新增產(chǎn)能供給了強(qiáng)大的需求支撐。3、技術(shù)可行性公司屢次擔(dān)當(dāng)“國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)方案等多項(xiàng)國(guó)家級(jí)工程，不僅能自主研發(fā)高功率半導(dǎo)體激光芯片，而且在器件和模塊產(chǎn)品方面擁有核心技術(shù)和封裝及光纖耦合等制

12、造力量。公司擁有多名國(guó)家工程人才及行業(yè)資深技術(shù)專(zhuān)家，共同支持著公司高功率芯片及相關(guān)產(chǎn)品的技術(shù)研發(fā)。目前，公司已擁有專(zhuān)利57項(xiàng)，其中創(chuàng)造專(zhuān)利19項(xiàng)，正在申請(qǐng)的專(zhuān)利共計(jì)87項(xiàng)。同時(shí)，公司擁有邊放射芯片獨(dú)立且規(guī)?；纳a(chǎn)工藝平臺(tái)，已建立了完整的研發(fā)、生產(chǎn)及質(zhì)量管理體系，并且已經(jīng)嚴(yán)格將各項(xiàng)制度落實(shí)到實(shí)際生產(chǎn)環(huán)節(jié)中。公司持續(xù)完善?NPI管理制度?，推動(dòng)各個(gè)工程嚴(yán)格依據(jù)立項(xiàng)、研發(fā)實(shí)施、評(píng)審、試產(chǎn)、小規(guī)模量產(chǎn)、批量生產(chǎn)的挨次實(shí)施。此外，公司結(jié)合“訂單式及“庫(kù)存式的生產(chǎn)方式，以確保合理的產(chǎn)線(xiàn)排程及產(chǎn)線(xiàn)生產(chǎn)。同時(shí)，為確保產(chǎn)品質(zhì)量的高品質(zhì)及高標(biāo)準(zhǔn)，公司設(shè)有特地的質(zhì)檢部門(mén)，在各個(gè)生產(chǎn)環(huán)節(jié)進(jìn)行持續(xù)監(jiān)督指導(dǎo)，已形成橫向

13、的業(yè)務(wù)與質(zhì)量管理體系。公司的產(chǎn)品均通過(guò)ISO9001質(zhì)量體系認(rèn)證，進(jìn)一步保證了產(chǎn)品的高性能與高品質(zhì)。由此可見(jiàn)，公司目前健全的生產(chǎn)與質(zhì)控體系和豐富的管理閱歷為本工程的實(shí)施奠定了堅(jiān)實(shí)的根底。四、工程投資概算工程投資總額為59,933.25萬(wàn)元，具體狀況如下：1、廠房購(gòu)置投資明細(xì)本工程廠房購(gòu)置總投資為28,449.62萬(wàn)元。工程廠房通過(guò)購(gòu)置取得，其中，購(gòu)置費(fèi)用依據(jù)蘇州國(guó)家高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)管理委員會(huì)托付下屬?lài)?guó)資公司的建設(shè)價(jià)格測(cè)算，裝修價(jià)格以當(dāng)?shù)厥袌?chǎng)價(jià)格測(cè)算，具體狀況如下：2、設(shè)備及軟件投資明細(xì)本工程所需MOCVD外延生長(zhǎng)、巴條上盤(pán)預(yù)排機(jī)、CP特制腔面處理機(jī)、激光劃片、自動(dòng)粘片機(jī)等設(shè)備，投資總額為21,963.00萬(wàn)元。具體狀況如下：3、根本預(yù)備費(fèi)根本預(yù)備費(fèi)投入2,520.63萬(wàn)元，依據(jù)建筑工程和設(shè)備購(gòu)置及安裝金額的5%估量。五、工程主要能源的供給本工程所需的主要能源主要包括水、電等。本工程實(shí)施位置所在的江蘇省蘇州市高新區(qū)市政根底設(shè)施健全，水、電等能源供給有保障。六、工程選址、環(huán)保影響及措施本工程實(shí)施地點(diǎn)是江蘇省蘇州市高新區(qū)，本工程將在生產(chǎn)過(guò)程中嚴(yán)格遵守國(guó)家和地方的法律法規(guī)，嚴(yán)格執(zhí)行建設(shè)工程環(huán)境評(píng)價(jià)和環(huán)境管理制度。工程生產(chǎn)過(guò)程中產(chǎn)生的廢水、廢氣、固體廢棄物、噪聲和危急廢物均經(jīng)過(guò)相應(yīng)的環(huán)保設(shè)施處理，對(duì)四周環(huán)境不會(huì)造成污染