高溫PCB組裝工藝過(guò)程

1、高溫PCB組裝工藝過(guò)程(通孔)這個(gè)過(guò)程可能發(fā)生變化。論文應(yīng)該被確認(rèn)為當(dāng)前副本。通過(guò)在線系統(tǒng)修訂或CICS文件控制清單,AREI屏幕。1. 目的印制電路板用高溫環(huán)境下，且在地底下，它的組裝標(biāo)準(zhǔn)是外部和內(nèi)部人員的配合。（建立加工過(guò)程標(biāo)準(zhǔn)使用內(nèi)部和外部的組裝，印刷電路板的組裝人員用于細(xì)胞膜地下測(cè)井儀器或組件在高溫操作環(huán)境。）2. 范圍這些過(guò)程（標(biāo)準(zhǔn)）應(yīng)該適用于所有高溫環(huán)境下的印刷電路板組件，測(cè)井儀器或裝配操作。3. 定義1) 操作環(huán)境的高溫環(huán)境150°C / 302°F。2) HMP(高熔點(diǎn))焊料合金,高溫焊料合金,參考59799年焊接規(guī)范。3) RO /去離子水-水反滲透(RO

2、)或生產(chǎn)消電離(DI)的過(guò)程。4) 浴安全熔-電子/電氣元件密封的,不會(huì)受到水分或超聲波的頻率。（密封良好的電子元器件，不會(huì)受到水分或超聲波的頻率干擾）5) 高溫焊料合金焊料合金,變成液體，當(dāng)加熱到221°C / 430°F或更高。6) Pre-Tinning這個(gè)過(guò)程用于確保通孔的可焊性部分，領(lǐng)導(dǎo)通過(guò)浸漬在一個(gè)包含SN 63焊錫鍋SN 96合金,或參考6.4節(jié)。7) 橢圓形(橢圓)型鍛-一個(gè)機(jī)械過(guò)程確保終端PCB的形式終端成一個(gè)橢圓形狀的桶。8) FR4(襯底材料確認(rèn)-200文檔)-層壓制品在多個(gè)層構(gòu)造的環(huán)氧樹(shù)脂浸漬編織玻璃。9) PCB二次側(cè),印刷電路板的焊接面。PCB主

3、面,印刷電路板組件的一面。4. 職責(zé)1) 細(xì)胞膜質(zhì)量經(jīng)理負(fù)責(zé)維護(hù)高溫度裝配程序P / N 060009 - 250,提供這個(gè)內(nèi)部和外部的人員執(zhí)行高信息印刷電路板組裝細(xì)胞膜組織溫度。2) 內(nèi)部和外部的人員執(zhí)行高溫印刷電路板組裝細(xì)胞膜組織必須具備知識(shí)通過(guò)培訓(xùn)和經(jīng)驗(yàn)來(lái)執(zhí)行的所有方面PCB組裝依照本程序和參考文檔3.0節(jié)。5. 步驟這個(gè)過(guò)程是遵循無(wú)論高溫的類型焊料合金用于組裝電路板在高溫環(huán)境中使用。這包括指定的焊料合金規(guī)格059799 - 000或SN96。注意事項(xiàng)1) 總是檢查適當(dāng)?shù)?855程序之前開(kāi)始組裝的過(guò)程。2) 如果間隔器或絕緣體與組件一起使用或套接字,修剪與墊片安裝組件領(lǐng)導(dǎo),確保適當(dāng)?shù)念I(lǐng)導(dǎo)

4、通過(guò)PCB擴(kuò)展。3) 不適用RTV散熱器化合物,環(huán)氧樹(shù)脂,膠水,等PCB的嗎？前完成最初的清洗過(guò)程,參考6.7節(jié)。清洗溶劑會(huì)破壞不同的化合物。4) 組件不能被徹底清洗或可能損壞超聲波浴、參考6.5節(jié),必須安裝按部分6.9。5) PCB的磨洗可能導(dǎo)致模糊的焊料合金完成的焊角到PCB表面。酸和一個(gè)擦肩而過(guò)豬鬃的長(zhǎng)度必須使用3/8英寸或更長(zhǎng)時(shí)間。5.1清潔板子用一個(gè)干凈的棉絨毛巾濕與異丙醇擦板自由松散的灰塵和油污。不pre-clean PCB在超聲波浴或使董事會(huì)水。5.2 烤板把空白的PCB在250°F預(yù)加熱烤箱,烤20分鐘。這將去除水分,可能是吸收聚酰亞胺材料在存儲(chǔ)或預(yù)清洗。后烘焙,PC

5、B應(yīng)存放在原包裝材料提供的空白PCB。這將減少水分在PCB基板吸收。注意: 不執(zhí)行烘烤過(guò)程如果PCB是由FR4嗎？材料。只需要烘烤聚酰亞胺襯底。焊接完成后5天內(nèi)烘干空白的PCB。董事會(huì)必須rebaked每一步6.2刪除在5天內(nèi)水分如果不組裝。聚酰亞胺的材料將在存儲(chǔ)期間從空氣中吸收水分。5.3 安裝終端前輥或橢圓形(橢圓)模鍛終端PCB上: 干凈的終端在異丙醇洗個(gè)澡。手套(棉花或橡膠)或應(yīng)戴指套防止污染清洗過(guò)程后的終端。終端橢圓形鍛造成鍍通孔與外部電路(雙面董事會(huì))或內(nèi)部電路(多層板):使用適當(dāng)?shù)臋E圓形沖模和砧指定的工具終端使用。終端是橢圓形鍛造,沒(méi)有軸向上下運(yùn)動(dòng)存在(印刷電路板的表面表面),但

6、仍然寬松,足以讓旋轉(zhuǎn)手指的力量。警告橢圓型鍛終端PCB表面太緊可能破解鍍通孔(取消,導(dǎo)致不可挽回的損害印刷電路板)終端鍛造成non-plated洞或滾鍍洞,沒(méi)有外部(雙面)或內(nèi)部(多層)電路:使用適當(dāng)?shù)妮亯航詈丸F砧工具指定所使用的終端終端鍛造緊滾到PCB表面。沒(méi)有軸向旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)應(yīng)該是禮物。警告不滾壓筋終端緊密以至于損害PCB基板, 即米珠、龜裂或分層。驗(yàn)收規(guī)范為橢圓形和輥鍛終端(所有應(yīng)用程序) 不允許有圓周分裂或裂縫。參考ipc - a - 610 2.3節(jié)。最多允許三個(gè)徑向分裂或裂縫提供了分裂或裂縫由至少90°的桶,不延伸到終端。焊接橢圓形鍛造終端: 焊接必須應(yīng)用于鍛造的PCB和形成

7、完整的角在整個(gè)外圍,360°,電路的墊和終端基礎(chǔ)。焊接必須應(yīng)用于PCB的另一邊如果一個(gè)電路葉子板和外部維度墊是大到足以接受焊角。完整的焊料潤(rùn)濕依法必須存在細(xì)胞膜的要求工藝手冊(cè)156545 - 915 P / N。5.4 PRE-TINNING組件安裝板注: 所有通孔組件在高溫環(huán)境中使用, 除了嵌巖設(shè)備,pre-tinned確?？珊感浴Ｋ薪M件的套接字,除了那些圓的基礎(chǔ)必須pre-tinned之前安裝。印刷電路板焊接與高熔點(diǎn)合金必須有部分領(lǐng)導(dǎo)pre-tinned SN 63合金。印刷電路板的焊接與SN96合金可能需要pre-tinning潤(rùn)濕不良是否有經(jīng)驗(yàn)。如果需要鍍錫SN 96總成組

8、件必須領(lǐng)先pre-tinned SN96合金。焊錫鍋要按“焊錫鍋維修維護(hù)程序”,060010 - 282 P / N。PRE-TINNING過(guò)程:1） Pre-tinning鍍金組件使用步驟通過(guò)大腸(黃金超過(guò)2.5米)。2） 鍍·Pre-tinning non-gold組件使用步驟A,C,D和E。跳過(guò)步驟B。a . RA型液體松香焊劑適用于組件了。b .順利浸組件在第一焊錫鍋,然后刪除?；ù蠹s一秒刪除組件。不住。c .平穩(wěn)下降的組件在第二焊鍋和刪除。d .清理殘余通量從罐頭組件導(dǎo)致的清潔適合去除激活松香助焊劑。e .罐頭領(lǐng)導(dǎo)應(yīng)當(dāng)完全潤(rùn)濕和自由的焊料缺陷面積的95%按照ansi - j

9、 - std - 002測(cè)試警告組件可以被清潔,超聲波清洗器,或水沖洗應(yīng)清洗使用另一個(gè)過(guò)程。參考6.5節(jié)確定組件容易損壞超聲波清洗器清洗過(guò)程。5.5 印刷電路板焊接組件(初始焊接過(guò)程)手工焊接操作,安裝和焊接不活躍組件(那些可以安全地沉浸在清洗溶劑)的PCB。組件的焊接二級(jí)(焊接)的PCB,與鍍洞里和主(組件)墊濕指示完整的鍍通孔填充的。不要安裝以下組件之前最初的嗎 清洗過(guò)程。這些組件不是“超聲波浴安全”可能損壞的清潔工,超聲波頻率或陷阱的溶劑。1) 大型電容器用聚酰亞胺薄膜(聚酰亞胺)磁帶或塑料涂層。2) 組件必須嵌入在退貨。3) 變形金剛。4) 晶體振蕩器或活躍的電子元件。5) 使用熱油脂

10、·晶體管安裝。6) Non-hermetically密封開(kāi)關(guān)/電位計(jì)。7) LED(如果溶劑塑料惡化)5.6 印刷電路板焊接套接字確保插座撞擊焊墊或防止墊片套接字的底部沖洗坐在印刷電路板墊。不當(dāng)?shù)奶捉幼謱⒆柚购噶系牧鲃?dòng)鍍通孔,不允許填寫(甲狀旁腺素)。的裝配過(guò)程不應(yīng)該繼續(xù)如果甲狀旁腺素的阻撓。如果使用間隔器結(jié)合組件或套接字、修剪組件與間距器安裝,以確保適當(dāng)?shù)念I(lǐng)導(dǎo)鉛通過(guò)PCB的延伸。當(dāng)使用高熔點(diǎn)釬料,應(yīng)用光涂料液體RMA松香從瓶或筆到主流量分發(fā)(組件)之前的墊安裝插座。這將確保適當(dāng)?shù)母呷埸c(diǎn)釬料的潤(rùn)濕角主面墊在安裝插座。完成焊接過(guò)程采用二次焊錫一邊的PCB和允許焊料流過(guò),填補(bǔ)甲狀旁腺素。

11、如果焊料沒(méi)有完全填滿甲狀旁腺素,休會(huì)大于25%的板厚度(頂部和底部)和完全濕了一次側(cè)墊,不回流焊角。馬克關(guān)節(jié)與紅色箭頭和審查的連接與核檢查員來(lái)確定適當(dāng)?shù)男袆?dòng)。5.7 在超聲波浴清潔部分組裝板(初始清潔過(guò)程)交替清洗方法應(yīng)提交批準(zhǔn)通過(guò)細(xì)胞膜AED程序。清洗焊劑殘留物從PCB需要溶劑在浴缸里加上一些額外的機(jī)械與適當(dāng)?shù)南礈焖⒆?。清洗時(shí)間在第一浴(美國(guó)671年)的時(shí)間需要移除可見(jiàn)通量殘留的表面PCB,取決于表面通量的數(shù)量。670年第二浴(美國(guó))中和化學(xué)污染會(huì)導(dǎo)致從清洗之前或之后沒(méi)有明顯變化。酸刷用于PCB必須打掃通量豬鬃至少3/8英寸的長(zhǎng)度。刷毛會(huì)越長(zhǎng)防止涂鉛焊料魚(yú)片上印刷電路板的表面。使用超聲波清潔

12、預(yù)處理解決方案671年“先洗澡”。大約一半的清洗(通常是5到10分鐘),用酸刷子機(jī)械擦洗PCB。輕輕擦洗后,允許PCB 繼續(xù)泡浴的溶液中,直到組合和擦洗去除可見(jiàn)通量殘留。除去第一浴和PCB的沖洗與溫暖的RO或DI水。PCB的美國(guó)670年解決方案作為“第二浴”。大約一半的清潔,使用酸刷機(jī)械擦洗PCB。PCB的溫水洗凈(Ro或DI)和去除多余的水分壓縮空氣。檢查清潔的PCB(通量或其他殘留物)。重復(fù)上面的步驟要求獲得一個(gè)干凈的組裝。5.8 烤部分組裝板烤板入預(yù)熱烤箱250°F前20分鐘執(zhí)行任何額外的PCB上的焊接操作組裝。5.9 安裝剩余組件板(最終焊接過(guò)程)焊料其余組件、6.5節(jié)中列出的PCB。使用異丙醇或其他批準(zhǔn)的溶劑清潔從PCB剩余流量。5.10 檢查(裝配)使用放大4 x 10 x檢查所有焊接連接合適的潤(rùn)濕和形成焊料的魚(yú)片兩岸的PCB。印刷電路板的焊接應(yīng)符合3.0節(jié)中引用的裝配要求。5.10 標(biāo)志板匯編程序應(yīng)當(dāng)馬克PCB表示如下: 匯編程序數(shù)量PCB組裝零件號(hào)修訂版本注意:標(biāo)簽必須承受溫度到200°C / 400°F (如聚酰亞胺)。組裝RTV標(biāo)簽應(yīng)該是安全的并安裝在