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PCB板拉脫強(qiáng)度介紹板拉脫強(qiáng)度介紹目錄1.什么是拉脫強(qiáng)度?2.測(cè)試設(shè)備3.樣品類型4.測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)1.什么叫拉脫強(qiáng)度？ PCB板的拉脫強(qiáng)度是指焊盤從基材上分開所需要的垂直于板面的力，區(qū)別于銅箔的剝離強(qiáng)度。2.測(cè)試設(shè)備ETM501B型拉伸機(jī)3.樣品類型方形或不規(guī)則焊盤圓形標(biāo)準(zhǔn)焊盤4.測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)（1）GB/T 4722-1992 印制電路用覆銅箔層壓板試驗(yàn)方法測(cè)試原理：利用測(cè)力原理通過經(jīng)手工焊接操作的試樣測(cè)定覆箔板的焊盤從基板分離所需的垂直于試樣的力并以拉脫強(qiáng)度表述金屬箔焊盤焊接后與基材粘結(jié)能力。耗材要求：焊料采用HLSnPb39松香焊劑芯焊料其直徑不得大于1.5mm 引線采用直徑為0.91.0mm的銅線樣品要求：從被試覆箔板上切取長(zhǎng)度不限，寬度不 小于20mm的試樣,試樣數(shù)量應(yīng)保證足夠試驗(yàn)10個(gè)焊盤。測(cè)試速度：550N/s注意：焊接后至少要在室溫下冷卻30min后才可以測(cè)試測(cè)試結(jié)果：N（2）GB/T 4677-1992 印制板測(cè)試方法樣品要求：非鍍覆孔焊盤的拉脫強(qiáng)度 應(yīng)在圓形焊盤上進(jìn)行，卻焊盤與其連 接的導(dǎo)線要斷開。測(cè)試目的：為了評(píng)定在反復(fù)焊接操作應(yīng)力作用下 焊盤和基材的粘接質(zhì)量。測(cè)試速度：不大于50N/s注意：在最后一個(gè)周期焊接后

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