微波燒結降低燒結溫度機理淺析_第1頁
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文檔簡介

1、微波加熱技術應用于日用陶瓷生坯干燥,國內業(yè)已作了一些初步實踐與論述,但尚未將其應用于日用陶瓷燒結方面。我們利用本自行研發(fā)的微波高溫工業(yè)爐做了日用陶瓷的燒結實驗,獲得了準確的技術參數(shù),取得了令人振奮的結果。在試燒實驗中,我們發(fā)現(xiàn)微波燒結日用陶瓷可以降低燒結溫度,對此現(xiàn)象,本文擬作一些機理淺析。微波是頻率范圍為 0.3300GHz、相應波長為1mm1m 的高頻電磁波。微波燒結是利用微波加熱對材料進行燒結的技術。其基本原理是當高頻率電磁波穿透至材料內部后能引起材料(作為電介質)內0c59f8ea 工業(yè)微波設備 http:/ 工業(yè)微波設備 http:/ 50以上。分析原因有:、測溫方法不同造成誤差傳統(tǒng)

2、燒成的方式是窯體內(或匣缽內)溫度由外向內傳遞,測溫熱電隅所測溫度為邊界溫度,溫度顯示較高;而微波燒結方式是依靠坯體自身分子運動加熱即體積性加熱,溫度由內向外傳遞,紅外線測溫儀所測的溫度是坯體底部溫度,有可能比傳統(tǒng)熱電隅所測溫度低。但這種誤差不可能相差 50以上,故主要原因是在燒結過程中產生的內在因0c59f8ea 工業(yè)微波設備 http:/ 工業(yè)微波設備 http:/ 工業(yè)微波設備 http:/ 50都非常不易,然而微波燒結卻讓我們輕松得到。對于這一問題,現(xiàn)在尚無定論。JABooske 等認為是微波與弱鍵連接的離子產生共振偶合作用,因而增加了晶格點陣離子遷移率,導致擴散和燒結速度加快,降低了

3、燒結活化能,故降低了燒結溫度。0c59f8ea 工業(yè)微波設備 http:/ 等研究發(fā)現(xiàn),在 28GHz 的微波場下進行高純氧化鋁陶瓷的微波燒結所需的活化能為160KJmol,而常規(guī)燒結所需活化能卻要 575KJmol。燒結活化能是物體達到燒結狀態(tài)時活化分子具有的平均能量與本體分子的平均能量之差,微波燒結與傳統(tǒng)燒結相比,其燒結活化能降低。分子碰撞理論認為:分子發(fā)生有效碰撞所必須具備的最低能量稱為臨界能,具有等于或大于臨界能的分子稱為活化分子。普通分子要吸收足夠的能量才能轉變?yōu)榛罨肿印Y活化能在燒結過程前后的變量(U)只0c59f8ea 工業(yè)微波設備 http:/ 工業(yè)微波設備 http:/ 30 多年的歷史,其學術研究與完整的理論系統(tǒng)正在不斷深入與完善。微波燒結除了快燒、節(jié)能、無污

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