烙鐵的焊接基礎(chǔ)與技巧

1、焊接品質(zhì)要求esd防靜防護(hù)1. esd （防靜防護(hù)）：凡接觸pcba半成品必需配帯良好靜電防護(hù)措施（一般配帶防靜電手 環(huán)接上靜電接地線或帶防靜電手套）。焊接一、焊前檢查（1）每天上班前3-5分鐘把電烙鐵插頭插入規(guī)定的插廉上（使用的電烙鐵必須帶有接 地的插頭），檢查烙鐵是否發(fā)熱，如發(fā)覺不熱，先檢查插座是否插好，如插好，若還不發(fā)熱, 應(yīng)立即向班組長(zhǎng)匯報(bào)，不能自隨意拆開烙鐵，更不能用手直接接觸烙鐵頭.（2）已經(jīng)氧化凹凸不平的或帶鉤的烙鐵頭應(yīng)更換新的：1、可以保證良好的熱傳導(dǎo)效果;2、保證被焊接物的品質(zhì)。如果換上新的烙飲頭，受熱后應(yīng)將保養(yǎng)漆擦掉，立即加上錫保養(yǎng)。 烙鐵的淸洗耍在焊錫作業(yè)前實(shí)施，如果5分

2、鐘以上不使用烙鐵，需關(guān)閉電源。海綿耍淸洗干 凈，不干凈的海綿中含有金屬顆粒，或含硫的海綿都會(huì)損壞烙鐵頭。（3）檢查吸錫海綿是否有水和清潔，若沒水，請(qǐng)加入適量的水（適量是指把海綿按到 常態(tài)的一半厚時(shí)有水滲出，具體操作為：濕度要求海綿全部濕潤(rùn)后，握在手掌心，五指白然 合攏即可），海綿要清洗干凈，不干凈的海綿中含有金屬顆粒，或含硫的海綿都會(huì)損壞烙詼 頭。二、操作要求1.0焊接過程屮，一些元件的溫度控制：（1）無鉛smd元件1）普通元件如0603, 0805, 3216的元件，電烙鉄溫度的范圍：330°c±20°c。2）s0p-ic （芯片），電烙鉄溫度的范圍：330&#

3、176;c±20°c3）含有金屬材料的元件或元件接觸而積較人散熱較快的物料，電烙鉄溫度范i弔i： 350°c±50 °c。（2）無鉛thd元件1）普通元件如1/4w. 1/2w的電阻，小三極管，小容量?jī)?nèi)壓低的電容，ic,二極管等小元件 電烙鉄溫度的范圍：3506c±50°co2）含有金屬材料的元件如散熱器，耐壓高容量大的電解電容，變壓器等較大的物料，電烙 鉄溫度的范圍：380°c±50°co3）含有犁膠皮的連接線，烙鉄溫度的范圍：350°c±50°c（3）特殊元件：

4、1）晶振 溫度控制在230°c±50°c1.1焊接過程不能對(duì)局部加熱時(shí)間過長(zhǎng)以至造成元件焊端脫離元件體或焊盤翹起等對(duì)元件 或焊盤造成的過熱沖擊；1.2焊接過程不能過于用力以至造成元件引線（腳）變形甚至斷裂、焊盤變形或斷裂；1.3焊接操作時(shí)必須避免產(chǎn)生多余的錫珠或焊渣，如有應(yīng)清除t凈。1.4焊接操作應(yīng)做好防靜電。1.5焊接過程產(chǎn)牛的含錫、鉛廢氣必須通過管道統(tǒng)一排放到大氣中，避免吸入人體而損害健 康；1.6焊接后產(chǎn)生的錫渣統(tǒng)一收集，制造部辦公室每刀上門收集，以便統(tǒng)一回收到廠家進(jìn)行加 工利用；三、板面要求：2. 1焊接完成后的板面清潔2.2板面耍求保持十凈，無粘手或油膩

5、感；2.3無助焊劑的殘留物，無較明顯的手指印或其他污痕。2.4無局部過熱引起的板面焦、黑跡彖。四、焊點(diǎn)的質(zhì)量要求：對(duì)焊點(diǎn)的質(zhì)量耍求，應(yīng)該包括它包括良好的電氣接觸、足夠的機(jī)械強(qiáng)度和光潔整齊的外觀三 個(gè)方面，保證焊點(diǎn)質(zhì)量最關(guān)鍵的一點(diǎn)，就是必須避免虛焊。符合下面標(biāo)準(zhǔn)的焊點(diǎn)我們認(rèn)為是合格的焊點(diǎn)：（1）焊點(diǎn)成內(nèi)弧形（圓錐形）。（2）焊點(diǎn)整體要圓滿、光滑、無針孔、無松香漬。（3）如果有引線，引腳，它們的鏘出引腳長(zhǎng)度要在1-1. 2mm之間（除特殊要求外）。（4）炸錫將整個(gè)上錫位置及零件腳包圍。不符合上面標(biāo)準(zhǔn)的焊點(diǎn)我們認(rèn)為是不合格的焊點(diǎn)，需要進(jìn)行二次修理。造成以下情況的主要原因：（1）虛焊：看似焊住其實(shí)沒有

6、焊住，主要原因是焊盤和引腳氧化，助焊劑不足或加熱時(shí)間 不夠。（2）短路：有腳零件在腳與腳之間被多余的焊錫所連接短路，亦包括殘余錫渣使腳與腳短 路。（3）偏位：由于器件在焊前定位不準(zhǔn)，或在炸接時(shí)造成失誤導(dǎo)致引腳不在規(guī)定的焊盤區(qū)域 內(nèi)。（4）少錫：少錫是指錫點(diǎn)太薄，不能將零件銅皮充分覆蓋，影響連接固定作用。（5）多錫：零件腳完全被錫覆蓋，即形成外弧形，使零件外形及焊盤位不能見到，不能確定 零件及焊盤是否上錫良好.。（6）錫球、錫渣:pcb板表面附著多余的焊錫球、錫渣,會(huì)導(dǎo)致細(xì)小管腳短路。4. 1插件元件焊接可接受性要求：?jiǎn)蚊姘逡_仲出焊盤最大不超過2.3mm；最小不低于0. 5 mm,引腳長(zhǎng)度已確

7、定的元件（如 tc、插座），引腳凸出是允許的。通孔的垂直填充：焊錫的垂直填充須達(dá)孔深度的75%,即板厚的3/4；焊接而引腳和孔壁潤(rùn)濕至少270。o焊錫対通孔和非支撐孔焊盤的覆蓋面積須$75%。4.2貼片（矩形或方形）元件焊接可接受性要求：1. 貼片元件位置的歪斜或偏移的允收標(biāo)準(zhǔn)是：不超過其元件或焊盤寬度（其中較小者）的 1/2,且不可違反最小電氣間隙。2. 末端焊點(diǎn)寬度最小為元件可悍端寬度的50%或炸盤寬度的50%,其屮較小者。3. 授小焊點(diǎn)高度為焊錫厚度加可焊端高度的25%或0.5 mm,其中較小者。4.3扁平焊片引腳焊接可接受性要求：1. 扁平焊片引腳偏移的允收標(biāo)準(zhǔn)是：不超過其元件或焊盤寬度（其中較小者）的25%,不 違反最小電氣i'可隙。2. 末端焊點(diǎn)寬度最小為元件引腳町焊端寬度的75%03. 最小焊點(diǎn)高度為正常潤(rùn)濕。五、檢測(cè)方法：目視檢查目視檢杳就是從外觀上檢查焊接質(zhì)量是否合格，也就是從外觀上評(píng)價(jià)焊點(diǎn)有什么缺陷。目視檢查的主要內(nèi)容有：是否有漏焊，即應(yīng)該焊接的焊點(diǎn)沒有焊上；焊點(diǎn)的光澤好不好；焊點(diǎn)的焊料足不足；焊點(diǎn)的周圍是否有殘留的焊劑；有沒有連焊、焊盤有滑脫落；焊點(diǎn)有沒有裂紋；焊點(diǎn)是不是凹凸不平；焊點(diǎn)是否有拉尖現(xiàn)象。手觸檢杳手觸檢查主要是指觸摸元器件時(shí)，是否松動(dòng)、焊接不牢的現(xiàn)象。用銀子夾住元器