電子電器元器件檢驗與判定標(biāo)準(zhǔn)(新)_第1頁
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文檔簡介

1、一、檢驗方法:在距40w熒光燈lm-1. 2m光線內(nèi),眼睛距物20-30cm,視物約3-5秒。二、檢驗依據(jù):按 mti-std-105e-tt, cr (致命缺陷)aql二0; maj (嚴(yán)重缺陷)aql二0 65; min (輕微缺陷)aql二1. 0進(jìn)行抽樣檢驗。三、檢驗項目與判定標(biāo)準(zhǔn):no.零部件名稱檢驗項口品質(zhì)要求判定標(biāo)準(zhǔn)備注crmajmin1電阻1 尺寸a.smt件長/寬信允許公差范圍為±0.2mmxb.dip件長値徑(圓體)/腳徑允許公差范圍為±0.25mmx2.外觀a.本體應(yīng)無破損或嚴(yán)重體污現(xiàn)象xb.插腳端不允許有嚴(yán)重氧化、斷裂現(xiàn)象xc.插腳輕微氧化不影響其焊

2、接x3.包裝乩包裝方式為袋裝或盤裝xb.外包裝需貼有明顯物品標(biāo)不且應(yīng)勻?qū)嵨锵喾鹸c.smd件排列方向需一致xd.盤裝物料不允許有中斷少數(shù)現(xiàn)象x4.電氣乩量測其容値必須與標(biāo)示及對應(yīng)之產(chǎn)品bom要求相符x5.浸錫a.焊端/引腳可焊錫度不低于90%x6.清洗經(jīng)超聲波清洗后色環(huán)不得有脫落或偏移1/4原始位置x2電容1 尺寸a.smt件長/寬礙允許公差范圉為±0.2mmxb.dip件長/g徑(圓體)/腳徑允許公差范圍為±0.25mmx2.外觀a.本體型號、規(guī)格、方向類絲印需清晰無誤xb.絲印輕微模糊但仍能識別其規(guī)格xc.插腳應(yīng)無嚴(yán)重氧化,斷裂現(xiàn)象xd.插件電容引腳帶輕微氣化不直接影響

3、其焊接xe.電容不得有破損、變形、電解電容介質(zhì)外溢、電解漏液等現(xiàn)象xno.零部件名稱檢驗項目品質(zhì)耍求判定標(biāo)準(zhǔn)備注crmajmin2電容3.包裝乩包裝方式為袋裝或盤裝xb.外包裝需貼有明顯物品標(biāo)示且應(yīng)勻?qū)嵨锵喾鹸c.smt件排列方向需一致且不得有中斷、少數(shù)(盤裝)x4.電氣a.量測其阻値必須與標(biāo)示及對應(yīng)之產(chǎn)品bom要求相符x5.浸錫a.焊端/引腳可焊錫度不低于90%x6清洗經(jīng)超蘆波清洗后絲印不允許有嚴(yán)重模糊不清且無法辨別其規(guī)格xb.經(jīng)超聲波清洗后絲印有輕微模糊但仍能辨別其規(guī)格xc.經(jīng)超聲波清洗后膠皮(電解)不得有松脫,破損現(xiàn)象x3二極管(整流 穩(wěn)壓 管)1 尺寸a.smt件長/寬信允許公差范圍為

4、+0.2mmxb.dip件長殖徑(圓體)/腳徑允許公差范圉為±().25mmx2.外觀a.本體型號、規(guī)格、方向類絲印需清晰無誤xb.引腳無氧化,牛銹及沾油污現(xiàn)象xc.管體無殘缺、破裂、變形x3.包裝a.包裝方式為盤、帶裝或袋裝xb.外包裝需貼有明顯物品標(biāo)示且應(yīng)與實物相符xc.為盤、帶裝料不允許有中斷少數(shù)現(xiàn)象xd.smt件方向必須排列一致正確x4.電氣a.用萬用表測其正、負(fù)極性應(yīng)與標(biāo)示相符且無開、短路xb.用電壓檔測其藝流、穩(wěn)壓値(通電狀態(tài))應(yīng)與標(biāo)稱相符x5.浸錫“焊端/引腳可焊錫度不低于90%x6清洗a.經(jīng)超聲波清洗后絲印不允許有嚴(yán)重模糊不清且無法辨別其規(guī)格xb.經(jīng)超聲波清洗后絲印有

5、輕微模糊但仍能辨別其規(guī)格xc.經(jīng)超聲波清洗js膠皮(電解)不得有松脫,破損現(xiàn)象xno.零部件名稱檢驗項h品質(zhì)耍求判定標(biāo)準(zhǔn)備注crmajmin4發(fā)光二極管1 尺寸a.smt件長/寬礙允許公差范圍為±0.2mmxb.dip件長値徑(圓體)/腳徑允許公差范圍為±0.25mmx2.外觀a.管體透明度及色澤必須均勻、一致xb.管體應(yīng)無殘缺、劃傷、變形及毛邊xc.埠接端無氧化及沾油污等xd.管體極性必須有明顯之區(qū)分且易辨別x3.包裝乩包裝方式為袋裝或盤裝xb包裝材料與標(biāo)不不允許有錯誤xc.smt件排列方向必須一致正確xd.為盤裝料不允許有中斷少數(shù)現(xiàn)象x4.屯氣a.量測其極性應(yīng)與腳長短對

6、應(yīng)(一般長腳為正,短腳為負(fù))xb.用2-5xdc電源檢測其發(fā)光色澤及發(fā)光度必須均勻,一致x5.浸錫a.焊端/引腳可焊錫度不低于90%x6.清洗a.管體經(jīng)超聲波清洗后無掉色及外層剝落x5三極管1 尺寸a.二端引腳間距必須均勻,允許公差個超過().2mmx2.外觀"印刷型號不允許有錯誤且絲印需清晰易識別xb.管體焊接端無氧化、生銹、斷裂;貼裝件無翹腳、彎腳xc.本體無殘缺、破裂、變形現(xiàn)象x3.包裝a.貼裝件必須用盤裝(不允許有中斷、少數(shù))x卜盤裝方向必須一致正確xc.外包裝需貼有明顯物品標(biāo)示且應(yīng)與實物相符x4.電氣a.量測其弓|腳極性及各及間無開路、短路xb.量測値應(yīng)與型號特性相符;并與

7、相應(yīng)的bom表上的要求相符xno.零部件名稱檢驗項h品質(zhì)耍求判定標(biāo)準(zhǔn)備注crmajmin5三極管5.浸錫a焊端/引腳可焊錫度不低于90%x6清洗乩經(jīng)超聲波清洗后絲印不允許有嚴(yán)重模糊不清且無法辨別其規(guī)格xb.經(jīng)超聲波清洗后絲印有輕微模糊但仍能辨別其規(guī)格x6ic1 尺寸a.長/寬/厚度/腳距尺寸不允許超出圖面公差范圍x2.外觀a.表面絲印需清晰可辨、內(nèi)容、標(biāo)示清楚無誤xb.本體應(yīng)無殘缺、破裂、變形xc.ic引腳必須間距均勻,且無嚴(yán)重翹腳,斷腳及氧化xd.輕微氧化不影響焊接xe.翹啣為0.2mm以下不影響焊接x3.包裝乩外包裝需貼有明顯物品標(biāo)示且應(yīng)與實物相符xb.芯片必須有防靜烹隔層放置且須密封x4

8、.屯氣乩對用拷貝機檢讀其存讀功能應(yīng)勻?qū)π吞栂喾夷芸截悆?nèi)容或刷 新重拷為okxb.劉ic 1s接勻劉應(yīng)之產(chǎn)品插裝進(jìn)行電腦測試,整體功能ok (參照測試標(biāo)準(zhǔn))5.浸錫"焊端/引腳可焊錫度不低于90%x6清洗a.經(jīng)超聲波清洗后絲印不得有嚴(yán)重模糊不清或無法辨識xb.經(jīng)超聲波清洗后絲印有輕微模糊但仍能辨別其規(guī)格x7晶振1 尺寸乩高度/腳距尺寸不允許超出圖面公差范甬x2.外觀a.表體絲印需清晰口j辨且型號、方向標(biāo)示無誤,且經(jīng)超聲波清洗后 無掉落,模糊不清無法辨別其規(guī)格xb.經(jīng)超聲波清洗后絲印有掉落可辨別其規(guī)格xc.本體無殘缺、生銹、變形,底座與外殼焊接應(yīng)牢固無縫隙xd.引腳應(yīng)無氧化、斷裂、松動

9、xno.零部件名稱檢驗項h品質(zhì)耍求判定標(biāo)準(zhǔn)備注crmajmin7晶振3.包裝a.必須用膠帶密封包裝xb外包裝需貼有明顯物品標(biāo)示且應(yīng)與實物相符x4.電氣a.量測其各引腳間無開路、斷路xb.勻?qū)潙?yīng)之產(chǎn)品插裝進(jìn)行上網(wǎng)測試整體功能0k (參照測試標(biāo)準(zhǔn))x5.浸錫a焊端/引腳口j焊錫度不低于90%x6.清洗經(jīng)超聲波清洗后絲印無掉落,模糊不清無法辨別xb.經(jīng)超聲波清洗后絲印有輕微模糊但仍能辨別其規(guī)格x8互感器1尺寸a.長/寬/腳距尺寸不得超出圖面公差范圍x2.外觀乩表面絲印需清晰可辨且型號、方向標(biāo)示清楚無誤xb.本體無殘缺、破裂、引腳無嚴(yán)重氧化、斷裂、松動xc.引腳輕微氧化不影響頂接焊接x3.包裝a.外包

10、裝需貼有明顯物品標(biāo)示且應(yīng)與實物相符xb.必須用泡沫盒盤裝且放置方向一致x4.電氣a.量測其初/次級線圈應(yīng)無開路或阻値不符(依樣品)xb.量測其初/次級線圈阻値比應(yīng)與型號、特性相符xc.與對應(yīng)型號產(chǎn)品插裝進(jìn)行電腦上網(wǎng)測試(依測試標(biāo)準(zhǔn))x5.浸錫a.焊端/引腳可焊錫度不低于90%x6.清洗a.經(jīng)超聲波清洗后絲印無掉落、模糊無法識別,保護(hù)膜無起皺、掉 皮xb.本體經(jīng)超聲波清洗后絲印模糊仍可辨別其規(guī)格,保護(hù)膜無損傷、無殘缺x9電感磁珠1尺寸a.smt件長/寬礙允許公差范ffl±0.2mmxb.dip件長/g徑(圓體)/腳徑允許公差范圍為±0.25mmx2.外觀a.電感色環(huán)標(biāo)示必須清

11、晰無謀xno.零部件名稱檢驗項h品質(zhì)耍求判定標(biāo)準(zhǔn)備注crmajmin9電感磁珠2.外觀b.本體無殘缺、剝落、變形xc.焊端/引腳不得有嚴(yán)重氧化及沾染有礙焊接之異物xd.焊接端輕微氧化但不影響其焊接x3.包裝a.外包裝需貼有明顯物品標(biāo)示且應(yīng)與實物相符xb.smt件必須用密封盤裝且不允許有中斷少數(shù)現(xiàn)象x4.屯氣比董測其線圈應(yīng)無開路xb.勻?qū)?yīng)之產(chǎn)品焊接進(jìn)行電腦測試,整體功能ok (參照測試標(biāo)準(zhǔn))x5.浸錫a.焊端/引腳可焊錫度不低于90%x6.清洗乩經(jīng)超聲波清洗后色環(huán)不得有脫落或偏移1/4原始位置x10繼電器1 尺寸a長/寬/高/腳距尺寸不得超出圖面公差范圍x2.外觀表面絲印需清晰可辨,型號、內(nèi)容

12、清楚無誤xb.本體無殘缺、變形xc.表體劃傷長不超過2mm,深度不超過0mm,整體不得超2條xd.表體絲印輕微模糊但可辨其規(guī)格xe.引腳無嚴(yán)重氧化、斷裂、松動xf.引腳輕微氧化不影響其焊接x3.電氣a.量測其各通/斷接點及線圈阻値必須勻?qū)?yīng)型號相符xb.勻?qū)潙?yīng)型號產(chǎn)品插裝上網(wǎng)測試,整體功能ok (依測試標(biāo)準(zhǔn))x4.包裝乩外包裝需貼有明顯物品標(biāo)示且應(yīng)與實物相符xb.必須用塑料管裝,且方向一致x5.浸錫“焊端/引腳可焊錫度不低于90%x11濾波器1 尺寸a.smt件長/寬/高/腳距允許公差范圍+0.2mmxb.dip件長/寬/咼/腳距允許公差范圍為+0.25mmxno.零部件名稱檢驗項h品質(zhì)耍求判

13、定標(biāo)準(zhǔn)備注crmajmin11濾波器2.外觀a.印刷絲印需清晰可辨且內(nèi)容、方向標(biāo)示無誤xb.本體無殘缺、破裂、變形,引腳間距需均勻、無斷腳、翹腳及嚴(yán)重氧化現(xiàn)象xc.引腳輕微氧化不影響焊接x3.包裝a外包裝需貼有明顯物品標(biāo)示且應(yīng)與實物相符xb.必須用塑料管裝且方向放置一致x4.電氣a.與對應(yīng)之產(chǎn)品焊接進(jìn)行電腦測試,整體功能0k (參照測試標(biāo)準(zhǔn))x5.浸錫a引腳可焊性面積不少于75%x6.清洗a.經(jīng)超聲波清洗后絲印不得有嚴(yán)重模糊不清或無法辨識xb.經(jīng)超聲波清洗后絲印有輕微模糊但仍能辨別其規(guī)格x12lsb頭卡座插座1 尺寸"長/寬/腳距/孔徑尺寸不允許超出圖面公差范圍x2.外觀a.本體應(yīng)無

14、殘缺、劃傷、變形xb.引腳無斷裂、生銹、松動xc.插座表體劃傷不超過1cm,非正面僅允許不超過2條xd.引腳輕微氧化不影響焊接x3包裝"外包裝需貼有明顯物品標(biāo)示且應(yīng)與實物相符x4.電氣a.量測其各腳通,斷接點導(dǎo)電性能必須良好x5.浸錫a.焊端/引腳可焊錫度不低于90%x6.清洗".本體經(jīng)清洗后不得有蝕痕及腐化現(xiàn)象x7.試裝a.與對應(yīng)配件接插無不匹配/情形x13模組1 尺寸"長/寬/定付尺寸,不得超過結(jié)構(gòu)圖規(guī)定的公差范圍.x2.外觀久板面電源sr/sc接線端必須有明顯標(biāo)識,且板面須清潔,元件無 破損、變形xb.電源板面輕微污穢(助焊類)不影響功能及裝配xno.零部件

15、名稱檢驗項h品質(zhì)耍求判定標(biāo)準(zhǔn)備注crmajmin13模組3.包裝單板必須用防靜電袋裝且成箱需用紙墊隔層放置xb外包裝需貼有明顯物品標(biāo)示且應(yīng)與實物相符x4.電氣a.測量其模組功率必須與對應(yīng)產(chǎn)品的功率參數(shù)范圍相符合xb.勻?qū)?yīng)產(chǎn)品配件組裝后測試無異常x14電池(電源)1.尺寸乩長/寬僑尺寸不得超出圖面公差范用x2.外觀“成品電池外殼應(yīng)無破損,接頭無生銹,氧化xb.絕緣紙包裹無破損,無脫落連接線不露銅xc.線材無嚴(yán)重劃傷及沾染有異色不可擦拭污穢x3.包裝乩外包裝需貼有明顯物品標(biāo)不且應(yīng)與實物相符x4.電氣乩測量其阻値必須與標(biāo)示及對應(yīng)之產(chǎn)品bom要求相符xb測其電源電壓必須與對應(yīng)產(chǎn)品要求相符xc.與對應(yīng)

16、產(chǎn)品組裝測試?yán)匣囼瀾?yīng)無異常x15液晶屏1.尺寸a.長/寬/厚尺寸不得超出圖紙公差范圍x2.外觀a.本體應(yīng)無破損、殘缺、劃傷、漏液、黑點xb.排線弓腳連接良好,不偏位xc.封膠均勻,無氣孔x3.包裝a不受壓、不疊放、不潮濕、標(biāo)識清楚x4.電氣a.通電測試,顯示完整,不缺劃,不模糊不清xb.不顯示重影,暗淡x5 試裝乩符合成品裝配尺寸要求x16按鍵開關(guān)1.外觀a.插腳應(yīng)無氧化、生銹、斷裂、歪曲之現(xiàn)象xb.外殼應(yīng)無生銹、變形xc外表有無臟污現(xiàn)象xno.零部件名稱檢驗項h品質(zhì)耍求判定標(biāo)準(zhǔn)備注crmajmin16按鍵開關(guān)2.結(jié)構(gòu)a接點通/斷狀態(tài)勻開關(guān)切換相符合xb.切換片應(yīng)無切換不順無法切換之現(xiàn)象及手

17、感受不良等現(xiàn)象x17pcba1.零件a.pcba不允許有斷路、短路xb.pcba邊緣毛邊長度不得大于imm、缺角或缺損面積不得大于原 始線路寬10%xc.不允許線路板有翹起大于0.5mm (水平面)xd.焊盤寬度不得小于原寬的80%xe.焊盤偏移及焊盤受損,不得大于原始焊盤規(guī)格的20%xf.pcba零件腳不得人t 2.5mm以上,不彫響裝配為輕微缺陷,彫 響裝配為嚴(yán)重缺陷xxg.pcba功能測試符合工程要求,不符合為嚴(yán)重缺陷x2.結(jié)構(gòu)a.尺寸規(guī)格須按承認(rèn)書中規(guī)定之成型尺寸,圖中標(biāo)注明確之尺寸、 厚度規(guī)格及允許之公差xb.必須把pcba型號,版本等重要標(biāo)識性文字以印刷或蝕刻方式標(biāo)注于版面明顯之位

18、置xc.零件面之文字、元件料號、符號等標(biāo)識不得有殘缺,無法辨認(rèn)之情形x3.焊接a.基板經(jīng)焊接(180 c-250 c)后、防焊漆不得有起泡、剝落、變形、 變色,錫盤不得有錫痕、錫渣、沾污等現(xiàn)象x4清洗0.清洗后板面絲印字防護(hù)漆不得有膠節(jié)現(xiàn)象xb.清洗后板面兀件、焊點不允許有發(fā)白現(xiàn)象xc.清洗后不允許有影響性能,外觀等不良現(xiàn)象5 .包裝a.來料必須用真空方式包裝(另附防潮干燥劑)xb.批量來料不允許提供超出10%打差的不良品xc.每大片連板不允許提供超出25%打差的不良品xd.外包裝上必須有型號、規(guī)格、數(shù)量、生產(chǎn)日期等標(biāo)識xno.零部件名稱檢驗項h品質(zhì)耍求判定標(biāo)準(zhǔn)備注crmajmin18連接線usb燈線1尺寸a.長度尺寸應(yīng)符合工程圖紙規(guī)定要求范開x2.外觀a.表面不允許破損、劃傷、露銅xb.引腳無斷裂、牛銹、松動xc.引腳輕微氧化不影響使用

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