2022年2022年SMT培訓(xùn)資料

1、精選學(xué)習(xí)資料 - - - 歡迎下載- 1 -smt培訓(xùn)手冊(cè)上冊(cè)smt基礎(chǔ)學(xué)問(wèn)目錄一.smt簡(jiǎn)介二.smt工藝介紹三.元器件學(xué)問(wèn)四.smt幫助材料五.smt質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)六.安全及防靜電常識(shí)下冊(cè) smt操作學(xué)問(wèn)目錄六.松下貼片機(jī)系列 七.西門子貼片機(jī)系列八.天龍貼片機(jī)系列精品學(xué)習(xí)資料精選學(xué)習(xí)資料 - - - 歡迎下載- 2 -第一章smt簡(jiǎn)介smt為 surface mount technology的簡(jiǎn)寫,意為表面貼裝技術(shù)；亦即為無(wú)需對(duì) pcb鉆插裝孔而直接將元器件貼焊到pcb表面規(guī)定位置上的裝聯(lián)技術(shù)；smt的特點(diǎn)從上面的定義上,我們知道smt為從傳統(tǒng)的穿孔插裝技術(shù)（tht）進(jìn)展起來(lái)的,但又區(qū)分于傳統(tǒng)

2、的tht；那么,smt與 tht比較它有什么優(yōu)點(diǎn)呢？下面就為其最為突出的 優(yōu)點(diǎn)：1. 組裝密度高.電子產(chǎn)品體積小.重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的 1/10 左右,一般采納 smt之后,電子產(chǎn)品體積縮小40%60%,重量減輕 60%80%；2. 牢靠性高.抗振才能強(qiáng)；焊點(diǎn)缺陷率低；3. 高頻特性好；削減了電磁和射頻干擾；4. 易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化,提高生產(chǎn)效率；5. 降低成本達(dá) 30%50%；節(jié)約材料.能源.設(shè)備.人力.時(shí)間等；1. 電子產(chǎn)品的高性能及更高裝聯(lián)精度要求；2. 電子科技革命勢(shì)在必行,追趕國(guó)際潮流；smt有關(guān)的技術(shù)組成smt從 70 歲月進(jìn)展起來(lái), 到 90 歲月廣泛應(yīng)用的

3、電子裝聯(lián)技術(shù)； 由于其涉及多學(xué)科領(lǐng)域,使其在進(jìn)展初其較為緩慢,隨著各學(xué)科領(lǐng)域的和諧進(jìn)展, smt在 90 歲月得到訊速進(jìn)展和普及, 估計(jì)在 21 世紀(jì) smt將成為電子裝聯(lián)技術(shù)的主流； 下面為 smt相關(guān)學(xué)科技術(shù)；電子元件.集成電路的設(shè)計(jì)制造技術(shù)電子產(chǎn)品的電路設(shè)計(jì)技術(shù)電路板的制造技術(shù)精品學(xué)習(xí)資料精選學(xué)習(xí)資料 - - - 歡迎下載- 3 -自動(dòng)貼裝設(shè)備的設(shè)計(jì)制造技術(shù)電路裝配制造工藝技術(shù)裝配制造中使用的幫助材料的開發(fā)生產(chǎn)技術(shù)其次章smt工藝介紹smt工藝名詞術(shù)語(yǔ)1.表面貼裝組件（ sma）（ surface mount assemblys）采納表面貼裝技術(shù)完成裝聯(lián)的印制板組裝件；2.回流焊（ re

4、flow soldering）通過(guò)熔化預(yù)先安排到pcb焊盤上的焊膏,實(shí)現(xiàn)表面貼裝元器件與pcb焊盤的連接；3.波峰焊（ wave soldering）將溶化的焊料, 經(jīng)專用設(shè)備噴流成設(shè)計(jì)要求的焊料波峰,使預(yù)先裝有電子元器件的pcb通過(guò)焊料波峰,實(shí)現(xiàn)元器與pcb焊盤這間的連接；4.細(xì)間距（fine pitch） 小于 0.5mm引腳間距5.引腳共面性（lead coplanarity）指表面貼裝元器件引腳垂直高度偏差,即引腳的最高腳底與最低引腳底形成的平面這間的垂直距離；其值一般不大于0.1mm；6.焊膏（ solder paste）由粉末狀焊料合金. 焊劑和一些起粘性作用及其他作用的添加劑混合

5、成具有肯定粘度和良好觸變性的焊料膏；7.固化（ curing）在肯定的溫度.時(shí)間條件下,加熱貼裝了元器件的貼片膠,以使元器件與pcb板臨時(shí)固定在一起的工藝過(guò)程；8.貼片膠或稱紅膠（ adhesives ）（sma）固化前具有肯定的初粘度有外形,固化后具有足夠的粘接強(qiáng)度的膠體；9.點(diǎn)膠 dispensing 精品學(xué)習(xí)資料精選學(xué)習(xí)資料 - - - 歡迎下載- 4 -表面貼裝時(shí),往pcb上施加貼片膠的工藝過(guò)程；10.點(diǎn)膠機(jī) dispenser 能完成點(diǎn)膠操作的設(shè)備；11.貼裝（ pick and place）將表面貼裝元器件從供料器中拾取并貼放到pcb規(guī)定位置上的操作；12.貼片機(jī)（ placeme

6、nt equipment）完成表面貼片裝元器件貼片裝功能的專用工藝設(shè)備；13.高速貼片機(jī) high placement equipment 貼裝速度大于2 萬(wàn)點(diǎn)/ 小時(shí)的貼片機(jī)；14.多功能貼片機(jī) multi-function placement equipment 用于貼裝體形較大.引線間距較小的表面貼裝器伯,要求較高貼裝精度的貼片機(jī),15.熱風(fēng)回流焊 hot air reflow soldering 以強(qiáng)制循環(huán)流淌的熱氣流進(jìn)行加熱的回流焊；16.貼片檢驗(yàn) placement inspection 貼片時(shí)或完成后, 對(duì)于有否漏貼. 錯(cuò)位.貼錯(cuò).元器件損壞等情形進(jìn)行的質(zhì)量檢驗(yàn)；17.鋼網(wǎng)印刷

7、metal stencil printing 使用不銹鋼漏板將焊錫膏印到pcb焊盤上的印刷工藝過(guò)程； 18.印刷機(jī) printer在 smt中,用于鋼網(wǎng)印刷的專用設(shè)備；19.爐后檢驗(yàn) inspection after soldering 對(duì)貼片完成后經(jīng)回流爐焊接或固化的pcba的質(zhì)量檢驗(yàn)； 20.爐前檢驗(yàn)inspection before soldering 貼片完成后在回流爐焊接或固化前作貼片質(zhì)量檢驗(yàn)；21.返修 reworking 為去除 pcba的局部缺陷而進(jìn)行的修復(fù)過(guò)程；22.返修工作臺(tái) rework station 能對(duì)有質(zhì)量缺陷的pcba進(jìn)行返修的專用設(shè)備； 表面貼裝方法分類依據(jù)

8、smt的工藝制程不同,把smt分為點(diǎn)膠制程（波峰焊）和錫膏制程（回流焊）； 它們的主要區(qū)分為：精品學(xué)習(xí)資料精選學(xué)習(xí)資料 - - - 歡迎下載- 5 -貼片前的工藝不同,前者使用貼片膠,后者使用焊錫膠；貼片后的工藝不同,前者過(guò)回流爐只起固定作用.仍須過(guò)波峰焊,后者過(guò)回流爐起焊接作用；依據(jù) smt的工藝過(guò)程就可把其分為以下幾種類型；第一類只采納表面貼裝元件的裝配ia只有表面貼裝的單面裝配工序:絲印錫膏 =>貼裝元件 =>回流焊接ib只有表面貼裝的雙面裝配工序:絲印錫膏 =>貼裝元件 =>回流焊接 =>反面=>絲印錫膏 =>貼裝元件 =>回流焊接其次類

9、一面采納表面貼裝元件和另一面采納表面貼元件與穿孔元件混合的裝配工序:絲印錫膏 頂面=> 貼裝元件 =>回流焊接 =>反面=>點(diǎn)膠 底面=> 貼裝元件 =>烘干膠=>反面=>插元件=>波峰焊接第三類頂面采納穿孔元件 、底面采納表面貼裝元件的裝配工序:點(diǎn)膠=>貼裝元件 =>烘干膠 =>反面=>插元件 =>波峰焊接smt的工藝流程領(lǐng) pcb.貼片元件貼片程式錄入.道軌調(diào)劑.爐溫調(diào)劑上料上 pcb點(diǎn)膠（印刷）貼片檢查固化檢查包裝保管各工序的工藝要求與特點(diǎn)：1. 生產(chǎn)前預(yù)備清晰產(chǎn)品的型號(hào). pcb的版本號(hào).生產(chǎn)數(shù)量與批號(hào)

10、；清晰元器件的數(shù)量.規(guī)格.代用料；清晰貼片.點(diǎn)膠.印刷程式的名稱；有清晰的上料卡；精品學(xué)習(xí)資料精選學(xué)習(xí)資料 - - - 歡迎下載- 6 -有生產(chǎn)作業(yè)指導(dǎo)卡.及清晰指導(dǎo)卡內(nèi)容；2. 轉(zhuǎn)機(jī)時(shí)要求確認(rèn)機(jī)器程式正確；確認(rèn)每一個(gè) feeder 位的元器件與上料卡相對(duì)應(yīng)；確認(rèn)全部軌道寬度和定位針在正確位置；確認(rèn)全部 feeder 正確.堅(jiān)固地安裝與料臺(tái)上；確認(rèn)全部 feeder 的送料間距為否正確；確認(rèn)機(jī)器上板與下板為非順暢；檢查點(diǎn)膠量及大小.高度.位置為否適合；檢查印刷錫膏量.高度.位置為否適合； 檢查貼片元件及位置為否正確；檢查固化或回流后為否產(chǎn)生不良；3. 點(diǎn)膠點(diǎn)膠工藝主要用于引線元件通孔插裝（th

11、t）與表面貼裝（ smt）共存的貼 插混裝工藝；在整個(gè)生產(chǎn)工藝流程 （見圖）中,我們可以看到, 印刷電路板（ pcb）其中一面元件從開頭進(jìn)行點(diǎn)膠固化后,到了最終才能進(jìn)行波峰焊焊接,這期間間隔時(shí)間較長(zhǎng),而且進(jìn)行其他工藝較多,元件的固化就顯得尤為重要；pcb點(diǎn)貼片再流焊絲網(wǎng)印刷b 面b 面固化a 面貼片再流焊自動(dòng)人工流a 面焊接插裝水插裝波峰焊接b 面精品學(xué)習(xí)資料精選學(xué)習(xí)資料 - - - 歡迎下載- 7 -點(diǎn)膠過(guò)程中的工藝掌握；生產(chǎn)中易顯現(xiàn)以下工藝缺陷：膠點(diǎn)大小不合格.拉絲.膠水浸染焊盤.固化強(qiáng)度不好易掉片等；因此進(jìn)行點(diǎn)膠各項(xiàng)技術(shù)工藝參數(shù)的掌握為解決問(wèn)題的方法；3.1 點(diǎn)膠量的大小依據(jù)工作體會(huì),

12、膠點(diǎn)直徑的大小應(yīng)為焊盤間距的一半,貼片后膠點(diǎn)直徑應(yīng)為膠點(diǎn)直徑的1.5 倍；這樣就可以保證有充分的膠水來(lái)粘結(jié)元件又防止過(guò)多膠水浸染焊盤；點(diǎn)膠量多少由點(diǎn)膠時(shí)間長(zhǎng)短及點(diǎn)膠量來(lái)打算,實(shí)際中應(yīng)依據(jù)生產(chǎn)情形（室溫.膠水的粘性等）挑選點(diǎn)膠參數(shù)；3.2 點(diǎn)膠壓力目前公司點(diǎn)膠機(jī)采納給點(diǎn)膠針頭膠筒施加一個(gè)壓力來(lái)保證足夠膠水?dāng)D出點(diǎn)膠嘴；壓力太大易造成膠量過(guò)多；壓力太小就會(huì)顯現(xiàn)點(diǎn)膠斷續(xù)現(xiàn)象,漏點(diǎn),從而造成缺陷；應(yīng)依據(jù)同品質(zhì)的膠水.工作環(huán)境溫度來(lái)挑選壓力；環(huán)境溫度高就會(huì)使膠水粘度變小.流淌性變好,這時(shí)需調(diào)低壓力就可保證膠水的供應(yīng),反之亦然；3.3 點(diǎn)膠嘴大小在工作實(shí)際中, 點(diǎn)膠嘴內(nèi)徑大小應(yīng)為點(diǎn)膠膠點(diǎn)直徑的 1/2 ,點(diǎn)

13、膠過(guò)程中, 應(yīng)依據(jù) pcb上焊盤大小來(lái)選取點(diǎn)膠嘴： 如 0805 和 1206 的焊盤大小相差不大, 可以選取同一種針頭,但為對(duì)于相差懸殊的焊盤就要選取不同的點(diǎn)膠嘴,這樣既可以保證膠點(diǎn)質(zhì)量,又可以提高生產(chǎn)效率；3.4 點(diǎn)膠嘴與 pcb板間的距離不同的點(diǎn)膠機(jī)采納不同的針頭,點(diǎn)膠嘴有肯定的止動(dòng)度；每次工作開頭應(yīng)保證點(diǎn)膠嘴的止動(dòng)桿接觸到pcb；3.5 膠水溫度一般環(huán)氧樹脂膠水應(yīng)儲(chǔ)存在0-5 0 c的冰箱中, 使用時(shí)應(yīng)提前 1/2 小時(shí)拿00出,使膠水充分與工作溫度相符合；膠水的使用溫度應(yīng)為23 c-25 c；環(huán)境0溫度對(duì)膠水的粘度影響很大,溫度過(guò)低就會(huì)膠點(diǎn)變小,顯現(xiàn)拉絲現(xiàn)象；環(huán)境溫度相差 5 c,會(huì)

14、造成 50點(diǎn)膠量變化；因而對(duì)于環(huán)境溫度應(yīng)加以掌握；同時(shí)環(huán)境的溫度也應(yīng)當(dāng)賜予保證,濕度小膠點(diǎn)易變干,影響粘結(jié)力；3.6 膠水的粘度膠的粘度直接影響點(diǎn)膠的質(zhì)量；粘度大,就膠點(diǎn)會(huì)變小,甚至拉絲；粘度小,膠點(diǎn)會(huì)變大,進(jìn)而可能滲染焊盤；點(diǎn)膠過(guò)程中,應(yīng)對(duì)不同粘度的膠水,精品學(xué)習(xí)資料精選學(xué)習(xí)資料 - - - 歡迎下載- 8 -選取合理的壓力和點(diǎn)膠速度；3.7 固化溫度曲線對(duì)于膠水的固化,一般生產(chǎn)廠家已給出溫度曲線；在實(shí)際應(yīng)盡可能采納較高溫度來(lái)固化,使膠水固化后有足夠強(qiáng)度；3.8 氣泡膠水肯定不能有氣泡；一個(gè)小小氣泡就會(huì)造成很多焊盤沒(méi)有膠水；每次裝膠水時(shí)時(shí)應(yīng)排空膠瓶里的空氣,防止顯現(xiàn)空打現(xiàn)象；對(duì)于以上各參數(shù)的

15、調(diào)整,應(yīng)按由點(diǎn)及面的方式,任何一個(gè)參數(shù)的變化都會(huì)影響到其他方面,同時(shí)缺陷的產(chǎn)生,可能為多個(gè)方面所造成的,應(yīng)對(duì)可能的因素逐項(xiàng)檢查,進(jìn)而排除；總之,在生產(chǎn)中應(yīng)當(dāng)依據(jù)實(shí)際情形來(lái)調(diào)整各參數(shù),既要保證生產(chǎn)質(zhì)量,又能提高生產(chǎn)效率4. 印刷在表面貼裝裝配的回流焊接中,錫膏用于表面貼裝元件的引腳或端子與焊盤之間的連接,有很多變量；如錫膏.絲印機(jī).錫膏應(yīng)用方法和印刷工藝過(guò)程；在印刷錫膏的過(guò)程中, 基板放在工作臺(tái)上,機(jī)械地或真空夾緊定位,用定位銷或視覺(jué)來(lái)對(duì)準(zhǔn),用模板stencil 進(jìn)行錫膏印刷；在模板錫膏印刷過(guò)程中,印刷機(jī)為達(dá)到所期望的印刷品質(zhì)的關(guān)鍵；在印刷過(guò)程中,錫膏為自動(dòng)安排的,印刷刮板向下壓在模板上,使模板

16、底面接觸到電 路板頂面；當(dāng)刮板走過(guò)所腐蝕的整個(gè)圖形區(qū)域長(zhǎng)度時(shí),錫膏通過(guò)模板/ 絲網(wǎng)上的開孔印刷到焊盤上；在錫膏已經(jīng)沉積之后,絲網(wǎng)在刮板之后立刻脫開snap off,回到原地；這個(gè)間隔或脫開距離為設(shè)備設(shè)計(jì)所定的,大約0.020"0.040"；脫開距離與刮板壓力為兩個(gè)達(dá)到良好印刷品質(zhì)的與設(shè)備有關(guān)的重要變量；假如沒(méi)有脫開,這個(gè)過(guò)程叫接觸on-contact印刷；當(dāng)使用全金屬模板和刮刀時(shí),使用接觸印刷；非接觸 off-contact印刷用于柔性的金屬絲網(wǎng)；在錫膏絲印中有三個(gè)關(guān)鍵的要素,我們叫做三個(gè) s： solderpaste 錫膏 ,stencils 模板 ,和 squeegee

17、s絲印刮板 ；三個(gè)要素的正確結(jié)合為連續(xù)的絲印品質(zhì)的關(guān)鍵所在；刮板squeegee刮板作用,在印刷時(shí),使刮板將錫膏在前面滾動(dòng),使其流入模板孔內(nèi),然后刮去余外錫膏,在 pcb焊盤上留下與模板一樣厚的錫膏；常見有兩種刮板類型：橡膠或聚氨酯polyurethane刮板和金屬刮板；金屬刮板由不銹鋼或黃銅制成,具有平的刀片外形,使用的印刷角度為3055°；使 用較高的壓力時(shí),它不會(huì)從開孔中挖出錫膏,仍由于為金屬的,它們不象橡膠刮板那樣容易磨損,因此不需要銳利；它們比橡膠刮板成本貴得多,并可能引起模板磨損；精品學(xué)習(xí)資料精選學(xué)習(xí)資料 - - - 歡迎下載- 9 -橡膠刮板,使用 70-90 橡膠硬度

18、計(jì) durometer硬度的刮板；當(dāng)使用過(guò)高的壓力時(shí),滲入到模板底部的錫膏可能造成錫橋,要求頻繁的底部抹擦；甚至可能損壞刮板和模板或 絲網(wǎng)；過(guò)高的壓力也傾向于從寬的開孔中挖出錫膏,引起焊錫圓角不夠；刮板壓力低造成 遺漏和粗糙的邊緣,刮板的磨損.壓力和硬度打算印刷質(zhì)量,應(yīng)當(dāng)認(rèn)真監(jiān)測(cè)；對(duì)可接受的印刷品質(zhì),刮板邊緣應(yīng)當(dāng)銳利.平直和直線；模板stencil類型目前使用的模板主要有不銹鋼模板,其的制作主要有三種工藝：化學(xué)腐蝕.激光切割和電鑄成型；由于金屬模板和金屬刮板印出的錫膏較飽滿,有時(shí)會(huì)得到厚度太厚的印刷,這可以通過(guò)削減模板的厚度的方法來(lái)訂正；另外可以通過(guò)削減 “微調(diào)” 絲孔的長(zhǎng)和寬10 %,以削減

19、焊盤上錫膏的面積；從而可改善因焊盤的定位不準(zhǔn)而引起的模板與焊盤之間的框架的密封情形,削減了錫膏在模板底和 pcb之間的“炸 開 ”； 可使印刷模板底面的清潔次數(shù)由每5 或 10 次印刷清潔一次削減到每 50 次印刷清潔一次；錫膏（ solder paste）錫膏為錫粉和松香 resin 的結(jié)合物,松香的功能為在回流 reflowing 焊爐的第一階段,除去元件引腳.焊盤和錫珠上的氧化 物,這個(gè)階段在 c 連續(xù)大約三分鐘；焊錫為鉛.錫和銀的合金,在回流焊爐的其次階段,大約時(shí)回流；粘度為錫膏的一個(gè)重要特性,我們要求其在印刷行程中,其粘性越低,就流淌性越好, 易于流入模板孔內(nèi),印到pcb的焊盤上；在

20、印刷過(guò)后,錫膏停留在pcb焊盤上,其粘性高, 就保持其填充的外形,而不會(huì)往下塌陷；錫膏標(biāo)準(zhǔn)的粘度為在大約500kcps1200kcps 范疇內(nèi), 較為典型的 800kcps 用于模板絲印為抱負(fù)的；判定錫膏為否具有正確的粘度有一種實(shí)際和經(jīng)濟(jì)的方法,如下：用刮勺在容器罐內(nèi)攪拌錫膏約30 秒鐘,然后挑起一些錫膏,高出容器罐三.四英寸,讓錫膏自行往下滴,開頭時(shí)應(yīng)當(dāng)象稠的糖漿一樣滑落而下,然后分段斷裂落下到容器罐內(nèi)；假如錫膏不能滑落,就太稠,假如始終落下而沒(méi)有斷裂,就太稀,粘度太低；印刷的工藝參數(shù)的掌握模板與 pcb的分別速度與分別距離（snap-off ）絲印完后, pcb與絲印模板分開,將錫膏留在p

21、cb上而不為絲印孔內(nèi)；對(duì)于最細(xì)密絲印孔來(lái)說(shuō),錫膏可能會(huì)更簡(jiǎn)單粘附在孔壁上而不為焊盤上,模板的厚度很重,有兩個(gè)因素為有利的,第一, 焊盤為一個(gè)連續(xù)的面積,而絲孔內(nèi)壁大多數(shù)情形分為四周,有助于釋 放錫膏；其次,重力和與焊盤的粘附力一起,在絲印和分別所花的26秒時(shí)間內(nèi),將錫膏拉出絲孔粘著于pcb上；為最大發(fā)揮這種有利的作用,可將分別延時(shí),開頭時(shí)pcb分開較慢；很多機(jī)器答應(yīng)絲印后的延時(shí),工作臺(tái)下落的頭23 mm 行程速度可調(diào)慢；精品學(xué)習(xí)資料精選學(xué)習(xí)資料 - - - 歡迎下載- 10 -印刷速度印刷期間,刮板在印刷模板上的行進(jìn)速度為很重要的,由于錫膏需要時(shí)間來(lái)滾動(dòng)和流入?？變?nèi)；假如時(shí)間不夠,那么在刮板的

22、行進(jìn)方向,錫膏在焊盤上將不平；當(dāng)速度高于每秒 20 mm 時(shí), 刮板可能在少于幾十毫秒的時(shí)間內(nèi)刮過(guò)小的?？?；印刷壓力印刷壓力須與刮板硬度和諧,假如壓力太小,刮板將刮不潔凈模板上的錫膏,假如壓力太大,或刮板太軟,那么刮板將沉入模板上較大的孔內(nèi)將錫膏挖出；壓力的體會(huì)公式在金屬模板上使用刮板,為了得到正確的壓力,開頭時(shí)在每 50 mm的刮板長(zhǎng)度上施加 1 kg壓力,例如 300 mm的刮板施加 6 kg的壓力,逐步削減壓力直到錫膏開頭留在模板上刮不潔凈,然后再增加1 kg壓力；在錫膏刮不潔凈開頭到刮板沉入絲孔內(nèi)挖出錫膏之間,應(yīng)當(dāng)有 12 kg 的可接受范疇都可以到達(dá)好的絲印成效；為了達(dá)到良好的印刷結(jié)

23、果,必需有正確的錫膏材料 黏度.金屬含量.最大粉末尺寸和盡可能最低的助焊劑活性 .正確的工具 印刷機(jī).模板和刮刀 和正確的工藝過(guò)程 良好的定位.清潔拭擦 的結(jié)合；依據(jù)不同的產(chǎn)品,在印刷程序中設(shè)置相應(yīng)的印刷工藝參數(shù),如工作溫度.工作壓力.刮刀速度.模板自動(dòng)清潔周期等,同時(shí)要制定嚴(yán)格的工藝治理制定及工藝規(guī)程； 嚴(yán)格依據(jù)指定品牌在有效期內(nèi)使用焊膏,平日焊膏儲(chǔ)存在冰箱中,使用前要求置于室溫 6 小時(shí)以上,之后方可開蓋使用,用后的焊膏單獨(dú)存放,再用時(shí)要確定品質(zhì)為否合格；生產(chǎn)前操作者使用專用不銹鋼棒攪拌焊膏使其勻稱,并定時(shí)用黏度測(cè)試儀對(duì)焊膏黏度進(jìn)行抽測(cè)； 當(dāng)日當(dāng)班印刷首塊印刷析或設(shè)備調(diào)整后,要利用焊膏厚度

24、測(cè)試儀對(duì)焊膏印刷厚度進(jìn)行測(cè)定,測(cè)試點(diǎn)選在印刷板測(cè)試面的上下,左右及中間等5 點(diǎn),記錄數(shù)值,要求焊膏厚度范疇在模板厚度 -10 - 模板厚度 +15之間；生產(chǎn)過(guò)程中,對(duì)焊膏印刷質(zhì)量進(jìn)行100檢驗(yàn),主要內(nèi)容為焊膏圖形為否完整.厚度為否勻稱.為否有焊膏拉尖現(xiàn)象； 當(dāng)班工作完成后按工藝要求清洗模板；在印刷試驗(yàn)或印刷失敗后,印制板上的焊膏要求用超聲波清洗設(shè)備進(jìn)行完全清洗并晾干,或用酒精及用高壓氣清洗,以防止再次使用時(shí)由于板上殘留焊膏引起的回流焊后顯現(xiàn)焊球等現(xiàn)象；5. 貼裝貼裝前應(yīng)進(jìn)行以下項(xiàng)目的檢查： 元器件的可焊性.引線共面性.包裝形式精品學(xué)習(xí)資料精選學(xué)習(xí)資料 - - - 歡迎下載- 11 -pcb尺寸

25、.外觀.翹曲.可焊性.阻焊膜（綠油）料站的元件規(guī)格核對(duì)為否有手補(bǔ)件或臨時(shí)不貼件.加貼件feeder 與元件包裝規(guī)格為否一樣；貼裝時(shí)應(yīng)檢查項(xiàng)目：檢查所貼裝元件為否有偏移等缺陷,對(duì)偏移元件進(jìn)行調(diào)校；檢查貼裝率,并對(duì)元件與貼片頭進(jìn)行臨控；6. 固化.回流在固化.回流工藝?yán)镒钪饕獮檎莆蘸霉袒?回流的溫度曲線亦即為固化. 回流條件,正確的溫度曲線將保證高品質(zhì)的焊接錫點(diǎn)；在回流爐里, 其內(nèi)部對(duì)于我們來(lái)說(shuō)為一個(gè)黑箱, 我們不清晰其內(nèi)部發(fā)生的事情, 這樣為我制定工藝帶來(lái)重重困難；為克服這個(gè)困難, 在 smt行業(yè)里普遍采納溫度測(cè)試儀得出溫度曲線,再參巧之進(jìn)行更換工藝；溫度曲線為施加于電路裝配上的溫度對(duì)時(shí)間的函數(shù)

26、,當(dāng)在笛卡爾平面作圖時(shí),回流過(guò)程中在任何給定的時(shí)間上,代表pcb上一個(gè)特定點(diǎn)上的溫度形成一條曲線；幾個(gè)參數(shù)影響曲線的外形,其中最關(guān)鍵的為傳送帶速度和每個(gè)區(qū)的溫度設(shè)定；帶速打算機(jī)板暴露在每個(gè)區(qū)所設(shè)定的溫度下的連續(xù)時(shí)間,增加連續(xù)時(shí)間可以答應(yīng)更多時(shí)間使電路裝配接近該區(qū)的溫度設(shè)定；每個(gè)區(qū)所花的連續(xù)時(shí)間總和打算總共的處理時(shí)間；每個(gè)區(qū)的溫度設(shè)定影響pcb的溫度上升速度,高溫在pcb與區(qū)的溫度之間產(chǎn)生一個(gè)較 大的溫差；增加區(qū)的設(shè)定溫度答應(yīng)機(jī)板更快地達(dá)到給定溫度；因此,必需作出一個(gè)圖形來(lái) 打算 pcb的溫度曲線；接下來(lái)為這個(gè)步驟的輪廓,用以產(chǎn)生和優(yōu)化圖形；需要以下設(shè)備和幫助工具：溫度曲線儀.熱電偶.將熱電偶附

27、著于pcb的工具和錫膏參數(shù)表；測(cè)溫儀一般分為兩類：實(shí)時(shí)測(cè)溫儀,即時(shí)傳送溫度/ 時(shí)間數(shù)據(jù)和作出圖形；而另一種測(cè)溫儀采樣儲(chǔ)存數(shù)據(jù),然后上載到運(yùn)算機(jī)；將熱電偶使用高溫焊錫如銀/ 錫合金, 焊點(diǎn)盡量最小附著于pcb,或用少量的熱化合物 也叫熱導(dǎo)膏或熱油脂 斑點(diǎn)掩蓋住熱電偶,再用高溫膠帶 如 kapton 粘住附著于 pcb；精品學(xué)習(xí)資料精選學(xué)習(xí)資料 - - - 歡迎下載- 12 -附著的位置也要挑選,通常最好為將熱電偶尖附著在pcb焊盤和相應(yīng)的元件引腳或金屬端之間；如圖示 將熱電偶尖附著在pcb焊盤和相應(yīng)的元件引腳或金屬端之間錫膏特性參數(shù)表也為必要的,其應(yīng)包含所期望的溫度曲線連續(xù)時(shí)間.錫膏活性溫度.合

28、金熔點(diǎn)和所期望的回流最高溫度；抱負(fù)的溫度曲線理論上抱負(fù)的曲線由四個(gè)部分或區(qū)間組成,前面三個(gè)區(qū)加熱.最終一個(gè)區(qū)冷卻；爐的溫區(qū)越多,越能使溫度曲線的輪廓達(dá)到更精確和接近設(shè)定； 理論上抱負(fù)的回流曲線由四個(gè)區(qū)組成,前面三個(gè)區(qū)加熱.最終一個(gè)區(qū)冷卻預(yù)熱區(qū),用來(lái)將 pcb的溫度從四周環(huán)境溫度提升到所須的活性溫度；其溫度以不超過(guò)每秒 25°c速度連續(xù)上升,溫度升得太快會(huì)引起某些缺陷,如陶瓷電容的微小裂紋,而溫度上升太慢,錫膏會(huì)感溫過(guò)度,沒(méi)有足夠的時(shí)間使pcb達(dá)到活性溫度；爐的預(yù)熱區(qū)一般 占整個(gè)加熱通道長(zhǎng)度的2533%；精品學(xué)習(xí)資料精選學(xué)習(xí)資料 - - - 歡迎下載- 13 -活性區(qū),有時(shí)叫做干燥或浸

29、濕區(qū),這個(gè)區(qū)一般占加熱通道的3350%,有兩個(gè)功用,第一為,將 pcb在相當(dāng)穩(wěn)固的溫度下感溫,使不同質(zhì)量的元件具有相同溫度,削減它們的相當(dāng)溫差；其次個(gè)功能為,答應(yīng)助焊劑活性化,揮發(fā)性的物質(zhì)從錫膏中揮發(fā)；一般普遍的活性溫度范疇為 120150°c,假如活性區(qū)的溫度設(shè)定太高,助焊劑沒(méi)有足夠的時(shí)間活性化；因此抱負(fù)的曲線要求相當(dāng)平穩(wěn)的溫度,這樣使得pcb的溫度在活性區(qū)開頭和終止時(shí)為相等 的；回流區(qū),其作用為將pcb裝配的溫度從活性溫度提高到所舉薦的峰值溫度；典型的峰 值溫度范疇為 205230°c,這個(gè)區(qū)的溫度設(shè)定太高會(huì)引起pcb的過(guò)分卷曲.脫層或燒損,并損害元件的完整性；抱負(fù)的冷

30、卻區(qū)曲線應(yīng)當(dāng)為和回流區(qū)曲線成鏡像關(guān)系；越為靠近這種鏡像關(guān)系,焊點(diǎn)達(dá)到固態(tài)的結(jié)構(gòu)越緊密,得到焊接點(diǎn)的質(zhì)量越高,結(jié)合完整性越好；實(shí)際溫度曲線當(dāng)我們按一般 pcb回流溫度設(shè)定后,給回流爐通電加熱,當(dāng)設(shè)備臨測(cè)系統(tǒng)顯示爐內(nèi)溫度達(dá)到穩(wěn)固時(shí),利用溫度測(cè)試儀進(jìn)行測(cè)試以觀看其溫度曲線為否與我們的預(yù)定曲線相符；否就進(jìn)行各溫區(qū)的溫度重新設(shè)置及爐子參數(shù)調(diào)整,這些參數(shù)包括傳送速度. 冷卻風(fēng)扇速度.強(qiáng)制空氣沖擊和惰性氣體流量,以達(dá)到正確的溫度為止；典型 pcb回流區(qū)間溫度設(shè)定區(qū)間區(qū)間溫度設(shè)定區(qū)間末實(shí)際板溫預(yù)熱210°c140°c活性180°c150°c回流240°c210

31、°c以下為一些不良的回流曲線類型：精品學(xué)習(xí)資料精選學(xué)習(xí)資料 - - - 歡迎下載- 14 -圖一.預(yù)熱不足或過(guò)多的回流曲線圖二.活性區(qū)溫度太高或太低圖三.回流太多或不夠圖四.冷卻過(guò)快或不夠精品學(xué)習(xí)資料精選學(xué)習(xí)資料 - - - 歡迎下載- 15 -當(dāng)最終的曲線圖盡可能的與所期望的圖形相吻合,應(yīng)當(dāng)把爐的參數(shù)記錄或儲(chǔ)存以備后用；雖然這個(gè)過(guò)程開頭很慢和費(fèi)勁,但最終可以取得嫻熟和速度,結(jié)果得到高品質(zhì)的pcb的高效率的生產(chǎn)回流焊主要缺陷分析：錫珠 solder balls：緣由： 1.絲印孔與焊盤不對(duì)位,印刷不精確,使錫膏弄臟 pcb； 2 .錫膏在氧化環(huán)境中暴露過(guò)多.吸空氣中水份太多；3.加熱

32、不精確,太慢并不勻稱； 4.加熱速率太快并預(yù)熱區(qū)間太長(zhǎng)；5.錫膏干得太快； 6.助焊劑活性不夠； 7.太多顆粒小的錫粉； 8.回流過(guò)程中助焊劑揮發(fā)性不適當(dāng)；錫球的工藝認(rèn)可標(biāo)準(zhǔn)為： 當(dāng)焊盤或印制導(dǎo)線的之間距離為0.13mm時(shí),錫珠直徑不能超過(guò)0.13mm, 或者在 600mm平方范疇內(nèi)不能顯現(xiàn)超過(guò)五個(gè)錫珠；錫橋 bridging ：一般來(lái)說(shuō),造成錫橋的因素就為由于錫膏太稀,包括 錫膏內(nèi)金屬或固體含量低. 搖溶性低. 錫膏簡(jiǎn)單榨開, 錫膏顆粒太大. 助焊劑表面張力太小；焊盤上太多錫膏,回流溫度峰值太高等；開路open ：緣由： 1.錫膏量不夠； 2.元件引腳的共面性不夠； 3.錫濕不夠 不夠熔化.

33、流淌性不好 ,錫膏太稀引起錫流失； 4.引腳吸錫 象燈芯草一樣 或鄰近有連線孔；引腳的共面性對(duì)密間距和超密間距引腳元件特殊重要,一個(gè)解決方法為在焊盤上預(yù)先上錫；引腳吸錫可以通過(guò)放慢加熱速度和底面加熱多.上面加熱少來(lái)防止；也可以用一種浸濕速度較慢.活性溫度高的助焊劑或者用一種sn/pb 不同比例的阻滯熔化的錫膏來(lái)削減引腳吸錫；7. 檢查.包裝檢查為為我們客戶（亦為下一工序）供應(yīng)100%良好品的保證,因此我們必需對(duì)每一個(gè)pcba進(jìn)行檢查； 檢查著重項(xiàng)目：pcba的版本號(hào)為否為更換后的版本；客戶有否要求元器件使用代用料或指定廠商.牌子的元器件；ic.二極管.三極管.鉭電容.鋁電容.開關(guān)等有方向的元器

34、件的方向?yàn)榉裾_；精品學(xué)習(xí)資料精選學(xué)習(xí)資料 - - - 歡迎下載- 16 -焊接后的缺陷：短路.開路.掉件.假焊包裝為為把 pcba安全地運(yùn)輸?shù)娇蛻簦ㄏ乱还ば颍┑氖稚希灰ＷC運(yùn)輸途中的pcba的 安全,我們就要有牢靠的包裝以進(jìn)行運(yùn)輸；公司目前所用的包裝工具有：用膠袋包裝后豎堆放于膠盆把 pcba使用專用的架（公司定做.設(shè)備專商供應(yīng)）存放客戶指定的包裝不管使用何種包裝均要求對(duì)包裝箱作明確的標(biāo)識(shí),該標(biāo)識(shí)必需包含下元列內(nèi)容：產(chǎn)品名稱及型號(hào)產(chǎn)品數(shù)量生產(chǎn)日期檢驗(yàn)人8.在 smt貼裝過(guò)程中,難免會(huì)遇上某些元器件使用人工貼裝的方法,人工貼裝時(shí)我們要留意以下事項(xiàng)：防止將不同的元件混在一起切勿讓元件受到過(guò)度的拉

35、力和壓力轉(zhuǎn)動(dòng)元件為應(yīng)夾著主體,不應(yīng)夾著引腳或焊接端放置元件為應(yīng)使用清潔的鑷子不使用丟掉或標(biāo)識(shí)不明的元器件使用清潔的無(wú)元器件當(dāng)心處理可編程裝置,防止導(dǎo)線損壞精品學(xué)習(xí)資料精選學(xué)習(xí)資料 - - - 歡迎下載- 17 -第三章元器件學(xué)問(wèn)smt無(wú)器件名詞說(shuō)明 1.小外形晶體管sot small outline transister采納小外形封裝結(jié)構(gòu)的表面組裝晶體管；2.小外形二極管sod small outline diode采小小外形封裝結(jié)構(gòu)的表面組裝二極管；3.片狀元件（ chip ）rectangular chip component兩端無(wú)引線,有焊端,外形為薄片矩形的表面組裝元件；4.小外形封裝

36、 sop small outline package 小外形模壓著塑料封裝, 兩側(cè)具有翼形或j 形短引線的一種表面組裝元器件封裝形式；5.四邊扁平封裝（ qfp）quad flat package四邊具有翼形短引線, 引線間距為 1.00、0.80、0.65、0.50、0.40、0.30mm等的塑料封裝薄形表面組裝集成電路；6.細(xì)間距（fine pitch） 不大于 0.5mm的引腳間距7.引腳共面性（lead coplanarity）指表面組裝元器件引腳垂直高度偏差,即引腳的最高腳底與最低三條引腳的腳底形成的平面之間的垂直距離；8.封裝（ packages）9 . smt元器件種類在 smt

37、生產(chǎn)過(guò)程中,員工們會(huì)接上百種以上的元器件,明白這些元器件對(duì)我們?cè)诠ぷ鲿r(shí)不出錯(cuò)或少出錯(cuò)特別有用；現(xiàn)在,隨著smt技術(shù)的普及,各種電子元器件幾乎都有了精品學(xué)習(xí)資料精選學(xué)習(xí)資料 - - - 歡迎下載- 18 -smt的封裝；而公司目前使用最多的電子元器件為電阻（ r-resistor）.電容（c-capacitor）（電容又包括陶瓷電容 c/c ,鉭電容 t/c,電解電容 e/c）.二極管（ d-diode ）.穩(wěn)壓二極管（ zd）.三極管（ q-transistor ）.壓敏電阻（ vr）.電感線圈（ l）.變壓器（ t）.送話器（ mic）.受話器（ rx）.集成電路（ ic）.喇叭（ spk）

38、.晶體振蕩器（ xl）等,而在 smt中我們可以把它分成如下種類：電阻 resistor 電容 capacitor二極管 diode 三極管 transistor排插 connector電感 coil集成塊 ic按鈕 switch等；（一） 電阻精品學(xué)習(xí)資料精選學(xué)習(xí)資料 - - - 歡迎下載-31 單位： 1 =1×10-6k =1× 10m精品學(xué)習(xí)資料精選學(xué)習(xí)資料 - - - 歡迎下載2 規(guī)格：以元件的長(zhǎng)和寬來(lái)定義的；有1005（0402）.1608（ 0603）.2021（0805）3216（1206）等；3 表示的方法：32r2=2.21k5=1.5k 2m5=2.5

39、m 103j=10 × 10 =10k21002f=100×10 =10k f .j 指誤差,f 指± 1%精密電阻, j 為± 5%的一般電阻, f 的性能比 j 的性能好 ；電阻上面除 1005 外都標(biāo)有數(shù)字,這數(shù)字代表電阻的容量；（二）電容：包括陶瓷電容 c/c .鉭電容 t/c.電解電容 e/c精品學(xué)習(xí)資料精選學(xué)習(xí)資料 - - - 歡迎下載-31單位： 1pf=1×10-6nf =1 ×10-9uf =1×10-12mf =1× 10f精品學(xué)習(xí)資料精選學(xué)習(xí)資料 - - - 歡迎下載2 規(guī)格：以元件的長(zhǎng)和寬來(lái)

40、定義的,有1005（0402）.1608（ 0603）.2021（0805）3216（1206）等；4 表式方法：精品學(xué)習(xí)資料精選學(xué)習(xí)資料 - - - 歡迎下載3103k=10×104pf=10nf104z=10×10 pf=100nf0r5=0.5pf精品學(xué)習(xí)資料精選學(xué)習(xí)資料 - - - 歡迎下載留意：電解電容和鉭電容為有方向的,白色表示“+”極；（三）二極管：有整流二極管.穩(wěn)壓二極管.發(fā)光二極管；二極管為有方向的,其正負(fù)極可以用萬(wàn)用表來(lái)測(cè)試；（四）集成塊：（ ic）分為 sop.soj.qfp.plcc（五）電感：369單位： 1h=10mh=10uh=10nh表示形式

41、：r68j=680nh068j=68nh101j=100uh 1r0=1uh 150k=15uhj .k 指誤差,其值同電容；四資材的包裝形式：1tape形：包括 pape.r emboss.edadhesiv；e 依據(jù) tape的寬度分為8mm.12mm.16mm.24mm.32mm.44mm.56mm等；tape上兩個(gè)元件之間的距離稱為 pitch,有 4 mm.8 mm.12 mm.16 mm.20 mm等精品學(xué)習(xí)資料精選學(xué)習(xí)資料 - - - 歡迎下載- 19 -2stick形3tray形 11. 片式元件：主要為電阻.電容；2. 晶體元件：主要有二極管.三極管.ic；以上 smt元器件

42、均為規(guī)章的元器件,可以給它們更具體的分述：精品學(xué)習(xí)資料精選學(xué)習(xí)資料 - - - 歡迎下載chip片 電 阻 、電 容 等 、尺 寸 規(guī) 格 :0201、0402、0603、0805、1206、1210、2021、等鉭電容 、尺寸規(guī)格 : tana、tanb、tanc、tand精品學(xué)習(xí)資料精選學(xué)習(xí)資料 - - - 歡迎下載sot晶體管 、sot23、 sot143、 sot89、to-252等melf圓柱形元件、二極管 、電阻等soic集成電路 、尺寸規(guī)格 : soic08、 14、 16、 18、 20、 24、 28、 32qfp密腳距集成電路plcc集成電路 、 plcc20、 28、 3

43、2、 44、 52、 68、 84bga球柵列陣包裝集成電路、列陣間距規(guī)格: 1.27、 1.00、 0.80csp集成電路 、元件邊長(zhǎng)不超過(guò)里面芯片邊長(zhǎng)的1.2 倍、列陣間距 <0.50 的 bga3. 連接件 interconnect ：供應(yīng)機(jī)械與電氣連接 / 斷開,由連接插頭和插座組成,將電纜.支架.機(jī)箱或其它 pcb與 pcb連接起來(lái)；可為與板的實(shí)際連接必需為通過(guò)表面貼裝型接觸；4. 異型電子元件 odd-form ：指幾何外形不規(guī)節(jié)的元器件；因此必需用手工貼裝,其外殼 與其基本功能成對(duì)比 外形為不標(biāo)準(zhǔn)的,例如：很多變壓器.混合電路結(jié)構(gòu).風(fēng)扇.機(jī)械開關(guān)塊,等；smt元器件在生產(chǎn)中

44、常用學(xué)問(wèn)電阻值.電容值的單位電阻值的單位通常為：歐姆（）,此外仍使用：千歐姆（k）.兆歐姆（ m ）,它們之間的關(guān)系如下：1m = 10 3k = 10 6 精品學(xué)習(xí)資料精選學(xué)習(xí)資料 - - - 歡迎下載- 20 -電容值的單位通常為：法拉（f）,另外仍常使用：毫法（mf）.微法（ uf）.納法（ nf）.皮法（ pf）,它們之間的關(guān)系如下：1f = 10 3mf = 10 6 uf = 10元件的標(biāo)準(zhǔn)誤差代碼表符號(hào)誤差9nf = 10 12pf應(yīng)用范疇符號(hào)誤差應(yīng)用范疇a10pf或以下m±20%b±0.10pfnc±0.25pfod±0.5pfp+100

45、%、-0eqf±1.0%rg±2.0%s+50%、-20%htiuj±5%vk±10%xlyz+80%,-20%w片式電阻的標(biāo)識(shí)在片式電阻的本體上,通常都標(biāo)有一些數(shù)值,它們代表電阻器的電阻值；其表示方法如下：精品學(xué)習(xí)資料精選學(xué)習(xí)資料 - - - 歡迎下載標(biāo)印值電阻值- 21 -標(biāo)印值電阻值2r22222222002202222322000221220224220000片式電阻的包裝標(biāo)識(shí)常見類型：1）rr12068/1561j種類尺寸功耗標(biāo)稱阻值答應(yīng)偏差2 ） erd10tlj561u種類額定功耗外形答應(yīng)偏差標(biāo)稱阻值包裝形式 在 smt生產(chǎn)過(guò)程中,我們必要

46、留意的為電阻阻值.偏差.額定功耗這三個(gè)值；片式電容的標(biāo)識(shí)在一般的多層陶瓷電容本體上一般為沒(méi)有標(biāo)識(shí)的,在生產(chǎn)時(shí)應(yīng)盡量防止使用已混裝的該類元器件；而在鉭電容本體上一般均有標(biāo)識(shí),其標(biāo)識(shí)如下：標(biāo)印值電容值標(biāo)印值電容值0r202pf221220pf0202pf2222200pf22022pf22322000pf片式電容器的包裝標(biāo)識(shí)常見類型：1）avx/京都陶瓷公司06035a101kat2a尺寸電壓介質(zhì)標(biāo)稱電容答應(yīng)誤差失效率端頭包裝專用代碼電壓： y=16v,1=100v, 2=200v,3=25v,5=50v,7=500v,c=600v,a=1000v介質(zhì)： a=npo,c=x7r,e=z5u, g=

47、y5v包裝： 1=178mm卷盤膠帶, 2=178mm卷盤紙帶, 3=178mm卷盤膠帶, 4=178mm卷盤膠帶精品學(xué)習(xí)資料精選學(xué)習(xí)資料 - - - 歡迎下載- 22 -專用代碼： a=標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品, t=0.66mm, s=0.56mm,r=0.46mm,p=0.38mm 2）諾瓦（ novacap）公司0603n102j500nxtm尺寸介質(zhì)電容值答應(yīng)偏差電壓端頭厚度包裝標(biāo)志介質(zhì)： n=co（g npo）, x=z5u, b=x7r電壓：與容量的表示方法相同包裝： b=散裝, t=盤式, w=方形包裝 3）三星（ samaun）g公司cl21b102kbnc電容器尺寸溫度特性電容值答應(yīng)誤差電

48、壓厚度包裝尺寸：03=0201 , 05=0402, 10=0603,21=0805,31=1206,32=1210溫度特性： c=co,g b=x7r,e=z5u, f=y5v,s=s2h,t=t2h, u=u2j電壓： q=6.3v, p=10v,o=16v,a=25v,b=50v,c=100v厚度： n=標(biāo)準(zhǔn)厚度, a=比 n 薄, b=比 n 厚包裝： b=散裝, c=紙帶包裝, e=膠帶包裝, p=合裝4） tdk公司c1005ch1h100dt名稱尺寸溫度特性電壓電容值答應(yīng)誤差包裝溫度特性： cog,x7r,x5r, y5v電壓： 0j=6.3v,1a=10v, 1c=16v, 1

49、e=25v,1h=50v,2a=100v,2e=250v,2j=630v包裝： t=taping,b=bulk 5）廣東風(fēng)華公司cc410805n102k500pt電容器尺寸介質(zhì)標(biāo)稱容量答應(yīng)誤差電壓端頭包裝介質(zhì)： n=npo,cg=co,gb=x7r,y=y5v電壓： 250=25v,500=50v,101=100v鉭電容器的包裝標(biāo)識(shí)常見類型：精品學(xué)習(xí)資料精選學(xué)習(xí)資料 - - - 歡迎下載1）三星（ samsun）g公司- 23 -精品學(xué)習(xí)資料精選學(xué)習(xí)資料 - - - 歡迎下載tcscn1c105maar鉭電容型號(hào)電壓電容值誤差尺寸包裝極性方向型號(hào)： scn與 scs系列電壓： 0g=4v,

50、0j=6.3v, 1a=10v, 1c=16v,1d=20v,1e=25v, 1v=35v尺寸： a=3216,b=3528, c=6032, d=7343包裝： a=7”, c=13” 包裝： r=右, l=左電感器電感值的單位為：享（ h）,微享（ uh）.納享（ nh）,它們的關(guān)系如下： 1h = 10 6 uh = 10 9nh其容量值的表示法如下：代碼表示值代碼表示值3n33.3nhr100.1uh 或 100nh10n10nhr220.22uh 或 220nh33033uh5r65.6uh 或 5600nh1) 三星（ samsun）g公司cih10t3n3snc電感系列尺寸材料容

51、量誤差厚度包裝系列： h=cih系列, l=cil 系列尺寸： 10=1608,21=2021誤差： c=± 0.2nh,s=±0.3nh 、 d= ± 0.5nh,g=±2%厚度： n=標(biāo)準(zhǔn), a=比 n 薄, b=比 n 厚包裝： c=紙帶, e=膠帶2） tdk公司nlu160805t-2n2c系列名稱尺寸包裝電感值答應(yīng)誤差二極管公司常見的二極管為ll4148 和 in4148 兩種,另外就為一些穩(wěn)壓二極管及發(fā)光二管,精品學(xué)習(xí)資料精選學(xué)習(xí)資料 - - - 歡迎下載- 24 -在使用穩(wěn)壓二極管時(shí)應(yīng)留意其電壓為否與料單相符,另外某些穩(wěn)壓管的外形與三極管

52、外形（ sot）外形一樣,在使用時(shí)應(yīng)當(dāng)心區(qū)分；而在使用發(fā)光二極管時(shí)就要留意其發(fā)出光的顏色種類；三極管在三極管里,其pn 結(jié)的極性不同,其功能用途就不一樣,在使用時(shí),我們必需對(duì)三極管子的型號(hào)認(rèn)真分清晰,其型號(hào)里一個(gè)符號(hào)的差別可能就為完全相反功能的三極管；集成塊（ ic）ic 在裝貼時(shí)最簡(jiǎn)單出錯(cuò)的為方向不正確,另外就為在裝貼 eprom時(shí)易把 opt片（沒(méi)燒錄程式）當(dāng)作掩膜片（已燒錄程式）來(lái)裝貼,從而造成嚴(yán)峻錯(cuò)誤；因此,在生產(chǎn)時(shí)必需細(xì)心核對(duì)來(lái)料；其它元器件生產(chǎn)時(shí)留意工藝卡；元器件的包裝smt的元器件包裝須適應(yīng)設(shè)備的自動(dòng)運(yùn)轉(zhuǎn)；目在smt產(chǎn)業(yè)里的元器件包裝主要有編帶.盤式.滑道式.粘帶.散式包裝；其中粘帶為編帶中的第四章smt幫助材料精品學(xué)習(xí)資料精選學(xué)習(xí)資料 - - - 歡迎下載- 25 -在 smt生產(chǎn)中,通常我們貼片膠.錫膏.鋼網(wǎng)稱之為smt幫助材料；這些幫助材料在smt整個(gè)過(guò)程中,對(duì)smt的品質(zhì).生產(chǎn)