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![OSPPCB使用管理規(guī)定_第3頁](http://file2.renrendoc.com/fileroot_temp3/2021-12/1/70c2ffc8-635c-4b08-85bc-d867a6567aa1/70c2ffc8-635c-4b08-85bc-d867a6567aa13.gif)
![OSPPCB使用管理規(guī)定_第4頁](http://file2.renrendoc.com/fileroot_temp3/2021-12/1/70c2ffc8-635c-4b08-85bc-d867a6567aa1/70c2ffc8-635c-4b08-85bc-d867a6567aa14.gif)
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文檔簡介
1、*技術(shù)部文件 OSP PCB使用管理規(guī)定第一章總則第一條目的為滿足使用OSP PCB的嚴(yán)格要求,確保 OSP PCB的可焊性,最終保障產(chǎn)品的品質(zhì),特制定本規(guī)定。第二條適用范圍所有采用OSP工藝的PCB板。第二章操作流程第三條 PCB的儲存PCB的儲存不可暴露于直接日照環(huán)境 ,要保持良好的倉庫儲存環(huán)境(相對濕度 3070%,溫度:1530C,保存期限小于6個月)??瞻宄^使用期限,可以協(xié)商退廠商進行 OSP重工。第四條來料檢驗IQC來料檢驗時,OSP PCB來料應(yīng)采用真空包裝,并附上干燥劑及濕度顯示卡且PCB之間要使用隔離紙以防止摩擦損害 OSP表面。不符合此規(guī)定嚴(yán)禁上線。第五條車間管理保持良好
2、的車間環(huán)境:相對濕度 4060%,溫度:2227 C。操作過程要求戴無 污染的手套和口罩,生產(chǎn)過程中要避免直接用手接觸PCB表面。生產(chǎn)部門必須有明確規(guī)定,保障有序控制。第六條上線操作在SMT現(xiàn)場拆圭寸時,必須檢查濕度顯示卡,相對濕度小于50%并于12小時內(nèi)上 線,一次只能拆開一包,使用完再拆另一包;濕度大于50%S上報商議上線;第七條外觀確認(rèn)OSP PCB嚴(yán)禁烘烤,高溫烘烤容易使 OSP變色劣化。焊盤判定參照下列圖片實施;圖1 gp氧化變色的可接受標(biāo)準(zhǔn)和實物圖片第八條刷錫貼件SMT單面印刷錫膏后要在4小時內(nèi)完成貼片,單面貼片完成后,必須于8小時內(nèi) 要完成第二面SMT零件貼片組裝。在工序位進行明
3、確標(biāo)注。第九條不良重工盡量避免印刷錯誤,因為清洗會損害 OSP保護層。當(dāng)PCB印刷錫膏不良時,由 于OSP保護膜極易被有機溶劑侵蝕,所有OSP PCB不能用高揮發(fā)性溶劑浸泡或清洗, 建議以無紡布沾75%酒精擦除錫膏;重工完成后的PCB,應(yīng)該在2小時內(nèi)完成當(dāng)次 重工PCB面的SMT焊錫作業(yè)。制定作業(yè)指導(dǎo)書進行指導(dǎo)。第三章附則(僅供參考使用)OSP PCB的SMT錫膏印刷鋼板設(shè)計OSP相對于普通的噴錫板鋼網(wǎng)開口面積會稍大一點 ,所以當(dāng)PCB由噴錫改為OSP時,鋼網(wǎng)最好重 開,要保證焊錫能蓋住整個焊盤。鋼板開刻基本上可以使用噴錫板的原則,考慮到OSP因為平整,對錫膏成形有利,而且PAD不能提供一部分
4、焊錫了, 所以開口可以適當(dāng)增大, 但是要以吃飽錫為 好,不要過分了。開口增大以后,為了解決SMT CHIP件錫珠、立碑及OSP PCB露銅問題,將錫膏印刷機鋼網(wǎng)開孔設(shè)計方式,改為凹型設(shè)計。(a) 在錫膏印刷鋼板設(shè)計時,盡可能讓焊錫全部覆蓋焊盤。根據(jù)IPC 610-D版PCBA焊錫質(zhì)量目視檢驗標(biāo)準(zhǔn),焊盤邊緣小部分露銅的情況是可以被判定允收的,但覆蓋率至少要達到焊盤面積的80%以上。(b) 若是PCB上零件位置因故未放置零件,錫膏也需盡量覆蓋焊盤。(c) 為了防止OSP PCB在SMT制程中等待時間太久造成貫穿孔氧化,以致產(chǎn)生焊錫性及可靠度問題,可以考慮在錫膏印刷站將所有ICT測試點及DIP貫穿孔
5、印上錫膏,以保護貫穿孔不致氧化生銹。OSP PCB印刷錫膏不良的重工(a) 盡量避免印刷錯誤,因為清洗會損害OSP保護層。(b) 當(dāng)PCB印刷錫膏不良時,由于 OSP保護膜極易被有機溶劑侵蝕,所有OSP PCB不能用高揮發(fā)性溶劑浸泡或清洗,建議以無紡布沾75%酒精擦除錫膏。(c) 重工完成后的PCB,應(yīng)該在2小時內(nèi)完成當(dāng)次重工 PCB面的SMT焊錫作業(yè)。OSP PCB的回流爐溫度曲線回流焊時峰值溫度設(shè)置的不要太高(240-245 C),爐內(nèi)時間要控制好,否則再做第二面的時候可能會出現(xiàn)焊盤吃錫不良問題;對雙面裝配,首次回流需要氮氣環(huán)境來維持第二面的可焊性?,F(xiàn)在的OSP也會在有助焊劑和熱的時候消失,但第二面的保護劑保持完整,直到印有錫膏或過波峰焊,此時回流或波峰焊時才不一定要求惰性氣體環(huán)境。在首次的有氧加熱情況下通孔里的OSP (不耐熱的品種)會與焊盤上一樣產(chǎn)生部分乃至全部的分解,以至于有漏出基材的可能,這可通過OSP的變色程度觀察到,而分解
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