掃描電子顯微分析方法及其工程應(yīng)用

1、附：掃描電子顯微分析方法及其工程應(yīng)用掃描電子顯微圖象分析（ SEM, 黃銅管金相樣品黃銅管金相樣品二次電子象）微區(qū)成分能譜分析（EDS - 銅基體）微區(qū)成分能譜分析（EDS - 銅合金管表面的點(diǎn)腐蝕）AlKPk EDS , Al-Si 合金中的 Alk 的 線分布和面分布5.1 掃描電鏡成象原理和方法掃描電鏡成象原理和方法 滴狀作用體積5.1.1 二次電子象（SE）成象原理5.1.2 背反射電子象（BE）成象原理原子序數(shù)和背散射電子產(chǎn)額之間的關(guān)系 點(diǎn)分辨率測量 粉末外部形貌和內(nèi)部顯微特征觀察 WC-CO 硬質(zhì)合金顯微組織觀察5.1.3 掃描電鏡掃描電鏡SEI and BEI 的應(yīng)用的應(yīng)用Spo

2、t Resolution Measurement 掃描電鏡成象點(diǎn)分辨率測量掃描電鏡成象點(diǎn)分辨率測量 Al-Li-Cu-Mg-Zr 合金 粉末外部形貌觀察 粉末內(nèi)部顯微特征觀察（OM+SEM） 粉末內(nèi)部顯微特征觀察（TEM） WC-CO 硬質(zhì)合金顯微組織觀察二次電子像（SEI）背反電子像（BEI）5.2 掃描電鏡微區(qū)成分分析原理和方法掃描電鏡微區(qū)成分分析原理和方法 滴狀作用體積 微區(qū)成分分析技術(shù)微區(qū)成分分析技術(shù)-EDS工作原理 SEM+WDS工作工作 原理原理分光晶體5.3 掃描電子顯微分析、微區(qū)成分分析技術(shù)掃描電子顯微分析、微區(qū)成分分析技術(shù) 工程應(yīng)用舉例工程應(yīng)用舉例 高硅鑄造鋁合金 不同試驗(yàn)溫

3、度下 Al-Mg-Sc合金的力學(xué)性能和斷口分析 Al-Mg-Si合金管材表面缺陷分析 BEI 實(shí)例實(shí)例1 Al-22Si-1.2Cu-0.9Mg-1.0Ni 合金物相分析 Al-22Si-1.2Cu-0.9Mg-1.0Ni 合金顯微組織觀察（ OM ） SPOT圖 Al-22Si-1.2Cu-0.9Mg-1.0Ni 合金顯微組織觀察（ SEM ） Al-22Si-1.2Cu-0.9Mg-1.0Ni 合金顯微組織觀察（ SEM ） Al-22Si-1.2Cu-0.9Mg-1.0Ni 合金顯微組織觀察（ SEM ）圖 PkAlK Al-22Si-1.2Cu-0.9Mg-1.0Ni 合金物相分析 A

4、lKPkALk area composition distribution Alk 的 線分布和面分布 Pk 面分布 Sik 面分布Base lineAlkPk Alk 的 線分布TEM-(Al) Matrix + Mg2Si 實(shí)例實(shí)例2 Steel/Cu 30# Steel /Cr,Mo,W 30# Steel /Cr,Mo,W250300350400450500550020406080100120140160180200btemperature/b/MPa6810121416182022/ 圖 不同溫度下的強(qiáng)度與延伸率 實(shí)例實(shí)例3 不同試驗(yàn)溫度下不同試驗(yàn)溫度下 Al-Mg-Sc合金的力學(xué)性能和斷口分析合金的力學(xué)性能和斷口分析圖 熱塑性斷口掃描電鏡圖片a）250；b）300 ；c）350 ；d）400 a）b）c）d）圖 熱塑性斷口掃描電鏡圖片e）450；f）475 ；g）500 ；h）550 e）f）g）h）圖 管材表面缺陷掃描電鏡圖片a）缺陷A；b）缺陷B ；c）缺陷C ；d）缺陷Da）b）c）d）實(shí)例實(shí)例4 Al-Mg-Si合金管材表面缺陷分析合金管材表面缺陷