SPI錫膏檢查直通率提升驗證報告PPT學(xué)習(xí)教案

1、會計學(xué)1SPI錫膏檢查直通率提升驗證報告錫膏檢查直通率提升驗證報告第1頁/共14頁提出此問題時可以有憑有據(jù)回復(fù).第2頁/共14頁現(xiàn)狀SPI參數(shù)設(shè)定及直通率97%.：說明：說明：1.按照元件類型設(shè)定體積、面積、高度、偏移按照元件類型設(shè)定體積、面積、高度、偏移X.Y值參數(shù)上下限度范圍值參數(shù)上下限度范圍.現(xiàn)狀現(xiàn)狀SPI直通率直通率97%第3頁/共14頁3D圖圖CHIP料多錫檢測實際參料多錫檢測實際參數(shù)數(shù)說明：說明：1.按照黃色按照黃色CHIP料設(shè)定參數(shù)制作多錫實物驗證料設(shè)定參數(shù)制作多錫實物驗證SPI檢測出實際超出預(yù)警上限，跟蹤回流爐后檢測出實際超出預(yù)警上限，跟蹤回流爐后AOI檢測為良品檢測為良品.故

2、故 評估黃色評估黃色CHIP料體積上限參數(shù)值設(shè)定偏低料體積上限參數(shù)值設(shè)定偏低.面積、高度參數(shù)值也偏上限面積、高度參數(shù)值也偏上限.AOI測試良品圖測試良品圖像像第4頁/共14頁說明：說明：1.按照黃色芯片料設(shè)定參數(shù)制作多錫實物驗證按照黃色芯片料設(shè)定參數(shù)制作多錫實物驗證SPI檢測出體積實際超出預(yù)警上限，跟蹤回流爐后檢測出體積實際超出預(yù)警上限，跟蹤回流爐后AOI檢測為良品檢測為良品.故故 評估黃色芯片料體積上限參數(shù)值設(shè)定偏低評估黃色芯片料體積上限參數(shù)值設(shè)定偏低.芯片多錫檢測實際參數(shù)芯片多錫檢測實際參數(shù)3D圖圖AOI測試良品圖測試良品圖像像第5頁/共14頁說明：說明：1.按照黃色按照黃色TYPE-C料

3、設(shè)定參數(shù)制作多錫實物驗證料設(shè)定參數(shù)制作多錫實物驗證SPI檢測出實際超出預(yù)警上限，跟蹤回流爐后檢測出實際超出預(yù)警上限，跟蹤回流爐后AOI檢測為良品檢測為良品.故故 評估黃色評估黃色TYPE-C料體積料體積、面積、高度、面積、高度上限參數(shù)值設(shè)定偏低上限參數(shù)值設(shè)定偏低.TYPE-C多錫檢測實際多錫檢測實際參數(shù)參數(shù)3D圖圖AOI測試良品圖測試良品圖像像第6頁/共14頁說明：說明：1.按照黃色按照黃色CHIP料設(shè)定參數(shù)制作少錫實物驗證料設(shè)定參數(shù)制作少錫實物驗證SPI檢測出實際超出預(yù)警上限，跟蹤回流爐后檢測出實際超出預(yù)警上限，跟蹤回流爐后AOI檢測為良品檢測為良品.故故 評估黃色評估黃色CHIP料體積、面

4、積下限參數(shù)值設(shè)定過高料體積、面積下限參數(shù)值設(shè)定過高.可以參數(shù)適當(dāng)設(shè)定偏低可以參數(shù)適當(dāng)設(shè)定偏低CHIP料少錫檢測實際參料少錫檢測實際參數(shù)數(shù)3D圖圖AOI測試良品圖測試良品圖像像第7頁/共14頁說明：說明：1.按照黃色按照黃色CHIP料設(shè)定參數(shù)制作少錫實物驗證料設(shè)定參數(shù)制作少錫實物驗證SPI檢測出實際超出預(yù)警下限，跟蹤回流爐后檢測出實際超出預(yù)警下限，跟蹤回流爐后AOI檢測為良品檢測為良品.故故 評估黃色評估黃色CHIP料體積、面積下限參數(shù)值設(shè)定過高料體積、面積下限參數(shù)值設(shè)定過高.可以參數(shù)適當(dāng)放低可以參數(shù)適當(dāng)放低.CHIP料偏移檢測實際參料偏移檢測實際參數(shù)數(shù)3D圖圖AOI測試良品圖測試良品圖像像第8

5、頁/共14頁說明：說明：1.按照黃色按照黃色TYPE-C料設(shè)定參數(shù)制作少錫實物驗證料設(shè)定參數(shù)制作少錫實物驗證SPI檢測出實際超出預(yù)警下限，跟蹤回流爐后檢測出實際超出預(yù)警下限，跟蹤回流爐后AOI檢測為良品檢測為良品.故故 評估黃色評估黃色CHIP料體積下限參數(shù)值設(shè)定過高料體積下限參數(shù)值設(shè)定過高.影響誤報影響誤報.參數(shù)適當(dāng)放低參數(shù)適當(dāng)放低.TYPE-C料少錫檢測實際料少錫檢測實際參數(shù)參數(shù)3D圖圖AOI測試良品圖測試良品圖像像第9頁/共14頁說明：說明：1.按照黃色芯片料設(shè)定參數(shù)制作少錫實物驗證按照黃色芯片料設(shè)定參數(shù)制作少錫實物驗證SPI檢測出實際超出預(yù)警下限，跟蹤回流爐后檢測出實際超出預(yù)警下限，跟蹤回流爐后AOI檢測為良品檢測為良品.故故 評估黃色芯片料體積、面積下限參數(shù)值設(shè)定偏高評估黃色芯片料體積、面積下限參數(shù)值設(shè)定偏高.因考慮芯片物料，對參數(shù)保持不變，調(diào)整印刷參數(shù)因考慮芯片物料，對參數(shù)保持不變，調(diào)整印刷參數(shù).芯片料少錫檢測實際參數(shù)芯片料少錫檢測實際參數(shù)3D圖圖AOI測試良品圖測試良品圖像像第10頁/共14頁SPI實際檢測錫膏高度、體積、面積參數(shù)實際檢測錫膏高度、體積、面積參數(shù):第11頁/共14頁改善后SPI參數(shù)設(shè)定及直通率99%：說明：說明：1.按照元件類