電裝工藝技術(shù)培訓(xùn)電子設(shè)計工藝培訓(xùn)

1、會計學(xué)1電裝工藝技術(shù)培訓(xùn)電子設(shè)計工藝培訓(xùn)電裝工藝技術(shù)培訓(xùn)電子設(shè)計工藝培訓(xùn) 根據(jù)成熟的電路原理圖，將各種電子元器件、機(jī)根據(jù)成熟的電路原理圖，將各種電子元器件、機(jī)電元器件以及基板合理地設(shè)計、互連、安裝、調(diào)試，電元器件以及基板合理地設(shè)計、互連、安裝、調(diào)試，使其成為適用的、可生產(chǎn)的電子產(chǎn)品（包括集成電使其成為適用的、可生產(chǎn)的電子產(chǎn)品（包括集成電路、模塊、整機(jī)、系統(tǒng)）的技術(shù)過程。路、模塊、整機(jī)、系統(tǒng)）的技術(shù)過程。 它是一門電它是一門電路、工藝、結(jié)構(gòu)、組件、器件、材料緊密結(jié)合的多路、工藝、結(jié)構(gòu)、組件、器件、材料緊密結(jié)合的多學(xué)科交叉的工程學(xué)科。學(xué)科交叉的工程學(xué)科。 涉及集成電路固態(tài)技術(shù)、涉及集成電路固態(tài)技術(shù)

2、、厚薄膜混合微電子技術(shù)、印制電路技術(shù)、通孔插裝厚薄膜混合微電子技術(shù)、印制電路技術(shù)、通孔插裝技術(shù)、表面安裝技術(shù)、微組裝技術(shù)、電子電路技術(shù)、技術(shù)、表面安裝技術(shù)、微組裝技術(shù)、電子電路技術(shù)、CAD/CAPP/CAM/CAT技術(shù)、互連與連接技術(shù)、熱技術(shù)、互連與連接技術(shù)、熱控制技術(shù)、封裝技術(shù)、測量技術(shù)、微電子學(xué)、物理控制技術(shù)、封裝技術(shù)、測量技術(shù)、微電子學(xué)、物理學(xué)、化學(xué)、金屬學(xué)、電子學(xué)、機(jī)械學(xué)、計算機(jī)學(xué)、學(xué)、化學(xué)、金屬學(xué)、電子學(xué)、機(jī)械學(xué)、計算機(jī)學(xué)、材料科學(xué)、陶瓷及硅酸鹽學(xué)等領(lǐng)域。材料科學(xué)、陶瓷及硅酸鹽學(xué)等領(lǐng)域。從而使產(chǎn)品獲得穩(wěn)定質(zhì)量的技術(shù)。 電子封裝技術(shù)電子封裝技術(shù)電子裝聯(lián)技術(shù)電子裝聯(lián)技術(shù)第一第一代代電 子

3、 管 時 代電 子 管 時 代（5050年代）年代）分立組件，分立走線，金屬底板，電子管，接分立組件，分立走線，金屬底板，電子管，接線柱，線扎，手工線柱，線扎，手工THT技術(shù)。技術(shù)。第二第二代代晶 體 管 時 代晶 體 管 時 代（6060年代）年代）分立組件，單層分立組件，單層/ /雙面印制電路板，手工雙面印制電路板，手工THTTHT技技術(shù)。術(shù)。第三第三代代集成電路時代集成電路時代（7070年代）年代）ICIC，雙面印制板，初級多層印制板，初級厚，雙面印制板，初級多層印制板，初級厚/ /薄膜混合集成電路，波峰焊。薄膜混合集成電路，波峰焊。第四第四代代大規(guī)模大規(guī)模/ /超大規(guī)超大規(guī)模集成電路時

4、模集成電路時代（代（8080年代）年代）LSI/VLSI/ALSI，細(xì)線多層印制板，多層厚，細(xì)線多層印制板，多層厚/ /薄膜混合集成電路，薄膜混合集成電路，HDIHDI（高密度組裝技術(shù)），（高密度組裝技術(shù)），SMT（表面組裝技術(shù)），再流焊。（表面組裝技術(shù)），再流焊。第五第五代代超大規(guī)模集成超大規(guī)模集成電路時代（電路時代（9090年代）年代）BGA，CSP，SMT（表面組裝技術(shù)），（表面組裝技術(shù)），MCM（多（多芯片組件），芯片組件），3D（立體組裝技術(shù)），（立體組裝技術(shù)），MPT（微組裝（微組裝技術(shù)），技術(shù)）， DCA（直接芯片組裝技術(shù)），（直接芯片組裝技術(shù)），TAB（載帶（載帶焊技術(shù)），無鉛

5、焊接技術(shù)，穿孔回流焊技術(shù)，選擇焊技術(shù)），無鉛焊接技術(shù)，穿孔回流焊技術(shù)，選擇焊技術(shù)，乳化半水清洗技術(shù)，激光再流焊技術(shù)，金焊技術(shù)，乳化半水清洗技術(shù)，激光再流焊技術(shù)，金絲焊技術(shù)，凸點(diǎn)制造技術(shù)，絲焊技術(shù)，凸點(diǎn)制造技術(shù)，F(xiàn)lip Chip（倒裝焊技（倒裝焊技術(shù)）。術(shù)）。裝于MCM上，再進(jìn)行3D組裝的3D+MCM先進(jìn)組裝技術(shù)。裝配類別裝配類別說明說明印制電路板組件裝配印制電路板組件裝配把把THT和和SMD件插裝或貼裝到印制電路板上并進(jìn)件插裝或貼裝到印制電路板上并進(jìn)行焊接的一種裝配。行焊接的一種裝配。零部件裝配零部件裝配把零部件通過緊固件或焊接、鉚接、膠接連接起把零部件通過緊固件或焊接、鉚接、膠接連接起來的

6、一種裝配。來的一種裝配。電氣組件裝配電氣組件裝配除印制電路板以外的電氣裝配，如：高、低頻電除印制電路板以外的電氣裝配，如：高、低頻電纜、開關(guān)、按鈕、連接器等、面板結(jié)構(gòu)組件的組纜、開關(guān)、按鈕、連接器等、面板結(jié)構(gòu)組件的組合裝配（包括鉗裝和在這些器件上焊接元器件和合裝配（包括鉗裝和在這些器件上焊接元器件和導(dǎo)線），變壓器、電感線圈，屏蔽盒焊接等。導(dǎo)線），變壓器、電感線圈，屏蔽盒焊接等。整機(jī)整機(jī)/單元裝配單元裝配將機(jī)械和電氣零件、部件、組件、導(dǎo)線按設(shè)計要將機(jī)械和電氣零件、部件、組件、導(dǎo)線按設(shè)計要求相互進(jìn)行組裝連接的一種裝配。求相互進(jìn)行組裝連接的一種裝配。組裝組裝級級名稱名稱技術(shù)內(nèi)容技術(shù)內(nèi)容例子例子0級級

7、芯片級組裝芯片級組裝在硅或砷化鎵芯片上制作有源晶體在硅或砷化鎵芯片上制作有源晶體管、電阻、電容及互連。管、電阻、電容及互連。IC芯片，芯片，VLSI，ALSI，MMIC，MIMIC1級級元器件級組元器件級組裝裝IC芯片安裝到封裝中互連，外殼密芯片安裝到封裝中互連，外殼密封。封。IC，片式電阻，片式電阻，片式電容。片式電容。2級級電 路電 路 / 組 件組 件級組裝級組裝元器件或芯片組裝到互連基板（陶元器件或芯片組裝到互連基板（陶瓷基板、印制電路板、絕緣金屬基瓷基板、印制電路板、絕緣金屬基板或其它）上并互連。板或其它）上并互連。PCB，厚，厚/薄薄膜混合膜混合IC，SMC3級級插 件插 件 /

8、印 制印 制底板級組裝底板級組裝PCB（或厚（或厚/薄膜混合薄膜混合IC，SMT組件）組組件）組裝互連到印制底板上，厚裝互連到印制底板上，厚/薄膜混合薄膜混合IC及及其它元器件組裝互連到其它元器件組裝互連到PCB上，屏蔽盒。上，屏蔽盒。各種各種PCB組組裝件，各種裝件，各種插件。插件。4級級分機(jī)級組裝分機(jī)級組裝若干第若干第1級、第級、第2級、第級、第3級組裝件互級組裝件互連，電纜、連接器、控制面板及外連，電纜、連接器、控制面板及外殼。殼。接收發(fā)射分接收發(fā)射分機(jī)顯示分機(jī)。機(jī)顯示分機(jī)。5級級機(jī)柜級組裝機(jī)柜級組裝若干分機(jī)或印制底板級組裝件互連，若干分機(jī)或印制底板級組裝件互連，機(jī)柜及面板（包括電纜、連

9、接器）。機(jī)柜及面板（包括電纜、連接器）。通信機(jī)柜，通信機(jī)柜，雷達(dá)機(jī)柜，雷達(dá)機(jī)柜，計算機(jī)機(jī)柜。計算機(jī)機(jī)柜。進(jìn)的電氣互聯(lián)技術(shù)和先進(jìn)的電氣互聯(lián)設(shè)備。銀焊料、銅焊料；按使用環(huán)境溫度又可分為高溫焊料、低溫焊料。能抗氯、碘、苛性鈉、苛性鉀等物質(zhì)的腐蝕。n特特 性性錫錫鉛鉛密密 度度( (g/cmg/cm) ) 錫（錫（1515）7.2987.298 錫 （錫 （ 1 1 ） 5.7655.7651 1 . 3 4 ( 9 9 . 9 % 1 1 . 3 4 ( 9 9 . 9 % 2222)熔熔 點(diǎn)點(diǎn)( () 238.9238.9327.4(99.9%)327.4(99.9%)沸沸 點(diǎn)點(diǎn)( ()32603

10、26017251725比比 熱熱(cal/g(cal/g)錫（錫（0 0100100）0.05340.0534錫（錫（8 81313） 0.04930.04930.03050.0305 導(dǎo)熱性導(dǎo)熱性(cal/cms(cal/cms)0.15280.15280.083(00.083(0)導(dǎo)熱率導(dǎo)熱率(cal/cms(cal/cms)(20)(20)0.160.160.0830.083結(jié)結(jié) 晶晶 結(jié)結(jié) 構(gòu)構(gòu)錫錫 金剛石型晶格金剛石型晶格錫錫 體心立方晶格體心立方晶格面心立方晶格面心立方晶格膨脹系數(shù)膨脹系數(shù)(40(40)2.2342.2341010-5-52.932.931010-5-5導(dǎo)電率導(dǎo)電率

11、(m/(m/-mm-mm) )12.1(100%)12.1(100%)7.9(100%)7.9(100%)比電阻比電阻( (mmmm) )11.5(2011.5(20多晶多晶) )20.648(2020.648(20)97.867(340)97.867(340)溫度系數(shù)（溫度系數(shù)（/ /）4.474.471010-3-3 (0 (0100100)3.363.361010-3-3(20(204040) ) 0 10 20 30 40 50 60 70 80 90 100 0 10 20 30 40 50 60 70 80 90 100 Sn(%)Sn(%) 100 90 80 70 60 50

12、40 30 20 10 0 100 90 80 70 60 50 40 30 20 10 0 Pb(%) Pb(%) A A 327 327液相線液相線液液 態(tài)態(tài)糊狀糊狀 232 232共晶點(diǎn)共晶點(diǎn)183183+ 固固 態(tài)態(tài)純錫純錫固 相固 相線線純鉛純鉛35030025020015010050 CDBE相+液相和相+液相構(gòu)成的半熔化狀態(tài)區(qū)。共晶溫度。按共晶點(diǎn)的配比配制的合金稱為共晶合金。錫應(yīng)用得非常廣泛。 國際標(biāo)準(zhǔn)國際標(biāo)準(zhǔn)ISO-9453ISO-9453中規(guī)定了軟釬焊料產(chǎn)品單中規(guī)定了軟釬焊料產(chǎn)品單元的制造要求與化學(xué)成份。元的制造要求與化學(xué)成份。 表表6 6 產(chǎn)品單元隨焊料變化表產(chǎn)品單元隨焊料

13、變化表 焊焊 料料 形形 狀狀 產(chǎn)產(chǎn) 品品 單單 元元錠、條、板、棒、桿錠、條、板、棒、桿以單一的錠、條、板、棒、以單一的錠、條、板、棒、桿為單位桿為單位 絲狀絲狀以單一的卷為單位以單一的卷為單位精制的預(yù)成型件、環(huán)、球精制的預(yù)成型件、環(huán)、球或粉材或粉材以每一包裝量為單位以每一包裝量為單位被焊對象被焊對象錫絲直徑錫絲直徑/1 1印制板焊接點(diǎn)印制板焊接點(diǎn)0.80.81.21.22 2小型端子與導(dǎo)線焊接小型端子與導(dǎo)線焊接1.01.01.21.23 3大型端子與導(dǎo)線焊接大型端子與導(dǎo)線焊接1.21.22.02.0在一起經(jīng)冷卻形成永久連接的焊點(diǎn)。nn當(dāng)采用只含Sn/Pb的焊膏時，銀度層會與焊料的接觸表面發(fā)

14、生“溶蝕”現(xiàn)象，從而降低了焊點(diǎn)的結(jié)合強(qiáng)度。0.5%100P.m以下。可提供助焊劑涂覆層，可幫助提高產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率 。1 1焊接：電弧焊、點(diǎn)焊、氣焊焊接：電弧焊、點(diǎn)焊、氣焊2 2釬焊：硬釬焊、軟釬焊（錫焊）釬焊：硬釬焊、軟釬焊（錫焊）3 3壓接、壓焊：熱壓接、冷壓接、超聲波壓焊壓接、壓焊：熱壓接、冷壓接、超聲波壓焊4 4鉚接鉚接5 5螺釘緊固螺釘緊固6 6鑲嵌鑲嵌7 7繞接繞接8 8粘接（粘接劑、導(dǎo)電膠固定）粘接（粘接劑、導(dǎo)電膠固定）9 9化學(xué)連接化學(xué)連接1 1能通過電信號能通過電信號2 2機(jī)械強(qiáng)度要到達(dá)要求機(jī)械強(qiáng)度要到達(dá)要求3 3不隨時間的變化而老化不隨時間的變化而老化1 1導(dǎo)電性好導(dǎo)電性

15、好2 2可得到足夠的機(jī)械強(qiáng)度可得到足夠的機(jī)械強(qiáng)度3 3助焊劑殘渣可以不清洗，不影響使用（民用產(chǎn)品）助焊劑殘渣可以不清洗，不影響使用（民用產(chǎn)品）4 4可一次焊接多個點(diǎn)可一次焊接多個點(diǎn)5 5象鐵和銅那樣，兩種金屬可連接起來象鐵和銅那樣，兩種金屬可連接起來6 6焊錫來源多，價格便宜焊錫來源多，價格便宜7 7焊接設(shè)備簡單，與它有關(guān)的技術(shù)也具備焊接設(shè)備簡單，與它有關(guān)的技術(shù)也具備8 8短時間就能培養(yǎng)出熟練的人員短時間就能培養(yǎng)出熟練的人員9 9操作溫度低、簡單操作溫度低、簡單1010不會出現(xiàn)大的災(zāi)害不會出現(xiàn)大的災(zāi)害巧性很強(qiáng)的工作。以迅猛發(fā)展。n生引力）n溫度（在一定溫度下金屬分子才具有動力） 樣的過程叫做“

16、潤濕”。n時，就會妨礙n金屬原子自由接近，不能產(chǎn)生潤濕作用。這是形成虛焊產(chǎn)生的原因之一。用釬料連接起來的兩個基體金屬用釬料連接起來的兩個基體金屬注：注：角的起始點(diǎn)應(yīng)是固相（被焊工件）液相（熔融焊料）和空氣的交角的起始點(diǎn)應(yīng)是固相（被焊工件）液相（熔融焊料）和空氣的交點(diǎn)，點(diǎn)， 由交點(diǎn)做液面的切線，切線內(nèi)液面的夾角為由交點(diǎn)做液面的切線，切線內(nèi)液面的夾角為角。角。 (a) (a) 潤濕好潤濕好(45(9090） n對不良潤濕的判斷，只有多結(jié)合實(shí)踐才能把握好好焊點(diǎn)、不良焊點(diǎn)、不合格焊點(diǎn)的界限。n潤潤 濕濕 角角潤潤 濕濕 條條 件件 判判 別別0 03030 良好良好30304040 好好4040555

17、5 可接收可接收5555707070 差不能接收差不能接收，缺陷，在無鉛焊接中就可能被認(rèn)為屬于可接受的。造成器件的損壞，或致使PCB的銅箔脫落，焊料在焊接面上流動過快而無法控制。n焊件及工作性質(zhì)焊件及工作性質(zhì)烙 鐵 頭 溫 度烙 鐵 頭 溫 度 ( ( 室 溫室 溫220220V V電壓電壓) )選用電烙鐵選用電烙鐵一般印制電路板安裝導(dǎo)線一般印制電路板安裝導(dǎo)線 2020W W內(nèi)熱式，內(nèi)熱式，3030W W外熱式，外熱式，恒溫式恒溫式集成電路集成電路2502504004002020W W內(nèi)熱式，恒溫式，儲內(nèi)熱式，恒溫式，儲能式能式焊片、電位器、焊片、電位器、2 28 8W W電阻、電阻、大功率管

18、大功率管35035045045035355050W W內(nèi)熱式，調(diào)溫式內(nèi)熱式，調(diào)溫式50507575W W外熱式外熱式8 8W W以上大電阻以上大電阻2 2A A以上導(dǎo)線以上導(dǎo)線較大元器件較大元器件400400550550100100W W內(nèi)熱式，內(nèi)熱式，150150200200W W外熱式外熱式金屬板等金屬板等500500630630300300W W以上外熱式或火焰以上外熱式或火焰錫焊錫焊維修、調(diào)試一般電子產(chǎn)品維修、調(diào)試一般電子產(chǎn)品 2020W W內(nèi)熱式，恒溫式，感內(nèi)熱式，恒溫式，感應(yīng)式，儲能式，兩用式應(yīng)式，儲能式，兩用式 觀察現(xiàn)觀察現(xiàn)象象 煙細(xì)長煙細(xì)長, ,持續(xù)持續(xù)時間長時間長,20,20

19、s s煙稍大煙稍大, ,持持續(xù) 時 間 約續(xù) 時 間 約10101515s s煙大煙大, ,持續(xù)時間持續(xù)時間短約短約7 78 8s s煙 很 大煙 很 大 , , 持持續(xù)時間短約續(xù)時間短約3 35 5s s估 計 溫估 計 溫度度200350350焊接焊接達(dá)不到焊接達(dá)不到焊接溫度溫度PCBPCB及小型及小型焊點(diǎn)焊點(diǎn)導(dǎo)線焊接導(dǎo)線焊接, ,較大較大焊點(diǎn)等焊點(diǎn)等粗 導(dǎo) 線粗 導(dǎo) 線 , , 大大焊點(diǎn)焊點(diǎn)整個元件承受長時間的高溫，因而不易損壞元器件。（c c）所示的做法不正確。因?yàn)樗镜淖龇ú徽_。因?yàn)橹竸┎畈欢嗳糠纸鈸]發(fā)，不助焊劑差不多全部分解揮發(fā)，不僅影響焊接質(zhì)量，還污染了操作僅影響焊接質(zhì)量，

20、還污染了操作環(huán)境。環(huán)境。（a a）所示為先加熱工件，在距所示為先加熱工件，在距離烙鐵最近的工件上熔化焊錫離烙鐵最近的工件上熔化焊錫。被焊接的障礙物示意圖被焊接的障礙物示意圖 （As）。焊錫狀態(tài)焊錫狀態(tài)220220以下以下2020280280300300以上以上擴(kuò)散不足，焊不上擴(kuò)散不足，焊不上抗拉強(qiáng)度大抗拉強(qiáng)度大生成金屬化合物生成金屬化合物助焊劑（松香）助焊劑（松香）210210以上以上開始分解開始分解印制電路板印制電路板260260以上以上焊盤有剝離的危險焊盤有剝離的危險習(xí)就可以掌握好焊接技術(shù)的。n這就是大致的標(biāo)準(zhǔn)。微波電路模塊等）；4級及5級屬于整機(jī)級組裝（例如單元，分機(jī)，插箱，機(jī)柜等）。n

21、扎線釘用圓鋼制做，圓鋼外必須套塑料套管，塑料套管長于扎線釘35mm。備在排放線時貼在導(dǎo)線的兩端。放在線扎中間上方。求。線扎直徑線扎直徑綁扎間距綁扎間距254060表表16 線束直徑與綁扎關(guān)系表（線束直徑與綁扎關(guān)系表（mm)管時，套管的內(nèi)徑應(yīng)與線扎的直徑相匹配，套管的兩端應(yīng)用錦絲線扎緊（熱縮套管除外），并涂Q98-1硝基膠液。相平行，沒有交叉；線頭出線位置是否從線束底部抽出。進(jìn)行100%檢驗(yàn)，同時檢驗(yàn)導(dǎo)線互相之間，導(dǎo)線與地之間的絕緣電阻。導(dǎo)線排列順直；整齊；線扣或線結(jié)之間距導(dǎo)線排列順直；整齊；線扣或線結(jié)之間距離均勻美觀；扣頭不超過離均勻美觀；扣頭不超過1mm；導(dǎo)線無；導(dǎo)線無損傷。損傷。優(yōu)良合格優(yōu)

22、良合格：的要求；下料下料剝頭剝頭捻頭捻頭搪錫搪錫屏蔽層處理屏蔽層處理標(biāo)記長度長度505010010020020050050010001000公差公差+3+5+5+10+10+15+15+20+30nd）有內(nèi)絕緣層的導(dǎo)線，切剝時，纖維繞包不得外露；n多股絞合線的股數(shù)多股絞合線的股數(shù)最大允許的損傷或切斷的芯線最大允許的損傷或切斷的芯線根數(shù)根數(shù) 403工作電壓（工作電壓（V）屏蔽導(dǎo)線端頭不屏蔽長屏蔽導(dǎo)線端頭不屏蔽長度度L（mm）55SFF-50-0.40.150.410.030.950.105.010.0SFF-50-0.60.240.610.051.500.208.015.0SFF-50-10.3

23、0.870.051.80.209.018.0SFF-50-1.50.541.50.12.5512.024.0SFF-50-2-10.73-3.318.0-SFF-50-3-10.93-4.525.0-型型 號號芯線外芯線外徑徑（mm）絕緣外絕緣外徑徑（mm）電纜外電纜外徑徑（mm）最小彎曲半徑最小彎曲半徑（mm）一次性一次性反復(fù)反復(fù)(510次次)SFX-50-21）0.511.72.26.3525SFX-50-32）0.922.953.558.025型型 號號最小彎曲半徑（內(nèi)側(cè)）最小彎曲半徑（內(nèi)側(cè)） （mm）141（相當(dāng)于美國（相當(dāng)于美國RG402）5.4086（相當(dāng)于美國（相當(dāng)于美國RG40

24、5）3.2047（相當(dāng)于美國（相當(dāng)于美國151-00001）1.7250（相當(dāng)于美國（相當(dāng)于美國RG401）10注注1：最小彎曲半徑只限于彎曲：最小彎曲半徑只限于彎曲1次。次。注注2：上述型號參考標(biāo)準(zhǔn)為：上述型號參考標(biāo)準(zhǔn)為UL10736、UL10589、UL1637。型型 號號內(nèi)導(dǎo)體內(nèi)導(dǎo)體直徑直徑（mm）絕緣外絕緣外徑徑（mm）電纜外徑電纜外徑（mm）最小彎曲最小彎曲半徑半徑（mm）標(biāo)準(zhǔn)號標(biāo)準(zhǔn)號SFT-50-0.6-11/0.200.660.863.5倍電纜倍電纜外徑外徑Q/12JD4835-2002SFT-50-11/0.280.941.14SFT-50-1.5-11/0.280.941.4

25、2SFT-50-2-11/0.511.682.20SFT-50-3-11/0.933.03.58 n我們不僅會干，我們還應(yīng)知道為什么要這樣干！技術(shù)。nn3.4.2 整機(jī)及單元組裝中低頻插頭座的整機(jī)及單元組裝中低頻插頭座的焊接焊接操作，焊接的處理能力就顯得十分必要。連通。操作時特別要注意，動作要快，錫不能流到端子的底部，錫量要掌握得當(dāng)。操作原則，對產(chǎn)品質(zhì)量可提供保障。因?yàn)椴贿@樣處理，在嚴(yán)格的隨機(jī)振動中容易產(chǎn)生斷線。在在PCB中的實(shí)際端子情中的實(shí)際端子情形形數(shù)和介質(zhì)損耗小的，如高頻陶瓷或環(huán)氧玻璃布層壓絕緣板等。續(xù)接類型續(xù)接類型圖例圖例 續(xù)接續(xù)接兩根導(dǎo)線同向兩根導(dǎo)線同向并接并接兩根導(dǎo)線異向兩根導(dǎo)線異

26、向并接并接與一根導(dǎo)線中與一根導(dǎo)線中間并接間并接三根導(dǎo)線異向三根導(dǎo)線異向并接并接四根導(dǎo)線異向四根導(dǎo)線異向并接并接對接對接多股導(dǎo)線對接多股導(dǎo)線對接 SGRP、SGRS D-150錫在導(dǎo)線間流動為止； CWT、D-110/1744焊錫焊錫環(huán)環(huán) D-436焊錫環(huán)焊錫環(huán)D-150焊錫環(huán)屏蔽電纜對接焊錫環(huán)屏蔽電纜對接 焊錫環(huán)焊錫環(huán)S063、S069、CWT焊錫焊錫環(huán)屏蔽電纜對接環(huán)屏蔽電纜對接 必須采用鉤焊或繞焊。n成。nnn距離：焊點(diǎn)距離器件封裝處1mm產(chǎn)生多余物。nn6. 輻射的抑制外，還必須在機(jī)箱的布線，接地問題上加以嚴(yán)格的考慮，這樣才能確保電子設(shè)備工作的可靠。電位點(diǎn)，作為敏感電路或設(shè)備的接地點(diǎn)。于0.15倍波長時）選擇單點(diǎn)接地。共用地線串聯(lián)一點(diǎn)接地圖共用地線串聯(lián)一點(diǎn)接地圖n=（I1+ I2+ I3）R1+（ I2+ I3）R2+ I3 R3n如果各個電路的接地電平差別不大，可采用這種接地方式。反之，高電平電路會干擾低電平電路。獨(dú)立地線并聯(lián)一點(diǎn)接地獨(dú)立地線并聯(lián)一點(diǎn)接地圖圖多點(diǎn)接地示意圖多點(diǎn)接地示意圖避免大信號對小信號的影響。射頻放大器射頻放大器 預(yù)選器預(yù)選器 混頻器混頻器 中頻放大器中頻放大器本振本振天線輸入中放中放對數(shù)中放對數(shù)中放解調(diào)器解調(diào)器視放視放驅(qū)動器驅(qū)動器顯示器顯示