外觀檢驗考試習(xí)題一

1、外觀檢驗考試習(xí)題部門：姓名：工號：日期：得分：一：填空題：（每題 3 分，共 15 分）1.應(yīng)該有零件的位置卻沒有零件，此種不良情況應(yīng)描述為；2.包焊的焊點的表面形狀呈狀（如圖1 所示）3.回流焊后的紅膠檢查：貼片膠粘染到焊盤和端面之間，污染程度小于等于組件焊端最小距離的（如圖 2 所示為不良） 。4.SMT 簡形零件（如玻璃二極管）焊點寬度應(yīng)等于或大于組件直徑或焊盤寬度的5.錫間的高度超出錫面MM 且呈垂直狀則可接受，但是水平狀則拒收。二：選擇題：（每題 3 分，共 60 分）1.SMT 電阻或電容側(cè)懸超出焊盤的部門應(yīng)不大于零件寬度的（）A 20%B40%C50%D 60%2.在低外形器件中

2、（即 SOIC， SOT 等），焊料是否可以延伸到封裝縫或者元器件體的下面（）A 可以B不可以C沒有影響3.對于高外形器來說，焊料觸及封裝元器件體或封裝縫時可以接受嗎？（）A 可以B不可以C沒有影響4.下列那種情況屬于冷焊（）5.應(yīng)該焊接的焊點沒有焊接，此種不良描述為（A 包焊B冷焊6.PCB 板接地處露銅面積（） MM 可允收A 0.5MMB 1.0MMC 2MM）C假焊D.3MM7.如圖3 所示的板面清潔可以允收嗎（）A 可以B不可以C沒有影響8.特殊零件如開關(guān)、插座等，當(dāng)如圖4 所表示的H 高度在不影響組裝時不大（） MM ?？梢栽适站x文檔A 1.5MMB 1.0MMC 0.5MMD

3、0.7MM9.在焊錫的擴展面積中不少于焊盤面積的（）可以允收A 1/3B 1/4C 1/2D 3/410.零件腳與焊點未形成吃錫界面，而且焊點表面紊亂，此現(xiàn)象是（）A 錫裂B少錫C空焊D包焊11.在上螺絲的過程中，如果螺絲未平貼PCB 此種現(xiàn)象可以接受嗎？（）A 可以B不可以C沒有影響12.扁帶“ L ”型和歐翼形引腳的零件，最小引腳焊點長度D 等于引腳寬度W 時為最佳，但是當(dāng)引腳長度L小于 W 時，D 至少為 L 的（）時也可以接受。 （如圖 5 所示）A 50%B 65%C70%D 80%13.如果適配器電源組裝錯位，那對級正面下面哪種情況為本公司的檢驗標(biāo)準(zhǔn)（）A 0.05mmB 0.1m

4、mC 0.2mmD 0.3mm14.錫點針孔的面積應(yīng)不大于焊點面積的（）方可允收A 1/5B 2/5C 3/5D 4/515.PCB 板上不需要零件的位置有多余的零件可以為合格品嗎？A 可以B不可以C沒有影響16 成型品外觀級正面變形（如圖6 所示）小于（），否則為不良品A 0.1MMB 0.2MMC 0.3MMD.0.4MM17.因碰撞，燙傷等因數(shù)導(dǎo)致零件本體有明顯損傷的PCBA 可以接受嗎（）A 可以B不可以C不影響功能即可18.在剪腳作業(yè)中，零件的腳是不是必須外2（）A 是B不是C沒有影響19.貼片排阻是否有方向（）A 有B沒有C沒有影響20.插件排阻是否有方向（）A 有B沒有C沒有影響三判斷題（對的打“”，錯的打“×” ，每題 2 分，共 10分）1.接觸 PCBA 板的所有人都必須佩帶靜電環(huán)或穿防靜電手套（）2.不良品只需放到不良品盒內(nèi)即可，不需要作任何標(biāo)識（）3.品質(zhì)是檢驗出來的，不是制造出來的（）4.當(dāng)客戶對檢驗標(biāo)準(zhǔn)另有要求時，需無條件按客戶提出的要求執(zhí)行（）2精選文檔5.對金手指的清洗首選是洗板水